JP3550491B2 - インナーリード先端部細り防止パターン - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープすなわちテープキャリアに関し、特にＴＡＢテープにおけるリードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
インナーリードは求められる電気特性、剛性等の観点から、その形状が均一であることが望ましい。しかし、インナーリードはエッチングによって形成するため、その先端部は中心部よりもエッチングが進みやすく、このため先細りになりやすい。
【０００３】
図５、図６及び図７に、インナーリードの製造工程を示す。すなわち、図５に示すように、ＴＡＢテープ５０上にはデバイスホール５２内のインナーリードを形成する銅のコーティング層５６が形成されており、銅のコーティング層５６の裏側には、樹脂によるバックコート５４が塗布してある。さらに銅のコーティング層５６の上には、インナーリードの所望の形状に合わせてレジスト５８を塗布してある。図６は、図５のＴＡＢテープをエッチングした後の状態を示している。図７は、エッチング後のインナーリードの先端を示す平面図である。エッチングは、レジスト５８の上方からエッチング液を噴射する、もしくは、エッチング液に浸漬することによって行う。銅のコーティング層５６はエッチング液によって溶解される性質を有するため、銅のコーティング層５６の上にレジスト層５８が積層されていない部分がエッチングによって除去される。しかし、エッチングはエッチング液が接している部分については等方的に進むため、インナーリードの先端のコーナー部６２はエッチングが進みやすい。すなわち、インナーリードの先端のコーナー部６２は先細りになりやすい。
【０００４】
そこで、図８に示すように、インナーリードのレジストパターン５８の先端部に角状部分６４を設ける方法が考えられた。
一方、デバイスホール５２の中央付近では、インナーリードとなる銅のコーティング層５６が残らないため、バックコート層５４は欠落しやすい状態になる。このようなバックコート層５４が欠落すると、それに伴ってインナーリードの先端部６２が欠けることが多かった。
【０００５】
図９は、この例においてＴＡＢテープをエッチングした後の状態を示している。図９に示すように、この例においては、角状部６４を設けたことによってインナーリードの先端部６２のエッチングによる先細りは少なくなるが、バックコート層５４の欠落は依然として発生しやすく、これによりインナーリードの先端部６２が先細りとなりやすかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、バックコート材の欠落により、インナーリードの先端形状が先細りとなることを防止することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
金属箔をエッチングして配線パターンを製造する工程において、インナーリードの前方にダミーパターンを残すこととしている。
【０００８】
【実施例】
図１および図２に本発明の第１実施例を示す。
図１は本実施例のＴＡＢテープの断面図、図２は、本実施例のインナーリード形成用のレジストパターンの上面図である。 図１において、ＴＡＢテープ１のデバイスホール２上には、インナーリードを形成する銅をコーティング６してあり、その銅のコーティング層６の裏側に樹脂によるバックコート層４が塗布されている。さらに銅のコーティング層６の上には、インナーリードの所望の形状に合わせてレジスト８を塗布してある。さらに、本実施例においては、インナーリードのレジストパターン８の先端部に角状部分１０を設けてあるとともに、銅のコーティング層６の平面上において角状部分１０のデバイスホール２中央側部分に長方形形状のパターン１２（ダミーパターン）を設けてある。
【０００９】
図３は、第１実施例のＴＡＢテープをエッチングした後の状態を示す。
図３に示すように、本実施例の構成においてはダミーパターン１２を設けているため、エッチング後のバックコーティング層４はダミーパターン１２の下方まで連続しており、バックコート層４の欠落によるインナーリード先端部１４の先細りは発生しづらい。また、角部１０を有しているため、エッチングによるインナーリード先端部１４の先細りは発生しづらい。
【００１０】
図４に本発明の第２実施例を示す。
図４は、本実施例のインナーリード形成用のレジストパターンの上面図である。本実施例においては、第１実施例のダミーパターン１２に加えて、銅のコーティング層４の平面上のデバイスホール２中央側部分に長方形形状のパターン１６（ダミーパターン）を設けてある。
【００１１】
効果は、第１の実施例と同様であるが、ダミーパターンが二重に設けられているため、バックコート層の欠落はさらに発生しづらくなっている。
【発明の効果】
本発明により、バックコート材の欠落によりインナーリードの先端形状が先細りとなることを防止することができ、より高品質のＴＡＢテープを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例のレジストパターンの断面図である。
