JPH11121251A - 積層形セラミック部品及びその製造方法 - Google Patents
積層形セラミック部品及びその製造方法Info
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- JPH11121251A JPH11121251A JP9288386A JP28838697A JPH11121251A JP H11121251 A JPH11121251 A JP H11121251A JP 9288386 A JP9288386 A JP 9288386A JP 28838697 A JP28838697 A JP 28838697A JP H11121251 A JPH11121251 A JP H11121251A
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- component
- pad
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- green sheet
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品側面にクラックが生じない積層形セラミ
ック部品の提供。 【解決手段】 部品側面１に設けられた複数の凹溝１１
に側面電極１２が形成され、凹溝１１に臨む部品接合面
１３にＡｇを主体とする電極パッド１４を、パッド縁１
４１の一部が凹溝縁に食い込む様に形成し、実装基板上
のランドと電極パッド１４とをハンダにより接合する積
層形セラミック部品Ａにおいて、凹溝１１側に位置する
電極パッド１４の縁１４１は、部品接合面１３に接する
部品側面の辺より５０μｍ以上、引き下がっている。
ック部品の提供。 【解決手段】 部品側面１に設けられた複数の凹溝１１
に側面電極１２が形成され、凹溝１１に臨む部品接合面
１３にＡｇを主体とする電極パッド１４を、パッド縁１
４１の一部が凹溝縁に食い込む様に形成し、実装基板上
のランドと電極パッド１４とをハンダにより接合する積
層形セラミック部品Ａにおいて、凹溝１１側に位置する
電極パッド１４の縁１４１は、部品接合面１３に接する
部品側面の辺より５０μｍ以上、引き下がっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装基板上に形成
されたランドと、積層形部品の底面に形成した裏面電極
パッドとをハンダにより接合する積層形セラミック部
品、及びその製造方法に関する。
されたランドと、積層形部品の底面に形成した裏面電極
パッドとをハンダにより接合する積層形セラミック部
品、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、側面１０１に形成される複数
個の半円状の凹所１０２に側方電極１０３が印刷され、
凹所１０２に対応した底面１０４に裏面電極パッド１０
５を形成し、実装基板上のランドと裏面電極パッド１０
５とをハンダにより接合する積層形部品１００が知られ
ている（図１３参照）。
個の半円状の凹所１０２に側方電極１０３が印刷され、
凹所１０２に対応した底面１０４に裏面電極パッド１０
５を形成し、実装基板上のランドと裏面電極パッド１０
５とをハンダにより接合する積層形部品１００が知られ
ている（図１３参照）。
【０００３】この積層形部品１００は、例えば、以下の
様に製造される。 ピンを配置した金型を用いて、グリーンシートにスル
ーホール（通常、０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ）を多数個形
成する。 内層用のグリーンシートの表面に、Ａｇを主体とする
内層用のメタライズペーストを用いて内部回路用の回路
パターンを形成する。 内層用のグリーンシート及び表層用のグリーンシート
を所定の順序で積層して熱圧着する。 側面電極となるメタライズ層をスルーホール内壁面に
印刷する。 表層用のグリーンシートのスルーホールに臨む底面に
裏面電極パッド（未焼成）を形成する。 この積層シートを、各列の各スルーホールの中心を結
ぶ線で切断する。 これを脱脂・焼成する。
様に製造される。 ピンを配置した金型を用いて、グリーンシートにスル
ーホール（通常、０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ）を多数個形
