JPS5874097A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5874097A JPS5874097A JP17427681A JP17427681A JPS5874097A JP S5874097 A JPS5874097 A JP S5874097A JP 17427681 A JP17427681 A JP 17427681A JP 17427681 A JP17427681 A JP 17427681A JP S5874097 A JPS5874097 A JP S5874097A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive resin
- resin paint
- layer
- hole
- circuit board
- Prior art date
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- Granted
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導電性樹脂ペイントによるスルーホール導体路
を備えた印刷配線板の製造方法に関するものであり、そ
の目的とするところは上記スルーホール導体路の信頼性
を高めることができる印刷配線板の製造方法を提供する
ことにある。
を備えた印刷配線板の製造方法に関するものであり、そ
の目的とするところは上記スルーホール導体路の信頼性
を高めることができる印刷配線板の製造方法を提供する
ことにある。
一般に、両面印刷配線板の両面に設けた所定形状の導体
回路網を導電性樹脂ペイントによるスルーホール導体路
によって電気的に接続する場合には、上記両面゛印刷配
線板の所定箇所に設けた透孔化させていた。しかしなが
ら、上述したように透孔に対して導電性樹脂ペイントを
単に塗布しただけでは上記導電性樹脂ペイントの層が透
孔のコーナ一部分にかかるため、そのコーナ一部分にお
いて導電性樹脂ペイントの層が薄くなって断線したり、
断線しないまでも導体抵抗値の増大を招くという問題が
あった。又、上記両面印刷配線板のスルーホール導体路
のための透孔はドＩＪ ＩＪソングはパンチングによっ
て形成されるものであるため、その透孔の中央壁面に機
械的なみだれを有しており、塗布した導電性樹脂ペイン
トの層が不連続なみだれを生ずるという問題があった。
回路網を導電性樹脂ペイントによるスルーホール導体路
によって電気的に接続する場合には、上記両面゛印刷配
線板の所定箇所に設けた透孔化させていた。しかしなが
ら、上述したように透孔に対して導電性樹脂ペイントを
単に塗布しただけでは上記導電性樹脂ペイントの層が透
孔のコーナ一部分にかかるため、そのコーナ一部分にお
いて導電性樹脂ペイントの層が薄くなって断線したり、
断線しないまでも導体抵抗値の増大を招くという問題が
あった。又、上記両面印刷配線板のスルーホール導体路
のための透孔はドＩＪ ＩＪソングはパンチングによっ
て形成されるものであるため、その透孔の中央壁面に機
械的なみだれを有しており、塗布した導電性樹脂ペイン
トの層が不連続なみだれを生ずるという問題があった。
本発明はこのような従来の欠点を解消するものであり、
基板本体に設けた透孔に導電性樹脂ペイントの立体的な
印刷を行なった後にその導電性樹脂ペイントの層上に更
に導電性樹脂ペイントの立体的な印刷を行なうようにし
たものである。かかる製造方法によれば、スルーホール
導体路としての導電性樹脂ペイントの層が２層構造とな
るため、゛透孔のコーナ一部分および中央部分における
弱体化部分を補ない、そのスルーホール導体路自体の信
頼性が同上すると共に歩留シが向上する利点を府警る。
基板本体に設けた透孔に導電性樹脂ペイントの立体的な
印刷を行なった後にその導電性樹脂ペイントの層上に更
に導電性樹脂ペイントの立体的な印刷を行なうようにし
たものである。かかる製造方法によれば、スルーホール
導体路としての導電性樹脂ペイントの層が２層構造とな
るため、゛透孔のコーナ一部分および中央部分における
弱体化部分を補ない、そのスルーホール導体路自体の信
頼性が同上すると共に歩留シが向上する利点を府警る。
以下、本発明の実施例について説明する。
実施例１
まず、両面に所定形状の導体回路網１，２を設けた紙基
材フェノール樹脂積層板よりなる基板本体３を用意し、
この基板本体３に透孔４を設けた。−次に、第１図に示
すようにマスク孔６を備えるメタルマスク６を上記基板
本体３の一方の導体回路網１を有する面側に配置して、
上記基板本体３の透孔４に対してスクリーン印刷の手法
で導電性樹脂ペイント７を立体的に印刷した。この時、
上記導電性樹脂ペイント７として米国シュポン社製の銀
−樹脂系導体５６０４をブチルカルピトール溶剤で適度
に粘度調整して世いた。このスクリーン印刷の後に上記
導電性樹脂ペイント７の層を接触可能な状態に乾燥して
から上記基板本体３を反転し、上記基板本体３の他方の
