JP2905348B2 - セラミックス基板の製造方法 - Google Patents
セラミックス基板の製造方法Info
- Publication number
- JP2905348B2 JP2905348B2 JP4317871A JP31787192A JP2905348B2 JP 2905348 B2 JP2905348 B2 JP 2905348B2 JP 4317871 A JP4317871 A JP 4317871A JP 31787192 A JP31787192 A JP 31787192A JP 2905348 B2 JP2905348 B2 JP 2905348B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- ceramic substrate
- square hole
- unsintered
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B38/00—Porous mortars, concrete, artificial stone or ceramic ware; Preparation thereof
- C04B38/0003—Porous mortars, concrete, artificial stone or ceramic ware; Preparation thereof containing continuous channels, e.g. of the "dead-end" type or obtained by pushing bars in the green ceramic product
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
- C04B2111/00474—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00
- C04B2111/00844—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00 for electronic applications
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，電子部品のリード線等
を挿入するための四角穴を有するセラミックス基板の製
造方法に関する。
を挿入するための四角穴を有するセラミックス基板の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，セラミックス基板には，図９，図１
０に示すごとく，電子部品のリード線等を挿入するため
の四角穴２が穿設されたものがある。このセラミックス
基板９９を製造するにあたっては，まず，セラミックス
基板形成用のグリーンシートに四角穴２を穿設する。次
いで，グリーンシートを焼成する。これにより，セラミ
ックス基板９９が得られる。
０に示すごとく，電子部品のリード線等を挿入するため
の四角穴２が穿設されたものがある。このセラミックス
基板９９を製造するにあたっては，まず，セラミックス
基板形成用のグリーンシートに四角穴２を穿設する。次
いで，グリーンシートを焼成する。これにより，セラミ
ックス基板９９が得られる。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記製造方法
によれば，グリーンシートを焼成する際に，グリーンシ
ートが収縮し，セラミックス基板の寸法に０．３％以上
のばらつきが発生する。そのため，電子部品のリード線
を四角穴２に挿入する際に，挿入不良が生じるおそれが
ある。
によれば，グリーンシートを焼成する際に，グリーンシ
ートが収縮し，セラミックス基板の寸法に０．３％以上
のばらつきが発生する。そのため，電子部品のリード線
を四角穴２に挿入する際に，挿入不良が生じるおそれが
ある。
【０００４】また，上記焼成の際に，図１１に示すごと
く，焼成により四角穴２のコーナー部２０にクラック２
９が発生することがある。本発明はかかる問題点に鑑
み，四角穴付近のクラック発生を防止することができ，
かつ寸法誤差の少ないセラミックス基板の製造方法を提
供しようとするものである。
く，焼成により四角穴２のコーナー部２０にクラック２
９が発生することがある。本発明はかかる問題点に鑑
み，四角穴付近のクラック発生を防止することができ，
かつ寸法誤差の少ないセラミックス基板の製造方法を提
供しようとするものである。
【０００５】