成する。 内層用のグリーンシートの表面に、Ａｇを主体とする
内層用のメタライズペーストを用いて内部回路用の回路
パターンを形成する。 内層用のグリーンシート及び表層用のグリーンシート
を所定の順序で積層して熱圧着する。 側面電極となるメタライズ層をスルーホール内壁面に
印刷する。 表層用のグリーンシートのスルーホールに臨む底面に
裏面電極パッド（未焼成）を形成する。 この積層シートを、各列の各スルーホールの中心を結
ぶ線で切断する。 これを脱脂・焼成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記製造工程のにお
いて、以下に示す理由により、側方電極１０３と接しな
い裏面電極パッド１０５の端が接する側面１０１にクラ
ック１０６が発生する（図１３参照）。
いて、以下に示す理由により、側方電極１０３と接しな
い裏面電極パッド１０５の端が接する側面１０１にクラ
ック１０６が発生する（図１３参照）。
【０００５】表層用のメタライズペーストは、およそ６
００℃付近から焼成収縮を始め、約８５０℃前後で焼成
収縮を終了する。これに対して、ガラスセラミックは、
所定の電気的特性（例：Ｑ値、誘電率、誘電損失など）
を得るために、９００℃以上の温度で焼成することが必
要なものが多く、このような場合は添加ガラスの軟化点
が、メタライズの焼成収縮がほとんど終了した８５０℃
以上であることが多く、その高い軟化点（例えば８９０
℃）に達してから急速に焼成収縮を開始する。この為、
焼成収縮の終了間際のメタライズペーストとの間に、セ
ラミックの収縮に伴う“応力”が発生する。
００℃付近から焼成収縮を始め、約８５０℃前後で焼成
収縮を終了する。これに対して、ガラスセラミックは、
所定の電気的特性（例：Ｑ値、誘電率、誘電損失など）
を得るために、９００℃以上の温度で焼成することが必
要なものが多く、このような場合は添加ガラスの軟化点
が、メタライズの焼成収縮がほとんど終了した８５０℃
以上であることが多く、その高い軟化点（例えば８９０
℃）に達してから急速に焼成収縮を開始する。この為、
焼成収縮の終了間際のメタライズペーストとの間に、セ
ラミックの収縮に伴う“応力”が発生する。
【０００６】本発明の第１の目的は、部品側面にクラッ
クが生じない積層形セラミック部品の提供にある。本発
明の第２の目的は、焼成時に部品側面にクラックが発生
しない積層形セラミック部品の製造方法の提供にある。
クが生じない積層形セラミック部品の提供にある。本発
明の第２の目的は、焼成時に部品側面にクラックが発生
しない積層形セラミック部品の製造方法の提供にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する為、
本発明は、以下の構成を採用した。 （１）積層形セラミック部品は、部品側面に設けられた
複数の凹溝に側面電極が形成され、前記凹溝に臨む部品
接合面にＡｇを主体とする電極パッドを、パッド縁の一
部が凹溝縁に食い込む様に形成し、実装基板上のランド
と前記電極パッドとをハンダにより接合する積層形セラ
ミック部品において、凹溝側に位置する電極パッドの縁
は、部品接合面に接する部品側面の辺より５０μｍ以
上、引き下がっている。
本発明は、以下の構成を採用した。 （１）積層形セラミック部品は、部品側面に設けられた
複数の凹溝に側面電極が形成され、前記凹溝に臨む部品
接合面にＡｇを主体とする電極パッドを、パッド縁の一
部が凹溝縁に食い込む様に形成し、実装基板上のランド
と前記電極パッドとをハンダにより接合する積層形セラ
ミック部品において、凹溝側に位置する電極パッドの縁
は、部品接合面に接する部品側面の辺より５０μｍ以
上、引き下がっている。
【０００８】（２）積層形セラミック部品は、複数のグ
リーンシートに径方向の孔寸法がｍの複数のスルーホー
ルを直線上に複数列、形成する工程、所定枚数の内層用
のグリーンシートの表面に、Ａｇを主体とする内層用の
メタライズペーストを用いて内部回路用の回路パターン
を形成する工程、内層用のグリーンシート及び表層用の
グリーンシートを所定の順序で積層して熱圧着する工
程、表層用のメタライズペ９ーストを用いて側面電極と
なるメタライズ層をスルーホール内壁面に印刷する工
程、表層用のグリーンシートに形成された各スルーホー
ルのホール縁にパッドパターンの一辺の一部が食い込
