JPH02199075A - セラミックス―金属接合体 - Google Patents

セラミックス―金属接合体

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JPH02199075A
JPH02199075A JP32571489A JP32571489A JPH02199075A JP H02199075 A JPH02199075 A JP H02199075A JP 32571489 A JP32571489 A JP 32571489A JP 32571489 A JP32571489 A JP 32571489A JP H02199075 A JPH02199075 A JP H02199075A
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metal
ceramic
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copper
ceramic member
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JP32571489A
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Nobuyuki Mizunoya
水野谷 信幸
Hajime Kohama
小浜 一
Yasuyuki Sugiura
杉浦 康之
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701Low temperature co-fired ceramic [LTCC]

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  • Ceramic Products (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、非酸化物系セラミックス部材と金属部材との
接合体に関する。
(従来の技術) 従来より、アルミナなどのセラミックス部材に金属部材
を接合する方法としては、たとえばセラミックス部材表
面にモリブデンペーストを焼付けてメタライズ処理を施
した後、ニッケルメッキを行って金属をろう付けする方
法がとられている。
また、この方法はセラミックスが酸化物の場合には適用
されるが、セラミックスが酸化物以外、たとえば窒化物
の場合は金属とセラミックス部材の一方を凸状、他方を
凹状にして焼きばめすることにより行われている。
これらの接合方法のうち前者の方法では、作業上程が複
雑なうえ少なくとも2回の熱処理が必要であるという難
点があり、後者の方法では締付力のみで接合しているた
め、接合が弱いという難点があった。
このような難点を解消するため、近年、セラミックス部
材に金属部材を直接接合させる方法が検討されており、
たとえばセラミックス部材に金属部材を接触させて結合
剤を含むガス雰囲気中で加熱する方法、結合剤で金属を
表面処理し、これをセラミックス部材に接触させて不活
性ガス雰囲気中で加熱する方法などが知られている。
(発明が解決しようとする課211i)しかしながら、
上述したセラミックス部材と金属部材との接合方法では
、セラミックス部材が結合剤をまったく含まないか、あ
るいはわずかじか含まないセラミックスで形成されてい
る場合には金属との接合が非常に困難であり、接合強度
などの点で信頼性の高いセラミックス−金属接合体を得
ることができないという難点があった。
たとえば結合剤が酸素の場合に、セラミックス部材が窒
化ケイ素などの非酸化物系セラミックスでは接合が困難
になる。これは、セラミックス部材と金属との界面に生
成される金属と結合剤との共晶が非酸化物系セラミック
ス部材に対しては濡れ性が悪いことや、セラミックス部
材中の酸素が何らかの形で金属と安定な化合物を生成す
るうえで寄与していることが考えられる。
本発明者らは、このような問題に対処して鋭意研究を進
めた結果、表面に結合剤を含有する層を有するセラミッ
クス部材を用いることによって、結合剤を含有しない非
酸化物系セラミックス部材であっても、信頼性の高い金
属部材との直接・接合体が得られることを見出した。
本発明は、このような知見に基づいてなされたもので、
非酸化物系セラミックス部材と金属部材とを直接接合し
た、信新性の高いセラミックス−金属接合体を提供する
ことを目的としている。
[発明の構成] (4通を解決するための手段) すなわち本発明のセラミックス−金属接合体は、表面酸
化層を有する非酸化物系セラミックス部ヰ(と、少なく
とも表面に酸素を含有する金属部材とを其碕し、前記非
酸化物系セラミックス部材と金属部材とが、前記表面酸
化層と前記酸素と金属との共晶とを介して、直接接合さ
れていることを特徴としている。
本発明に適用されるセラミックス部材は、窒化ケイ素、
窒化アルミニウム、窒化チタンなどの窒化物系、炭化ケ
イ素、炭化チタンなどの炭化物系、あるいはホウ化ラン
タンなどのホウ化物系などの非酸化物系セラミックスで
あり、これらには酸化イツトリウムなどの焼結助剤など
が含まれていてもよい。本発明は、セラミックス部材内
に結合剤成分を含有しないか、あるいはわずかじか含有
しない場合に特に効果的である。
