TWI455672B - A method for forming a hole for connecting a conductor for a layer, a method for manufacturing a resin substrate and a component-mounted substrate, and a method of manufacturing a resin substrate and a component - Google Patents

A method for forming a hole for connecting a conductor for a layer, a method for manufacturing a resin substrate and a component-mounted substrate, and a method of manufacturing a resin substrate and a component Download PDF

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Description

層間連接導體用孔之形成方法、樹脂基板及零件內裝基板之製造方法、以及樹脂基板及零件內裝基板
本發明係關於一種層間連接導體用孔之形成方法、樹脂基板及零件內裝基板之製造方法、以及樹脂基板及零件內裝基板。
於樹脂層之內部埋設構裝零件之零件內裝基板，由於輕量且不須伴隨如陶瓷多層基板之高溫燒成，故對於所內裝之構裝零件的限制少。因此，如此之零件內裝基板於今後有可能利用於廣範圍用途，但另一方面，如何成為高品質且降低成本是其課題。
圖7(c)係顯示習知零件內裝基板40。圖7(c)中，零件內裝基板40，係由下述構件形成：於頂面形成有面內電極42之芯基板41、於面內電極42上以接合材43構裝之構裝零件44、及以被覆芯基板41之頂面及構裝零件44之方式形成之樹脂層45。於樹脂層45，形成有用以將面內電極42朝外部電氣連接之層間連接導體48。
圖7(a)、(b)、(c)中，顯示習知零件內裝基板40之製造方法。圖7(a)係顯示層間連接導體用孔47形成前之狀態，圖7(b)係顯示於樹脂層45形成層間連接導體用孔47後之狀態。層間連接導體用孔47，係藉雷射加工將面內電極42上之樹脂層45除去以形成。藉由於層間連接導體用孔47填充導電糊，形成圖7(c)所示之層間連接導體48。
然而，上述習知製造方法，以雷射加工形成連接導體用孔47時，會產生下側之面內電極42亦被除去之情形。其推測與面內電極42之表面粗糙度有關。以雷射加工除去樹脂層45後，雷射光會到達面內電極42之表面，但若面內電極42之表面粗糙度粗則雷射光的反射率減小，未反射的雷射光會將面內電極42亦除去。又，即使面內電極42的表面較平滑，但面內電極42本身為薄電極時，易受到雷射光的損傷。若於面內電極42具有被除去的損傷部，則與層間連接導體48之連接會變得不充分，而於品質上產生問題。
另一方面，亦考量減小雷射能量以使雷射光不損傷面內電極42來加工。然而，若減小雷射能量，則用以除去樹脂層45之加工時間增長。當為具有多數層間連接導體用孔47之零件內裝基板時，會導致成本增加。
因此，期盼一種可廉價地製造能充分確保面內電極與層間連接導體之連接之高品質之零件內裝基板的方法。
專利文獻1揭示另一習知例。於專利文獻1，為了消除上述之問題，揭示一種藉由積層事先具有孔(穿孔部)之樹脂層，而不實施雷射除去加工來設置層間連接導體用孔之方法。
然而，將該方法使用於零件內裝基板之製造時，於積層樹脂層時，會引起相當於構裝零件之體積的樹脂流動，故層間連接導體用孔會變形。因此，專利文獻1所揭示之方法，並不適於內裝構裝零件之零件內裝基板之製造。