み、且つホール縁に接しない部分の一辺から最奥部のホ
ール縁までの距離をｐとした場合に（ｍ／２）−ｐ≧６
０μｍを満たす様に、Ａｇを多く含む表層用のメタライ
ズペーストを用いて電極パッド用のパッドパターンを形
成する工程、この積層シートを、各列の各スルーホール
の中央を結ぶ線で切断する工程、これを脱脂・焼成する
工程を経て製造される。
リーンシートに径方向の孔寸法がｍの複数のスルーホー
ルを直線上に複数列、形成する工程、所定枚数の内層用
のグリーンシートの表面に、Ａｇを主体とする内層用の
メタライズペーストを用いて内部回路用の回路パターン
を形成する工程、内層用のグリーンシート及び表層用の
グリーンシートを所定の順序で積層して熱圧着する工
程、表層用のメタライズペ９ーストを用いて側面電極と
なるメタライズ層をスルーホール内壁面に印刷する工
程、表層用のグリーンシートに形成された各スルーホー
ルのホール縁にパッドパターンの一辺の一部が食い込
み、且つホール縁に接しない部分の一辺から最奥部のホ
ール縁までの距離をｐとした場合に（ｍ／２）−ｐ≧６
０μｍを満たす様に、Ａｇを多く含む表層用のメタライ
ズペーストを用いて電極パッド用のパッドパターンを形
成する工程、この積層シートを、各列の各スルーホール
の中央を結ぶ線で切断する工程、これを脱脂・焼成する
工程を経て製造される。
【０００９】（３）積層形セラミック部品は、複数のグ
リーンシートに径方向の孔寸法がｍの複数のスルーホー
ルを直線上に複数列、形成する工程、所定枚数の内層用
のグリーンシートの表面に、Ａｇを主体とする内層用の
メタライズペーストを用いて内部回路用の回路パターン
を形成する工程、内層用のグリーンシート及び表層用の
グリーンシートを所定の順序で積層して熱圧着する工
程、表層用のメタライズペーストを用いて側面電極とな
るメタライズ層をスルーホール内壁面に印刷する工程、
表層用のグリーンシートに形成された各スルーホールの
ホール縁にパッドパターンの一辺の一部が食い込み、且
つホール縁に接しない部分の一辺から最奥部のホール縁
までの距離をｐとした場合に（ｍ／２）−ｐ≧６０μｍ
を満たす様に、Ａｇを多く含む表層用のメタライズペー
ストを用いて電極パッド用のパッドパターンを形成する
工程、この積層シートの片面側に切断用のブレーク溝を
入れる工程、これを脱脂・焼成する工程、この焼成体
を、前記ブレーク用溝を起点にしてブレークする工程を
経て製造される。
リーンシートに径方向の孔寸法がｍの複数のスルーホー
ルを直線上に複数列、形成する工程、所定枚数の内層用
のグリーンシートの表面に、Ａｇを主体とする内層用の
メタライズペーストを用いて内部回路用の回路パターン
を形成する工程、内層用のグリーンシート及び表層用の
グリーンシートを所定の順序で積層して熱圧着する工
程、表層用のメタライズペーストを用いて側面電極とな
るメタライズ層をスルーホール内壁面に印刷する工程、
表層用のグリーンシートに形成された各スルーホールの
ホール縁にパッドパターンの一辺の一部が食い込み、且
つホール縁に接しない部分の一辺から最奥部のホール縁
までの距離をｐとした場合に（ｍ／２）−ｐ≧６０μｍ
を満たす様に、Ａｇを多く含む表層用のメタライズペー
ストを用いて電極パッド用のパッドパターンを形成する
工程、この積層シートの片面側に切断用のブレーク溝を
入れる工程、これを脱脂・焼成する工程、この焼成体
を、前記ブレーク用溝を起点にしてブレークする工程を
経て製造される。
【００１０】（４）上記(2) 〜(3) の製造方法におい
て、表層用及び内層用のメタライズペーストは、Ａｇ
と、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｕの内から選ばれる一種類以
上とを含むペーストであり、グリーンシートは、１００
０℃以下で焼成可能な低温焼成ガラスセラミックであ
る。
て、表層用及び内層用のメタライズペーストは、Ａｇ
と、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｕの内から選ばれる一種類以
上とを含むペーストであり、グリーンシートは、１００
０℃以下で焼成可能な低温焼成ガラスセラミックであ
る。
【００１１】
〔請求項１について〕パッド縁の一部が凹溝縁に食い込
み、凹溝側に位置する縁が部品接合面に接する部品側面