導体回路網２を有す性樹脂ペイント７の印刷層を有する
上記基板本体３の透孔４に対してスクリーン印刷の手法
で上述した導電性樹脂ペイントと同様の条件で導電性樹
脂ペイント８を立体的に印刷した。そして、このスクリ
ーン印刷の後に上記基板本体３を電気炉中に入れて１６
０℃、３０分の条件で上記導電性樹脂ペイント８の立体
的な印刷層を硬化させた。具体的には、深さ１．６ｆｌ
、直径１・ＯＮＭの透孔に対して基板本体の両面からそ
れぞれ導電性樹脂ペイントのスクリーン印刷を行なうと
１．２層構造の導電性樹脂ペイントによるスルーホール
導体路を形成することができ、このスルーホール導体路
の資料１００個の平均的な抵抗値は２２１１１Ωと小さ
く、そのばらつきも１８〜２６ｍΩと少ないものであっ
た。
材フェノール樹脂積層板よりなる基板本体３を用意し、
この基板本体３に透孔４を設けた。−次に、第１図に示
すようにマスク孔６を備えるメタルマスク６を上記基板
本体３の一方の導体回路網１を有する面側に配置して、
上記基板本体３の透孔４に対してスクリーン印刷の手法
で導電性樹脂ペイント７を立体的に印刷した。この時、
上記導電性樹脂ペイント７として米国シュポン社製の銀
−樹脂系導体５６０４をブチルカルピトール溶剤で適度
に粘度調整して世いた。このスクリーン印刷の後に上記
導電性樹脂ペイント７の層を接触可能な状態に乾燥して
から上記基板本体３を反転し、上記基板本体３の他方の
導体回路網２を有す性樹脂ペイント７の印刷層を有する
上記基板本体３の透孔４に対してスクリーン印刷の手法
で上述した導電性樹脂ペイントと同様の条件で導電性樹
脂ペイント８を立体的に印刷した。そして、このスクリ
ーン印刷の後に上記基板本体３を電気炉中に入れて１６
０℃、３０分の条件で上記導電性樹脂ペイント８の立体
的な印刷層を硬化させた。具体的には、深さ１．６ｆｌ
、直径１・ＯＮＭの透孔に対して基板本体の両面からそ
れぞれ導電性樹脂ペイントのスクリーン印刷を行なうと
１．２層構造の導電性樹脂ペイントによるスルーホール
導体路を形成することができ、このスルーホール導体路
の資料１００個の平均的な抵抗値は２２１１１Ωと小さ
く、そのばらつきも１８〜２６ｍΩと少ないものであっ
た。
１１
尚、上記の実施例では基板本体の両面からスフ・□・。
リーン印刷の手法で導電性樹脂ペイントの立体的な印刷
を行なうことにより２層構造のスルーホール導体路を設
けたが、これ以外にも第２図に示すように段付きのマス
ク孔１１を有するメタルマスク１２を用いて、基板本体
３の両面からスクリーン印刷の手法で導電性樹脂ペイン
）１３．１４をはとめ状に立体的に印刷してもよい。こ
の場合、基板本体３の両面からスクリーン印刷をしなく
ともはとめ状に２層構造の導電性樹脂ペイント１３゜１
４の印刷を行なうことができる。
を行なうことにより２層構造のスルーホール導体路を設
けたが、これ以外にも第２図に示すように段付きのマス
ク孔１１を有するメタルマスク１２を用いて、基板本体
３の両面からスクリーン印刷の手法で導電性樹脂ペイン
）１３．１４をはとめ状に立体的に印刷してもよい。こ
の場合、基板本体３の両面からスクリーン印刷をしなく
ともはとめ状に２層構造の導電性樹脂ペイント１３゜１
４の印刷を行なうことができる。
また、使用する基板本体３は片面に導体回路網を有する
ものであってもよい。
ものであってもよい。
以上のように本発明によれば、基板本体に設けた透孔に
対して導電性樹脂ペイントの立体的な印刷を行なった後
に、その第１の導電性樹脂ペイントの層上に更に導電性
樹脂ペイントの立体的な印刷を行なう″ようにしたので
、スルーホール導体路としての導電性樹脂ペイントの層
を２層構造とすることができ、上記基板本体の透孔のコ
ーナ一部分および中央部分における第１の導電性樹脂ペ
イントの層の弱体化部分を第２の導電性樹脂ペイントの
層ｔ′補なうことができるため、そのスルーポール導体
路自体の信頼性が同上すると共に歩留りが向上する利点
を有する。しかも、スルーホール導体路は２層構造の導
電性樹脂ペイントの層で構成されているため、その抵抗
値自体を小さくすることができる利点を有するものであ
る。
対して導電性樹脂ペイントの立体的な印刷を行なった後
に、その第１の導電性樹脂ペイントの層上に更に導電性
樹脂ペイントの立体的な印刷を行なう″ようにしたので
、スルーホール導体路としての導電性樹脂ペイントの層
を２層構造とすることができ、上記基板本体の透孔のコ
ーナ一部分および中央部分における第１の導電性樹脂ペ
イントの層の弱体化部分を第２の導電性樹脂ペイントの
層ｔ′補なうことができるため、そのスルーポール導体
路自体の信頼性が同上すると共に歩留りが向上する利点
を有する。しかも、スルーホール導体路は２層構造の導
電性樹脂ペイントの層で構成されているため、その抵抗
値自体を小さくすることができる利点を有するものであ
る。
第１図は本発明の印刷配線板の製造方法の一実施例を示
す工程説明図、第２図は同じく他の実施例を示す工程説
明図である。 １．２・・・・・・導体回路網、３・・・・・・基板本
