JP2755520B2 - プリント配線板のスルーホール形成方法 - Google Patents
プリント配線板のスルーホール形成方法Info
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- JP2755520B2 JP2755520B2 JP4140584A JP14058492A JP2755520B2 JP 2755520 B2 JP2755520 B2 JP 2755520B2 JP 4140584 A JP4140584 A JP 4140584A JP 14058492 A JP14058492 A JP 14058492A JP 2755520 B2 JP2755520 B2 JP 2755520B2
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- Japan
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- hole
- conductive paste
- insulating substrate
- films
- wiring pattern
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板の両面に設け
た配線パターンどうしを導通せしめるプリント配線板の
スルーホール形成方法に関する。
た配線パターンどうしを導通せしめるプリント配線板の
スルーホール形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来一般のスルーホールを示す
断面図である。
断面図である。
【０００３】同図において、符号１で総括的に示すプリ
ント配線板は、絶縁基板２の両面に配線パターン３，４
を配設し、所定位置に設けたスルーホール５によって両
配線パターン３，４どうしの導通を確保している。この
スルーホール５は、絶縁基板２に開設した透孔２ａの内
壁面と該透孔２ａの開口端周縁部とに導電体６を設けて
なるもので、かかるスルーホール５を形成する際には、
絶縁基板２の所定位置に透孔２ａを穿設した後、まず透
孔２ａの一方の開口端側から印刷やディスペンシングを
行って、配線パターン３に付着せしめた導電ペーストを
透孔２ａ内へ塗布し、次いで他方の開口端側から同様の
手法で、配線パターン４に付着せしめた導電ペーストを
透孔２ａ内へ塗布し、こうして両側から塗布した導電ペ
ーストどうしを連続させることにより、硬化後、両配線
パターン３，４を導通せしめる導電体６が得られる。
ント配線板は、絶縁基板２の両面に配線パターン３，４
を配設し、所定位置に設けたスルーホール５によって両
配線パターン３，４どうしの導通を確保している。この
スルーホール５は、絶縁基板２に開設した透孔２ａの内
壁面と該透孔２ａの開口端周縁部とに導電体６を設けて
なるもので、かかるスルーホール５を形成する際には、
絶縁基板２の所定位置に透孔２ａを穿設した後、まず透
孔２ａの一方の開口端側から印刷やディスペンシングを
行って、配線パターン３に付着せしめた導電ペーストを
透孔２ａ内へ塗布し、次いで他方の開口端側から同様の
手法で、配線パターン４に付着せしめた導電ペーストを
透孔２ａ内へ塗布し、こうして両側から塗布した導電ペ
ーストどうしを連続させることにより、硬化後、両配線
パターン３，４を導通せしめる導電体６が得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のスルーホール５は、所望の導電体６を形成する
ために絶縁基板２の両面で計２回、導電ペーストを塗布
する作業を行わねばならないので、作業性が悪いという
不具合があった。これは、透孔２ａの一方の開口端側か
ら塗布した導電ペーストを他方の開口端まで確実に流動
させることが困難であるという理由によるもので、例え
ば導電ペーストの粘性を調節するなどして流れやすくし
ても、塗布した側と反対側の開口端において配線パター
ンとの導通が不安定になりやすく、高信頼性は得られな
かった。
た従来のスルーホール５は、所望の導電体６を形成する
ために絶縁基板２の両面で計２回、導電ペーストを塗布
する作業を行わねばならないので、作業性が悪いという
不具合があった。これは、透孔２ａの一方の開口端側か
ら塗布した導電ペーストを他方の開口端まで確実に流動
させることが困難であるという理由によるもので、例え
ば導電ペーストの粘性を調節するなどして流れやすくし
ても、塗布した側と反対側の開口端において配線パター
ンとの導通が不安定になりやすく、高信頼性は得られな
かった。
【０００５】本発明はこのような従来技術の課題に鑑み
てなされたもので、その目的は、導電ペーストの塗布作
業を簡単に行うことができ、電気的な信頼性も高いプリ
ント配線板のスルーホールを提供することにある。