專利文獻1：日本特開平6－314884
因此，本發明之目的在於提供一種適於零件內裝基板之製造之層間連接導體用孔之形成方法、及廉價地製造能充分確保面內電極與層間連接導體之連接之高品質的樹脂基板及零件內裝基板。且，並以製造層間連接導體不會變形之樹脂基板及零件內裝基板為目的。
本發明第1實施形態之層間連接導體用孔之形成方法，其具有：準備於頂面具有面內電極之基材的步驟；於該面內電極上形成用以反射雷射光之光反射導體的步驟；於該基材上形成被覆該面內電極及該光反射導體之樹脂層的步驟；以及以雷射光除去該光反射導體上之樹脂層以形成層間連接導體用孔的步驟。
本發明第2實施形態之樹脂基板之製造方法，其具有：第一步驟，準備於頂面具有面內電極之基材；第二步驟，於該面內電極上形成用以反射雷射光之光反射導體；第三步驟，於該基材上形成被覆該面內電極及該光反射導體之樹脂層；第四步驟，以雷射光除去該光反射導體上之樹脂層以形成層間連接導體用孔；以及第五步驟，於該層間連接導體用孔被覆或填充導電材料以形成層間連接導體。
本發明第3實施形態之零件內裝基板之製造方法，其具有：第一步驟，準備於頂面具有面內電極之基材；第二步驟，於該面內電極上形成用以反射雷射光之光反射導 體；第三步驟，於該面內電極上形成用以構裝構裝零件之構裝用導體；第四步驟，藉由該構裝用導體於該面內電極上構裝構裝零件；第五步驟，於該基材上形成被覆該面內電極、該光反射導體及該構裝零件之樹脂層；第六步驟，以雷射光除去該光反射導體上之樹脂層以形成層間連接導體用孔；以及第七步驟，於該層間連接導體用孔被覆或填充導電材料以形成層間連接導體。
該基材，可為由陶瓷材料、樹脂材料、或該等之複合材料構成的芯基板，亦可為之後用以從樹脂層剝離的轉印板。使用轉印板時，於樹脂基板或零件內裝基板之樹脂層的下面會露出面內電極。層間連接導體，係指稱為通孔導體或貫通孔導體者，為貫通樹脂層而電氣連接位於樹脂層之下面側的面內電極、與形成於樹脂層之頂面側的導電部分之間者。
藉由雷射光於樹脂層加工層間連接導體用孔時，當面內電極的表面為粗糙面、面內電極較薄時，面內電極有受到雷射光損傷的可能性。於本發明，由於於面內電極上形成有光反射導體，故雷射光會被光反射導體反射，而可預防面內電極的損傷。若使用較大輸出之雷射光加工層間連接導體用孔，則光反射導體的局部可能會受到損傷，即使於該情形亦可確實地防止面內電極的損傷。因此，雷射光之輸出的容許範圍增廣。於加工層間連接導體用孔後，於該孔被覆或填充導電材料以形成層間連接導體時，光反射導體可發揮電氣連接導電材料與面內電極之間的效果，故 可提高電氣可靠性。
於形成該光反射導體之步驟前，亦可設置將該面內電極表面粗面化的步驟。粗面化，可為於基材將面內電極形成圖案之後進行粗面化的方法，亦可為於基材上形成電極層後，將電極層整體粗面化，之後藉由蝕刻形成面內電極的方法。總之，只要在光反射導體之形成前即可。藉由使面內電極的表面粗面化，可提昇與樹脂層之密合性。
較佳為，該光反射導體，對雷射光之照射方向具有平滑面。此處所謂之平滑，係指提高雷射光之反射率程度之表面平滑，表面不需完全平整。以表面粗糙度表示，係相當於Ra＝0.8 μm以下。更佳為鏡面(Ra＝0.4 μm以下)。
該光反射導體，可將焊料糊(糊狀焊料)塗布於面內導體上後，藉由加熱使其熔融來形成。由於於焊料糊含有焊料粒子與焊劑等，故於塗布後之狀態下表面並不平滑，但若將其以回焊等加熱，則焊劑消失同時焊料粒子熔融而成為一塊，表面成為可反射雷射光程度的平滑。又，加熱焊料糊使其熔融之方法，除回焊以外亦可使用乾燥器等。