体、４・・・・°・透孔、５，１１・・・・・・マスク
孔、６．１２・・・・・・メタルマスク、７．８． １
３． １４・旧・・導電性樹脂ペイント層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
す工程説明図、第２図は同じく他の実施例を示す工程説
明図である。 １．２・・・・・・導体回路網、３・・・・・・基板本
体、４・・・・°・透孔、５，１１・・・・・・マスク
孔、６．１２・・・・・・メタルマスク、７．８． １
３． １４・旧・・導電性樹脂ペイント層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (1)
- 基板本体に設けた透孔に対して導電性樹脂ペイントの立
体的な印刷を行なって乾燥処理した後に、その第１の導
電性樹脂ペイント層上に更に導電性樹脂ペイントの立体
的な印刷を行ない、しかる後に上記導電性樹脂ペイント
の層を硬化させることを特徴とする印刷配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17427681A JPS5874097A (ja) | 1981-10-29 | 1981-10-29 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17427681A JPS5874097A (ja) | 1981-10-29 | 1981-10-29 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5874097A true JPS5874097A (ja) | 1983-05-04 |
| JPH0552077B2 JPH0552077B2 (ja) | 1993-08-04 |
Family
ID=15975823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17427681A Granted JPS5874097A (ja) | 1981-10-29 | 1981-10-29 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5874097A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6071173U (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-20 | 北陸電気工業株式会社 | 電子回路用基板 |
| JPS6094868U (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-28 | 北陸電気工業株式会社 | 電子回路用基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52140872A (en) * | 1976-05-20 | 1977-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPS5687398A (en) * | 1979-12-18 | 1981-07-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
-
1981
- 1981-10-29 JP JP17427681A patent/JPS5874097A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52140872A (en) * | 1976-05-20 | 1977-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPS5687398A (en) * | 1979-12-18 | 1981-07-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6071173U (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-20 | 北陸電気工業株式会社 | 電子回路用基板 |
| JPH0311903Y2 (ja) * | 1983-10-20 | 1991-03-20 | ||
| JPS6094868U (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-28 | 北陸電気工業株式会社 | 電子回路用基板 |
| JPH0311904Y2 (ja) * | 1983-12-01 | 1991-03-20 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0552077B2 (ja) | 1993-08-04 |
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