JPH0118595B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0118595B2
JPH0118595B2 JP22244783A JP22244783A JPH0118595B2 JP H0118595 B2 JPH0118595 B2 JP H0118595B2 JP 22244783 A JP22244783 A JP 22244783A JP 22244783 A JP22244783 A JP 22244783A JP H0118595 B2 JPH0118595 B2 JP H0118595B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive paint
jumper
copper foil
paint
printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP22244783A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60113994A (ja
Inventor
Takahiko Iwaki
Keiji Esumi
Minoru Imai
Hiromaru Higuchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP22244783A priority Critical patent/JPS60113994A/ja
Publication of JPS60113994A publication Critical patent/JPS60113994A/ja
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器などに用いられる多層プリ
ント配線板の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点 近年、導電ペイントを用いて両面を導通させた
プリント配線板は、製造方法が容易で、設備投資
が少なく、大量生産が可能であることから、消費
電力の小さい電卓、リモートコントローラ・ラジ
オ・おもちや等の機器に多く用いられるようにな
つてきている。また、より高密度の配線を実現す
るために、導電ペイントを用いた多層のプリント
配線板も増えてきている。
従来この種の多層プリント配線板の製造方法
は、両面の銅張積層板の銅箔を、エツチングによ
つて回路形成した後、基板に透孔を設け、この透
孔内に銀ペイント等の導電ペイントを塗布して、
基板両面の電気的接続を殊つたのち、銅箔回路上
に、絶縁レジストを塗布し、さらに銅箔回路にク
ロスするようにその上から導電ペイントでジヤン
パー回路を形成するものが知られている。例え
ば、第1図aに示すように、両面に銅箔回路1を
形成した絶縁基板2に、第1図bのように、孔あ
け加工により透孔3を形成する。
次に第1図cに示すように、銀ペイント4aを
透孔3内に充填塗布して形成したスルーホール4
bにより、表裏を導通させる。次に、第1図dに
示すようにジヤンパー接続部5などの必要な回路
を残して、スルホール4bおよび銅箔回路1上
に、絶縁レジスト6を印刷する。次に第1図eに
示すように、銀ペイントでジヤンパー7を形成
し、その後ジヤンパー7上にオーバーコート8を
印刷し、外形加工などを行つて、多層のプリント
配線板を製造している。
しかしながら、上記の方法では、導電ペイント
によるスルーホール4bの硬化時間が長く、また
高温であることから、導電ペイントのジヤンパー
7の接続ランド部5の銅箔が著しく変色する。そ
のために、導電ペイントジヤンパー7の印刷前に
銅箔の洗浄を行わなければならない。また絶縁レ
ジスト6が厚いために、しばしばきれいに銅箔の
洗浄が行えないことがあり、接続の信頼性が悪く
なり、抵抗値のバラツキが大きくなるという不都
合なことがある。
そのうえに絶縁レジスト6を何回も印刷するた
めに、銅箔との段差が大きく、導電ペイントジヤ
ンパー7を印刷した時、接続部のジヤンパーのエ
ツジ部が薄くなり、断線することがあり、上記の
欠点の解決が望まれていた。
発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、信頼性の高い、導電
ペイントジヤンパーを形成することが可能な多層
プリント配線板の製造方法を提供するものであ
る。
発明の構成 この目的を達成するために本発明の多層プリン
ト配線板の製造方法は、両面に導電パターンを形
成した絶縁基板の厚み方向に、孔あけ加工を施し
この透孔内に、導電ペイントを印刷により充填す
