CN109950017A - 电子部件以及电子部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够抑制外部电极的剥落、外部电极的断线的电子部件及电子部件的制造方法。电子部件具备：线圈部件，其具有包含陶瓷的坯体、设置在坯体内的线圈、以及设置在坯体并与线圈电连接的外部电极；成形树脂，其密封线圈部件；电极膜，其与成形树脂的外表面接触；以及连接导体，其设置在成形树脂内，并将外部电极与电极膜电连接。

Description

电子部件以及电子部件的制造方法

技术领域

本发明涉及电子部件以及电子部件的制造方法。

背景技术

以往，作为线圈部件，有日本特开2015－216338号公报(专利文献1)所记载的部件。该线圈部件具有包含陶瓷的坯体、设置在坯体内的线圈、以及设置在坯体且与线圈电连接的外部电极。

专利文献1：日本特开2015－216338号公报

另外，得知了在将上述以往那样的线圈部件的外部电极经由焊料固定于安装基板来将线圈部件安装于安装基板时，存在以下的问题。

由于线圈部件的坯体包含陶瓷，所以具有刚性。由此，即使由于外力或者热量等而在安装基板产生了挠曲，坯体也不容易挠曲，所以挠曲的应力直接作用于外部电极。其结果，有可能导致外部电极从坯体或安装基板剥落，或者外部电极断线。

发明内容

因此，本发明的课题在于提供能够抑制外部电极的剥落、外部电极的断线的电子部件以及电子部件的制造方法。

为了解决上述课题，作为本发明的一方式的电子部件具备：

线圈部件，其具有包含陶瓷的坯体、设置在上述坯体内的线圈、以及设置在上述坯体并与上述线圈电连接的外部电极；

成形树脂，其密封上述线圈部件；

电极膜，其与上述成形树脂的外表面接触；以及

连接导体，其设置在上述成形树脂内，并将上述外部电极与上述电极膜电连接。

根据本发明的电子部件，通过成形树脂密封线圈部件，所以在将电子部件安装于安装基板时，即使在安装基板产生了挠曲，成形树脂也会吸收安装基板的挠曲，从而应力不易作用于线圈部件。因此，能够抑制外部电极的剥落、外部电极的断线。

另外，在电子部件的一实施方式中，

上述线圈部件的一个主表面与上述成形树脂的一个主表面对置，

上述电极膜与上述成形树脂的一个主表面接触，

上述连接导体从上述成形树脂的一个主表面朝向上述线圈部件的一个主表面延伸。

根据上述实施方式，能够在从成形树脂的一个主表面朝向线圈部件的一个主表面在成形树脂穿孔之后，在该孔设置连接导体，能够容易地制造连接导体。

另外，在电子部件的一实施方式中，

还具备基板，

上述连接导体设置在上述基板的一个主表面上，上述线圈部件载置在上述连接导体上，上述外部电极与上述连接导体电连接，上述成形树脂在上述基板的一个主表面侧密封上述线圈部件，

上述连接导体沿着上述基板的一个主表面延伸并从上述成形树脂的端面露出，上述电极膜与上述成形树脂的端面接触并与上述连接导体接触。

根据上述实施方式，能够在将线圈部件配置在基板之后，通过成形树脂密封线圈部件，能够容易地制造电子部件。

另外，在电子部件的制造方法的一实施方式中，具备：

通过成形树脂密封具有包含陶瓷的坯体、设置在上述坯体内的线圈、以及设置在上述坯体并与上述线圈电连接的外部电极的线圈部件的工序；以及

设置与上述成形树脂的一个主表面接触的电极膜，并且从上述成形树脂的一个主表面朝向上述线圈部件的一个主表面穿孔并在该孔设置连接导体而将上述外部电极与上述电极膜电连接的工序。

根据上述实施方式，能够制造能够抑制外部电极的剥落、外部电极的断线的电子部件。

另外，在电子部件的制造方法的一实施方式中，具备：

在设置在基板的一个主表面上的连接导体上载置具有包含陶瓷的坯体、设置在上述坯体内的线圈、以及设置在上述坯体并与上述线圈电连接的外部电极的线圈部件，将上述外部电极与上述连接导体电连接的工序；