【課題の解決手段】本発明は，四角穴を穿設したセラミ
ックス基板を製造する方法において，上記セラミックス
基板を形成するためのグリーンシートと，該グリーンシ
ートの焼結温度では焼結しない未焼結グリーンシートと
を準備するＡ工程と，上記グリーンシートに，コーナー
部が非直角形状である四角穴を穿設するＢ工程と，上記
グリーンシートの上下に上記未焼結グリーンシートを載
置し，熱圧着して積層体を得るＣ工程と，上記積層体を
上記グリーンシートの焼結温度で焼成し，その後上記未
焼結グリーンシートを除去するＤ工程とよりなることを
特徴とするセラミックス基板の製造方法にある。
ックス基板を製造する方法において，上記セラミックス
基板を形成するためのグリーンシートと，該グリーンシ
ートの焼結温度では焼結しない未焼結グリーンシートと
を準備するＡ工程と，上記グリーンシートに，コーナー
部が非直角形状である四角穴を穿設するＢ工程と，上記
グリーンシートの上下に上記未焼結グリーンシートを載
置し，熱圧着して積層体を得るＣ工程と，上記積層体を
上記グリーンシートの焼結温度で焼成し，その後上記未
焼結グリーンシートを除去するＤ工程とよりなることを
特徴とするセラミックス基板の製造方法にある。
【０００６】本発明において最も注目すべきことは，四
角穴のコーナー部が非直角形状であること，該四角穴を
有するグリーンシートを焼成する際にはその上下に未焼
結グリーンシートを載置していることである。コーナー
部とは，四角穴の角部である。四角穴を形成する隣合う
２辺は，弧状などの曲線又は直線である介在線を介して
連続している。
角穴のコーナー部が非直角形状であること，該四角穴を
有するグリーンシートを焼成する際にはその上下に未焼
結グリーンシートを載置していることである。コーナー
部とは，四角穴の角部である。四角穴を形成する隣合う
２辺は，弧状などの曲線又は直線である介在線を介して
連続している。
【０００７】上記コーナー部は，半径０．５ｍｍ以上の
弧状であることが好ましい。このとき，介在線は，半径
０．５ｍｍ以上の弧状である。０．５ｍｍ未満の場合に
は，クラックが発生するおそれがある。
弧状であることが好ましい。このとき，介在線は，半径
０．５ｍｍ以上の弧状である。０．５ｍｍ未満の場合に
は，クラックが発生するおそれがある。
【０００８】また，上記コーナー部は，四角穴において
隣接する２辺の延長線が交差する交差点から０．５ｍｍ
以上ずつ押出した形状であることが好ましい。このと
き，介在線は直線となる。そして，コーナー部は三角形
状となる。０．５ｍｍ未満の場合には，クラックが発生
するおそれがある。また，四角穴の内壁をＡｇ系メタラ
イズにより被覆することが好ましい。これにより，リー
ド線と四角穴内部とを半田等により強固に接続できる。
隣接する２辺の延長線が交差する交差点から０．５ｍｍ
以上ずつ押出した形状であることが好ましい。このと
き，介在線は直線となる。そして，コーナー部は三角形
状となる。０．５ｍｍ未満の場合には，クラックが発生
するおそれがある。また，四角穴の内壁をＡｇ系メタラ
イズにより被覆することが好ましい。これにより，リー
ド線と四角穴内部とを半田等により強固に接続できる。
【０００９】上記未焼結グリーンシートは，Ｃ工程にお
ける熱圧着及び焼成の際に，焼成せず，変形しないもの
である。また，未焼結グリーンシートは，グリーンシー
トに載置した際に，グリーンシート中に含まれるバイン
ダーの蒸発を妨げないものである。未焼結グリーンシー
トは，アルミナ，ジルコニア，ムライト等のシート材と
バインダーとを混合したものを用いる。
ける熱圧着及び焼成の際に，焼成せず，変形しないもの
である。また，未焼結グリーンシートは，グリーンシー
トに載置した際に，グリーンシート中に含まれるバイン
ダーの蒸発を妨げないものである。未焼結グリーンシー
トは，アルミナ，ジルコニア，ムライト等のシート材と
バインダーとを混合したものを用いる。
【００１０】グリーンシートは，ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −
ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス，アルミナ等のセラミック
ス基板材料に，溶剤，バインダー，可塑剤等を混練し，
シート状に成形したものである。グリーンシートは，１
０００℃以下で焼結可能な低温焼成基板材料であること
が好ましい。
ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス，アルミナ等のセラミック