當製造零件內裝基板時，較佳為，以下述方式實施於面內電極上形成光反射導體的第二步驟、於面內電極上形成用以構裝構裝零件之構裝用導體的第三步驟、與藉由構裝用導體於面內電極上構裝構裝零件的第四步驟。亦即，係下述方法：將焊料糊同時塗布於面內電極上之光反射導體形成區域及構裝用導體形成區域，於塗布於構裝用導體形成區域之焊料糊上裝載構裝零件，藉由同時加熱光反射 導體形成區域及構裝用導體形成區域之焊料糊使其熔融以形成光反射導體，同時構裝構裝零件。塗布焊料糊之方法，可使用周知之印刷法，加熱焊料糊使其熔融之方法，可使用周知之回焊處理。此時，使用焊料糊，由於可同時實施光反射導體之形成與構裝零件於面內電極上之構裝(構裝用導體之形成)，故不需增加步驟數，可低成本地製造具有多數層間連接導體之零件內裝基板。
根據本發明，可廉價地製造能充分確保面內電極與層間連接導體之連接之高品質的零件內裝基板。且，可製造層間連接導體不會變形之零件內裝基板。
以下，參照圖式說明本發明之實施形態。
(第1實施形態)
圖1係積層陶瓷層或樹脂層所構成之零件內裝模組100的縱截面圖。零件內裝模組100之一部分之零件內裝基板10，係於芯基板11上構裝晶片電容器等構裝零件14，於芯基板11之頂面形成有被覆構裝零件14之樹脂層15。於芯基板11之頂面形成有面內電極12，而於樹脂層15形成有層間連接導體(通孔導體或貫通孔導體)18。於零件內裝基板10之頂面，透過面內電極22,23,24積層有其他之樹脂層20,21，面內電極12，係透過層間連接導體18與樹脂層15之頂面之面內電極22連接。又，面內電極22,23,24，係透過層間連接導體25,26相連接。
本實施形態之芯基板11，係由陶瓷材料、樹脂材料、或該等之混合材料構成之多層基板。如圖1所示，於芯基板11之表面背面及內部形成有面內電極12,30,31，該等面內電極係透過層間連接導體32,33相連接。又，芯基板11之構造可為任意，亦可為單層構造之基板。
圖2及圖3係依序顯示零件內裝基板10之製造方法之圖。首先，如圖2(a)所示，準備形成有面內電極12之芯基板11。於芯基板11上之特定區域形成有面內電極12。面內電極12，係由Cu、Ag、Au、Ag－Pt、Ag－Pd等材料構成，藉由光微影法或網版印刷法形成。又，當芯基板11為陶瓷基板時，面內電極12亦可為將導電糊與陶瓷基板一體燒成所得之燒結金屬。
圖2(b)係於面內電極12上塗布形成構裝用導體13及光反射導體16之圖。此處塗布形成之構裝用導體13及光反射導體16的材料，係由Sn－Ag或Sn－Bi等構成之糊狀焊料，以網版印刷法或分配法塗布形成於面內電極12上。
塗布形成構裝用導體13之區域，係對應於後步驟所裝載之構裝零件14之面內電極12上的區域。塗布形成光反射導體16之區域，係對應於後步驟所形成之層間連接導體18之面內電極12上的區域，與構裝用導體13為不同區域。
該等構裝用導體13及光反射導體16，可於圖2(b)之步驟一次形成，故有效率。例如，於網版印刷法，可以1個印刷光罩同時形成構裝用導體13及光反射導體16。又， 於分配法亦可依序塗布糊狀焊料即可，故可以一連串的動作於短時間形成各電極。因此，設置光反射導體16幾乎不會導致作業上之成本提高。
圖2(c)係於構裝用導體13上配置構裝零件14之圖。構裝零件14，係以自動構裝機等裝載，以糊狀焊料暫時固定。構裝零件14之例，可舉例如晶片電容器、晶片電阻、晶片電成器等表面構裝零件。
圖2(d)係將圖2(a)~圖2(c)之步驟所製作之中間製品熱處理後之圖。熱處理溫度為240℃前後，手段可舉例如回焊、乾燥器等。藉由該熱處理，可使糊狀焊料熔融，使構裝零件14確實地固定於面內電極12、且使光反射導體16的表面平滑化。