在上述基板的一个主表面侧，通过成形树脂密封上述线圈部件的工序；以及

使上述连接导体从上述成形树脂的端面露出，并且设置与上述成形树脂的端面接触并与上述连接导体接触的电极膜的工序。

根据上述实施方式，能够制造能够抑制外部电极的剥落、外部电极的断线的电子部件。

根据作为本发明的一方式的电子部件以及电子部件的制造方法，能够抑制外部电极的剥落、外部电极的断线。

附图说明

图1是表示电子部件的第一实施方式的剖视图。

图2A是说明电子部件的制造方法的说明图。

图2B是说明电子部件的制造方法的说明图。

图2C是说明电子部件的制造方法的说明图。

图2D是说明电子部件的制造方法的说明图。

图2E是说明电子部件的制造方法的说明图。

图2F是说明电子部件的制造方法的说明图。

图2G是说明电子部件的制造方法的说明图。

图2H是说明电子部件的制造方法的说明图。

图2I是说明电子部件的制造方法的说明图。

图2J是说明电子部件的制造方法的说明图。

图3是表示电子部件的第二实施方式的剖视图。

图4A是说明电子部件的制造方法的说明图。

图4B是说明电子部件的制造方法的说明图。

图4C是说明电子部件的制造方法的说明图。

图4D是说明电子部件的制造方法的说明图。

图4E是说明电子部件的制造方法的说明图。

附图标记说明

1、1A…电子部件，2…线圈部件，10…坯体，11…第一主表面，12…第二主表面，13…第一端面，14…第二端面，20…线圈，31…第一外部电极，32…第二外部电极，40…成形树脂，41…第一主表面，42…第二主表面，43…第一端面，44…第二端面51、51A…第一电极膜，52、52A…第二电极膜，61、61A…第一连接导体，62、62A…第二连接导体，70…基板，71…第一主表面，72…第二主表面，73…第一端面，74…第二端面。

具体实施方式

以下，根据图示的实施方式对本发明的一方式进行详细说明。

(第一实施方式)

图1是表示电子部件的第一实施方式的剖视图。如图1所示，电子部件1具备线圈部件2、密封线圈部件2的整体的成形树脂40、与成形树脂40的外表面接触的电极膜51、52、以及设置在成形树脂40内的连接导体61、62。

线圈部件2具有包含陶瓷的坯体10、设置在坯体10内的线圈20、以及设置在坯体10并与线圈20电连接的外部电极31、32。

坯体10通过层叠多个绝缘层而构成。绝缘层例如由铁素体或者氧化铝等陶瓷材料构成。有相邻的绝缘层的界面通过烧制等变得不清晰的情况。坯体10形成为平板状。坯体10的外表面包含相互对置的第一主表面11以及第二主表面12、相互对置的第一端面13以及第二端面14。第一主表面11以及第二主表面12连接在第一端面13与第二端面14之间。

第一外部电极31以及第二外部电极32例如由Ag、Cu、Au或者将它们作为主成分的合金等导电性材料构成。此外，第一外部电极31以及第二外部电极32除了导电性材料以外也可以包含树脂、玻璃等成分。第一外部电极31被设置为从第一端面13到达第一主表面11以及第二主表面12。第二外部电极32被设置为从第二端面14到达第一主表面11以及第二主表面12。

线圈20例如由与第一外部电极31、第二外部电极32相同的导电性材料构成。线圈20沿着与坯体10的主表面11、12正交的方向卷绕为螺旋状。线圈20的一端与第一外部电极31接触，线圈20的另一端与第二外部电极32接触。

线圈20包含在坯体的绝缘层上在平面上卷绕的多个线圈导体层21。换句话说，经由绝缘层层叠多个线圈导体层21。沿层叠方向相邻的线圈导体层21经由沿厚度方向贯通绝缘层的导通孔导体以串联的方式电连接。这样，多个线圈导体层21相互以串联的方式电连接并且构成螺旋。具体而言，线圈20具有层叠有相互以串联的方式电连接且卷绕数小于一圈的多个线圈导体层21的结构，线圈20为立体螺旋形状。但是，线圈20并不限定于该结构，例如也可以是层叠有多个卷绕数在一圈以上的平面螺旋形状的线圈导体层21的结构等。

成形树脂40例如由双马来酰亚胺等酰亚胺系树脂或者环氧系树脂等热固化性树脂构成。成形树脂40与坯体10相比，具有弹性。成形树脂40的外表面包含相互对置的第一主表面41以及第二主表面42、相互对置的第一端面43以及第二端面44。第一主表面41以及第二主表面42连接在第一端面43与第二端面44之间。

线圈部件2的坯体10的第一主表面11与成形树脂40的第一主表面41对置。线圈部件2的坯体10的第一端面13与成形树脂40的第一端面43对置。

第一电极膜51以及第二电极膜52例如是由与第一外部电极31、第二外部电极32相同的导电性材料构成的膜状的金属部件。第一电极膜51、第二电极膜52与成形树脂40的第一主表面41接触。第一电极膜51、第二电极膜52例如通过电镀、溅射等与第一主表面41以面状紧贴。

第一连接导体61以及第二连接导体62例如由与第一电极膜51、第二电极膜52相同的导电性材料构成。第一连接导体61将第一外部电极31与第一电极膜51电连接。第二连接导体62将第二外部电极32与第二电极膜52电连接。第一连接导体61、第二连接导体62从成形树脂40的第一主表面41朝向线圈部件2的第一主表面11延伸。换句话说，能够从成形树脂40的第一主表面41朝向线圈部件2的第一主表面11在成形树脂40穿孔，并在该孔设置第一连接导体61、第二连接导体62，能够容易地制造第一连接导体61、第二连接导体62。在图1中，第一电极膜51与第一连接导体61按照双层结构以一体连续形成，但也可以以分体不连续形成。对于第二电极膜52与第二连接导体62也相同。

根据上述电子部件1，能够将电子部件1安装在(未图示的)安装基板，电子部件1的电极膜51、52经由焊料固定在安装基板。此时，线圈部件2被成形树脂40密封，因此即使由于外力或者热量在安装基板产生了挠曲，具有弹性的成形树脂40也会吸收安装基板的挠曲，从而应力不易作用于线圈部件2。因此，能够抑制从坯体10、安装基板的外部电极31、32的剥落，或者外部电极31、32的断线。例如，适合用作温度变化较大的车载用的电子部件。

另外，线圈部件2也能够作为单体使用，所以能够应用现有的线圈部件2。另外，由于使用作为膜状的金属部件的电极膜51、52，所以与金属框架端子相比，能够不需要成型加工，所以能够使电子部件1薄型化，能够维持电极膜51、52的平坦度。与此相对，在使用金属框架端子的情况下，由于成型加工，偏差的尺寸相对较大，阻碍薄型化，并且还难以维持金属框架端子的底面的平坦度。

接下来，对电子部件1的制造方法进行说明。

如图2A所示，使线圈部件2被振入并排列在由特氟龙、脱模处理铝构成的排列托盘100上。如图2B所示，例如配置双马来酰亚胺等平板状的第一成形树脂101，以便覆盖该排列托盘100的整体，并且还在第一成形树脂101上例如配置带第一载体铜111以及第二载体铜112的FR4等基板120，然后，通过进行加热、加压对线圈部件2的一面(主表面)进行成形加工。

如图2C所示，使对一面进行了成形的线圈部件2从排列托盘100脱模。如图2D所示，对露出的线圈部件2的另一面(主表面)也同样地例如配置带铜箔113的双马来酰亚胺等平板状的第二成形树脂102，以便覆盖线圈部件2的另一面的整体，然后，通过进行加热、加压对线圈部件2的另一面进行成形加工。这样，通过第一成形树脂101、第二成形树脂102密封线圈部件2的整体。此外，也可以使用与图2B相同的基板120配置第二成形树脂102。