そして、本発明に使用される非酸化物系セラミックス部
材は、その表面に結合剤を含有する層として、表面酸化
層を有しているものであり、酸素が結合剤として機能す
るものである。この表面酸化層は、実用的には20μ−
程度迄、好ましくは108m以下がよい。この結合剤を
含Hする層の効果は、0゜001μ−程度から現れる。
本発明に適用される金属部材としては、銅、鉄、クロム
、ニッケル、モリブデン、銀、コバルト、アルミニウム
などのt、1を体、合金あるいは混合物があげられ、そ
の形状は柱状、板状などの有形状のもののほか箔状、粒
状であってもよい。また、上記金属部材は、少なくとも
表面に酸素を含Hするものであり、たとえば酸素を10
0〜200Opp■の範囲で含有する金属の使用が好ま
しい。その理由は、接合がより容易になることによる。
たとえば金属が銅である場合、銅としてタフピッチ銅を
使用することが好ましい。あるいは表面に 200〜5
000人の酸素を含む層を有する金属部材を使用すれば
同tiに接合が容易になる。
本発明のセラミックス−金属接合体は、基本的に上記非
酸化物系セラミックス部材の表面酸化層および表面酸化
層中の酸素と金属との共晶を介して、非酸化物系セラミ
ックス部材と金属部材とが直接接合されているものであ
り、上記共晶は加熱接合時に共晶液相として非酸化物系
セラミックス部材表面を濡し、強固な接合をもたらすも
のである。また、金属部材に含まれる酸素も接合に寄与
する。
本発明のセラミックス−金属接合体は、たとえば以ドの
ようにして作製される。
まず、非酸化物系セラミックス部材表面を酸化し、結合
剤を含有する層として表面酸化層を形成する。この表面
酸化層は、たとえばセラミックス部材が窒化物である場
合、セラミックス部材を空気中で1000〜1400℃
に加熱、あるいはウェットフォーミングガス(+12 
+1ll12)中で1250−1500℃に加熱して酸
化処理を行うことにより形成される。この温度より低い
と接合に必要な酸化層が形成されず、この温度より高い
と酸化層が分離して剥離してしまう。なお、空気中での
加熱は低温で酸化層を形成することができ、フォーミン
グガス中での加熱は緻密な酸化層が形成されるという利
点がある。
次に、非酸化物系セラミックス部材の表面酸化層上に、
金属部材を直接接触配置させて加熱する。
加熱温度は、金属の融点以下で、かつ金属と酸素との共
晶温度以上が適している。たとえば金属が銅である場合
は、銅の融点(1083℃)以下、銅−酸素の共晶温度
(1065℃)以上である。
加熱に際しては、金属部材、結合剤、セラミックス部材
に対して不活性なガス雰囲気、たとえば窒素ガス雰囲気
中で加熱することが好ましい。
(作 用) 本発明のセラミックス−金属接合体において、非酸化物
系セラミックス部材は予め結合剤を含aする層として表
面酸化層を有している。こめように、結合剤を含まない
かあるいはほとんど含まない非酸化物系セラミックスの
表面に酸化層を設けてお(ことにより、非酸化物系セラ
ミックス部材と金属部材との間に、これらの接合1と充
分な共晶液相が形成され、これによって非酸化物系セラ
ミックス部材と金属部材とが容易に接合されるとともに
、信頼性の高い接合体が得られる。
(実施例) 次に、発明の実施例について説明する。
実施例 焼結助剤として酸化イツトリウムと酸化アルミニウムを
4重量%含有する窒化ケイ素で形成された30mmX 
30mmX  2ggmの板状セラミックス部材に対し
て、空気中において1150℃の温度で1時間加熱処理
を施した。加熱処理後のセラミックス部材の表面を観察
したところ、やや白くなっており、酸化層が形成されて
いることを確認した。
次に、上記セラミックス部材の上面にII)maX50
ssX  O,3mmのタフピッチ銅からなる板状金属
部材を接触させ、窒素ガス雰囲気中で1075℃で加熱
し、はぼ室温まで冷却してセラミックス−金属接合体を
作製した。
このようにして得たセラミックス−金属接合体の接合状
態を調べたところ、強固な接合が得られていた。
比較例 上記実施例において、セラミックス部材に対して空気中
での加熱処理を施さない以外は同様にしてタフピッチ銅
と接触させ、加熱してセラミックス−金属接合体を作製
したところ、得られた接合体の接合は不充分であった。
[発明の効果] 以上説明したように本発明のセラミックス−金属接合体
によれば、結合剤を含有しない非酸化物系セラミックス
部材であっても、簡便に金属部材との信頼性の高い接合
体が得られ、半導体マウント基板や電子管外囲器、整流
素子外囲器などとしてH効である。
出願人      株式会社 東芝

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 表面酸化層を有する非酸化物系セラミックス部材と、少
    なくとも表面に酸素を含有する金属部材とを具備し、 前記非酸化物系セラミックス部材と金属部材とが、前記
    表面酸化層と前記酸素と金属との共晶とを介して、直接
    接合されていることを特徴とするセラミックス−金属接
    合体。
JP32571489A 1989-12-15 1989-12-15 セラミックス―金属接合体 Granted JPH02199075A (ja)

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