【図２】本発明の第１実施例のレジストパターンの上面図である。
【図３】本発明の第１実施例のエッチング後の状態を示す断面図である。
【図４】本発明の第２実施例のレジストパターンの上面図である。
【図５】従来のレジストパターンの断面図である。
【図６】従来のエッチング後の状態を示す断面図である。
【図７】従来のエッチング後のインナーリードの先端を示す平面図である。
【図８】従来のレジストパターンの上面図である。
【図９】従来のエッチング後の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１ ＴＡＢテープ
２ デバイスホール
４ バックアップ層
６ インナーリード
８ レジスト
１０ 角状部分
１２ ダミーパターン
１４ 先端部
１６ ダミーパターン
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープすなわちテープキャリアに関し、特にＴＡＢテープにおけるリードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
インナーリードは求められる電気特性、剛性等の観点から、その形状が均一であることが望ましい。しかし、インナーリードはエッチングによって形成するため、その先端部は中心部よりもエッチングが進みやすく、このため先細りになりやすい。
【０００３】
図５、図６及び図７に、インナーリードの製造工程を示す。すなわち、図５に示すように、ＴＡＢテープ５０上にはデバイスホール５２内のインナーリードを形成する銅のコーティング層５６が形成されており、銅のコーティング層５６の裏側には、樹脂によるバックコート５４が塗布してある。さらに銅のコーティング層５６の上には、インナーリードの所望の形状に合わせてレジスト５８を塗布してある。図６は、図５のＴＡＢテープをエッチングした後の状態を示している。図７は、エッチング後のインナーリードの先端を示す平面図である。エッチングは、レジスト５８の上方からエッチング液を噴射する、もしくは、エッチング液に浸漬することによって行う。銅のコーティング層５６はエッチング液によって溶解される性質を有するため、銅のコーティング層５６の上にレジスト層５８が積層されていない部分がエッチングによって除去される。しかし、エッチングはエッチング液が接している部分については等方的に進むため、インナーリードの先端のコーナー部６２はエッチングが進みやすい。すなわち、インナーリードの先端のコーナー部６２は先細りになりやすい。
【０００４】
そこで、図８に示すように、インナーリードのレジストパターン５８の先端部に角状部分６４を設ける方法が考えられた。
一方、デバイスホール５２の中央付近では、インナーリードとなる銅のコーティング層５６が残らないため、バックコート層５４は欠落しやすい状態になる。このようなバックコート層５４が欠落すると、それに伴ってインナーリードの先端部６２が欠けることが多かった。
【０００５】
図９は、この例においてＴＡＢテープをエッチングした後の状態を示している。図９に示すように、この例においては、角状部６４を設けたことによってインナーリードの先端部６２のエッチングによる先細りは少なくなるが、バックコート層５４の欠落は依然として発生しやすく、これによりインナーリードの先端部６２が先細りとなりやすかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、バックコート材の欠落により、インナーリードの先端形状が先細りとなることを防止することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
金属箔をエッチングして配線パターンを製造する工程において、インナーリードの前方にダミーパターンを残すこととしている。
【０００８】
【実施例】
図１および図２に本発明の第１実施例を示す。
図１は本実施例のＴＡＢテープの断面図、図２は、本実施例のインナーリード形成用のレジストパターンの上面図である。 図１において、ＴＡＢテープ１のデバイスホール２上には、インナーリードを形成する銅をコーティング６してあり、その銅のコーティング層６の裏側に樹脂によるバックコート層４が塗布されている。さらに銅のコーティング層６の上には、インナーリードの所望の形状に合わせてレジスト８を塗布してある。さらに、本実施例においては、インナーリードのレジストパターン８の先端部に角状部分１０を設けてあるとともに、銅のコーティング層６の平面上において角状部分１０のデバイスホール２中央側部分に長方形形状のパターン１２（ダミーパターン）を設けてある。
【０００９】
図３は、第１実施例のＴＡＢテープをエッチングした後の状態を示す。
図３に示すように、本実施例の構成においてはダミーパターン１２を設けているため、エッチング後のバックコーティング層４はダミーパターン１２の下方まで連続しており、バックコート層４の欠落によるインナーリード先端部１４の先細りは発生しづらい。また、角部１０を有しているため、エッチングによるインナーリード先端部１４の先細りは発生しづらい。
【００１０】
図４に本発明の第２実施例を示す。
