JPS62179792A - プラスチツク配線板 - Google Patents
プラスチツク配線板Info
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- JPS62179792A JPS62179792A JP2226986A JP2226986A JPS62179792A JP S62179792 A JPS62179792 A JP S62179792A JP 2226986 A JP2226986 A JP 2226986A JP 2226986 A JP2226986 A JP 2226986A JP S62179792 A JPS62179792 A JP S62179792A
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- Japan
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- plastic
- wiring pattern
- wiring
- insulating
- wiring board
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- Granted
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプラスチック配線板、特に電子回路パッケージ
を構成するためのプラスチック配線板に関する。
を構成するためのプラスチック配線板に関する。
従来、電子回路パッケージを構成するために。
樹脂板に銅薄板等による配線パターンを設けたプリント
基板が多用されている。このプリント基板には樹脂板の
片面あるいは両面に配線パターンを持つもの、さらにこ
れらの基板を多層にし層間にスルーホール管設けて異層
間の配線パターンを接続して所要の配線網全構成してい
るもの等がある。
基板が多用されている。このプリント基板には樹脂板の
片面あるいは両面に配線パターンを持つもの、さらにこ
れらの基板を多層にし層間にスルーホール管設けて異層
間の配線パターンを接続して所要の配線網全構成してい
るもの等がある。
しかしながら、上記のプリント基板は樹脂板に予め全面
にわたって接着した銅薄に、写真処理ならびにエツチン
グ処理等を施して不要部分を除いて所要の配線パターン
金得る方法や、耐熱性の基板上にゾル状の酸化金属を用
いて配線パターンを描き金属に還元する方法などによシ
配線パターンを得ており、多数の工程全必要とするとい
う問題点があった。
にわたって接着した銅薄に、写真処理ならびにエツチン
グ処理等を施して不要部分を除いて所要の配線パターン
金得る方法や、耐熱性の基板上にゾル状の酸化金属を用
いて配線パターンを描き金属に還元する方法などによシ
配線パターンを得ており、多数の工程全必要とするとい
う問題点があった。
本発明の目的は上記の問題点金除き、導電性プラスチッ
クと絶縁性プラスチックの二重成形により作成されたプ
ラスチック配線板を提供することにある。
クと絶縁性プラスチックの二重成形により作成されたプ
ラスチック配線板を提供することにある。
本発明のプラスチック配線板は、絶縁性プラスチックよ
り構成される絶縁基板と、導電性プラスチックより構成
され前記絶縁基板に二重成形によシ内設された配線パタ
ーンと、導電性プラスチックより構成され前記配線パタ
ーンに接続しかつ前記絶縁基板の表面に露出した電気部
品取付端子とを有すること全特徴とする。
り構成される絶縁基板と、導電性プラスチックより構成
され前記絶縁基板に二重成形によシ内設された配線パタ
ーンと、導電性プラスチックより構成され前記配線パタ
ーンに接続しかつ前記絶縁基板の表面に露出した電気部
品取付端子とを有すること全特徴とする。
仄に１本発明について図面全参照して説明する。
第１図を参照すると本発明の一実施例は絶縁基板１３と
この絶縁基板１３内に設けられた所要の配線パターン１
１と電子または電気部品の接続端子を取付ける端子取付
部１２と含有している。第２図も合せて参照すると前記
配線パターン１１および端子取付部１２は炭素粉含有の
導電性プラスチックで形成されている。この端子取付部
１２の端面は絶縁性プラスチックよシなる前記絶縁基板
１３の表面に露出されている。これら、絶縁性プラスチ
ックと導電性プラスチックとは二重成形技術により一体
的に成形されている。なお導電性プラスチックによる配
線パターン１１を絶縁性プラスチックに注入するゲート
２１は電気回路基板を成形後に切除される。
この絶縁基板１３内に設けられた所要の配線パターン１
１と電子または電気部品の接続端子を取付ける端子取付
部１２と含有している。第２図も合せて参照すると前記
配線パターン１１および端子取付部１２は炭素粉含有の
導電性プラスチックで形成されている。この端子取付部
１２の端面は絶縁性プラスチックよシなる前記絶縁基板
１３の表面に露出されている。これら、絶縁性プラスチ
ックと導電性プラスチックとは二重成形技術により一体
的に成形されている。なお導電性プラスチックによる配
線パターン１１を絶縁性プラスチックに注入するゲート
２１は電気回路基板を成形後に切除される。
なお端面を露出した前記端子取付部１２では、電子部品
等の接続端子を圧入して前記配線パターンと接続するか
、あるいは前記端子取付部１２に金属メツ″＃全施して
電子部品等の接続端子を半田によ＃）接続することがで
きる。
等の接続端子を圧入して前記配線パターンと接続するか
、あるいは前記端子取付部１２に金属メツ″＃全施して
電子部品等の接続端子を半田によ＃）接続することがで
きる。
第３図と参照すると本発明の他の実施例は導電性プラス
チックによｐ形成された前記配線パターン１１が前記絶
縁基板１３の端部において雄側コネクタの外部接続端子
３１を構成している。この外部接続端子３１は直接対応
する外部コネクタに圧入されて接続される。また必要に
応じて該外部接続端子３１の表面に金属メヴキを施して
使用してもよい。
チックによｐ形成された前記配線パターン１１が前記絶
縁基板１３の端部において雄側コネクタの外部接続端子
３１を構成している。この外部接続端子３１は直接対応
する外部コネクタに圧入されて接続される。また必要に
応じて該外部接続端子３１の表面に金属メヴキを施して
使用してもよい。
一般ニ導電性プラスチックの比抵抗は、従来の配線基板
に用いられる銅薄と比較して太きいが。
に用いられる銅薄と比較して太きいが。
このような銅薄による配線パターンの断面（例えば厚さ
ｄ 、＠ｔ ）と比べて本願構成では前記配線パターン
１１の厚さｄを特に大きくでき、抵抗比ｆｔ１桁以上も
下げる仁とが可能となる。またＭ０８ＩＣ等による論理
素子においては、電力消費量が極めて小さく入力インピ
ーダンスも極めて高いものが開発されつつおる。これら
の素子においては、従来の銅薄による接続抵抗に比し、
２桁程度の高い接続抵抗でも充分動作ができるものがあ
り、金属粉含有プラスチックならびにイオンラジカル塩
プラスチ・ツク等でも導電性プラスチックとして有効に
使用できる。
ｄ 、＠ｔ ）と比べて本願構成では前記配線パターン
１１の厚さｄを特に大きくでき、抵抗比ｆｔ１桁以上も
下げる仁とが可能となる。またＭ０８ＩＣ等による論理
素子においては、電力消費量が極めて小さく入力インピ
ーダンスも極めて高いものが開発されつつおる。これら
の素子においては、従来の銅薄による接続抵抗に比し、
２桁程度の高い接続抵抗でも充分動作ができるものがあ
り、金属粉含有プラスチックならびにイオンラジカル塩
プラスチ・ツク等でも導電性プラスチックとして有効に
使用できる。
以上詳細に説明したとおシ、本発明は導電性プラスチッ
クを配線バター７として絶縁性プラスチックの内部にそ
の一部金表面に露出させて二重成形しているので、プラ
スチックの成形工程のみで配線基板が製作でき、量産性
を同上できる。さらに配線パターンを容易に多層とする
ことができ、実装密度の同上を計ることができる。
クを配線バター７として絶縁性プラスチックの内部にそ
の一部金表面に露出させて二重成形しているので、プラ
スチックの成形工程のみで配線基板が製作でき、量産性
を同上できる。さらに配線パターンを容易に多層とする
ことができ、実装密度の同上を計ることができる。
第１図は本発明の一実施例の一部断面斜視図。
第２図は第１図の導電性プラスチックによる配線パター