ス基板材料に，溶剤，バインダー，可塑剤等を混練し，
シート状に成形したものである。グリーンシートは，１
０００℃以下で焼結可能な低温焼成基板材料であること
が好ましい。
【００１１】グリーンシートの上下に未焼結グリーンシ
ートを載置する際には，グリーンシートは１枚又は２枚
以上である。また，グリーンシートの表面に外層回路又
は内層回路等の回路パターンを印刷形成することができ
る。
ートを載置する際には，グリーンシートは１枚又は２枚
以上である。また，グリーンシートの表面に外層回路又
は内層回路等の回路パターンを印刷形成することができ
る。
【００１２】
【作用及び効果】本発明においては，四角穴のコーナー
部が非直角形状である。そのため，グリーンシートを焼
成する際には，四角穴のコーナー部にストレスが集中す
ることがない。従って，四角穴付近にクラックが発生す
ることがない。
部が非直角形状である。そのため，グリーンシートを焼
成する際には，四角穴のコーナー部にストレスが集中す
ることがない。従って，四角穴付近にクラックが発生す
ることがない。
【００１３】また，グリーンシートを積層，圧着，焼成
する際には，その最上面及び最下面に未焼結グリーンシ
ートを載置している。該未焼結グリーンシートはＣ，Ｄ
工程における熱圧着，焼成の際に変形しない。そのた
め，セラミックス基板は，寸法誤差が少ない。また，セ
ラミックス基板に形成された四角穴の寸法誤差も少な
い。それ故，四角穴内に電子部品のリード線等を確実に
挿入することができる。
する際には，その最上面及び最下面に未焼結グリーンシ
ートを載置している。該未焼結グリーンシートはＣ，Ｄ
工程における熱圧着，焼成の際に変形しない。そのた
め，セラミックス基板は，寸法誤差が少ない。また，セ
ラミックス基板に形成された四角穴の寸法誤差も少な
い。それ故，四角穴内に電子部品のリード線等を確実に
挿入することができる。
【００１４】また，未焼結グリーンシートは，Ｄ工程の
焼成の際に，その中のバインダーが熱分解し，非常にも
ろく，剥離し易い状態になる。そのため，軽くセラミッ
クス基板をたたく，ハケでこするなどの極めて簡素な作
業で，未焼結グリーンシートを容易に除去することがで
きる。本発明によれば，四角穴付近のクラック発生を防
止することができ，かつ寸法誤差の少ないセラミックス
基板の製造方法を提供することができる。
焼成の際に，その中のバインダーが熱分解し，非常にも
ろく，剥離し易い状態になる。そのため，軽くセラミッ
クス基板をたたく，ハケでこするなどの極めて簡素な作
業で，未焼結グリーンシートを容易に除去することがで
きる。本発明によれば，四角穴付近のクラック発生を防
止することができ，かつ寸法誤差の少ないセラミックス
基板の製造方法を提供することができる。
【００１５】
実施例１ 本発明にかかる実施例について，図１〜図４を用いて説
明する。本例において，セラミックス基板９１〜９４
は，図３に示すごとく，積層された多層基板９を形成し
ている。該セラミックス基板９１〜９４には，図１，図
２に示すごとく，コーナー部１１が非直角形状である四
角穴１が穿設されている。四角穴１は貫通ビアホールで
ある。
明する。本例において，セラミックス基板９１〜９４
は，図３に示すごとく，積層された多層基板９を形成し
ている。該セラミックス基板９１〜９４には，図１，図
２に示すごとく，コーナー部１１が非直角形状である四
角穴１が穿設されている。四角穴１は貫通ビアホールで
ある。
【００１６】コーナー部１１は，半径Ｒ０．５ｍｍの弧
状である。コーナー部１１とは，四角穴１の角部をい
う。四角穴１を形成する隣合う２つの辺１０１，１０
２，辺１０２，１０３，辺１０３，１０４，及び辺１０
４，１０１は，それぞれ介在線１１３を介して連続して
いる。介在線１１３は，半径Ｒ０．５ｍｍの弧状であ
る。
状である。コーナー部１１とは，四角穴１の角部をい
う。四角穴１を形成する隣合う２つの辺１０１，１０
２，辺１０２，１０３，辺１０３，１０４，及び辺１０
４，１０１は，それぞれ介在線１１３を介して連続して
いる。介在線１１３は，半径Ｒ０．５ｍｍの弧状であ
る。
【００１７】四角穴１の４つの辺１０１〜１０４は，い
ずれも同一の長さである。四角穴１の向かい合う２つの
辺１０１，１０３及び辺１０２，１０４の距離Ｓは３ｍ
ｍである。四角穴１は，図３に示すごとく，セラミック
ス基板９１〜９４を貫通して穿設されている。
ずれも同一の長さである。四角穴１の向かい合う２つの
辺１０１，１０３及び辺１０２，１０４の距離Ｓは３ｍ
ｍである。四角穴１は，図３に示すごとく，セラミック
ス基板９１〜９４を貫通して穿設されている。
【００１８】本例のセラミックス基板の製造方法につい
て説明する。Ａ工程においては，図４に示すごとく，セ
ラミックス基板９１〜９４形成用のグリーンシート７１
〜７４と，該グリーンシートの焼結温度では焼結しない
未焼結グリーンシート６１，６９を準備する。上記グリ
ーンシート７１〜７４は，１０００℃以下で焼結する低
温焼成基板用材料である。
て説明する。Ａ工程においては，図４に示すごとく，セ
ラミックス基板９１〜９４形成用のグリーンシート７１
〜７４と，該グリーンシートの焼結温度では焼結しない
未焼結グリーンシート６１，６９を準備する。上記グリ
ーンシート７１〜７４は，１０００℃以下で焼結する低
温焼成基板用材料である。
【００１９】上記グリーンシート７１〜７４を作製する
に当たっては，まず，ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 ─ＳｉＯ2 ─
Ｂ2 Ｏ3 系ガラス６０重量％（以下，％という）とアル
ミナ４０％とよりなるセラミックス基板材料の混合粉末
に，溶剤，バインダー，及び可塑剤を加え，混練して，
スラリーを作製する。次いで，常法のドクターブレード
法を用いて，上記スラリーを用いて，厚み０．３ｍｍの
グリーンシートを作製する。
に当たっては，まず，ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 ─ＳｉＯ2 ─
Ｂ2 Ｏ3 系ガラス６０重量％（以下，％という）とアル
ミナ４０％とよりなるセラミックス基板材料の混合粉末
に，溶剤，バインダー，及び可塑剤を加え，混練して，
スラリーを作製する。次いで，常法のドクターブレード
法を用いて，上記スラリーを用いて，厚み０．３ｍｍの
グリーンシートを作製する。
【００２０】上記未焼結グリーンシート６１，６９を作
製するに当たっては，アルミナ粉末をバインダーにより
混合して，ペースト状にする。次いで，常法のドクター
ブレード法を用いて，上記ペーストを用いて，厚み０．
２ｍｍの未焼結グリーンシートを作製する。未焼結グリ
ーンシート６１，６９は，積層工程における熱圧着，及
び加熱工程における加熱では，膨張，収縮等の変形が生
じないものである。未焼結グリーンシートは，グリーン
シートに積層した際，グリーンシート中に含まれるバイ
ンダーの蒸発を妨げないものである。
製するに当たっては，アルミナ粉末をバインダーにより
混合して，ペースト状にする。次いで，常法のドクター
ブレード法を用いて，上記ペーストを用いて，厚み０．
２ｍｍの未焼結グリーンシートを作製する。未焼結グリ
ーンシート６１，６９は，積層工程における熱圧着，及
び加熱工程における加熱では，膨張，収縮等の変形が生
じないものである。未焼結グリーンシートは，グリーン
シートに積層した際，グリーンシート中に含まれるバイ
ンダーの蒸発を妨げないものである。
【００２１】次に，Ｂ工程において，上記グリーンシー
ト７１〜７４に，コーナー部１１が非直角形状である四
角穴１を穿設する。次に，Ｃ工程において，図４に示す
ごとく，未焼結グリーンシート６９，グリーンシート７
４，７３，７２，７１，未焼結グリーンシート６１を，
下から順に積層し，位置合わせを行い，熱圧着して，積
層板９８を得る。熱圧着の条件は，温度１００℃，積層
板９８の押圧力は５０ｋｇ／ｃｍ2 であり，２０秒間行
う。
ト７１〜７４に，コーナー部１１が非直角形状である四
角穴１を穿設する。次に，Ｃ工程において，図４に示す
ごとく，未焼結グリーンシート６９，グリーンシート７
４，７３，７２，７１，未焼結グリーンシート６１を，
下から順に積層し，位置合わせを行い，熱圧着して，積
層板９８を得る。熱圧着の条件は，温度１００℃，積層
板９８の押圧力は５０ｋｇ／ｃｍ2 であり，２０秒間行
う。
【００２２】次に，Ｄ工程において，上記グリーンシー
トが焼結する温度で上記積層板９８を，最高９００℃，
保持時間２０分の条件で焼成する。これにより，グリー
ンシート７１〜７４は焼結してセラミックス基板９１〜
９４となる。その後，未焼結グリーンシート６１，６９
を，ハケで剥離，除去する。更に，上記セラミックス基
板の上に残存しているアルミナ粉末を超音波洗浄により
除去する。これにより，図１〜図３に示した多層基板９
が得られる。
トが焼結する温度で上記積層板９８を，最高９００℃，
保持時間２０分の条件で焼成する。これにより，グリー
ンシート７１〜７４は焼結してセラミックス基板９１〜
９４となる。その後，未焼結グリーンシート６１，６９
を，ハケで剥離，除去する。更に，上記セラミックス基