てなされたもので、その目的は、導電ペーストの塗布作
業を簡単に行うことができ、電気的な信頼性も高いプリ
ント配線板のスルーホールを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、片面に配線パターンを印刷した一対のフ
ィルムの印刷面どうしを対向させた状態で、先窄まりな
突部を有する金型を型締めして該突部に対応する個所で
両フィルムを衝合させた後、上記両フィルム間に溶融樹
脂を充填し、該溶融樹脂の冷却後に上記両フィルムを除
去することにより、少なくとも一方の開口端部が該開口
端に向かって末広がりな穴形状の透孔を有する絶縁基板
と、該絶縁基板の両面に転写されて一部が上記透孔の上
記開口端部に延びる配線パターンとを設け、しかる後、
上記開口端側から上記透孔内へ導電ペーストを塗布する
こととした。
に、本発明は、片面に配線パターンを印刷した一対のフ
ィルムの印刷面どうしを対向させた状態で、先窄まりな
突部を有する金型を型締めして該突部に対応する個所で
両フィルムを衝合させた後、上記両フィルム間に溶融樹
脂を充填し、該溶融樹脂の冷却後に上記両フィルムを除
去することにより、少なくとも一方の開口端部が該開口
端に向かって末広がりな穴形状の透孔を有する絶縁基板
と、該絶縁基板の両面に転写されて一部が上記透孔の上
記開口端部に延びる配線パターンとを設け、しかる後、
上記開口端側から上記透孔内へ導電ペーストを塗布する
こととした。
【０００７】
【０００８】
【作用】上記したように配線パターンを印刷した一対の
フィルムを部分的に衝合させて両フィルム間に絶縁基板
を成形してやれば、末広がりな開口端部を有するスルー
ホール用の透孔が容易に形成できるとともに、絶縁基板
に転写される配線パターンを該開口端部に延設すること
も容易であり、しかも該透孔の露出面や転写された配線
パターンの表面が鏡面となるため、該開口端側から該透
孔内の配線パターン上に塗布した導電ペーストが他方の
開口端側へ極めて流れやすくなる。
フィルムを部分的に衝合させて両フィルム間に絶縁基板
を成形してやれば、末広がりな開口端部を有するスルー
ホール用の透孔が容易に形成できるとともに、絶縁基板
に転写される配線パターンを該開口端部に延設すること
も容易であり、しかも該透孔の露出面や転写された配線
パターンの表面が鏡面となるため、該開口端側から該透
孔内の配線パターン上に塗布した導電ペーストが他方の
開口端側へ極めて流れやすくなる。
【０００９】
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１１】図１は本発明の一実施例に係るスルーホー
ルを示す断面図、図２乃至図４は該スルーホールの形成
方法を示す工程図である。
ルを示す断面図、図２乃至図４は該スルーホールの形成
方法を示す工程図である。
【００１２】図１において、符号７で総括的に示すプリ
ント配線板は、絶縁基板８の両面に配線パターン９，１
０を配設し、所定位置に設けたスルーホール１１によっ
て両配線パターン９，１０どうしの導通を確保してい
る。このスルーホール１１は、絶縁基板８の透孔８ａの
両開口端部にそれぞれ、配線パターン９，１０の屈曲部
９ａ，１０ａが延設してあるとともに、透孔８ａ内を一
方の開口端から他方の開口端へと延びる導電体１２が両
屈曲部９ａ，１０ａに付着させてあるというもので、同
図に明らかなように、透孔８ａは中央部がくびれて両開
口端部が末広がりな穴形状に開設されている。
ント配線板は、絶縁基板８の両面に配線パターン９，１
０を配設し、所定位置に設けたスルーホール１１によっ
て両配線パターン９，１０どうしの導通を確保してい
る。このスルーホール１１は、絶縁基板８の透孔８ａの
両開口端部にそれぞれ、配線パターン９，１０の屈曲部
９ａ，１０ａが延設してあるとともに、透孔８ａ内を一
方の開口端から他方の開口端へと延びる導電体１２が両
屈曲部９ａ，１０ａに付着させてあるというもので、同
図に明らかなように、透孔８ａは中央部がくびれて両開
口端部が末広がりな穴形状に開設されている。
【００１３】上記スルーホール１１を形成する際には、
まず、図２に示すように、片面に配線パターン９，１０
を印刷した一対のフィルム１３，１４の印刷面どうしを
対向させた状態で、先窄まりな突部１５ａを有する上金
型１５と、同じく先窄まりな突部１６ａを有する下金型
１６との間に、両フィルム１３，１４を位置させる。次
いで、図３に示すように、上金型１５と下金型１６とを
型締めして両フィルム１３，１４を位置規制し、型締め
したまま樹脂注入孔Ｇから溶融樹脂１７を注入して該樹
脂１７を両フィルム１３，１４の間に充填する。このと
き、金型１５，１６の各突部１５ａ，１６ａに対応する
個所では、両フィルム１３，１４が衝合部Ａで互いに衝
合しつつ各突部１５ａ，１６ａの外形に沿って変形し、