ると同時に、導電ペイントジヤンパーを接続する
銅箔ランド部にも上記導電ペイントを印刷するも
のである。この製造方法によれば、ジヤンパーの
接続ランド部の銅箔上に導電ペイントがあるため
に、導電ペイントの硬化時に、銅箔が直接高温雰
囲気中にされされないことで、変色がなく銀ジヤ
ンパー印刷前の洗浄は不用となり、また、導電ペ
イントの厚みだけ、絶縁レジストの段差が小さく
でき、ジヤンパーのエツジ部が均一な厚みとなり
上記プリント配線板の信頼性が向上できる。その
うえ導電ペイント充填時に同時に行うので工数が
増えることなく、この方法が行える。
実施例の説明 以下本発明の一実施例について図面を参照しな
がら説明する。第2図a〜fは本発明の一実施例
における多層プリント配線板の製造方法を示すも
のである。第2図a,bにおいて、両面に銅箔回
路1を形成した絶縁基板2に、孔あけ加工により
透孔3を形成することは、第1図a,bの従来例
と同じであり、図において、1は銅箔回路、2は
絶縁基、3は透孔である。次に第2図cに示すよ
うに銀ペイント4aを透孔3内に印刷により充填
すると同時に、ジヤンパー接続部5上に銀ペイン
ト4bを印刷する。この銀ペイント4a,4bを
熱炉で、150℃1時間硬化して、スルーホール4
cを形成し、表裏を電気的に接続させると同時
に、ジヤンパー接続部5での電気的接続も確保さ
せる。次に第2図dに示すように、絶縁レジスト
6を印刷するが、銅箔回路1と交叉するところは
厚みが40〜50μになるように、数回印刷する。次
に第2図eに示すように、銀ペイントでジヤンパ
ー線7を印刷し、その後第2図fに示すようにオ
ーバーコート8を印刷し、外形加工と部品挿入孔
などの加工をプレス打抜などにより行う。
以上のように構成された製造方法によれば、ジ
ヤンパー接続部での銅箔回路1と導電ペイントジ
ヤンパー7の接続が、確実であるため、信頼性試
験において、設計抵抗値5Ωのジヤンパー7の初
期抵抗値は、従来の方法だと、平均値5.5Ω、標
準偏差1.0Ωであつたものが、本製造方法によれ
ば平均値5.2Ω標準偏差0.3Ωと、バラツキが小さ
くなつた。また耐湿試験(55℃、95%RH、1000
時間)での抵抗変化率は、従来の方法だと平均40
%、標準偏差35%であるが、本製造方法によれ
ば、平均30%、標準偏差10%となり抵抗値の安定
性がすぐれていた。以上のように本実施例によれ
ば、高信頼性のジヤンパー回路の形成が可能であ
る。
なお、本実施例では、銀ペイントで説明したが
他の導電ペイントでも可能である。
発明の効果 以上のように本発明は、導電ペイントを、透孔
内に充填すると同時に、導電ペイントジヤンパー
の接続ランド銅箔上に上記導電ペイントを印刷し
て回路を形成するものであり、ジヤンパー抵抗値
を安定化し、そのバラツキも小さくすることがで
き、しかも工数の増加を伴なわないのでその実用
的効果は大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
第1図a〜fは、従来の多層プリント配線板の
製造方法を説明するための各工程の断面図、第2
図a〜fは本発明の一実施例における多層プリン
ト配線板の製造方法を説明するための各工程の断
面図である。 1……銅箔回路、2……絶縁基板、3……透
孔、4……導電ペースト、4′……導電ペイント
スルーホール、5……導電ジヤンパー接続ランド
部、6……絶縁レジスト、7……導電ジヤンパ
ー、8……オーバーコート。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 両面に銅箔回路を形成した絶縁基板の厚み方
    向に、孔あけ加工を施した後、この透孔内に導電
    ペイントを印刷により充填する時、導電ペイント
    を用いるジヤンパー線を接続する銅箔ランド部
    に、同時に上記導電ペイントを印刷し、絶縁レジ
    ストを印刷した後導電ペイントとジヤンパー線を
    印刷し、その上にオーバーコートを形成すること
    を特徴とした多層プリント配線板の製造方法。
JP22244783A 1983-11-25 1983-11-25 多層プリント配線板の製造方法 Granted JPS60113994A (ja)

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JPS60113994A JPS60113994A (ja) 1985-06-20
JPH0118595B2 true JPH0118595B2 (ja) 1989-04-06

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