此處，說明使電極表面平滑化之步驟。於圖2(b)塗布形成之光反射導體16，於該時間點表面尚未平滑化。其原因在於糊狀焊料係僅將焊料粒子與焊劑混合，藉由將其塗布所形成之電極，因焊料粒子會有表面凹凸。將其藉由回焊等進行熱處理後，焊料粒子會熔融成一塊而使表面凹凸消失。經由以上之步驟而電極表面平滑化。
使電極表面平滑化的理由，係為了使後步驟所實施之雷射加工時之雷射光容易反射。因此，此處所指之平滑化，係表示使雷射光之反射率增高程度之平滑。若以表面粗糙度表示，相當於Ra＝0.8 μm以下。更佳為鏡面(Ra＝0.4 μm以下)。
以上所形成之具有平滑面之光反射導體16，具有用以 使面內電極12與之後之步驟所形成之層間連接導體18電氣連接之連接導體的功能。
圖3(a)係於上述圖2(d)之步驟所製作之中間製品形成樹脂層15，以製作樹脂多層基板之圖。樹脂層15之形成，可藉由以覆蓋芯基板11、面內電極12、構裝用導體13、構裝零件14、光反射導體16的方式，於芯基板11之上層部壓接半硬化狀態之樹脂層來進行。
半硬化狀態之樹脂層15，係由熱硬化性樹脂與無機填充劑構成。熱硬化性樹脂，可使用例如環氧樹脂、酚醛樹脂、氰酸酯樹脂等，無機填充劑，可使用二氧化矽粉末、氧化鋁粉末等之無機粉末。
壓接半硬化狀態之樹脂層15以密封之手段，以真空加壓較佳。藉此，可防止樹脂層內部產生氣泡。又，於壓接之際，以進行加熱較佳。藉此，可使半硬化狀態之熱化性樹脂硬化，使樹脂層15與芯基板11、各電極之接合狀態良好。藉由上述方法，可於芯基板11上積層樹脂層15而製作樹脂多層基板。
圖3(b)係藉由將光反射導體16上之樹脂層15進行雷射加工以形成層間連接導體用孔17之圖。雷射的種類，較佳為使用對樹脂之吸收率高之CO2 雷射。本發明之特徵在於，形成層間連接導體用孔17之際，以光反射導體16反射雷射光，而不使含光反射導體16之下層電極12受到損傷。
以雷射加工除去樹脂層15之後，雷射光到達光反射導 體16。然而本發明，由於以圖2所示步驟製作之光反射導體16的表面為平滑，故雷射光的反射率增大。因此，光反射導體16之熱吸收小，雷射光不會除去光反射導體16而使其損傷。以往，面內電極12或其之下之芯基板11亦會被除去，亦導致製品產生裂痕，但如本發明藉由設置具有平滑面之光反射導體16，不會產生該等不良情況，而可謀求品質之提昇。該效果，於使用陶瓷基板作為芯基板11、面內電極12為與陶瓷基板同時燒成之燒結金屬時，特別顯著。其原因在於燒結金屬之表面的平滑性低，雷射光不易反射，故雷射光會貫通面內電極12，而容易產生損傷芯基板11之不良情形之故。
又，由於具有平滑面之光反射導體16的存在而增大雷射光之反射率，故即使增大雷射能量亦可於不貫通面內電極12之下加工層間連接導體用孔17。而由於可將雷射能量設定得比以往大，故可縮短用以開孔的加工時間。
又，由於藉由設置光反射導體16可實質地增厚電極厚度，故電極所具有之熱電容提昇而可抑制雷射加工所致之溫度上升，而可抑制電極的損傷。
又，本發明，由於係於形成樹脂層15之後加工層間連接導體用孔17，故與習知技術相比，層間連接導體用孔17不會變形。習知技術，亦有藉由將事先開有貫通孔之樹脂層接合於芯基板以設置層間連接導體用孔的方法，但於該方法，由於樹脂層之壓接時之加壓會使層間連接導體用孔變形。特別是零件內裝基板，於樹脂層之積層時，必須使 相當於構裝零件體積之量的樹脂移動至其他部位，故樹脂流動變大而使層間連接導體顯著地變形。本發明，由於層間連接導體用孔17的加工係於樹脂層15之形成後進行，故不會產生該問題。
再者，於下一步驟形成層間連接導體18之前，較佳為於層間連接導體用孔17實施去鑽污(desmear)處理。此時層間連接導體用孔17之側面的樹脂部分被粗面化，但層間連接導體用孔17下面的光反射導體16未被粗面化，而維持平滑性。