衝合部Ａの近傍に位置する配線パターン９，１０も両フ
ィルム１３，１４の変形に伴って衝合部Ａ側へ屈曲す
る。そして、溶融樹脂１７の冷却後、上下の金型１５，
１６を型開きし、溶融樹脂１７を固化してなる絶縁基板
８から両フィルム１３，１４を剥離すると、図４に示す
ように、この絶縁基板８には、溶融樹脂１７が廻り込ま
ない衝合部Ａおよび各突部１５ａ，１６ａと対応する個
所に、両開口端部が末広がりな穴形状の透孔８ａが開設
される。また、この絶縁基板８の両面には、両フィルム
１３，１４から配線パターン９，１０が転写され、透孔
８ａ内へ延びる各配線パターン９，１０の屈曲部９ａ，
１０ａは、該透孔８ａの両開口端部に転写されることと
なる。
まず、図２に示すように、片面に配線パターン９，１０
を印刷した一対のフィルム１３，１４の印刷面どうしを
対向させた状態で、先窄まりな突部１５ａを有する上金
型１５と、同じく先窄まりな突部１６ａを有する下金型
１６との間に、両フィルム１３，１４を位置させる。次
いで、図３に示すように、上金型１５と下金型１６とを
型締めして両フィルム１３，１４を位置規制し、型締め
したまま樹脂注入孔Ｇから溶融樹脂１７を注入して該樹
脂１７を両フィルム１３，１４の間に充填する。このと
き、金型１５，１６の各突部１５ａ，１６ａに対応する
個所では、両フィルム１３，１４が衝合部Ａで互いに衝
合しつつ各突部１５ａ，１６ａの外形に沿って変形し、
衝合部Ａの近傍に位置する配線パターン９，１０も両フ
ィルム１３，１４の変形に伴って衝合部Ａ側へ屈曲す
る。そして、溶融樹脂１７の冷却後、上下の金型１５，
１６を型開きし、溶融樹脂１７を固化してなる絶縁基板
８から両フィルム１３，１４を剥離すると、図４に示す
ように、この絶縁基板８には、溶融樹脂１７が廻り込ま
ない衝合部Ａおよび各突部１５ａ，１６ａと対応する個
所に、両開口端部が末広がりな穴形状の透孔８ａが開設
される。また、この絶縁基板８の両面には、両フィルム
１３，１４から配線パターン９，１０が転写され、透孔
８ａ内へ延びる各配線パターン９，１０の屈曲部９ａ，
１０ａは、該透孔８ａの両開口端部に転写されることと
なる。
【００１４】しかる後、透孔８ａのいずれか一方の開口
端側から印刷やディスペンシングを行って、導電ペース
トを透孔８ａ内へ塗布すると、この導電ペーストは傾斜
面に沿って他方の開口端側へと流れていくので、両屈曲
部９ａ，１０ａに導電ペーストを付着させることができ
る。例えば、図４の上側から透孔８ａ内へ導電ペースト
を塗布すれば、屈曲部９ａ上に付着した導電ペーストが
該屈曲部９ａの傾斜に沿って下方へ流れていき、速やか
に屈曲部１０ａに到達するので、両配線パターン９，１
０の導通が確保されることとなる。したがって、この導
電ペーストを硬化させて導電体１２となせば、図１に示
すようなスルーホール１１が得られる。
端側から印刷やディスペンシングを行って、導電ペース
トを透孔８ａ内へ塗布すると、この導電ペーストは傾斜
面に沿って他方の開口端側へと流れていくので、両屈曲
部９ａ，１０ａに導電ペーストを付着させることができ
る。例えば、図４の上側から透孔８ａ内へ導電ペースト
を塗布すれば、屈曲部９ａ上に付着した導電ペーストが
該屈曲部９ａの傾斜に沿って下方へ流れていき、速やか
に屈曲部１０ａに到達するので、両配線パターン９，１
０の導通が確保されることとなる。したがって、この導
電ペーストを硬化させて導電体１２となせば、図１に示
すようなスルーホール１１が得られる。
【００１５】なお、フィルムを介して成形した絶縁体に
配線パターンを転写するという技術は、ＭＩＤ（Ｍｏｌ
ｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｄｅｖｉｃ
ｅ）と称される公知の手法である。
配線パターンを転写するという技術は、ＭＩＤ（Ｍｏｌ
ｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｄｅｖｉｃ
ｅ）と称される公知の手法である。
【００１６】このように、ＭＩＤ技術を利用し、一対の
フィルム１３，１４を部分的に衝合させて両フィルム１
３，１４間に絶縁基板８を成形してやれば、末広がりな
開口端部を有する透孔８ａが容易に形成できるととも
に、絶縁基板８に転写される配線パターン９，１０を透
孔８ａの開口端部に延設することも容易である。すなわ
ち、図１に示す如きスルーホール１１は、穴あけ加工等
を行わずとも、絶縁基板８の製造過程で透孔８ａや屈曲
部９ａ，１０ａを形成することができるので、量産化に
好適である。そして、このスルーホール１１は、導電体
１２を形成する際に、一方の開口端側から透孔８ａ内の
配線パターン９（屈曲部９ａ）上や配線パターン１０
（屈曲部１０ａ）上に導電ペーストを塗布してやれば、
この導電ペーストが他方の開口端側へ流れやすく、両配
線パターン９，１０の導通が導電ペーストを介して容易