ンの斜視図、第３図は本発明の他の実施例を示す一部断
面斜視図である。 １１・・・・・・配線パターン、１２・・・・・・電気
部品取付端子、１３・・・・・・絶縁基板、２１・・・
・・・ゲート、３１８３凶
ンの斜視図、第３図は本発明の他の実施例を示す一部断
面斜視図である。 １１・・・・・・配線パターン、１２・・・・・・電気
部品取付端子、１３・・・・・・絶縁基板、２１・・・
・・・ゲート、３１８３凶
Claims (1)
- 絶縁性プラスチックから構成される絶縁基板と、導電
性プラスチックより構成され前記絶縁基板に二重成形に
より内設された配線パターンと、導電性プラスチックか
ら構成され、前記配線パターンに接続し、かつ前記絶縁
基板の表面に露出した電気部品取付端子とを有すること
を特徴とするプラスチック配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2226986A JPS62179792A (ja) | 1986-02-03 | 1986-02-03 | プラスチツク配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2226986A JPS62179792A (ja) | 1986-02-03 | 1986-02-03 | プラスチツク配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62179792A true JPS62179792A (ja) | 1987-08-06 |
| JPH0528918B2 JPH0528918B2 (ja) | 1993-04-27 |
Family
ID=12078045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2226986A Granted JPS62179792A (ja) | 1986-02-03 | 1986-02-03 | プラスチツク配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62179792A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63258095A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | キヤノン株式会社 | 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 |
| JPH0199278A (ja) * | 1987-10-13 | 1989-04-18 | Ooshita Sangyo Kk | 配線が施された立体構造を有する樹脂成型物 |
| US4970544A (en) * | 1987-11-26 | 1990-11-13 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Paper tray control system |
| US4998213A (en) * | 1987-06-15 | 1991-03-05 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Recording apparatus |
| WO1992010079A1 (en) * | 1990-11-29 | 1992-06-11 | Polyplastics Co., Ltd. | Cubic molded article with built-in cubic conductor circuit and production method thereof |
| US5159324A (en) * | 1987-11-02 | 1992-10-27 | Fuji Xerox Corporation, Ltd. | Icon aided run function display system |
| JPH06140734A (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-20 | Hitachi Cable Ltd | 回路端子付プラスチック成形品 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52126756A (en) * | 1976-04-16 | 1977-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Inserttmolding method of preparing electroconductive plate for mounting electronic parts |
| JPS5595390A (en) * | 1979-01-12 | 1980-07-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of forming molded article having printed circuit portion |
| JPS56138990A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-29 | Fujitsu Ltd | Method of producing printed board |
| JPS57184286A (en) * | 1981-05-08 | 1982-11-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Board for printed circuit substrate |
-
1986
- 1986-02-03 JP JP2226986A patent/JPS62179792A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52126756A (en) * | 1976-04-16 | 1977-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Inserttmolding method of preparing electroconductive plate for mounting electronic parts |
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Cited By (8)
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| US5159324A (en) * | 1987-11-02 | 1992-10-27 | Fuji Xerox Corporation, Ltd. | Icon aided run function display system |
| US4970544A (en) * | 1987-11-26 | 1990-11-13 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Paper tray control system |
| WO1992010079A1 (en) * | 1990-11-29 | 1992-06-11 | Polyplastics Co., Ltd. | Cubic molded article with built-in cubic conductor circuit and production method thereof |
| JPH04199781A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | Polyplastics Co | 複数の独立した立体的導電回路を内蔵封入した立体成形品の製造方法 |
| JPH06140734A (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-20 | Hitachi Cable Ltd | 回路端子付プラスチック成形品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0528918B2 (ja) | 1993-04-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |