JPS6178639A - 銅箔のセラミツクス基体への結合方法 - Google Patents
銅箔のセラミツクス基体への結合方法Info
- Publication number
- JPS6178639A JPS6178639A JP20245984A JP20245984A JPS6178639A JP S6178639 A JPS6178639 A JP S6178639A JP 20245984 A JP20245984 A JP 20245984A JP 20245984 A JP20245984 A JP 20245984A JP S6178639 A JPS6178639 A JP S6178639A
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- JP
- Japan
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- desired pattern
- ceramic substrate
- bonding
- ceramic base
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明はセラミックス基体への導電性金属の結合技術
の分野に属する。
の分野に属する。
ダイレクトポンド法とは、接着剤等を用いることなく、
鋼箔等の金鴫とセラミックス基体面を結合させる方法で
、例えば［金属と非金４基体に直接結合する方法」とし
Ｃ特開昭４９−１７３８１号公報に詳細に記載されＣい
るうこの公報薯ζよると、酸素０．０３％〜０．１％（
容積５分率）を含む不活性ガス雰囲気で、１０６５℃〜
１０８３℃の適切な温度まで、鋼箔とアルミナセラミッ
クスを加熱することにより、両者間に良好なｌｌｉ合が
得られると記載されＣいる。
鋼箔等の金鴫とセラミックス基体面を結合させる方法で
、例えば［金属と非金４基体に直接結合する方法」とし
Ｃ特開昭４９−１７３８１号公報に詳細に記載されＣい
るうこの公報薯ζよると、酸素０．０３％〜０．１％（
容積５分率）を含む不活性ガス雰囲気で、１０６５℃〜
１０８３℃の適切な温度まで、鋼箔とアルミナセラミッ
クスを加熱することにより、両者間に良好なｌｌｉ合が
得られると記載されＣいる。
しかしダイレクトポンド法は銅屑等によるパターン形成
に問題点がある。たとえば第１図に示すようなアルミナ
基体（１）の−面に、所望パターン状鋼箔ｎ１固２１．
２２．２ｎｅ結合させる際に、加熱により両者間に結合
が生じるまでは、両者には円らの力も働かない、このた
め作業中の不手際や基体周辺の乱気流により面上の＃４
Ｗ３がずれ、アルミナ基体面蚤こ、所望のパターン状銅
箔を位置精匹よく、結合させる事を困難にする。
に問題点がある。たとえば第１図に示すようなアルミナ
基体（１）の−面に、所望パターン状鋼箔ｎ１固２１．
２２．２ｎｅ結合させる際に、加熱により両者間に結合
が生じるまでは、両者には円らの力も働かない、このた
め作業中の不手際や基体周辺の乱気流により面上の＃４
Ｗ３がずれ、アルミナ基体面蚤こ、所望のパターン状銅
箔を位置精匹よく、結合させる事を困難にする。
この問題点を解決するには、いったんアルミナ社命の全
面に鋼箔をダイレクトボンド結合させ写疼触刻により、
所望パターンを得えばよいが写へ蝕刻工程は繁雑であり
、ダイレクトボンド法の利点であるところの簡単かつ短
時間工程を活かせない。
面に鋼箔をダイレクトボンド結合させ写疼触刻により、
所望パターンを得えばよいが写へ蝕刻工程は繁雑であり
、ダイレクトボンド法の利点であるところの簡単かつ短
時間工程を活かせない。
この発明の目的は、セラミックス基体面に所望パターン
状の鋼箔を、ダイレクトボッド法を用いＣ１位置ｓｉよ
く結きさせる方法を提供するにある。
状の鋼箔を、ダイレクトボッド法を用いＣ１位置ｓｉよ
く結きさせる方法を提供するにある。
この発明は、あらかじめ、セラミックス基体面蚤こ、所
望のパターンｌこ対応する凹部を設け、その凹部；こ鋼
箔を挿入することを特徴とする。尚ここで鋼箔と称ｒる
らのとしＣは鋼板も含む。以下実施列（こ基づいＣ説明
する。
望のパターンｌこ対応する凹部を設け、その凹部；こ鋼
箔を挿入することを特徴とする。尚ここで鋼箔と称ｒる
らのとしＣは鋼板も含む。以下実施列（こ基づいＣ説明
する。
実施例１゜
第２１に、セラミックス基体１：に、所望のパターンに
対応する凹部を設けたものを示す。この凹部（１，１＋
＋ （１２） ＋”’（１＋ｎＪは、所望のパターン
に対１もした凸部が形成された保持材上に、ドクターブ
レード法により、泥しようを流して、グリーンシートを
形成することにより形成する。この方法は、いわば注櫨
法あるいはａＳし法とも言える方法である。以下、こ几
を乾燥後、保持材を除去し、焼成し所望のセラミックス
基板を得る。
対応する凹部を設けたものを示す。この凹部（１，１＋
＋ （１２） ＋”’（１＋ｎＪは、所望のパターン
に対１もした凸部が形成された保持材上に、ドクターブ
レード法により、泥しようを流して、グリーンシートを
形成することにより形成する。この方法は、いわば注櫨
法あるいはａＳし法とも言える方法である。以下、こ几
を乾燥後、保持材を除去し、焼成し所望のセラミックス
基板を得る。
凹部の深さは、結合する鋼箔の１厚さ）こよるが、例え
ば、０．２１＠以上の鋼箔では０．２ ｆｉあれば、十
分である。この実施例では所望パターン状の卓さ０．４
閤の′ＩＡ？Ｉｉをわずかに衝撃を加えた程度では位置
ずれを起さない程度に仮固定できた。また、ｏ２濃度０
，６ｖｏ１％、流速１．８１／ｍｌｎ＠度１０６５〜７
０℃時間３０ ｗｉｎなる条ヰで、位置精度よく結合さ
せることができた。
ば、０．２１＠以上の鋼箔では０．２ ｆｉあれば、十
分である。この実施例では所望パターン状の卓さ０．４
閤の′ＩＡ？Ｉｉをわずかに衝撃を加えた程度では位置
ずれを起さない程度に仮固定できた。また、ｏ２濃度０
，６ｖｏ１％、流速１．８１／ｍｌｎ＠度１０６５〜７
０℃時間３０ ｗｉｎなる条ヰで、位置精度よく結合さ
せることができた。
実施例２
ドクターブレード法により、グリーンシート形成後、所
望パターンに凸部が対応した金型で、プレスすることに
より、凹部を形成し、焼成することＩこより、セラミッ
クス基体面に所望バター／に対応する凹部を形成する事
ができた。これに、所望パターノ状の厚さ０．２１１１
の鋼箔を、わずかな衝撃を〃口えた程度では位置ずれを
起さない程度に固定できた。また実施例１と同条件下で
、位置精度よくセラミックス基体と鋼箔を結合させるこ
とができた。
望パターンに凸部が対応した金型で、プレスすることに
より、凹部を形成し、焼成することＩこより、セラミッ
クス基体面に所望バター／に対応する凹部を形成する事
ができた。これに、所望パターノ状の厚さ０．２１１１
の鋼箔を、わずかな衝撃を〃口えた程度では位置ずれを