圖3(c)係於層間連接導體用孔17填充導體以形成層間連接導體18之圖。形成層間連接導體18之方法，除填充導體之外，亦可採用於層間連接導體用孔17被覆導體之方法。具體而言，可舉例如將層間連接導體用孔17內部鍍敷之方法、或於層間連接導體用孔17內部填充含熱硬化性樹脂之導電性糊之方法等。
以上，由圖2及圖3所示之步驟製作零件內裝基板10。
使用如上述之零件內裝基板10，製作圖1所示之零件內裝模組100時，可於樹脂層15之頂面形成與層間連接導體18連接之面內電極22後，於其上積層樹脂層20,21，且形成面內電極23,24及層間連接導體25,26即可。樹脂層20,21，並不限於沒有內裝零件者，可與樹脂層15同樣地內裝零件。
(第2實施形態)
圖4係顯示另一零件內裝基板10A。該零件內裝基板 10A，可使用轉印板取代芯基板11，經由圖2(a)~(d)及圖3(a)~(c)之步驟形成樹脂層15後，將轉印板從樹脂層15剝離，而將面內電極12轉印至樹脂層15者。轉印板，可使用不銹鋼等金屬板，亦可使用如載膜(carrier film)之樹脂板。可於轉印板上黏貼金屬箔，圖案化而形成面內電極。此時，零件內裝基板10A，係僅由樹脂層15構成，而於樹脂層15之下面露出面內電極12。
(第3實施形態)
圖5係顯示將面內電極12之表面粗面化處理之方法之圖。該粗面化處理，係於第1實施形態之光反射導體16的形成前實施。如圖5(a)所示，於芯基板11上形成圖案化之面內電極12，之後，如圖5(b)所示，將面內電極12a進行粗面化處理。粗面化處理可以乾式或濕式等之方法進行，處理後之表面粗度係Ra＝1 μm前後。
粗面化處理後之步驟係與第1實施形態相同。亦即，如圖5(b)所示，準備粗面化之面內電極12a後，實施第1實施形態所述之形成光反射導體16及構裝用導體13之步驟、裝載構裝零件14之步驟、形成樹脂層15之步驟、形成層間連接導體用孔17之步驟、與形成層間連接導體18之步驟。
藉由如本發明將面內電極12a之表面作成粗面化狀態，可提昇與樹脂層15之密合強度。然而，若單純地僅進行粗面化處理而未如本發明設置光反射導體，則後步驟之層間連接導體用孔形成時，面內電極12a上之雷射光的 反射率減小，而對層間連接導體用孔17之形成位置之面內電極12a或芯基板11造成損傷。
因此，若如本發明於經粗面化之面內電極12a上形成光反射導體16，而於其上照射雷射光，則反射率增高，雷射光不會到達面內電極12a。亦即，藉由本發明，可提昇面內電極12a與樹脂層15之密合強度、及可於不對面內電極12a或芯基板11造成損傷之下形成層間連接導體用孔17兩者之效果。
(第4實施形態)
圖6係顯示於芯基板11上形成未圖案化之電極層12b，將該電極層12b整體粗面化之後，以蝕刻將面內電極12a形成圖案之圖。該粗面化處理及電極形成，係於第1實施形態之光反射導體16的形成前實施。粗面化處理可以乾式或濕式等之方法進行，面內電極12a之表面粗度為Ra＝1 μm前後。
面內電極12a之形成後的步驟係與第1實施形態相同。亦即，如圖6(b)所示，準備粗面化之面內電極12a後，進行第1實施形態所述之形成光反射導體16及構裝用導體13之步驟、裝載構裝零件14之步驟、積層密封樹脂材料之步驟、形成層間連接導體用孔17之步驟、與形成層間連接導體18之步驟。
【實施例】 (實施例1)
根據第1實施形態說明製作零件內裝基板時之實施 例。首先，準備由以玻璃為主成分之陶瓷系電介質材料(LTCC：Low Temperature Co－fired Ceramics，低溫燒結陶瓷)構成、於頂面具有面內電極之基板作為芯基板。面內電極，係將以Cu為主成分之導電糊塗布於芯基板上後，與芯基板一體燒成之燒結金屬。由燒結金屬構成之面內電極之表面粗度Ra＝1.38 μm。