の辺より５０μｍ以上（焼成後の状態）引き下がる様に
部品接合面に電極パッドを形成すること（部品側面の辺
に電極パッドが存在しないので）により、セラミックの
焼成収縮の終了間際において、セラミックと電極パッド
のメタライズペーストとの間に、セラミックの収縮に伴
う“応力”が部品側面に存在（焼成過程でパッド電極-
セラミック界面に蓄積された内部応力の「存在」という
意味）せず、部品側面にクラックが発生しない。
み、凹溝側に位置する縁が部品接合面に接する部品側面
の辺より５０μｍ以上（焼成後の状態）引き下がる様に
部品接合面に電極パッドを形成すること（部品側面の辺
に電極パッドが存在しないので）により、セラミックの
焼成収縮の終了間際において、セラミックと電極パッド
のメタライズペーストとの間に、セラミックの収縮に伴
う“応力”が部品側面に存在（焼成過程でパッド電極-
セラミック界面に蓄積された内部応力の「存在」という
意味）せず、部品側面にクラックが発生しない。
【００１２】〔請求項２について〕複数のグリーンシー
トに径方法の孔寸法がｍの複数のスルーホールを、直線
上に複数列、形成する。所定枚数の内層用のグリーンシ
ートの表面に、Ａｇを主体とする内層用のメタライズペ
ースト（低抵抗）を用いて内部回路用の回路パターンを
形成する。
トに径方法の孔寸法がｍの複数のスルーホールを、直線
上に複数列、形成する。所定枚数の内層用のグリーンシ
ートの表面に、Ａｇを主体とする内層用のメタライズペ
ースト（低抵抗）を用いて内部回路用の回路パターンを
形成する。
【００１３】内層用のグリーンシート及び表層用のグリ
ーンシートを所定の順序で積層して熱圧着する。表層用
のメタライズペーストを用いて側面電極となるメタライ
ズ層をスルーホール内壁面に印刷する。
ーンシートを所定の順序で積層して熱圧着する。表層用
のメタライズペーストを用いて側面電極となるメタライ
ズ層をスルーホール内壁面に印刷する。
【００１４】表層用のグリーンシートに形成された各ス
ルーホールのホール縁にパッドパターンの一辺の一部が
食い込み、且つホール縁に接しない部分の一辺から最奥
部のホール縁までの距離をｐとした場合に（ｍ／２）−
ｐ≧６０μｍを満たす様に、Ａｇを多く含む表層用のメ
タライズペーストを用いて電極パッド用のパッドパター
ンを形成する。尚、６０μｍは焼成の際の積層体及びス
ルーホールの収縮を考慮した値である。
ルーホールのホール縁にパッドパターンの一辺の一部が
食い込み、且つホール縁に接しない部分の一辺から最奥
部のホール縁までの距離をｐとした場合に（ｍ／２）−
ｐ≧６０μｍを満たす様に、Ａｇを多く含む表層用のメ
タライズペーストを用いて電極パッド用のパッドパター
ンを形成する。尚、６０μｍは焼成の際の積層体及びス
ルーホールの収縮を考慮した値である。
【００１５】この積層シートを、各列の各スルーホール
の中央を結ぶ線で切断する。これを脱脂・焼成すれば積
層形セラミック部品が完成する。この焼成時において、
表層用のメタライズペーストが先に焼成収縮を始め、続
いて積層シートが焼成収縮する。（ｍ／２）−ｐ≧６０
μｍを満たす様に、Ａｇを多く含む表層用のメタライズ
ペーストを用いて電極パッド用のパッドパターンを形成
することにより、焼成収縮間際のメタライズペーストと
の間に、セラミックの収縮に伴う“応力”が部品側面に
存在（焼成過程でパッド電極- セラミック界面に蓄積さ
れた内部応力の「存在」という意味）せず、部品側面に
クラックが発生しない。
の中央を結ぶ線で切断する。これを脱脂・焼成すれば積
層形セラミック部品が完成する。この焼成時において、
表層用のメタライズペーストが先に焼成収縮を始め、続
いて積層シートが焼成収縮する。（ｍ／２）−ｐ≧６０
μｍを満たす様に、Ａｇを多く含む表層用のメタライズ
ペーストを用いて電極パッド用のパッドパターンを形成
することにより、焼成収縮間際のメタライズペーストと
の間に、セラミックの収縮に伴う“応力”が部品側面に
存在（焼成過程でパッド電極- セラミック界面に蓄積さ
れた内部応力の「存在」という意味）せず、部品側面に
クラックが発生しない。
【００１６】〔請求項３について〕複数のグリーンシー
トに径方法の孔寸法がｍの複数のスルーホールを、直線
上に複数列、形成する。所定枚数の内層用のグリーンシ
ートの表面に、Ａｇを主体とする内層用のメタライズペ
ースト（低抵抗）を用いて内部回路用の回路パターンを