板の上に残存しているアルミナ粉末を超音波洗浄により
除去する。これにより，図１〜図３に示した多層基板９
が得られる。
【００２３】次に，本例の作用効果について説明する。
本例においては，四角穴１のコーナー部１１が非直角形
状である。そのため，グリーンシート７１〜７４を焼成
する際に，四角穴１のコーナー部１１にストレスが集中
することがない。従って，四角穴１付近にクラックが発
生することがない。
本例においては，四角穴１のコーナー部１１が非直角形
状である。そのため，グリーンシート７１〜７４を焼成
する際に，四角穴１のコーナー部１１にストレスが集中
することがない。従って，四角穴１付近にクラックが発
生することがない。
【００２４】また，グリーンシート７１〜７４を積層，
圧着，焼成する際には，その最上面及び最下面に未焼結
グリーンシート６１，６９を載置している。該未焼結グ
リーンシート６１，６９はＣ，Ｄ工程における熱圧着，
焼成の際に変形しない。そのため，セラミックス基板９
１〜９４は寸法誤差が少ない。また，セラミックス基板
９１〜９４に形成された四角穴１の寸法誤差も少ない。
そのため，電子部品のリード線等を四角穴内に確実に挿
入することができる。
圧着，焼成する際には，その最上面及び最下面に未焼結
グリーンシート６１，６９を載置している。該未焼結グ
リーンシート６１，６９はＣ，Ｄ工程における熱圧着，
焼成の際に変形しない。そのため，セラミックス基板９
１〜９４は寸法誤差が少ない。また，セラミックス基板
９１〜９４に形成された四角穴１の寸法誤差も少ない。
そのため，電子部品のリード線等を四角穴内に確実に挿
入することができる。
【００２５】また，未焼結グリーンシート６１，６９
は，Ｄ工程の焼成の際に，その中のバインダーが熱分解
して，非常にもろく，剥離し易い状態になる。そのた
め，軽くセラミックス基板９１〜９４をたたく，ハケで
こするなどの極めて簡素な作業で，セラミックス基板９
１〜９４から未焼結グリーンシート６１，６９を容易に
除去することができる。
は，Ｄ工程の焼成の際に，その中のバインダーが熱分解
して，非常にもろく，剥離し易い状態になる。そのた
め，軽くセラミックス基板９１〜９４をたたく，ハケで
こするなどの極めて簡素な作業で，セラミックス基板９
１〜９４から未焼結グリーンシート６１，６９を容易に
除去することができる。
【００２６】実施例２ 本例においては，図５，図６に示すごとく，上記コーナ
ー部１２は，四角穴１において隣合う２つの辺の延長線
１２１，１２２が交差する交差点１２３から押出長さＬ
０．５ｍｍずつ押出した形状である。
ー部１２は，四角穴１において隣合う２つの辺の延長線
１２１，１２２が交差する交差点１２３から押出長さＬ
０．５ｍｍずつ押出した形状である。
【００２７】このとき，四角穴１の隣合う２辺にそれぞ
れ介在している介在線１１４は直線である。そして，コ
ーナー部１２は三角形状となる。その他は，実施例１と
同様である。本例においても，実施例１と同様の効果を
得ることができる。
れ介在している介在線１１４は直線である。そして，コ
ーナー部１２は三角形状となる。その他は，実施例１と
同様である。本例においても，実施例１と同様の効果を
得ることができる。
【００２８】実施例３ 本例においては，表１に示すごとく，実施例１及び実施
例２のセラミックス基板について，四角穴の向かい合う
２辺の距離Ｓ，及び介在線の半径Ｒ及び押出長さＬを種
々に変えたものを作製した（Ｅ１〜Ｅ１０）（図１，
２，５，６参照）。
例２のセラミックス基板について，四角穴の向かい合う
２辺の距離Ｓ，及び介在線の半径Ｒ及び押出長さＬを種
々に変えたものを作製した（Ｅ１〜Ｅ１０）（図１，
２，５，６参照）。
【００２９】実施例４ 本例のセラミックス基板は，図７に示すごとく，セラミ
ックス基板９１，９２に四角穴１を穿設することにより
形成される（Ｅ１１〜Ｅ２０）。四角穴１は，キャビテ
ィ形状であり，セラミックス基板９３の上面９３１が四
角穴１の底面となる。その他は，上記試料Ｅ１〜Ｅ１０
と同様である。
ックス基板９１，９２に四角穴１を穿設することにより
形成される（Ｅ１１〜Ｅ２０）。四角穴１は，キャビテ
ィ形状であり，セラミックス基板９３の上面９３１が四
角穴１の底面となる。その他は，上記試料Ｅ１〜Ｅ１０
と同様である。
【００３０】実施例５ 本例のセラミックス基板は，図８に示すごとく，上記試
料Ｅ１〜Ｅ１０にかかる四角穴１の周囲をＡｇ系メタラ
イズ５により被覆したものである（Ｅ２１〜Ｅ３０）。
料Ｅ１〜Ｅ１０にかかる四角穴１の周囲をＡｇ系メタラ
