JPH07106753A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH07106753A JPH07106753A JP24418993A JP24418993A JPH07106753A JP H07106753 A JPH07106753 A JP H07106753A JP 24418993 A JP24418993 A JP 24418993A JP 24418993 A JP24418993 A JP 24418993A JP H07106753 A JPH07106753 A JP H07106753A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- substrate
- holes
- resist
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】銅めっきのバリやかえりが全く無い半円状のス
ルーホールを側面に形成した信頼性の高い印刷配線板を
製造する。 【構成】スルーホール用の穴３の内壁に銅めっき４を形
成し、この穴３の内壁に感光性インクを塗布し光を照射
して硬化させ、穴３の内壁の切断線２上の０．５ｍｍ幅
程度の領域５を除いてエッチングレジスト６を形成す
る。次に、エッチングレジスト６の無い部分の銅めっき
４をエッチングした後にエッチングレジスト６を除去
し、領域５の部分の銅めっき４を除去したスルーホール
を形成する。最後に、基板１を切断線２に沿って切断す
る。
ルーホールを側面に形成した信頼性の高い印刷配線板を
製造する。 【構成】スルーホール用の穴３の内壁に銅めっき４を形
成し、この穴３の内壁に感光性インクを塗布し光を照射
して硬化させ、穴３の内壁の切断線２上の０．５ｍｍ幅
程度の領域５を除いてエッチングレジスト６を形成す
る。次に、エッチングレジスト６の無い部分の銅めっき
４をエッチングした後にエッチングレジスト６を除去
し、領域５の部分の銅めっき４を除去したスルーホール
を形成する。最後に、基板１を切断線２に沿って切断す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に側面に半円状のスルーホールを有する印刷配
線板の製造方法に関する。
関し、特に側面に半円状のスルーホールを有する印刷配
線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板の側面に半円状のスルーホールを形
成する方法としては、特開平３−５２２９１号や特開平
３−１０６０９６号公報に記載されている様に、穴の一
部にめっきレジストを塗布して形成する方法がある。す
なわち、図４（ａ）の通り基板１に穴３を開け、めっき
レジストインクを穴３の内壁の一部に付く様に塗布して
めっきレジスト８を形成した後、図４（ｂ）の通りこの
穴３に銅めっき４を形成し、この基板１を穴３を横切る
切断線に沿って切断して、基板１の側面に半円状のスル
ーホールを形成する。
成する方法としては、特開平３−５２２９１号や特開平
３−１０６０９６号公報に記載されている様に、穴の一
部にめっきレジストを塗布して形成する方法がある。す
なわち、図４（ａ）の通り基板１に穴３を開け、めっき
レジストインクを穴３の内壁の一部に付く様に塗布して
めっきレジスト８を形成した後、図４（ｂ）の通りこの
穴３に銅めっき４を形成し、この基板１を穴３を横切る
切断線に沿って切断して、基板１の側面に半円状のスル
ーホールを形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の方法で基板
の側面に半円状のスルーホールを形成する場合、穴の内
壁の一部は銅めっきが少なくなるので、スルーホールを
単に切断するのに比べ加工し易くなるが、１ｍｍ以上の
厚さの基板の場合、めっきレジスト用のインクを塗布す
る際に、このインクの粘性により穴の内壁の中央部分に
インクを塗布するのが困難である。このため、めっきレ
ジストを切断線上全てに完全に形成させる事ができず、
切断線上の銅めっきを完全に無くすことはできない。し
たがって、穴を切断する工程でのバリやかえりの発生を
完全に無くすことはできなかった。
の側面に半円状のスルーホールを形成する場合、穴の内
壁の一部は銅めっきが少なくなるので、スルーホールを
単に切断するのに比べ加工し易くなるが、１ｍｍ以上の
厚さの基板の場合、めっきレジスト用のインクを塗布す
る際に、このインクの粘性により穴の内壁の中央部分に
インクを塗布するのが困難である。このため、めっきレ
ジストを切断線上全てに完全に形成させる事ができず、
切断線上の銅めっきを完全に無くすことはできない。し
たがって、穴を切断する工程でのバリやかえりの発生を
完全に無くすことはできなかった。
【０００４】本発明の目的は、銅めっきのバリやかえり
の完全に無い半円状のスルーホールを有する信頼性の高
い印刷配線板の製造方法を提供することにある。
の完全に無い半円状のスルーホールを有する信頼性の高
い印刷配線板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】（１）本願の第１の発明
は、基板にスルーホール用の穴を開け、この穴に金属め
っきを形成した後に、基板を穴を横切る切断線に沿って
切断し、基板の側面に半円状のスルーホールを形成する
印刷配線板の製造方法において、穴に金属めっきを形成
する工程と、この穴の金属めっき上に感光性インクを塗
布する工程と、この感光性インクに光を照射して硬化さ
せ穴の内壁に部分的にエッチングレジストを形成する工
程と、エッチングレジストの無い部分の金属めっきをエ
ッチングした後にエッチングレジストを除去する工程と
を有する。
は、基板にスルーホール用の穴を開け、この穴に金属め
っきを形成した後に、基板を穴を横切る切断線に沿って
切断し、基板の側面に半円状のスルーホールを形成する
印刷配線板の製造方法において、穴に金属めっきを形成
する工程と、この穴の金属めっき上に感光性インクを塗
布する工程と、この感光性インクに光を照射して硬化さ
せ穴の内壁に部分的にエッチングレジストを形成する工