に達成されるので、１回の塗布作業で透孔８ａ内に所望
の導電体１２を形成することができ、よって電気的な信
頼性を確保しつつ塗布工程が簡略化できる。
フィルム１３，１４を部分的に衝合させて両フィルム１
３，１４間に絶縁基板８を成形してやれば、末広がりな
開口端部を有する透孔８ａが容易に形成できるととも
に、絶縁基板８に転写される配線パターン９，１０を透
孔８ａの開口端部に延設することも容易である。すなわ
ち、図１に示す如きスルーホール１１は、穴あけ加工等
を行わずとも、絶縁基板８の製造過程で透孔８ａや屈曲
部９ａ，１０ａを形成することができるので、量産化に
好適である。そして、このスルーホール１１は、導電体
１２を形成する際に、一方の開口端側から透孔８ａ内の
配線パターン９（屈曲部９ａ）上や配線パターン１０
（屈曲部１０ａ）上に導電ペーストを塗布してやれば、
この導電ペーストが他方の開口端側へ流れやすく、両配
線パターン９，１０の導通が導電ペーストを介して容易
に達成されるので、１回の塗布作業で透孔８ａ内に所望
の導電体１２を形成することができ、よって電気的な信
頼性を確保しつつ塗布工程が簡略化できる。
【００１７】また、ＭＩＤ技術を利用した上記実施例
は、両フィルム１３，１４を除去した段階（図４参照）
で、透孔８ａの露出面や転写された配線パターン９，１
０の表面が鏡面となるため、この後、導電ペーストを塗
布する際に、透孔８ａ内で該導電ペーストが極めて流れ
やすく、よって１回の塗布作業で所望の導電体１２を確
実に形成することができ、従来技術に比して信頼性およ
び生産性を向上させることができる。
は、両フィルム１３，１４を除去した段階（図４参照）
で、透孔８ａの露出面や転写された配線パターン９，１
０の表面が鏡面となるため、この後、導電ペーストを塗
布する際に、透孔８ａ内で該導電ペーストが極めて流れ
やすく、よって１回の塗布作業で所望の導電体１２を確
実に形成することができ、従来技術に比して信頼性およ
び生産性を向上させることができる。
【００１８】図５は本発明の他の実施例に係るスルーホ
ールを示す断面図で、図１と対応する部分には同一符号
が付してある。この実施例は、透孔８ａの両開口端部を
ラッパ状に湾曲させた点が、円錐面状であった先の実施
例と異なっている。
ールを示す断面図で、図１と対応する部分には同一符号
が付してある。この実施例は、透孔８ａの両開口端部を
ラッパ状に湾曲させた点が、円錐面状であった先の実施
例と異なっている。
【００１９】なお、上述した各実施例ではいずれも、ス
ルーホール用の透孔の両開口端部を末広がりな形状にし
てあるが、少なくとも一方の開口端部を末広がりな形状
にして該開口端部に配線パターンを延設しておけば、該
開口端側から塗布する導電ペーストを他方の開口端側の
配線パターンに付着させることは容易である。
ルーホール用の透孔の両開口端部を末広がりな形状にし
てあるが、少なくとも一方の開口端部を末広がりな形状
にして該開口端部に配線パターンを延設しておけば、該
開口端側から塗布する導電ペーストを他方の開口端側の
配線パターンに付着させることは容易である。
【００２０】また、透孔内に導電ペーストを充填させる
タイプのスルーホールにおいても、本発明が適用可能で
あることは言うまでもない。
タイプのスルーホールにおいても、本発明が適用可能で
あることは言うまでもない。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
配線パターンを印刷した一対のフィルムを部分的に衝合
させて両フィルム間に絶縁基板を成形することにより、
末広がりな開口端部を有するスルーホール用の透孔が容
易に形成できるとともに、絶縁基板に転写される配線パ
ターンを該開口端部に延設することも容易であり、しか
も導電ペーストの塗布面が鏡面となって透孔内での該導
電ペーストの流動性を高めることができるので、簡単な
塗布作業で該透孔内に所望の導電体を形成することがで
き、従来技術に比して信頼性および生産性を高めること
ができる。
配線パターンを印刷した一対のフィルムを部分的に衝合
させて両フィルム間に絶縁基板を成形することにより、
末広がりな開口端部を有するスルーホール用の透孔が容
易に形成できるとともに、絶縁基板に転写される配線パ
ターンを該開口端部に延設することも容易であり、しか
も導電ペーストの塗布面が鏡面となって透孔内での該導
電ペーストの流動性を高めることができるので、簡単な
塗布作業で該透孔内に所望の導電体を形成することがで
き、従来技術に比して信頼性および生産性を高めること
ができる。
【図１】本発明の一実施例に係るスルーホールを示す断
面図である。
面図である。
【図２】該スルーホールの形成過程で型締め前のフィル
ムを示す工程図である。
ムを示す工程図である。
【図３】該スルーホールの形成過程で型締めして溶融樹