イズ５により被覆したものである（Ｅ２１〜Ｅ３０）。
【００３１】比較例１ 本例のセラミックス基板は，表２に示すごとく，実施例
１及び実施例２のセラミックス基板について，四角穴の
向かい合う２辺の距離Ｓ，及び介在線の半径Ｒ及び押出
長さＬを種々に変えて作製した（Ｃ１〜Ｃ６）（図１，
２，５，６参照）。
１及び実施例２のセラミックス基板について，四角穴の
向かい合う２辺の距離Ｓ，及び介在線の半径Ｒ及び押出
長さＬを種々に変えて作製した（Ｃ１〜Ｃ６）（図１，
２，５，６参照）。
【００３２】比較例２ 本例のセラミックス基板は，セラミックス基板９１，９
２に四角穴１を穿設することにより形成される（Ｃ７〜
Ｃ１２）（図７参照）。四角穴１の底面はセラミックス
基板９３の上面９３１である。その他は，上記試料Ｃ１
〜Ｃ６と同様である。
２に四角穴１を穿設することにより形成される（Ｃ７〜
Ｃ１２）（図７参照）。四角穴１の底面はセラミックス
基板９３の上面９３１である。その他は，上記試料Ｃ１
〜Ｃ６と同様である。
【００３３】比較例３ 本例のセラミックス基板は，上記試料Ｃ１〜Ｃ６にかか
る四角穴１の周囲をＡｇ系メタライズ５により被覆した
ものである（Ｃ１３〜Ｃ１８）（図８参照）。
る四角穴１の周囲をＡｇ系メタライズ５により被覆した
ものである（Ｃ１３〜Ｃ１８）（図８参照）。
【００３４】比較例４ 本例のセラミックス基板を作製するに当たっては，グリ
ーンシートを積層，圧着，及び焼成する際に，未焼結グ
リーンシートを用いずに行った（Ｃ１９〜Ｃ４８）。そ
の他は，上記実施例３〜実施例５により作製したセラミ
ックス基板（Ｅ１〜Ｅ３０）と同様である。
ーンシートを積層，圧着，及び焼成する際に，未焼結グ
リーンシートを用いずに行った（Ｃ１９〜Ｃ４８）。そ
の他は，上記実施例３〜実施例５により作製したセラミ
ックス基板（Ｅ１〜Ｅ３０）と同様である。
【００３５】比較例５ 本例のセラミックス基板を作製するに当たっては，グリ
ーンシートを積層，圧着，及び焼成する際に，未焼結グ
リーンシートを用いずに行った（Ｃ４９〜Ｃ６６）。そ
の他は，上記比較例１〜比較例３により作製したセラミ
ックス基板（Ｃ１〜Ｃ１８）と同様である。
ーンシートを積層，圧着，及び焼成する際に，未焼結グ
リーンシートを用いずに行った（Ｃ４９〜Ｃ６６）。そ
の他は，上記比較例１〜比較例３により作製したセラミ
ックス基板（Ｃ１〜Ｃ１８）と同様である。
【００３６】実験例 本例においては，上記実施例３〜実施例５及び比較例１
〜比較例５にかかるセラミックス基板（Ｅ１〜Ｅ３０，
Ｃ１〜Ｃ６６）を各１０枚ずつ作製し，その四角穴付近
のクラック発生の有無と四角穴の向かい合う２辺の距離
Ｓの寸法誤差について測定した。その結果を表３に示
す。また，上記の実験に供した試料は，本発明に関する
試料Ｅ１〜Ｅ３０と比較例の試料Ｃ１〜Ｃ６６である。
これらの条件は前記したが，念のため，整理して表４に
示す。
〜比較例５にかかるセラミックス基板（Ｅ１〜Ｅ３０，
Ｃ１〜Ｃ６６）を各１０枚ずつ作製し，その四角穴付近
のクラック発生の有無と四角穴の向かい合う２辺の距離
Ｓの寸法誤差について測定した。その結果を表３に示
す。また，上記の実験に供した試料は，本発明に関する
試料Ｅ１〜Ｅ３０と比較例の試料Ｃ１〜Ｃ６６である。
これらの条件は前記したが，念のため，整理して表４に
示す。
【００３７】表３より知られるように，試料Ｅ１〜Ｅ３
０及び試料Ｃ１〜Ｃ１８のセラミックス基板は，寸法誤
差が０．１２％以下であり，寸法精度に優れていた。し
かし，試料Ｃ１〜Ｃ１８にはクラックの発生がみられ
た。一方，Ｅ１〜Ｅ３０及びＣ１９〜Ｃ４８のセラミッ
クス基板には，クラックの発生はみられなかった。しか
し，試料Ｃ１９〜Ｃ４８は，寸法誤差が０．３４〜０．
４５％であり，寸法精度に劣っていた。
０及び試料Ｃ１〜Ｃ１８のセラミックス基板は，寸法誤
差が０．１２％以下であり，寸法精度に優れていた。し
かし，試料Ｃ１〜Ｃ１８にはクラックの発生がみられ
た。一方，Ｅ１〜Ｅ３０及びＣ１９〜Ｃ４８のセラミッ
クス基板には，クラックの発生はみられなかった。しか
し，試料Ｃ１９〜Ｃ４８は，寸法誤差が０．３４〜０．
４５％であり，寸法精度に劣っていた。
【００３８】また，試料Ｃ４９〜Ｃ６６には，クラック
の発生がみられ，セラミックス基板の寸法精度も劣って
いた。以上より知られるごとく，本発明にかかる実施例
３〜実施例５のセラミックス基板は，寸法精度に優れ，
かつクラックが発生していない。
の発生がみられ，セラミックス基板の寸法精度も劣って
いた。以上より知られるごとく，本発明にかかる実施例