程と、エッチングレジストの無い部分の金属めっきをエ
ッチングした後にエッチングレジストを除去する工程と
を有する。
【０００６】（２）本願の第２の発明は、基板にスルー
ホール用の穴を開け、この穴に金属めっきを形成した後
に、基板を穴を横切る切断線に沿って切断し、基板の側
面に半円状のスルーホールを形成する印刷配線板の製造
方法において、穴に感光性インクを塗布する工程と、こ
の感光性インクに光を照射して硬化させ穴の内壁に部分
的にめっきレジストを形成する工程と、穴の内壁のめっ
きレジストの無い部分に金属めっきをした後めっきレジ
ストを除去する工程とを有する。
ホール用の穴を開け、この穴に金属めっきを形成した後
に、基板を穴を横切る切断線に沿って切断し、基板の側
面に半円状のスルーホールを形成する印刷配線板の製造
方法において、穴に感光性インクを塗布する工程と、こ
の感光性インクに光を照射して硬化させ穴の内壁に部分
的にめっきレジストを形成する工程と、穴の内壁のめっ
きレジストの無い部分に金属めっきをした後めっきレジ
ストを除去する工程とを有する。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した平面図及び一部切欠き斜視
図である。本発明の第１の実施例は、まず、図１（ａ）
の通り基板１に切断線２に沿ってスルーホール用の穴３
を開ける。次に、図１（ｂ）の通りこの穴３の内壁全面
及び基板１表面に銅めっき４を形成した後、この穴３の
内壁全面及び基板１表面の銅めっき４上に感光性インク
を塗布し、所定の箇所に光を照射して感光性インクを硬
化させ、穴３の内壁の切断線２上の幅０．５ｍｍ程度の
領域５を除いてエッチングレジスト６を形成する。
例を説明する工程順に示した平面図及び一部切欠き斜視
図である。本発明の第１の実施例は、まず、図１（ａ）
の通り基板１に切断線２に沿ってスルーホール用の穴３
を開ける。次に、図１（ｂ）の通りこの穴３の内壁全面
及び基板１表面に銅めっき４を形成した後、この穴３の
内壁全面及び基板１表面の銅めっき４上に感光性インク
を塗布し、所定の箇所に光を照射して感光性インクを硬
化させ、穴３の内壁の切断線２上の幅０．５ｍｍ程度の
領域５を除いてエッチングレジスト６を形成する。
【０００９】次に、図１（ｃ）の通りこの基板１のエッ
チングレジスト６の無い部分の銅めっき４をエッチング
した後にエッチングレジスト６を除去し、領域５の部分
の銅めっき４を除去したスルーホールを形成する。次
に、図１（ｄ）に示す様に、基板１を切断線２に沿って
切断し側面に半円状のスルーホール７を形成する。
チングレジスト６の無い部分の銅めっき４をエッチング
した後にエッチングレジスト６を除去し、領域５の部分
の銅めっき４を除去したスルーホールを形成する。次
に、図１（ｄ）に示す様に、基板１を切断線２に沿って
切断し側面に半円状のスルーホール７を形成する。
【００１０】図２は本発明の第２の実施例を説明する一
部切欠き斜視図である。本発明の第２の実施例は、ま
ず、図１（ａ）に示す第１の実施例と同様、基板１に切
断線２に沿ってスルーホール用の穴３を開ける。次に、
図２の通りこの穴３の内壁全面及び基板１表面に感光性
インクを塗布し、所定の箇所に光を照射して硬化させ、
穴３の内壁の切断線２上の幅０．５ｍｍ程度の領域５に
めっきレジスト８を形成し、この穴３に銅めっき４を形
成する。次に、めっきレジスト８を除去し、領域５の部
分に銅めっき４の無いスルーホールを形成する。次に、
図１（ｄ）に示す様に、基板１を切断線２に沿って切断
し第１の実施例と同様側面に半円状のスルーホール７を
形成する。
部切欠き斜視図である。本発明の第２の実施例は、ま
ず、図１（ａ）に示す第１の実施例と同様、基板１に切
断線２に沿ってスルーホール用の穴３を開ける。次に、
図２の通りこの穴３の内壁全面及び基板１表面に感光性
インクを塗布し、所定の箇所に光を照射して硬化させ、
穴３の内壁の切断線２上の幅０．５ｍｍ程度の領域５に
めっきレジスト８を形成し、この穴３に銅めっき４を形
成する。次に、めっきレジスト８を除去し、領域５の部
分に銅めっき４の無いスルーホールを形成する。次に、
図１（ｄ）に示す様に、基板１を切断線２に沿って切断
し第１の実施例と同様側面に半円状のスルーホール７を
形成する。
【００１１】第２の実施例では、スルーホールに残留す
るめっきレジスト８の量が少いので、硬化させた後のめ
っきレジスト８を容易に除去できるという利点がある。
るめっきレジスト８の量が少いので、硬化させた後のめ
っきレジスト８を容易に除去できるという利点がある。
【００１２】図３は本発明の実施例による２分割された
半円状のスルーホールの平面図である。図３に示す様
に、第１の実施例及び第２の実施例により、穴の切断部
以外の箇所にも銅めっきの無い部分のある２分割された
半円状のスルーホール７を形成することも可能である。
この場合は、基板１の側面に半円状のスルーホール７が
電気的に２分割されていてスイッチの機能をもたせるこ
とができる。
半円状のスルーホールの平面図である。図３に示す様
に、第１の実施例及び第２の実施例により、穴の切断部
以外の箇所にも銅めっきの無い部分のある２分割された
半円状のスルーホール７を形成することも可能である。
この場合は、基板１の側面に半円状のスルーホール７が
電気的に２分割されていてスイッチの機能をもたせるこ
とができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、図１
（ｄ）及び図３に示すように、切断線上の銅めっきが完
全にないスルーホールを切断して、半円状のスルーホー
ル７を形成するので、銅めっきのバリやかえりが全く無
い半円状のスルーホール７を有する信頼性の高い印刷配
線板が得られるという効果がある。
（ｄ）及び図３に示すように、切断線上の銅めっきが完
全にないスルーホールを切断して、半円状のスルーホー
ル７を形成するので、銅めっきのバリやかえりが全く無
い半円状のスルーホール７を有する信頼性の高い印刷配
線板が得られるという効果がある。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した平面図及び一部切欠き斜視図であ
