JPS59132698A - 多層セラミツク回路基板の製造方法 - Google Patents

多層セラミツク回路基板の製造方法

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JPS59132698A
JPS59132698A JP704583A JP704583A JPS59132698A JP S59132698 A JPS59132698 A JP S59132698A JP 704583 A JP704583 A JP 704583A JP 704583 A JP704583 A JP 704583A JP S59132698 A JPS59132698 A JP S59132698A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
multilayer ceramic
ceramic circuit
producing multilayer
pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP704583A
Other languages
English (en)
Inventor
和明 栗原
亀原　伸男
丹羽　紘一
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）　　発明の技術分野 本発明は亀子装置に使用ざｎる回路基板に係り、特に、
コンピー−ター等に使用される高密度実装可能な多層セ
ラミック回路基板の製造方法に関する。
（２１技術の背景 高密度実装に伴い信号の減衰や発熱を低減させる為、導
体配縁の低抵抗化が要望される。
（３１従来技術と問題点 従来グリーンシート積層による多層セラミック回路基板
を製造する際導体パターンの形成ｌこは、スクリーン印
刷法が用いられている。従来の方法では線幅が１００μ
ｍ以下のパターンを形成しようとｒると、その厚さは２
０μｍ程度までが限界であり、低抵抗の配線パターンが
得られないという欠点がある。
（４１発明の目的 不発明目的は、スクリーン印刷で形成される導体パター
ンの厚さを太き（することにより、導体パターンの抵抗
を低（する方法を提供するにある。
１５＋　　発明（１）　ｍ　ｇ グリーンシートの積層による多層セラミック回路基板の
製造方法において、導体パターンを印刷する際、前記パ
ターンが印刷される位置に、あらかじめ溝を形成させる
ことを特徴とする多層セラミック回路基板の製造方法及
び導体パターン印刷位置の表面に溝を有し、該溝部に導
体を有するグリーンシートが積層形成されたことを特徴
とする多層セラミック回路基板により達成される。即ち
、不発明は、グリーンシートＰ面の導体パターンが形成
される位置にあらかじめ金型、レーザー等を用いて溝を
形成することにより、厚さが大きく抵抗の低い導体パタ
ーンを得られるようにしたものである。
（６）発明の実施例 以下に本発明を実施例で説明する。懺１に示す組成で厚
さ２００μｍのグリーンシートをドクターブレード法に
より成形する。
表１　グリーンシート組成 以下工程順に図面で説明Ｔる。
第１図ニゲリーンシート１を１１００Ｘ１００に切断す
る。
第２図二次に、グリーンシートに金型を用いて、バイア
ホール２および配線パターン部の溝３を形成する。この
金型は、バイアホールを打抜く位置に、直径２００μｍ
、高さ２００μｍの突起があり、ざらに配線パターンの
位置には幅１００μｍ、高さ５０μｍの突起がある。こ
のような２段の突起は、エツチングを２回行なうことに
より、作ることができる。
第３寵：バイアホール２および溝３が形成されたグリー
ンシートにスクリーン印刷により、金ペーストの導体パ
ターン４を形成する。
第４図：このグリーンシートを積層後、大気中９００℃
で焼成し、多層セラミうり回路基板５を得る。
この実施例によれば、線幅８０μｍの金配扉の抵抗値は
約０．２Ω／ｃｍで、溝を形成しない基板の抵抗値０７
Ω／ｃｒ／Ｌの１／３以下となり、配線の抵抗化に、大
きな効果がある。
（７１発明の効果 本発明によｎば、配線パターンの線幅を広くせずに、厚
ざを数倍大きくすることができるので、配線パターン（
特に、線幅１００μｍ以下の微細３− 配ａ）の抵抗を格段に低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図から第４図は不発明の詳細な説明Ｔるグリーンシ
ートおよび回路基板の工程断面図を示したものである。 図において、１はグリーンシート、２はバイアホール、
３は溝、４は導体パターン、５は多層セラミシフ回路基
板である。 ４− 察１回 第２肥

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. グリーンシートの積層による多層セラミック回路基板の
    製造方法において、グリーンシート表面上に導体パター
    ンを印刷する位置に、あらかじめ溝を形成することを特
    徴とする多層セラミック回路基板の製造方法。
JP704583A 1983-01-19 1983-01-19 多層セラミツク回路基板の製造方法 Pending JPS59132698A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6178639A (ja) * 1984-09-25 1986-04-22 松下電工株式会社 銅箔のセラミツクス基体への結合方法
JPS62272589A (ja) * 1986-05-21 1987-11-26 株式会社日立製作所 セラミツク多層配線基板の製造方法
JPH01119097A (ja) * 1987-10-31 1989-05-11 Taiyo Yuden Co Ltd セラミック多層配線基板の製造方法
JPH10284836A (ja) * 1997-04-08 1998-10-23 Hitachi Ltd セラミック一括積層配線基板及びその製造方法
EP1113712A3 (de) * 1999-12-27 2003-08-13 TridonicAtco GmbH & Co. KG Verfahren zum Herstellen von Leiterbahnen

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6178639A (ja) * 1984-09-25 1986-04-22 松下電工株式会社 銅箔のセラミツクス基体への結合方法
JPS62272589A (ja) * 1986-05-21 1987-11-26 株式会社日立製作所 セラミツク多層配線基板の製造方法
JPH0579198B2 (ja) * 1986-05-21 1993-11-01 Hitachi Ltd
JPH01119097A (ja) * 1987-10-31 1989-05-11 Taiyo Yuden Co Ltd セラミック多層配線基板の製造方法
JPH10284836A (ja) * 1997-04-08 1998-10-23 Hitachi Ltd セラミック一括積層配線基板及びその製造方法
EP1113712A3 (de) * 1999-12-27 2003-08-13 TridonicAtco GmbH & Co. KG Verfahren zum Herstellen von Leiterbahnen

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