３〜実施例５のセラミックス基板は，寸法精度に優れ，
かつクラックが発生していない。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【表２】
【００４１】
【表３】
【００４２】
【表４】
【図１】実施例１のセラミックス基板の平面図。
【図２】実施例１のセラミックス基板のコーナー部付近
の拡大平面図。
の拡大平面図。
【図３】図１のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図４】実施例１のセラミックス基板の製造方法を示す
説明図。
説明図。
【図５】実施例２のセラミックス基板の平面図。
【図６】実施例２のセラミックス基板のコーナー部付近
の拡大平面図。
の拡大平面図。
【図７】実施例４のセラミックス基板の断面図。
【図８】実施例５のセラミックス基板の断面図。
【図９】従来例のセラミックス基板の平面図。
【図１０】従来例のセラミックス基板の斜視図。
【図１１】従来例の問題点を示す，セラミックス基板の
平面図。
平面図。
１．．．四角穴， １０１〜１０４．．．辺， １１，１２．．．コーナー部， １１３，１１４．．．介在線， １２１，１２２．．．延長線， １２３．．．交差点， ５．．．Ａｇ系メタライズ， ６１，６９．．．未焼結グリーンシート， ７１〜７４．．．グリーンシート， ９１〜９４．．．セラミックス基板， ９８．．．積層体， Ｒ．．．介在線の半径， Ｌ．．．介在線の押出長さ，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C04B 35/64 H05K 3/00
Claims (3)
- 【請求項１】 四角穴を穿設したセラミックス基板を製
造する方法において，上記セラミックス基板を形成する
ためのグリーンシートと，該グリーンシートの焼結温度
では焼結しない未焼結グリーンシートとを準備するＡ工
程と，上記グリーンシートに，コーナー部が非直角形状
である四角穴を穿設するＢ工程と，上記グリーンシート
の上下に上記未焼結グリーンシートを載置し，熱圧着し
て積層体を得るＣ工程と，上記積層体を上記グリーンシ
ートの焼結温度で焼成し，その後上記未焼結グリーンシ
ートを除去するＤ工程とよりなることを特徴とするセラ
ミックス基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記コーナー部は半
径０．５ｍｍ以上の弧状であることを特徴とするセラミ
ックス基板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１において，上記コーナー部は四
角穴において隣接する２辺が交差する交差点から０．５
ｍｍ以上ずつ押出した形状であることを特徴とするセラ
ミックス基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4317871A JP2905348B2 (ja) | 1992-11-03 | 1992-11-03 | セラミックス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4317871A JP2905348B2 (ja) | 1992-11-03 | 1992-11-03 | セラミックス基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06144937A JPH06144937A (ja) | 1994-05-24 |
| JP2905348B2 true JP2905348B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=18092994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4317871A Expired - Lifetime JP2905348B2 (ja) | 1992-11-03 | 1992-11-03 | セラミックス基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2905348B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0639495B2 (ja) * | 1989-07-31 | 1994-05-25 | 東洋製罐株式会社 | 抗菌性重合体の製造方法及びその用途 |
