JPS58102594A - 電気回路基板 - Google Patents
電気回路基板Info
- Publication number
- JPS58102594A JPS58102594A JP20020681A JP20020681A JPS58102594A JP S58102594 A JPS58102594 A JP S58102594A JP 20020681 A JP20020681 A JP 20020681A JP 20020681 A JP20020681 A JP 20020681A JP S58102594 A JPS58102594 A JP S58102594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electric circuit
- circuit board
- circuit
- convex
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
゛本発明は経済的で効率よく製造できる電気回路基板に
関する。
関する。
従来電気回路基板はフェノール樹脂褌層板、ガラス−エ
ポキシ樹脂積層板等の絶縁体に接着加工された銅箔上に
所定の回路をエツチング加工等により構成し、しかる後
電気部品、配線部品取付けのための孔加工およびセツテ
ィングするための外径加工等後加工を経て部品として完
成されている。しかしこのような加工方法では基板とな
る積層板は製造効率を一ヒけるため大判化し、従って大
型機械での製造を余儀なくされ、設備投資も大きくなる
。また回路を作製するだめの工程も投入原板の大判化か
ら必然的に大容量化し、投資費用の増大をまねく。さら
に平板加工に限られ、基板を使用する機器への装着に際
しては取付部品を多量に必要とする等の欠点がある。
ポキシ樹脂積層板等の絶縁体に接着加工された銅箔上に
所定の回路をエツチング加工等により構成し、しかる後
電気部品、配線部品取付けのための孔加工およびセツテ
ィングするための外径加工等後加工を経て部品として完
成されている。しかしこのような加工方法では基板とな
る積層板は製造効率を一ヒけるため大判化し、従って大
型機械での製造を余儀なくされ、設備投資も大きくなる
。また回路を作製するだめの工程も投入原板の大判化か
ら必然的に大容量化し、投資費用の増大をまねく。さら
に平板加工に限られ、基板を使用する機器への装着に際
しては取付部品を多量に必要とする等の欠点がある。
本発明者はかかる欠点を解消すべく研究の結果、必要と
する回路を＝板上に構成して同一材質で一体に成形し、
その回路に導電性被膜を付与することによシ極めて簡便
に能率よく電気回路基板を製造す右ことができることを
見出し本発明を完成した。
する回路を＝板上に構成して同一材質で一体に成形し、
その回路に導電性被膜を付与することによシ極めて簡便
に能率よく電気回路基板を製造す右ことができることを
見出し本発明を完成した。
本発明を図によって説明する。
第１図は電気回路基板の全体を示す。電気回路２は基板
１と同質の材料で構成され、導電性被膜２１を加工でき
る程度に凸状電気回路２２または凹状電気回路おとする
。電気回路には部品または配線をセットするだめの孔３
を有している。
１と同質の材料で構成され、導電性被膜２１を加工でき
る程度に凸状電気回路２２または凹状電気回路おとする
。電気回路には部品または配線をセットするだめの孔３
を有している。
この基板は耐熱性樹脂等を用い、予め設計された電気回
路が凸状まだは凹状になるように加工された金型内に樹
脂を圧入し、射出成形まだは圧縮成形等の所定の成形法
により成形される。
路が凸状まだは凹状になるように加工された金型内に樹
脂を圧入し、射出成形まだは圧縮成形等の所定の成形法
により成形される。
成形に際しては僅かなスプルーとランナーを消費するの
みであり、多数個数りにより生産性も向上し、極めて効
率よく電気回路基板を製造することができる。
みであり、多数個数りにより生産性も向上し、極めて効
率よく電気回路基板を製造することができる。
このようにして造られた電気回路基板の電気回路への導
電性被膜の付与にはいくつかの方法がある。１つは導電
性塗料を塗布する方法であり、今１つは電気回路へ樹脂
メッキまたはスパッタリングによる方法である。
電性被膜の付与にはいくつかの方法がある。１つは導電
性塗料を塗布する方法であり、今１つは電気回路へ樹脂
メッキまたはスパッタリングによる方法である。
本発明によれば電気回路を構成する基板の形状は平面の
みに限定されることはなく、また電気回路と基板の大き
さが類似のものでなくともよく、例えば筐体の一部分に
本発明の電気回路加工をすることもできる。
みに限定されることはなく、また電気回路と基板の大き
さが類似のものでなくともよく、例えば筐体の一部分に
本発明の電気回路加工をすることもできる。
第１図は本発明の一実施例の斜視図であり、第２図は凸
状電気回路、第３図は凹状電気回路の断面図である。 １・・・基 板 ２・・・電気回路３・・・孔 ２１・・導電性被膜 ｎ・・・凸状電気回路ム・・
・凹状電気回路 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 代理人 弁理士 伊 東 彰 第１図 第２図 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 昭和５６年特許順第２００２０６号 ２、発明の名称 電気回路基板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都港区新橋３丁目３番９号 。 住所 東京都千代田区神田神保町２丁目４２番地５
補正命令の日付 昭和５７年３月５日 （発送日 昭和５７年３月３０日） ６補正の対象 図面（適正左図面） ７補正の内容 図面 別紙のとおり 第２図 ２３ Ｚ５
状電気回路、第３図は凹状電気回路の断面図である。 １・・・基 板 ２・・・電気回路３・・・孔 ２１・・導電性被膜 ｎ・・・凸状電気回路ム・・
・凹状電気回路 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 代理人 弁理士 伊 東 彰 第１図 第２図 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 昭和５６年特許順第２００２０６号 ２、発明の名称 電気回路基板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都港区新橋３丁目３番９号 。 住所 東京都千代田区神田神保町２丁目４２番地５
補正命令の日付 昭和５７年３月５日 （発送日 昭和５７年３月３０日） ６補正の対象 図面（適正左図面） ７補正の内容 図面 別紙のとおり 第２図 ２３ Ｚ５
Claims (1)
- （１）必要とする回路を凸状または凹状に予め電気絶縁
体である基板上に構成して同一材質で一体に成形し、該
凸状回路の立−Ｆり部を含む凸面または該凹状回路の立
下り部を含む凹面に導電性被膜を付与することからなる
電気１回路基板（２）基板が耐ハンダ加工性を有する耐
熱性樹脂または不導体充填物で強化された耐熱性樹脂で
あり、射出成形または圧縮成形により成形されたもので
ある特許請求の範囲第（１）項記載の電気回路基板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20020681A JPS58102594A (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | 電気回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20020681A JPS58102594A (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | 電気回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58102594A true JPS58102594A (ja) | 1983-06-18 |
Family
ID=16420562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20020681A Pending JPS58102594A (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | 電気回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58102594A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6452260U (ja) * | 1987-09-29 | 1989-03-31 | ||
| WO2003084297A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring structure and its manufacturing method |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55127094A (en) * | 1979-03-26 | 1980-10-01 | Suwa Seikosha Kk | Circuit board |
| JPS55141786A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Hitachi Ltd | Method of forming infinitesimal pattern |
-
1981
- 1981-12-14 JP JP20020681A patent/JPS58102594A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55127094A (en) * | 1979-03-26 | 1980-10-01 | Suwa Seikosha Kk | Circuit board |
| JPS55141786A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Hitachi Ltd | Method of forming infinitesimal pattern |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6452260U (ja) * | 1987-09-29 | 1989-03-31 | ||
| WO2003084297A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring structure and its manufacturing method |
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