JPH0291956A - フィルムキャリヤ - Google Patents
フィルムキャリヤInfo
- Publication number
- JPH0291956A JPH0291956A JP24231588A JP24231588A JPH0291956A JP H0291956 A JPH0291956 A JP H0291956A JP 24231588 A JP24231588 A JP 24231588A JP 24231588 A JP24231588 A JP 24231588A JP H0291956 A JPH0291956 A JP H0291956A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- thickness
- perforations
- transmission line
- film carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 15
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 10
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体集積回路を実装するフィルムキャリヤ
を用いた半導体集積回路装置に関する。
を用いた半導体集積回路装置に関する。
（従来の技術）
長尺状の可 性フィルム基板上に金属箔配線を施し、こ
れと半導体集積回路チップの入出力電極パッドとを突起
電極を介して接続を行なうＴＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔ
ｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術と呼ばれる半導体
装技術がある。この長尺状のフィルムをフィルムキャリ
ヤと一般に呼ぶ。第１図にその上面図を示す。ｌＯは金
属箔配線を示し、これが長手方向にくり返し形成されて
いる。さいきんこのフィルムキャリヤ上の金属箔配線を
高速信号が伝送出来るように、特性インピーダンスを一
定としたものが提案されている。例えば、特公開昭６２
−１３８０３０ 。
れと半導体集積回路チップの入出力電極パッドとを突起
電極を介して接続を行なうＴＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔ
ｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術と呼ばれる半導体
装技術がある。この長尺状のフィルムをフィルムキャリ
ヤと一般に呼ぶ。第１図にその上面図を示す。ｌＯは金
属箔配線を示し、これが長手方向にくり返し形成されて
いる。さいきんこのフィルムキャリヤ上の金属箔配線を
高速信号が伝送出来るように、特性インピーダンスを一
定としたものが提案されている。例えば、特公開昭６２
−１３８０３０ 。
同０２−１６９８４０ 、同６２−１８９８３９等に記
載されている。
載されている。
これらの提案によればフィルムキャリヤ上の伝送線路の
特性インピーダンスは５０Ωに設計される。
特性インピーダンスは５０Ωに設計される。
第２図にその伝送線路形態がいわゆるグランド付コプレ
ナ線路の場合の断面図を、第３図にその伝送線路形態が
いわゆるマイクロストリップ線路の場合の断面図を示す
。第１図において符号３は、信号線路導体でその巾がｗ
、２はグラウンド導体面で信号路線３と一定距離Ｇをお
いて配置されている。４は裏面グランド導体面であり、
表面の導体パターン２．３とは絶縁材料基板５，６をは
さんで距離Ｈだけはなれて配置されている。絶縁材料６
は接着剤シート５を介して、導体パターン２．３．４と
接着されている。この様な構造を有する伝送線路の特性
インピーダンスは、前記Ｗ、Ｇ、Ｈと表面の導体パタン
の厚さＭ及び絶縁材料の比誘電率ｅｒによって決まる。
ナ線路の場合の断面図を、第３図にその伝送線路形態が
いわゆるマイクロストリップ線路の場合の断面図を示す
。第１図において符号３は、信号線路導体でその巾がｗ
、２はグラウンド導体面で信号路線３と一定距離Ｇをお
いて配置されている。４は裏面グランド導体面であり、
表面の導体パターン２．３とは絶縁材料基板５，６をは
さんで距離Ｈだけはなれて配置されている。絶縁材料６
は接着剤シート５を介して、導体パターン２．３．４と
接着されている。この様な構造を有する伝送線路の特性
インピーダンスは、前記Ｗ、Ｇ、Ｈと表面の導体パタン
の厚さＭ及び絶縁材料の比誘電率ｅｒによって決まる。
例としてフィルム材にポリイミドを想定し、そのときの
比誘電率εｒ −３，５導体材料にＣｕ（Ｍ−１８μｍ
）を用いた場合Ｗ−５０μｍ、 Ｇ ＝８０μｍ、 Ｈ
＝７５μｍでほぼ特性インピーダンス５０Ωが得られる
。このとき接着層の厚さＡ−２５μｍ絶縁フィルムの厚
さＰ−２５μｍである。さて、このフィルム上の伝送線
路密度を挙げ、かつ特性インピーダンスを５０Ωに保つ
場合Ｗ１ｇを小さくする必要が生じるが、それと共にＨ
を薄くする必要も生じてくる。特に、導体のバターニン
グを行なう場合、ウェットエツチングを用いるときは、
Ｇの加工最少寸法は導体の厚さＭにより、はぼＭの２倍
程度が限界である。この例によれば３０〜４０μｍが限