形成する。内層用のグリーンシート及び表層用のグリー
ンシートを所定の順序で積層して熱圧着する。
トに径方法の孔寸法がｍの複数のスルーホールを、直線
上に複数列、形成する。所定枚数の内層用のグリーンシ
ートの表面に、Ａｇを主体とする内層用のメタライズペ
ースト（低抵抗）を用いて内部回路用の回路パターンを
形成する。内層用のグリーンシート及び表層用のグリー
ンシートを所定の順序で積層して熱圧着する。
【００１７】表層用のメタライズペーストを用いて側面
電極となるメタライズ層をスルーホール内壁面に印刷す
る。表層用のグリーンシートに形成された各スルーホー
ルのホール縁にパッドパターンの一辺の一部が食い込
み、且つホール縁に接しない部分の一辺から最奥部のホ
ール縁までの距離をｐとした場合に（ｍ／２）−ｐ≧６
０μｍを満たす様に、Ａｇを多く含む表層用のメタライ
ズペーストを用いて電極パッド用のパッドパターンを形
成する。
電極となるメタライズ層をスルーホール内壁面に印刷す
る。表層用のグリーンシートに形成された各スルーホー
ルのホール縁にパッドパターンの一辺の一部が食い込
み、且つホール縁に接しない部分の一辺から最奥部のホ
ール縁までの距離をｐとした場合に（ｍ／２）−ｐ≧６
０μｍを満たす様に、Ａｇを多く含む表層用のメタライ
ズペーストを用いて電極パッド用のパッドパターンを形
成する。
【００１８】この積層シートの片面側に切断用のブレー
ク溝を入れ、脱脂・焼成する。この焼成時において、表
層用のメタライズペーストが先に焼成収縮を始め、続い
て積層シートが焼成収縮する。（ｍ／２）−ｐ≧６０μ
ｍを満たす様に、Ａｇを多く含む表層用のメタライズペ
ーストを用いて電極パッド用のパッドパターンを形成す
ることにより、焼成収縮間際のメタライズペーストとの
間に、セラミックの収縮に伴う“応力”が部品側面に存
在せず、部品側面にクラックが発生しない。
ク溝を入れ、脱脂・焼成する。この焼成時において、表
層用のメタライズペーストが先に焼成収縮を始め、続い
て積層シートが焼成収縮する。（ｍ／２）−ｐ≧６０μ
ｍを満たす様に、Ａｇを多く含む表層用のメタライズペ
ーストを用いて電極パッド用のパッドパターンを形成す
ることにより、焼成収縮間際のメタライズペーストとの
間に、セラミックの収縮に伴う“応力”が部品側面に存
在せず、部品側面にクラックが発生しない。
【００１９】この焼成体を、前記ブレーク溝を起点にし
てブレークすれば積層形セラミック部品が完成する。
てブレークすれば積層形セラミック部品が完成する。
【００２０】〔請求項４について〕表層用及び内層用の
メタライズペーストは、Ａｇと、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｃ
ｕの内から選ばれる一種類以上とを含むペーストである
ので、およそ６００℃付近から焼成収縮をはじめ、約８
５０℃前後で焼成収縮を終了する。グリーンシートは、
１０００℃以下で焼成可能な低温焼成ガラスセラミック
であり、添加ガラスの軟化点に達してから急速に焼成収
縮を開始する。しかし、焼成収縮の終了間際のメタライ
ズペーストとの間に、セラミックの収縮に伴う“応力”
が生じず、部品側面にクラックが発生しない。
メタライズペーストは、Ａｇと、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｃ
ｕの内から選ばれる一種類以上とを含むペーストである
ので、およそ６００℃付近から焼成収縮をはじめ、約８
５０℃前後で焼成収縮を終了する。グリーンシートは、
１０００℃以下で焼成可能な低温焼成ガラスセラミック
であり、添加ガラスの軟化点に達してから急速に焼成収
縮を開始する。しかし、焼成収縮の終了間際のメタライ
ズペーストとの間に、セラミックの収縮に伴う“応力”
が生じず、部品側面にクラックが発生しない。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の第１、第２実施例を、図
１〜図１２に基づいて説明する。図に示す様に、積層形
セラミック部品Ａ、Ｂは、部品側面１に設けられた複数
の凹溝１１に側面電極１２が形成され、前記凹溝１１に
臨む部品接合面１３にＡｇを主体とする電極パッド１４
を、パッド縁１４１の一部が凹溝縁１１１に食い込む様
に形成し、基板上のランド（図示せず）と電極パッド１