図４は、本実施例のインナーリード形成用のレジストパターンの上面図である。本実施例においては、第１実施例のダミーパターン１２に加えて、銅のコーティング層４の平面上のデバイスホール２中央側部分に長方形形状のパターン１６（ダミーパターン）を設けてある。
【００１１】
効果は、第１の実施例と同様であるが、ダミーパターンが二重に設けられているため、バックコート層の欠落はさらに発生しづらくなっている。
【発明の効果】
本発明により、バックコート材の欠落によりインナーリードの先端形状が先細りとなることを防止することができ、より高品質のＴＡＢテープを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例のレジストパターンの断面図である。
【図２】本発明の第１実施例のレジストパターンの上面図である。
【図３】本発明の第１実施例のエッチング後の状態を示す断面図である。
【図４】本発明の第２実施例のレジストパターンの上面図である。
【図５】従来のレジストパターンの断面図である。
【図６】従来のエッチング後の状態を示す断面図である。
【図７】従来のエッチング後のインナーリードの先端を示す平面図である。
【図８】従来のレジストパターンの上面図である。
【図９】従来のエッチング後の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１ ＴＡＢテープ
２ デバイスホール
４ バックアップ層
６ インナーリード
８ レジスト
１０ 角状部分
１２ ダミーパターン
１４ 先端部
１６ ダミーパターン
Claims (2)
- 半導体素子が配置されるデバイスホールと、前記半導体素子に接続するための複数のインナーリードとを有するＴＡＢテープの製造方法であって、
金属箔上に前記インナーリードのためのレジストを形成する工程と、
前記インナーリードの端部近傍にダミーパターンのためのレジストを形成する工程と、
前記金属箔をエッチングする工程と、
前記レジストを剥離する工程とを備え、
前記ダミーパターンは、略同一線上において長方形形状をなす複数のパターンに分割されるとともに、個々の前記パターンは前記インナーリードに対して略直角をなすことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。 - 前記ダミーパターンは千鳥状をなすように二重に配列されたことを特徴とする請求項１に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35069697A JP3550491B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | インナーリード先端部細り防止パターン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35069697A JP3550491B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | インナーリード先端部細り防止パターン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186343A JPH11186343A (ja) | 1999-07-09 |
| JP3550491B2 true JP3550491B2 (ja) | 2004-08-04 |
Family
ID=18412232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35069697A Expired - Fee Related JP3550491B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | インナーリード先端部細り防止パターン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3550491B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060045206A (ko) * | 2004-11-12 | 2006-05-17 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체기판 제조방법 |
| JP4993178B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2012-08-08 | 日立電線株式会社 | Ｔａｂテープの製造方法 |
| KR100847655B1 (ko) | 2007-04-03 | 2008-07-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 액정 표시장치 |
-
1997
- 1997-12-19 JP JP35069697A patent/JP3550491B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11186343A (ja) | 1999-07-09 |
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