起さない程度に固定できた。また実施例１と同条件下で
、位置精度よくセラミックス基体と鋼箔を結合させるこ
とができた。
本発明は、セラミックス基体面に、所望のパターンに対
応した凹を設ける事により、所望パターン状の鋼箔を位
Ｉｔ硝度よく、簡便ｔこセラミックス基体面に、ダイレ
クトボンド結合させる事ができる。また結合させる際、
スペーサー等を用いることな（、結合後も銅箔を切ると
いう後工程も必要としない。
応した凹を設ける事により、所望パターン状の鋼箔を位
Ｉｔ硝度よく、簡便ｔこセラミックス基体面に、ダイレ
クトボンド結合させる事ができる。また結合させる際、
スペーサー等を用いることな（、結合後も銅箔を切ると
いう後工程も必要としない。
第１図は、所望のパターンの銅箔をセラミックス基体に
結合させたアルミナ基板の斜視図、第２図は所望パター
ン状に凹部を設けたセラミックス基体の斜視図、第３図
は所望パター／状の凹部を示す断面図、第４図は所望パ
ターン状の凹部に鋼箔を挿入した場合の断面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・印・セラ
ミックス基体１１．１２．ｉｎ・・・・・・・・セラミ
ックス基体上に設けられた゛所望パターン対応する凹部
結合させたアルミナ基板の斜視図、第２図は所望パター
ン状に凹部を設けたセラミックス基体の斜視図、第３図
は所望パター／状の凹部を示す断面図、第４図は所望パ
ターン状の凹部に鋼箔を挿入した場合の断面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・印・セラ
ミックス基体１１．１２．ｉｎ・・・・・・・・セラミ
ックス基体上に設けられた゛所望パターン対応する凹部
Claims (2)
- （１）銅箔をセラミックス基本へ、所望のパターン状に
、ダイレクトボンド結合させる場合において、あらかじ
め、セラミックス基体にパターンに対応する凹部を設け
、その凹部に所定のパターン形状に調整した銅箔を挿入
し、ダイレクトボンド結合させる事を特徴とする銅箔の
セラミックス基体への結合方法。 - （２）セラミックス基体への所望パターンに対応する凹
部の形成をグリーンシート形成時に注型法あるいはプレ
スにより行なう事を特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の銅箔のセラミックス基体への結合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20245984A JPS6178639A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 銅箔のセラミツクス基体への結合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20245984A JPS6178639A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 銅箔のセラミツクス基体への結合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6178639A true JPS6178639A (ja) | 1986-04-22 |
Family
ID=16457879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20245984A Pending JPS6178639A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 銅箔のセラミツクス基体への結合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6178639A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6435981A (en) * | 1987-07-30 | 1989-02-07 | Toshiba Corp | Ceramic circuit board |
| US6488795B1 (en) * | 1999-10-27 | 2002-12-03 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Multilayered ceramic substrate and method of producing the same |
| JP2011222870A (ja) * | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Citizen Electronics Co Ltd | 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法。 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59132698A (ja) * | 1983-01-19 | 1984-07-30 | 富士通株式会社 | 多層セラミツク回路基板の製造方法 |
-
1984
- 1984-09-25 JP JP20245984A patent/JPS6178639A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59132698A (ja) * | 1983-01-19 | 1984-07-30 | 富士通株式会社 | 多層セラミツク回路基板の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6435981A (en) * | 1987-07-30 | 1989-02-07 | Toshiba Corp | Ceramic circuit board |
| JPH0529156B2 (ja) * | 1987-07-30 | 1993-04-28 | Tokyo Shibaura Electric Co | |
| US6488795B1 (en) * | 1999-10-27 | 2002-12-03 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Multilayered ceramic substrate and method of producing the same |
| JP2011222870A (ja) * | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Citizen Electronics Co Ltd | 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法。 |
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