４とをハンダ付けすることにより基板に実装される。
尚、積層形セラミック部品Ａは切断後に焼成し製造した
ものであり、積層形セラミック部品Ｂは焼成後にブレー
クして製造したものである。積層形セラミック部品Ａ、
Ｂでは、凹溝１１側に位置する電極パッド１４の縁１４
１は、部品接合面１３に接する部品側面１の辺１０より
５０μｍ引き下がっている。
１〜図１２に基づいて説明する。図に示す様に、積層形
セラミック部品Ａ、Ｂは、部品側面１に設けられた複数
の凹溝１１に側面電極１２が形成され、前記凹溝１１に
臨む部品接合面１３にＡｇを主体とする電極パッド１４
を、パッド縁１４１の一部が凹溝縁１１１に食い込む様
に形成し、基板上のランド（図示せず）と電極パッド１
４とをハンダ付けすることにより基板に実装される。
尚、積層形セラミック部品Ａは切断後に焼成し製造した
ものであり、積層形セラミック部品Ｂは焼成後にブレー
クして製造したものである。積層形セラミック部品Ａ、
Ｂでは、凹溝１１側に位置する電極パッド１４の縁１４
１は、部品接合面１３に接する部品側面１の辺１０より
５０μｍ引き下がっている。
【００２２】積層形セラミック部品Ａ、Ｂは、１０００
℃以下の比較的低い温度で焼成可能なガラスセラミック
である。電極パッド１４及び側面電極１２は、表層用の
メタライズペースト（Ａｇ- Ｐｄ系）を用いて形成され
ている。又、内部回路用の回路パターンは、内層用のメ
タライズペースト（Ａｇを主体とする）を用いて三次元
的に電気回路が形成されている。
℃以下の比較的低い温度で焼成可能なガラスセラミック
である。電極パッド１４及び側面電極１２は、表層用の
メタライズペースト（Ａｇ- Ｐｄ系）を用いて形成され
ている。又、内部回路用の回路パターンは、内層用のメ
タライズペースト（Ａｇを主体とする）を用いて三次元
的に電気回路が形成されている。
【００２３】つぎに、積層形セラミック部品Ａの製造方
法を、図３〜図８に基づいて説明する。 (1) ガラス粉末（組成は、ＣａＯ８重量％、Ｂ2 Ｏ3 ８
重量％、Ａｌ2 Ｏ3 ２８重量％、ＳｉＯ2 ４３重量％、
ＭｇＯ８重量％、ＺｒＯ2 １重量％）とアルミナ粉末と
を６：４の割合で混合したセラミック原料粉末と有機バ
インダー（アクリル樹脂）、及び有機溶媒を混合してス
ラリーとし、これをドクターブレード法によってシート
状に成形してグリーンシートを製造する。このグリーン
シートを所定の大きさ（本実施例では１５０ｍｍ×１５
０ｍｍ）にカットする。
法を、図３〜図８に基づいて説明する。 (1) ガラス粉末（組成は、ＣａＯ８重量％、Ｂ2 Ｏ3 ８
重量％、Ａｌ2 Ｏ3 ２８重量％、ＳｉＯ2 ４３重量％、
ＭｇＯ８重量％、ＺｒＯ2 １重量％）とアルミナ粉末と
を６：４の割合で混合したセラミック原料粉末と有機バ
インダー（アクリル樹脂）、及び有機溶媒を混合してス
ラリーとし、これをドクターブレード法によってシート
状に成形してグリーンシートを製造する。このグリーン
シートを所定の大きさ（本実施例では１５０ｍｍ×１５
０ｍｍ）にカットする。
【００２４】(2) カットしたグリーンシート２に、多数
のピンが付いた金型で、複数のスルーホール２１（直径
ｍが０．３ｍｍ）を直線上に複数列、形成する（図３参
照）。
のピンが付いた金型で、複数のスルーホール２１（直径
ｍが０．３ｍｍ）を直線上に複数列、形成する（図３参
照）。
【００２５】(3) 内層用のグリーンシート３（本実施例
では二枚）の表面に、下記の内層用のメタライズペース
ト３０を用いて内部回路用の回路パターン３１を形成す
る。内層用のメタライズペースト３０は、平均粒径が３
μｍのＡｇ粉末を有機バインダー（エチルセルロース）
と有機溶剤（ブチルカルビトールアセテート）とともに
混合し、三本ロールを通して攪拌、混練して製造する。
では二枚）の表面に、下記の内層用のメタライズペース
ト３０を用いて内部回路用の回路パターン３１を形成す
る。内層用のメタライズペースト３０は、平均粒径が３
μｍのＡｇ粉末を有機バインダー（エチルセルロース）
と有機溶剤（ブチルカルビトールアセテート）とともに
混合し、三本ロールを通して攪拌、混練して製造する。
【００２６】(4) 内層用のグリーンシート３（二枚）及
び表層用のグリーンシート２（二枚）を所定の順序で積
層して熱圧着して積層体４を製造する（図５参照）。
び表層用のグリーンシート２（二枚）を所定の順序で積