界であり、これ以上微細な加工は苦難となる。この様な
制限の中でＷを小さくした場合特性インピーダンスを５
０Ωに保つためには、Ｈを薄くする必要がある。しかし
、ここでフィルムの強度に問題が生じてくるが、この点
について説明を加える。通常この様な長尺状のフィルム
は、その雨中に送り穴（パーフォレーション）が等間隔
に配置され、ここに歯車（スプロケット）の歯が入るこ
とによりフィルム送りをする。その様子を示した平面図
が第４図に、第４図を矢印Ｉの方向から見た図を第５図
に、またスプロケットがフィルムとかみあっているとこ
ろの近傍を拡大した斜視図を第６図に示す。１２がスプ
ロケットであり、スプロケットの歯１２ａがパーフォレ
ージジンｌＯにかみ在っている。第５図において一定間
隔おいて配置されたスプロケットがＤｃνの方向に回転
することによりテープは、ＤＬの方向に移動するが、そ
の際に常に双方のスプロケットが互いに反対方向の力Ｆ
ｔａ、Ｆｔｂが働く用になっており、フィルムにテンシ
ョンをかけている。したがって常に、パーフォレーショ
ン周辺にはある力がかかっており、フィルムに強度が足
りない場合には、パーフォレーションの周辺が変形した
り、あるいは破けることになる。この力は通常数１００
ｇである。さてフィルムの強度は、その材質が同じ場合
、フィルムの厚さによって決まる。より薄くなれば、そ
れだけ強度がなくなり前述したテンションに耐えられな
くなる。前述した特性インピーダンスが５０Ωに形成さ
れたフィルムキャリヤの実施例の場合、絶縁フィルムの
厚さが２５μｍであったが、これだとフィルムの強度不
足により、先に説明したパーフォレーションに加わる力
に耐えられない。
比誘電率εｒ −３，５導体材料にＣｕ（Ｍ−１８μｍ
）を用いた場合Ｗ−５０μｍ、 Ｇ ＝８０μｍ、 Ｈ
＝７５μｍでほぼ特性インピーダンス５０Ωが得られる
。このとき接着層の厚さＡ−２５μｍ絶縁フィルムの厚
さＰ−２５μｍである。さて、このフィルム上の伝送線
路密度を挙げ、かつ特性インピーダンスを５０Ωに保つ
場合Ｗ１ｇを小さくする必要が生じるが、それと共にＨ
を薄くする必要も生じてくる。特に、導体のバターニン
グを行なう場合、ウェットエツチングを用いるときは、
Ｇの加工最少寸法は導体の厚さＭにより、はぼＭの２倍
程度が限界である。この例によれば３０〜４０μｍが限
界であり、これ以上微細な加工は苦難となる。この様な
制限の中でＷを小さくした場合特性インピーダンスを５
０Ωに保つためには、Ｈを薄くする必要がある。しかし
、ここでフィルムの強度に問題が生じてくるが、この点
について説明を加える。通常この様な長尺状のフィルム
は、その雨中に送り穴（パーフォレーション）が等間隔
に配置され、ここに歯車（スプロケット）の歯が入るこ
とによりフィルム送りをする。その様子を示した平面図
が第４図に、第４図を矢印Ｉの方向から見た図を第５図
に、またスプロケットがフィルムとかみあっているとこ
ろの近傍を拡大した斜視図を第６図に示す。１２がスプ
ロケットであり、スプロケットの歯１２ａがパーフォレ
ージジンｌＯにかみ在っている。第５図において一定間
隔おいて配置されたスプロケットがＤｃνの方向に回転
することによりテープは、ＤＬの方向に移動するが、そ
の際に常に双方のスプロケットが互いに反対方向の力Ｆ
ｔａ、Ｆｔｂが働く用になっており、フィルムにテンシ
ョンをかけている。したがって常に、パーフォレーショ
ン周辺にはある力がかかっており、フィルムに強度が足
りない場合には、パーフォレーションの周辺が変形した
り、あるいは破けることになる。この力は通常数１００
ｇである。さてフィルムの強度は、その材質が同じ場合
、フィルムの厚さによって決まる。より薄くなれば、そ
れだけ強度がなくなり前述したテンションに耐えられな
くなる。前述した特性インピーダンスが５０Ωに形成さ
れたフィルムキャリヤの実施例の場合、絶縁フィルムの
厚さが２５μｍであったが、これだとフィルムの強度不
足により、先に説明したパーフォレーションに加わる力
に耐えられない。
第３図は、マイクロストリップ線路の断面図であるが、
この特性インピーダンスは導体パターンの厚さＭ、信号
ん３の巾Ｗ、絶縁財の比誘導率ε「及びその厚さ、Ｈで
決まる。今絶縁材料をポリイミド（εｒｍ３．５）導体
の厚さをＭ−１８μｍとすると、特性インピーダンスを
ほぼ５０Ωとする為のＨとＷの関係は、次の様な値とな
る。（）Ｉ、 Ｗ）＝（１５（１ｍ、 ３２０ μｍ）
、 （１２５μｍ、 ２θ０．ｃｚｍ）（１００μ
ｍ、 １９０ ａｍ） 、 （７５μｍ、 １５０
μｍ） 。
この特性インピーダンスは導体パターンの厚さＭ、信号
ん３の巾Ｗ、絶縁財の比誘導率ε「及びその厚さ、Ｈで
決まる。今絶縁材料をポリイミド（εｒｍ３．５）導体
の厚さをＭ−１８μｍとすると、特性インピーダンスを
ほぼ５０Ωとする為のＨとＷの関係は、次の様な値とな
る。（）Ｉ、 Ｗ）＝（１５（１ｍ、 ３２０ μｍ）
、 （１２５μｍ、 ２θ０．ｃｚｍ）（１００μ
ｍ、 １９０ ａｍ） 、 （７５μｍ、 １５０
μｍ） 。
（５０μｍ、１００ μｍ）、（２５μｍ、４５μｍ）
この様に高密度な配線をする為に、信号線路の巾を狭く
すると、それに応じて、絶縁材の厚さを薄くする必要が
あるが、薄くすると前述したフィルムの強度が問題とな
る。
この様に高密度な配線をする為に、信号線路の巾を狭く