如图2E所示，从铜箔113的表面，利用激光钻头在铜箔113以及第二成形树脂102穿出孔H，以便孔H到达线圈部件2的外部电极31、32。如图2F所示，进行无电解镀铜和电解镀铜的加工，在孔H填充导体部114，形成从线圈部件2的外部电极31、32到达铜箔113的表面的连续的导体部114。

这里，铜箔113以及导体部114构成图1所示的电极膜51、52以及连接导体61、62。第一成形树脂101、第二成形树脂102构成图1所示的成形树脂40。换句话说，在图2D～图2F中，设置与成形树脂40的一个主表面接触的电极膜51、52，并且从成形树脂40的一个主表面朝向线圈部件2的一个主表面穿出孔H并在该孔H设置连接导体61、62，而将外部电极31、32与电极膜51、52电连接。

如图2G所示，在导体部114的表面例如粘贴干膜的抗蚀剂130，并对抗蚀剂130实施图案化加工，之后剥下带第二载体铜112的基板120。

如图2H所示，利用氯化铁对第一载体铜111、铜箔113以及导体部114进行蚀刻处理。如图2I所示，还剥落剩余的抗蚀剂130。如图2J所示，利用划片机或者激光切割等将对多个线圈部件2进行了成形的成形体切割为单片，制造图1所示的电子部件1。

因此，能够制造能够抑制外部电极31、32的剥落、外部电极31、32的断线的电子部件1。另外，由于在对线圈部件2进行成形加工后设置电极膜51、52以及连接导体61、62，所以在成形树脂40不易产生毛边。与此相对，若在线圈部件安装金属框架端子后进行成形加工，则被模具夹成端子从成形树脂露出并进行成形，所以容易从成形模具的缝隙产生成形树脂的毛边。

(第二实施方式)

图3是表示电子部件的第二实施方式的剖视图。第二实施方式与第一实施方式相比，基板、电极膜以及连接导体的构成不同。以下对该不同的构成进行说明。其它的构成是与第一实施方式相同的构成，标注与第一实施方式相同的附图标记并省略其说明。

如图3所示，第二实施方式的电子部件1A还具备基板70。基板70例如是印刷电路基板。基板70的外表面包含相互对置的第一主表面71以及第二主表面72、相互对置的第一端面73以及第二端面74。第一主表面71以及第二主表面72连接在第一端面73与第二端面74之间。

第一连接导体61A以及第二连接导体62A设置在基板70的第一主表面71上。第一连接导体61、第二连接导体62例如是设置在基板70的电极图案。

线圈部件2载置在第一连接导体61A、第二连接导体62A上。换句话说，第一外部电极31载置在第一连接导体61A上，并且第一外部电极31与第一连接导体61A电连接。第二外部电极32载置在第二连接导体62A上，并且第二外部电极32与第二连接导体62A电连接。

成形树脂40在基板70的第一主表面71侧密封线圈部件2。换句话说，成形树脂40的第一主表面41与基板70的第一主表面71接触。

第一连接导体61A沿着基板70的第一主表面71延伸并从成形树脂40的第一端面43露出。第二连接导体62A沿着基板70的第一主表面71延伸并从成形树脂40的第二端面44露出。

第一电极膜51A与成形树脂40的第一端面43接触并与第一连接导体61A接触。具体而言，第一电极膜51A被设置为覆盖成形树脂40的第一端面43以及基板70的第一端面73并到达成形树脂40的第二主表面42以及基板70的第二主表面72。

第二电极膜52A与成形树脂40的第二端面44接触并与第二连接导体62A接触。具体而言，第二电极膜52A被设置为覆盖成形树脂40的第二端面44以及基板70的第二端面74并到达成形树脂40的第二主表面42以及基板70的第二主表面72。