層して熱圧着して積層体４を製造する（図５参照）。
【００２７】(5) 積層体４の下方（スルーホール２１の
下側）から真空ポンプで吸引しながら、スキージ５１を
矢印方向に移動させて、スクリーンマスク５２上に載せ
た表層用のメタライズペースト５３（下記に示す）をス
ルーホール２１内壁面に印刷する（図６参照）。
下側）から真空ポンプで吸引しながら、スキージ５１を
矢印方向に移動させて、スクリーンマスク５２上に載せ
た表層用のメタライズペースト５３（下記に示す）をス
ルーホール２１内壁面に印刷する（図６参照）。
【００２８】(6) 表層用のグリーンシート２に形成され
た各スルーホール２１のホール縁２１１にパッドパター
ン５４の一辺５４１の一部が食い込み、且つホール縁２
１１に接しない部分の一辺５４１から最奥部のホール縁
２１１ａまでの距離ｐが９０μｍ｛（ｍ／２）−ｐ≧６
０μｍを満たす｝になる様に、表層用のメタライズペー
スト５３を用いて電極パッド１４用のパッドパターン５
４を印刷する（図７、８参照）。
た各スルーホール２１のホール縁２１１にパッドパター
ン５４の一辺５４１の一部が食い込み、且つホール縁２
１１に接しない部分の一辺５４１から最奥部のホール縁
２１１ａまでの距離ｐが９０μｍ｛（ｍ／２）−ｐ≧６
０μｍを満たす｝になる様に、表層用のメタライズペー
スト５３を用いて電極パッド１４用のパッドパターン５
４を印刷する（図７、８参照）。
【００２９】(7) 切断機を用い、各列の各スルーホール
２１の中央を結ぶ線２２でこの積層体４を切断する。 (8) 切断された積層体４００を脱脂・焼成すると、積層
形セラミック部品Ａが完成する（図９参照）。
２１の中央を結ぶ線２２でこの積層体４を切断する。 (8) 切断された積層体４００を脱脂・焼成すると、積層
形セラミック部品Ａが完成する（図９参照）。
【００３０】つぎに、積層形セラミック部品Ｂの製造方
法を説明する。積層形セラミック部品Ｂの製造工程(1)
〜(6) を実施する。 (7) 積層体４の片面側であって、各スルーホール２１の
中央を結ぶ線２２の複数箇所に切断用のブレーク溝４２
を入れる（図１０参照）。 (8) これを脱脂・焼成する。 (9) この焼成体を、ブレーク溝４２を起点にしてブレー
クすると積層形セラミック部品Ｂが完成する。
法を説明する。積層形セラミック部品Ｂの製造工程(1)
〜(6) を実施する。 (7) 積層体４の片面側であって、各スルーホール２１の
中央を結ぶ線２２の複数箇所に切断用のブレーク溝４２
を入れる（図１０参照）。 (8) これを脱脂・焼成する。 (9) この焼成体を、ブレーク溝４２を起点にしてブレー
クすると積層形セラミック部品Ｂが完成する。
【００３１】つぎに、引き下がり量（完成品）とクラッ
ク発生率との関係を説明する。切断後に焼成して製造す
るタイプの積層形セラミック部品（積層形セラミック部
品Ａに相当）と、焼成後にブレークして製造するタイプ
の積層形セラミック部品（積層形セラミック部品Ｂに相
当）について、ホール縁２１１に接しない部分の一辺５
４１から最奥部のホール縁２１１ａまでの距離ｐを変え
て電極パッド１４用のパッドパターン５４を印刷し、焼
成後のクラック発生率を求めた。完成品における引き下
がり量（０μｍ、３５μｍ、５０μｍ、１００μｍ）に
対するクラック発生率は、何方のタイプも図１２及び表
１に示す結果となった。
ク発生率との関係を説明する。切断後に焼成して製造す
るタイプの積層形セラミック部品（積層形セラミック部
品Ａに相当）と、焼成後にブレークして製造するタイプ
の積層形セラミック部品（積層形セラミック部品Ｂに相
当）について、ホール縁２１１に接しない部分の一辺５
４１から最奥部のホール縁２１１ａまでの距離ｐを変え
て電極パッド１４用のパッドパターン５４を印刷し、焼
成後のクラック発生率を求めた。完成品における引き下
がり量（０μｍ、３５μｍ、５０μｍ、１００μｍ）に
対するクラック発生率は、何方のタイプも図１２及び表
１に示す結果となった。
【００３２】
【表１】
【００３３】つぎに、積層形セラミック部品Ａ、Ｂの利
点を述べる。積層体を脱脂・焼成する際、電極パッド１
４用のパッドパターン５４が先に焼成収縮を始め、続い
て積層体が焼成収縮する。しかし、積層形セラミック部
品Ａ、Ｂでは、（ｍ／２）−ｐ≧６０μｍを満たす様に
パッドパターン５４を形成しているので、焼成収縮間際