すると、それに応じて、絶縁材の厚さを薄くする必要が
あるが、薄くすると前述したフィルムの強度が問題とな
る。
実験的にフィルムの厚さは、７５μｍ程度より厚くない
と前述したフィルム強度の問題を無視できないことがわ
かっている。
と前述したフィルム強度の問題を無視できないことがわ
かっている。
（発明が解決しようとする課ｇｒＪ）
以上のように、フィルム上に伝送線路を形成する場合、
その特性インピーダンスを変えずに、配線密度を上げる
場合、フィルムの厚さを薄くする必要が生じるが、そう
すると、フィルムの強度が不足し、パーフォレーション
近傍で変形あるいは破損を生ずるという問題点が生じて
いた。
その特性インピーダンスを変えずに、配線密度を上げる
場合、フィルムの厚さを薄くする必要が生じるが、そう
すると、フィルムの強度が不足し、パーフォレーション
近傍で変形あるいは破損を生ずるという問題点が生じて
いた。
本発明は、この点に鑑みてなされたもので、フィルムの
厚さが薄くなっても、パーフォレーション近傍のフィル
ム強度を使用に耐えうるような充分な強度を持たせるた
めの効率的な構造を提供するものである。
厚さが薄くなっても、パーフォレーション近傍のフィル
ム強度を使用に耐えうるような充分な強度を持たせるた
めの効率的な構造を提供するものである。
［発明の構成］
（疎通を解決する為の手段）
フィルムのパーフォレーションの周辺に、金属などの補
強材をフィルム表面に設け、フィルムの強度を上げる。
強材をフィルム表面に設け、フィルムの強度を上げる。
（作用）
この様な構成とすれば、フィルムの厚さが薄くなっても
、パーフォレーション周囲の強度を実用上に問題になら
ない程度に保つことが出来る。
、パーフォレーション周囲の強度を実用上に問題になら
ない程度に保つことが出来る。
（実施例）
以下、本発明を図面を参照して詳細に説明する。第７図
に、本発明の一実施例を示す平面図、第８図に、第７図
で示したフィルムをスプロケットに装填した場合の平面
図、第９図に、第８図をｌの方向から見た場合の断面図
、第１Ｏ図に、スプロケット近傍を拡大した場合の斜視
図を示す。図中１３がパーフォレーション周辺を補強す
る為に配置された、銅箔であり、その厚さは、フィルム
上に施されている銅箔配線と同じ厚さで、１８μｍであ
る。この補強用銅箔は、長尺状のフィルムにパーフォレ
ーションが金型により形成される前に、フィルム表面全
面あるいはパーフォレーション周辺の必要とされる領域
に接着され、その後にパーフォレーション形成時に同時
に形成される。
に、本発明の一実施例を示す平面図、第８図に、第７図
で示したフィルムをスプロケットに装填した場合の平面
図、第９図に、第８図をｌの方向から見た場合の断面図
、第１Ｏ図に、スプロケット近傍を拡大した場合の斜視
図を示す。図中１３がパーフォレーション周辺を補強す
る為に配置された、銅箔であり、その厚さは、フィルム
上に施されている銅箔配線と同じ厚さで、１８μｍであ
る。この補強用銅箔は、長尺状のフィルムにパーフォレ
ーションが金型により形成される前に、フィルム表面全
面あるいはパーフォレーション周辺の必要とされる領域
に接着され、その後にパーフォレーション形成時に同時
に形成される。
この場合、フィルムのパーフォレーション形成前に銅箔
を接着したが、パーフォレーション形成後でもかまわな
い。この場合は、フィルムのパーフォレーションに相当
する部分を再度金型で抜くか、あるいはその部分を選択
的化学的食刻で抜いてもかなわない。
を接着したが、パーフォレーション形成後でもかまわな
い。この場合は、フィルムのパーフォレーションに相当
する部分を再度金型で抜くか、あるいはその部分を選択
的化学的食刻で抜いてもかなわない。
前記実施例で、銅箔を接着したがこれは接着剤を使用し
てもかまわないし、接着剤を使用しない方法でもかまわ
ない。又、銅をスパッタなどの様に蒸着する方法でもか
まわない。又、メツキによる方法を使ってもよいし、そ
れらの技術を組み合わせてもかまわない。
てもかまわないし、接着剤を使用しない方法でもかまわ
ない。又、銅をスパッタなどの様に蒸着する方法でもか
まわない。又、メツキによる方法を使ってもよいし、そ
れらの技術を組み合わせてもかまわない。
前記実施例で、補強材を銅としたが、他の金属でもかま
わないし又、金属でなくてもかまわない。
わないし又、金属でなくてもかまわない。
前記実施例で、補強材の銅箔の厚さをフィルム内の銅箔
配線と同じとしたが、違っていてもかまわない。
配線と同じとしたが、違っていてもかまわない。
前記実施例で、補強材は、フィルムの片面だけに配置し
たが、両面でもかまわないし、片面においても表、裏ど
ちらでもかまわない。
たが、両面でもかまわないし、片面においても表、裏ど
ちらでもかまわない。
第１１図には、パーフォレーションのまわりに配置され
た補強材同志が分離している場合である。
た補強材同志が分離している場合である。
この場合、補強材の形状はパーフォレーションの形状と
同じ方形のように示されているが、他の形でもよい。
同じ方形のように示されているが、他の形でもよい。
［発明の効果］
本発明によれば、次の様な効果が得られる。
（１）フィルムの厚さが薄くなっても、パーフォレーシ
ョン周囲の強度は充分であり、スプロケットによる破損
、変形がなくなる。これにより、フィルムが薄くなった