根据上述电子部件1A，能够在将线圈部件2配置在基板70之后通过成形树脂40密封线圈部件2，能够容易地制造电子部件1A。

接下来，对电子部件1A的制造方法进行说明。

如图4A所示，在基板70上排列线圈部件2。基板70是印刷电路基板，在基板70上设置有作为连接导体61A、62A的电极图案211。进行回流焊接将线圈部件2的外部电极31、32固定在电极图案211。换句话说，将线圈部件2载置在设置在基板70的一面(主表面)上的连接导体61A、62A上，将外部电极31、32与连接导体61A、62A电连接。

如图4B所示，配置平板状的成形树脂201，以便覆盖基板70的一面(主表面)，然后，通过进行加热、加压对线圈部件2的整体进行成形加工。换句话说，在基板70的一面侧，通过成形树脂201密封线圈部件2的整体。

如图4C所示，利用划片机或者激光切割等将对多个线圈部件2进行了成形的成形体切割为长条形，如图4D所示，使线圈部件为排列成一列的状态。此时，电极图案211从成形树脂201的进行了切割的端面露出。换句话说，使连接导体61A、62A从成形树脂201的端面露出。

如图4E所示，通过电镀等在成形树脂201的进行了切割的端面形成“コ”形的电极膜212。换句话说，电极膜212(相当于电极膜51A、52A)与成形树脂201的端面接触，并与连接导体61A、62A接触。最后，利用划片机或者激光切割等在虚拟线L处将长条形的成形体切割为单片，制造图3所示的电子部件1A。

因此，能够制造能够抑制外部电极31、32的剥落、外部电极31、32的断线的电子部件1A。

此外，本发明并不限定于上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行设计变更。例如，也可以对第一、第二实施方式各自的特征点进行各种组合。

在第一实施方式中，电极膜仅设置在成形树脂的主表面，但也可以设置在成形树脂的主表面以及端面，也可以设置在其它的面。在第二实施方式中，电极膜以“コ”形设置，但只要至少设置在成形树脂的端面即可，可以从端面到基板的第二主表面以L形设置，也可以从端面到成形树脂的第二主表面以L形设置。

Claims (5)

1.一种电子部件，具备：

线圈部件，其具有包含陶瓷的坯体、设置在所述坯体内的线圈、以及设置于所述坯体并与所述线圈电连接的外部电极；

成形树脂，其密封所述线圈部件；

电极膜，其与所述成形树脂的外表面接触；以及

连接导体，其设置在所述成形树脂内，并将所述外部电极与所述电极膜电连接。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述线圈部件的一个主表面与所述成形树脂的一个主表面对置，

所述电极膜与所述成形树脂的一个主表面接触，

所述连接导体从所述成形树脂的一个主表面朝向所述线圈部件的一个主表面延伸。

3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

还具备基板，

所述连接导体设置在所述基板的一个主表面上，所述线圈部件载置在所述连接导体上，所述外部电极与所述连接导体电连接，所述成形树脂在所述基板的一个主表面侧密封所述线圈部件，

所述连接导体沿着所述基板的一个主表面延伸并从所述成形树脂的端面露出，所述电极膜与所述成形树脂的端面接触并与所述连接导体接触。

4.一种电子部件的制造方法，具备：

通过成形树脂密封具有包含陶瓷的坯体、设置在所述坯体内的线圈、以及设置在所述坯体并与所述线圈电连接的外部电极的线圈部件的工序；以及

设置与所述成形树脂的一个主表面接触的电极膜，并且从所述成形树脂的一个主表面朝向所述线圈部件的一个主表面穿孔并在该孔设置连接导体而将所述外部电极与所述电极膜电连接的工序。

5.一种电子部件的制造方法，具备：

在设置在基板的一个主表面上的连接导体上载置具有包含陶瓷的坯体、设置在所述坯体内的线圈、以及设置在所述坯体并与所述线圈电连接的外部电极的线圈部件，将所述外部电极与所述连接导体电连接的工序；

在所述基板的一个主表面侧，通过成形树脂密封所述线圈部件的工序；以及

使所述连接导体从所述成形树脂的端面露出，并且设置与所述成形树脂的端面接触并与所述连接导体接触的电极膜的工序。