る。
する工程順に示した平面図及び一部切欠き斜視図であ
る。
【図２】本発明の第２の実施例を説明する一部切欠き斜
視図である。
視図である。
【図３】本発明の実施例による２分割された半円状のス
ルーホールの平面図である。
ルーホールの平面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は従来の印刷配線板の製造方法
の一例を説明する一部切欠き斜視図である。
の一例を説明する一部切欠き斜視図である。
１ 基板 ２ 切断線 ３ 穴 ４ 銅めっき ５ 領域 ６ エッチングレジスト ７ 半円状のスルーホール ８ めっきレジスト
Claims (2)
- 【請求項１】 基板にスルーホール用の穴を開け、この
スルーホール用の穴に金属めっきを形成した後に、前記
基板を前記スルーホール用の穴を横切る切断線に沿って
切断し、前記基板の側面に半円状のスルーホールを形成
する印刷配線板の製造方法において、前記スルーホール
用の穴に前記金属めっきを形成する工程と、前記スルー
ホール用の穴に感光性インクを塗布する工程と、この感
光性インクに光を照射して硬化させ前記スルーホール用
の穴の内壁に部分的にエッチングレジストを形成する工
程とを有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】 基板にスルーホール用の穴を開け、この
スルーホール用の穴に金属めっきを形成した後に、前記
基板を前記スルーホール用の穴を横切る切断線に沿って
切断し、前記基板の側面に半円状のスルーホールを形成
する印刷配線板の製造方法において、前記スルーホール
用の穴に感光性インクを塗布する工程と、この感光性イ
ンクに光を照射して硬化させ、前記スルーホール用穴の
内壁に部分的にめっきレジストを形成する工程と、前記
スルーホール用穴に金属めっきを形成する工程とを有す
ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24418993A JPH07106753A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24418993A JPH07106753A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106753A true JPH07106753A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17115101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24418993A Pending JPH07106753A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106753A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08195539A (ja) * | 1995-01-18 | 1996-07-30 | Eastern:Kk | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
| CN102264195A (zh) * | 2010-05-25 | 2011-11-30 | 百硕电脑(苏州)有限公司 | 具有半孔的电路板的成型方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5145785A (ja) * | 1974-10-18 | 1976-04-19 | Furukawa Electric Co Ltd | Ooefukeeburuyokyuyusochi |
| JPH0352291A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-06 | Fujitsu Ten Ltd | 半円スルーホールを有するプリント基板の製造方法 |
| JPH03106096A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
| JPH04348591A (ja) * | 1991-05-27 | 1992-12-03 | Nec Toyama Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP24418993A patent/JPH07106753A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5145785A (ja) * | 1974-10-18 | 1976-04-19 | Furukawa Electric Co Ltd | Ooefukeeburuyokyuyusochi |
| JPH0352291A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-06 | Fujitsu Ten Ltd | 半円スルーホールを有するプリント基板の製造方法 |
| JPH03106096A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
| JPH04348591A (ja) * | 1991-05-27 | 1992-12-03 | Nec Toyama Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08195539A (ja) * | 1995-01-18 | 1996-07-30 | Eastern:Kk | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
| CN102264195A (zh) * | 2010-05-25 | 2011-11-30 | 百硕电脑(苏州)有限公司 | 具有半孔的电路板的成型方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960416 |