JP3550491B2 - インナーリード先端部細り防止パターン - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、TAB(Tape Automated Bonding)テープすなわちテープキャリアに関し、特にTABテープにおけるリードの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
インナーリードは求められる電気特性、剛性等の観点から、その形状が均一であることが望ましい。しかし、インナーリードはエッチングによって形成するため、その先端部は中心部よりもエッチングが進みやすく、このため先細りになりやすい。
【0003】
図5、図6及び図7に、インナーリードの製造工程を示す。すなわち、図5に示すように、TABテープ50上にはデバイスホール52内のインナーリードを形成する銅のコーティング層56が形成されており、銅のコーティング層56の裏側には、樹脂によるバックコート54が塗布してある。さらに銅のコーティング層56の上には、インナーリードの所望の形状に合わせてレジスト58を塗布してある。図6は、図5のTABテープをエッチングした後の状態を示している。図7は、エッチング後のインナーリードの先端を示す平面図である。エッチングは、レジスト58の上方からエッチング液を噴射する、もしくは、エッチング液に浸漬することによって行う。銅のコーティング層56はエッチング液によって溶解される性質を有するため、銅のコーティング層56の上にレジスト層58が積層されていない部分がエッチングによって除去される。しかし、エッチングはエッチング液が接している部分については等方的に進むため、インナーリードの先端のコーナー部62はエッチングが進みやすい。すなわち、インナーリードの先端のコーナー部62は先細りになりやすい。
【0004】
そこで、図8に示すように、インナーリードのレジストパターン58の先端部に角状部分64を設ける方法が考えられた。
一方、デバイスホール52の中央付近では、インナーリードとなる銅のコーティング層56が残らないため、バックコート層54は欠落しやすい状態になる。このようなバックコート層54が欠落すると、それに伴ってインナーリードの先端部62が欠けることが多かった。
【0005】
図9は、この例においてTABテープをエッチングした後の状態を示している。図9に示すように、この例においては、角状部64を設けたことによってインナーリードの先端部62のエッチングによる先細りは少なくなるが、バックコート層54の欠落は依然として発生しやすく、これによりインナーリードの先端部62が先細りとなりやすかった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、バックコート材の欠落により、インナーリードの先端形状が先細りとなることを防止することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
金属箔をエッチングして配線パターンを製造する工程において、インナーリードの前方にダミーパターンを残すこととしている。
【0008】
【実施例】
図1および図2に本発明の第1実施例を示す。
図1は本実施例のTABテープの断面図、図2は、本実施例のインナーリード形成用のレジストパターンの上面図である。 図1において、TABテープ1のデバイスホール2上には、インナーリードを形成する銅をコーティング6してあり、その銅のコーティング層6の裏側に樹脂によるバックコート層4が塗布されている。さらに銅のコーティング層6の上には、インナーリードの所望の形状に合わせてレジスト8を塗布してある。さらに、本実施例においては、インナーリードのレジストパターン8の先端部に角状部分10を設けてあるとともに、銅のコーティング層6の平面上において角状部分10のデバイスホール2中央側部分に長方形形状のパターン12(ダミーパターン)を設けてある。
【0009】
図3は、第1実施例のTABテープをエッチングした後の状態を示す。
図3に示すように、本実施例の構成においてはダミーパターン12を設けているため、エッチング後のバックコーティング層4はダミーパターン12の下方まで連続しており、バックコート層4の欠落によるインナーリード先端部14の先細りは発生しづらい。また、角部10を有しているため、エッチングによるインナーリード先端部14の先細りは発生しづらい。
【0010】
図4に本発明の第2実施例を示す。
図4は、本実施例のインナーリード形成用のレジストパターンの上面図である。本実施例においては、第1実施例のダミーパターン12に加えて、銅のコーティング層4の平面上のデバイスホール2中央側部分に長方形形状のパターン16(ダミーパターン)を設けてある。
【0011】
効果は、第1の実施例と同様であるが、ダミーパターンが二重に設けられているため、バックコート層の欠落はさらに発生しづらくなっている。
【発明の効果】
本発明により、バックコート材の欠落によりインナーリードの先端形状が先細りとなることを防止することができ、より高品質のTABテープを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例のレジストパターンの断面図である。
【図2】本発明の第1実施例のレジストパターンの上面図である。
【図3】本発明の第1実施例のエッチング後の状態を示す断面図である。
【図4】本発明の第2実施例のレジストパターンの上面図である。
【図5】従来のレジストパターンの断面図である。
【図6】従来のエッチング後の状態を示す断面図である。
【図7】従来のエッチング後のインナーリードの先端を示す平面図である。
【図8】従来のレジストパターンの上面図である。
【図9】従来のエッチング後の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
1 TABテープ
2 デバイスホール
4 バックアップ層
6 インナーリード
8 レジスト
10 角状部分
12 ダミーパターン
14 先端部
16 ダミーパターン
Claims (2)
- 半導体素子が配置されるデバイスホールと、前記半導体素子に接続するための複数のインナーリードとを有するTABテープの製造方法であって、
金属箔上に前記インナーリードのためのレジストを形成する工程と、
前記インナーリードの端部近傍にダミーパターンのためのレジストを形成する工程と、
前記金属箔をエッチングする工程と、
前記レジストを剥離する工程とを備え、
前記ダミーパターンは、略同一線上において長方形形状をなす複数のパターンに分割されるとともに、個々の前記パターンは前記インナーリードに対して略直角をなすことを特徴とするTABテープの製造方法。 - 前記ダミーパターンは千鳥状をなすように二重に配列されたことを特徴とする請求項1に記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP35069697A JP3550491B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | インナーリード先端部細り防止パターン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP35069697A JP3550491B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | インナーリード先端部細り防止パターン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11186343A JPH11186343A (ja) | 1999-07-09 |
JP3550491B2 true JP3550491B2 (ja) | 2004-08-04 |
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ID=18412232
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP35069697A Expired - Fee Related JP3550491B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | インナーリード先端部細り防止パターン |
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Country | Link |
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JP (1) | JP3550491B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060045206A (ko) * | 2004-11-12 | 2006-05-17 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체기판 제조방법 |
JP4993178B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2012-08-08 | 日立電線株式会社 | Tabテープの製造方法 |
KR100847655B1 (ko) | 2007-04-03 | 2008-07-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 액정 표시장치 |
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1997
- 1997-12-19 JP JP35069697A patent/JP3550491B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH11186343A (ja) | 1999-07-09 |
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