接著，於面內電極上以網版印刷塗布糊狀焊料，塗布形成構裝用導體與光反射導體。糊狀焊料之材料係Cu－Ag－Sn(無Pb焊料)，塗布膜厚為80 μm。接著，於構裝用導體上，裝載晶片電容器(尺寸：0.6×0.3×0.3mm)以暫時固定。
接著，將裝載有晶片電容器之芯基板(中間製品)置入回焊爐以240℃進行熱處理。藉此，糊狀焊料熔融，以焊料接合面內電極與構裝零件，且光反射導體之表面平滑化。此時之光反射導體之表面粗度為Ra＝0.4 μm以下。
接著，準備混合二氧化矽粉末90重量%與液狀環氧樹脂10%之厚度400 μm之樹脂層，於真空加壓中壓接於裝載有構裝零件側之芯基板面。之後，於170℃、1小時之條件下使樹脂層所含有之環氧樹脂硬化。
接著，以雷射加工形成層間連接導體用孔。雷射之種類係使用對環氧樹脂之吸收率高之CO2 雷射。此時所製作之層間連接導體用孔之直徑為200 μm。確認層間連接導體用孔之底部的結果，光反射導體無損傷、保持其光澤性。
又，由於可藉光反射導體意圖地反射雷射光，故與以 往相比可使雷射能量增大為2~3倍。藉此，可縮短雷射加工時間。
接著，將層間連接導體用孔進行去鑽污處理，之後，藉由使用刮漿板之擠壓印刷將導體糊填充於層間連接導體用孔。導體糊係使用Ag糊。藉由以上方法，製作成零件內裝基板。
(實施例2)
根據第2實施形態說明製作零件內裝基板時之實施例。第2實施形態之特徵在於，將面內電極表面進行粗面化處理。該粗面化處理，係於第1實施形態之光反射導體之形成前實施。又，粗面化處理後之步驟與第1實施形態相同故省略其說明。
首先，準備由以玻璃為主成分之陶瓷系電介質材料(LTCC：Low Temperature Co－fired Ceramics，低溫燒結陶瓷)構成之基板作為具面內電極之芯基板。面內電極，係以Cu為主成分之燒結金屬。
對該基板實施酸等之藥液處理以進行粗面化處理。處理後之表面粗度為Ra＝1.3 μm。藉由以上方式意圖地使表面粗度變粗，而可提昇與於後步驟壓接之樹脂層的密合強度。
(實施例3)
根據第3實施形態說明製作零件內裝基板時之實施例。第3實施形態之特徵在於，將芯基板11上所形成之電極層12a整體進行粗面化處理之後，以蝕刻形成面內電 極12。該粗面化處理及電極形成，係於第1實施形態之光反射導體之形成前實施。又，面內電極形成後之步驟與第1實施形態相同故省略其說明。
首先，準備由樹脂材料(環氧樹脂)構成之基板作為芯基板。接著，將Cu箔加壓壓接於芯基板，再以酸施以藥液處理，將Cu箔整體粗面化。之後，藉蝕刻形成Cu面內電極。此時Cu面內電極之表面粗度為Ra＝1.0 μm。藉由以上方式意圖地使表面粗度變粗，而可提昇與於後步驟壓接之樹脂層的密合強度。
10,10A‧‧‧零件內裝基板
11‧‧‧芯基板(基材)
12‧‧‧面內電極
13‧‧‧構裝用導體
14‧‧‧構裝零件
15‧‧‧樹脂層
16‧‧‧光反射導體
17‧‧‧層間連接導體用孔
18‧‧‧層間連接導體
100‧‧‧零件內裝模組
圖1係本發明之零件內裝模組的縱截面圖。
圖2(a)~(d)係顯示本發明第1實施形態之零件內裝基板之製造方法之前半部的圖。
圖3(a)~(c)係顯示本發明第1實施形態之零件內裝基板之製造方法之後半部的圖。
圖4係本發明第2實施形態之零件內裝基板的截面圖。
圖5(a)、(b)係顯示本發明第3實施形態之面內電極之形成方法的圖。
圖6(a)、(b)係顯示本發明第4實施形態之面內電極之形成方法的圖。
圖7(a)~(c)係顯示習知零件內裝基板之製造方法的圖。
10‧‧‧零件內裝基板
11‧‧‧芯基板(基材)
12‧‧‧面內電極
13‧‧‧構裝用導體
14‧‧‧構裝零件
15‧‧‧樹脂層
16‧‧‧光反射導體
17‧‧‧層間連接導體用孔
18‧‧‧層間連接導體