場合でもフィルム送りが支障なく出来又、その際の位置
精度を下げることがない。
ョン周囲の強度は充分であり、スプロケットによる破損
、変形がなくなる。これにより、フィルムが薄くなった
場合でもフィルム送りが支障なく出来又、その際の位置
精度を下げることがない。
（２）フィルムの厚さを薄くすることによる生じていた
前記問題点が解決されることにより、フィルム上に施さ
れた特性インピーダンスをある値になるよう形成された
伝送線路の線巾、ピッチをより細くすることが出来るよ
うになり、高密度な配線が可能となる。
前記問題点が解決されることにより、フィルム上に施さ
れた特性インピーダンスをある値になるよう形成された
伝送線路の線巾、ピッチをより細くすることが出来るよ
うになり、高密度な配線が可能となる。
命
４、図の簡単な説明
へ
第１図は、従来のフィルムキャリヤの平面図、１２図は
、フィルム上に形成されたグランド付コプレナ伝送線路
の断面図、第３図は、フィルム上に形成されたマイクロ
ストリップ伝送線路の断面図、第４図は、従来のフィル
ムキャリヤがスプロケットに装填されている様子を示す
平面図、第５１２・・・スプロケット。
、フィルム上に形成されたグランド付コプレナ伝送線路
の断面図、第３図は、フィルム上に形成されたマイクロ
ストリップ伝送線路の断面図、第４図は、従来のフィル
ムキャリヤがスプロケットに装填されている様子を示す
平面図、第５１２・・・スプロケット。
１３・・・補強剤
２ａ
・・・スプロケッ
トの歯
Claims (7)
- （１）長尺状の司性絶縁性フィルム上に、金属箔配線が
形成され突起電極を介して該金属箔配線に接続された半
導体装置を備え、更に該長尺状フィルムに送り穴を囲む
ように配置され該送り穴と同じ大きさの穴を持った膜が
フィルム表面上に形成されていることを特徴とするフィ
ルムキャリヤ。 - （２）前記膜が金属箔であることを特徴とする請求項１
記載のフィルムキャリヤ。 - （３）前記金属箔が絶縁性フィルム上に備こされた前記
金属箔配線と同じ材質であることを特徴とする請求項２
記載のフィルムキャリヤ。 - （４）前記金属箔が同であることを特徴とする請求項２
記載のフィルムキャリヤ。 - （５）前記金属箔配線が信号配線を含み該信号配線が特
性インピーダンスが一定であるような伝送線路であるこ
とを特徴とする請求項１記載のフィルムキャリヤ。 - （６）前記伝送線路がフィルムの裏面に地導体が形成さ
れたマイクロストリップ伝送線路であることを特徴とす
る請求項１記載のフィルムキャリヤ。 - （７）前記伝送線路が信号配線と同じ面に該信号線との
間に所定間隔をもって地導体が形成されたユプレナ伝送
線路であることを特徴とする請求項１記載のフィルムキ
ャリヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24231588A JPH0291956A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | フィルムキャリヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24231588A JPH0291956A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | フィルムキャリヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0291956A true JPH0291956A (ja) | 1990-03-30 |
Family
ID=17087386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24231588A Pending JPH0291956A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | フィルムキャリヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0291956A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0495282A2 (en) * | 1991-01-17 | 1992-07-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Film carrier tape for TAB |
| US6740966B2 (en) | 1998-12-01 | 2004-05-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semi-conductor apparatus, a method of fabrication of the same, and a reinforcing tape used in fabrication of the same |