| JP2521820B2 (ja) * | 1989-09-21 | 1996-08-07 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | アイオノマ―組成物 |
| US7578058B2 (en) | 2005-04-19 | 2009-08-25 | Tdk Corporation | Production method of a multilayer ceramic substrate |
| CN103703559B (zh) * | 2012-07-27 | 2016-08-17 | 京瓷株式会社 | 配线基板及封装件、以及电子装置 |
| JP6373115B2 (ja) * | 2014-08-05 | 2018-08-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
| JP6913279B2 (ja) * | 2017-02-27 | 2021-08-04 | 日本電気硝子株式会社 | 気密パッケージ |
-
1992
- 1992-11-03 JP JP4317871A patent/JP2905348B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06144937A (ja) | 1994-05-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3716783B2 (ja) | セラミック多層基板の製造方法及び半導体装置 | |
| WO2008018227A1 (fr) | Procédé de production d'un substrat céramique multicouche | |
| WO2007138826A1 (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JP2003017851A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPWO2002043455A1 (ja) | セラミック多層基板の製造方法および未焼成の複合積層体 | |
| JP2905348B2 (ja) | セラミックス基板の製造方法 | |
| JP2973820B2 (ja) | セラミックス基板の製造方法 | |
| JPH11121251A (ja) | 積層形セラミック部品及びその製造方法 | |
| JP3173412B2 (ja) | ガラスセラミックス基板の製造方法 | |
| JP3922257B2 (ja) | セラミック積層体の製造方法 | |
| JPH11330705A (ja) | コンデンサ内蔵基板およびその製造方法 | |
| JP2817890B2 (ja) | セラミックス多層基板及びその製造方法 | |
| JP2003095755A (ja) | 低温焼成セラミック回路基板の製造方法 | |
| JPH11340039A (ja) | 積層セラミック部品およびその製造方法 | |
| JP4077752B2 (ja) | 複数個取り用大型基板 | |
| JPH09312476A (ja) | セラミック多層配線基板の製造方法 | |
| JP2681328B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH1154886A (ja) | 配線基板の多数個取り基板及びその製造方法 | |
| JPH0221157B2 (ja) | ||
| JP2002076628A (ja) | ガラスセラミック基板の製造方法 | |
| JPH05175625A (ja) | 複合プリント配線板とその製造方法 | |
| JP2006253246A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPH0521958A (ja) | 多層配線基板の積層体及びその製造方法 | |
| JPH0964230A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| JP4552367B2 (ja) | 低温焼成セラミック基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120326 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120326 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 14 |