Claims (9)

  1. 一種樹脂基板之製造方法，其具有：第一步驟，準備於頂面具有面內電極之基材；第二步驟，於該面內電極上形成用以反射雷射光之光反射導體，於該面內電極上塗布焊料糊後，加熱使其熔融以形成該光反射導體；第三步驟，於該基材上形成被覆該面內電極及該光反射導體之樹脂層；第四步驟，以雷射光除去該光反射導體上之樹脂層以形成層間連接導體用孔；以及第五步驟，於該層間連接導體用孔被覆或填充導電材料以形成層間連接導體。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂基板之製造方法，其中，該基板係陶瓷基板，該面內電極係由與該陶瓷基板同時燒成所得之燒結金屬構成。
  3. 一種零件內裝基板之製造方法，其具有：第一步驟，準備於頂面具有面內電極之基材；第二步驟，於該面內電極上形成用以反射雷射光之光反射導體，於該面內電極上塗布焊料糊後，加熱使其熔融以形成該光反射導體；第三步驟，於該面內電極上形成用以構裝構裝零件之構裝用導體；第四步驟，藉由該構裝用導體於該面內電極上構裝構裝零件； 第五步驟，於該基材上形成被覆該面內電極、該光反射導體及該構裝零件之樹脂層；第六步驟，以雷射光除去該光反射導體上之樹脂層以形成層間連接導體用孔；以及第七步驟，於該層間連接導體用孔被覆或填充導電材料以形成層間連接導體。
  4. 如申請專利範圍第3項之零件內裝基板之製造方法，其中，該第二至第四步驟，係藉由下述步驟來實施：將焊料糊同時塗布於該面內電極上之光反射導體形成區域及構裝用導體形成區域的步驟；於塗布於該構裝用導體形成區域之焊料糊上裝載構裝零件的步驟；以及藉由同時加熱該光反射導體形成區域及構裝用導體形成區域上之焊料糊使其熔融以形成光反射導體，同時構裝構裝零件的步驟。
  5. 如申請專利範圍第3或4項之零件內裝基板之製造方法，其中，該基板係陶瓷基板，該面內電極係由與該陶瓷基板同時燒成所得之燒結金屬構成。
  6. 一種樹脂基板，其具備：芯基板，於頂面具有面內電極；光反射導體，形成於該面內電極上且具有平滑面，於該面內電極上塗布焊料糊後，加熱使其熔融而形成；樹脂層，形成於該芯基板上以被覆該面內電極及該光反射導體；以及 層間連接導體，係藉由在以雷射加工從該樹脂層之頂面形成至該光反射導體之層間連接導體用孔被覆或填充導電材料而形成。
  7. 一種樹脂基板，其具備：樹脂層，於底面具有面內電極；光反射導體，形成於該面內電極上，頂面係被該樹脂層被覆且具有平滑面，於該面內電極上塗布焊料糊後，加熱使其熔融而形成；以及層間連接導體，係藉由在以雷射加工從該樹脂層之頂面形成至該光反射導體之層間連接導體用孔被覆或填充導電材料而形成。
  8. 一種零件內裝基板，其具備：芯基板，於頂面具有面內電極；構裝零件，係藉由構裝用導體構裝於該面內電極上；光反射導體，形成於該面內電極上之與該構裝零件之構裝區域不同之區域，頂面係被該樹脂層被覆且具有平滑面，於該面內電極上塗布焊料糊後，加熱使其熔融而形成；樹脂層，形成於該芯基板上以被覆該構裝用導體、該構裝零件及該光反射導體；以及層間連接導體，係藉由在以雷射加工從該樹脂層之頂面形成至該光反射導體之層間連接導體用孔被覆或填充導電材料而形成。
  9. 一種零件內裝基板，其具備：樹脂層，於底面具有面內電極； 構裝零件，係藉由構裝用導體構裝於該面內電極上，周圍被該樹脂層被覆；光反射導體，形成於該面內電極上之與該構裝零件之構裝區域不同之區域，頂面係被該樹脂層被覆且具有平滑面，於該面內電極上塗布焊料糊後，加熱使其熔融而形成；以及層間連接導體，從該樹脂層之頂面形成至該光反射導體。
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