脂を注入した状態を示す工程図である。
脂を注入した状態を示す工程図である。
【図４】該スルーホールの形成過程で型開きしてフィル
ムを除去した状態を示す工程図である。
ムを除去した状態を示す工程図である。
【図５】本発明の他の実施例に係るスルーホールを示す
断面図である。
断面図である。
【図６】従来のスルーホールを示す断面図である。
８ 絶縁基板 ８ａ 透孔 ９，１０ 配線パターン １１ スルーホール １２ 導電体 １３，１４ フィルム １５，１６ 金型 １５ａ，１６ａ 突部 １７ 溶融樹脂 Ａ 衝合部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭51−52857（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−120066（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/40 H05K 3/20 H05K 1/11
Claims (1)
- 【請求項１】 片面に配線パターンを印刷した一対のフ
ィルムの印刷面どうしを対向させた状態で、先窄まりな
突部を有する金型を型締めして該突部に対応する個所で
両フィルムを衝合させた後、上記両フィルム間に溶融樹
脂を充填し、該溶融樹脂の冷却後に上記両フィルムを除
去することにより、少なくとも一方の開口端部が該開口
端に向かって末広がりな穴形状の透孔を有する絶縁基板
と、該絶縁基板の両面に転写されて一部が上記透孔の上
記開口端部に延びる配線パターンとを設け、しかる後、
上記開口端側から上記透孔内へ導電ペーストを塗布する
ことを特徴とするプリント配線板のスルーホール形成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4140584A JP2755520B2 (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | プリント配線板のスルーホール形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4140584A JP2755520B2 (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | プリント配線板のスルーホール形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335712A JPH05335712A (ja) | 1993-12-17 |
| JP2755520B2 true JP2755520B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=15272092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4140584A Expired - Lifetime JP2755520B2 (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | プリント配線板のスルーホール形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2755520B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229034A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Toshiba Corp | 配線基板とその製造方法 |
| JP2015059244A (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-30 | 学校法人関東学院 | 金属パターン付樹脂材の製造方法及び金属パターン付樹脂材 |
| KR102315634B1 (ko) * | 2016-01-13 | 2021-10-22 | 삼원액트 주식회사 | 회로 기판 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5152857U (ja) * | 1974-10-17 | 1976-04-22 | ||
| JP3120066U (ja) * | 2005-12-27 | 2006-03-23 | ニチハ株式会社 | 外壁施工構造 |
-
1992
- 1992-06-01 JP JP4140584A patent/JP2755520B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05335712A (ja) | 1993-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980217 |