| JP2007173377A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Hitachi Cable Ltd | 両面配線テープキャリア及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-09-29 JP JP24231588A patent/JPH0291956A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0495282A2 (en) * | 1991-01-17 | 1992-07-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Film carrier tape for TAB |
| EP0495282A3 (en) * | 1991-01-17 | 1993-04-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Film carrier tape for tab |
| US6740966B2 (en) | 1998-12-01 | 2004-05-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semi-conductor apparatus, a method of fabrication of the same, and a reinforcing tape used in fabrication of the same |
| JP2007173377A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Hitachi Cable Ltd | 両面配線テープキャリア及びその製造方法 |
| JP4506666B2 (ja) * | 2005-12-20 | 2010-07-21 | 日立電線株式会社 | 両面配線テープキャリアの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11186468A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0437057A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| TW200828467A (en) | Semiconductor device tape carrier, manufacturing method for semiconductor device, semiconductor device, and semiconductor module device | |
| US5345039A (en) | Film carrier | |
| US5183711A (en) | Automatic bonding tape used in semiconductor device | |
| JPH0291956A (ja) | フィルムキャリヤ | |
| EP0493870B1 (en) | A TAB package and a liquid-crystal panel unit using the same | |
| US6225028B1 (en) | Method of making an enhanced organic chip carrier package | |
| US6936498B2 (en) | Package structure with increased capacitance and method | |
| US5087530A (en) | Automatic bonding tape used in semiconductor device | |
| JP3795219B2 (ja) | 両面配線フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JP3463634B2 (ja) | キャリアテープの製造方法 | |
| JP3205089B2 (ja) | 多層導体フィルムキャリアの製造方法 | |
| JPH0595208A (ja) | フイルムキヤリア | |
| JPH0425144A (ja) | ３層ｔａｂ用テープを用いた半導体装置及び３層ｔａｂ用テープの製造方法 | |
| JP3103741B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH08321527A (ja) | フィルムデバイスの製造方法 | |
| JP3095857B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2976060B2 (ja) | 電子部品搭載用フィルムキャリア | |
| JPS6035527A (ja) | 半導体装置の製造法およびそれに用いるテ−プ | |
| JPH02138793A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH04150090A (ja) | キャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法 | |
| KR100447495B1 (ko) | 테이프캐리어형 반도체패키지의 배선패턴 및 이의 제조방법 | |
| JPH04356996A (ja) | Ｆｐｃの端子加工方法 | |
| JPH03120845A (ja) | Ｔａｂ方式のテープキャリヤ |