のメタライズペースト５３との間に、セラミックの収縮
に伴う“応力”が部品側面に存在せず、部品側面にクラ
ックが発生しない（発生率０％）。
点を述べる。積層体を脱脂・焼成する際、電極パッド１
４用のパッドパターン５４が先に焼成収縮を始め、続い
て積層体が焼成収縮する。しかし、積層形セラミック部
品Ａ、Ｂでは、（ｍ／２）−ｐ≧６０μｍを満たす様に
パッドパターン５４を形成しているので、焼成収縮間際
のメタライズペースト５３との間に、セラミックの収縮
に伴う“応力”が部品側面に存在せず、部品側面にクラ
ックが発生しない（発生率０％）。
【００３４】本発明は、上記実施例以外に、つぎの実施
態様を含む。 ａ．ブレ−クや切断時の誤差が例えば±２４μｍある場
合には、請求項２、３の６０μｍは３６μｍ〜８４μｍ
にバラつく。この為、上記の場合には、電極パッド用の
パッドパターンを形成する工程は以下の様になる。「表
層用のグリーンシートに形成された各スルーホールのホ
ール縁にパッドパターンの一辺の一部が食い込み、且つ
ホール縁に接しない部分の一辺から最奥部のホール縁ま
での距離をｐとした場合に（ｍ／２）−ｐ≧８４μｍを
満たす様に、Ａｇを多く含む表層用のメタライズペース
トを用いて……」
態様を含む。 ａ．ブレ−クや切断時の誤差が例えば±２４μｍある場
合には、請求項２、３の６０μｍは３６μｍ〜８４μｍ
にバラつく。この為、上記の場合には、電極パッド用の
パッドパターンを形成する工程は以下の様になる。「表
層用のグリーンシートに形成された各スルーホールのホ
ール縁にパッドパターンの一辺の一部が食い込み、且つ
ホール縁に接しない部分の一辺から最奥部のホール縁ま
での距離をｐとした場合に（ｍ／２）−ｐ≧８４μｍを
満たす様に、Ａｇを多く含む表層用のメタライズペース
トを用いて……」
【００３５】ｂ．スルーホールの断面形状は、円以外に
下記のものでも良い。楕円、正方形、長方形、台形、多
角形但し、角がある形状の場合にはコーナーにＲを付け
る。
下記のものでも良い。楕円、正方形、長方形、台形、多
角形但し、角がある形状の場合にはコーナーにＲを付け
る。
【００３６】ｃ．「複数のグリーンシートに径方向の孔
寸法がｍの複数のスルーホールを直線上に複数列、形成
する工程」は、ピンをマイコン制御したパンチング機や
レーザ装置を使用して行なっても良い。
寸法がｍの複数のスルーホールを直線上に複数列、形成
する工程」は、ピンをマイコン制御したパンチング機や
レーザ装置を使用して行なっても良い。
【００３７】ｄ．スルーホールの、径方向の孔寸法ｍ
は、０．２ｍｍ〜０．６ｍｍである。尚、孔寸法ｍが
０．３ｍｍの場合、ｐの最大値は９０μｍである（図１
１参照）。
は、０．２ｍｍ〜０．６ｍｍである。尚、孔寸法ｍが
０．３ｍｍの場合、ｐの最大値は９０μｍである（図１
１参照）。
【図１】本発明の第１実施例及び第２実施例に係る積層
形セラミック部品Ａ、Ｂの斜視図である。
形セラミック部品Ａ、Ｂの斜視図である。
【図２】図１のＱ−Ｑ’線断面図である。
【図３】カットしたグリーンシートに複数のスルーホー
ルを形成した状態を示す上面図である。
ルを形成した状態を示す上面図である。
【図４】内層用のグリーンシートの表面に、内層用のメ
タライズペーストを用いて内部回路用の回路パターンを
形成した状態を示す上面図である。
タライズペーストを用いて内部回路用の回路パターンを
形成した状態を示す上面図である。
【図５】内層用のグリーンシート及び表層用のグリーン
シートを所定の順序で積層して熱圧着して積層体を製造
した状態を示す斜視図である。
シートを所定の順序で積層して熱圧着して積層体を製造
した状態を示す斜視図である。
【図６】スルーホール内壁面に表層用のメタライズペー
ストを印刷する方法を示す説明図である。
ストを印刷する方法を示す説明図である。
【図７】表層用のメタライズペーストを用いて電極パッ
ド用のパッドパターンを印刷した状態を示す上面図であ
る。
ド用のパッドパターンを印刷した状態を示す上面図であ
る。
【図８】図７の要部拡大図である。
【図９】切断された積層体が、脱脂・焼成により収縮す
る様子を示す説明図である。
る様子を示す説明図である。
【図１０】積層シートの片面側であって、各スルーホー
ルの中央を結ぶ線の複数箇所に切断用のブレーク溝を入
れた状態を示す断面図である。
ルの中央を結ぶ線の複数箇所に切断用のブレーク溝を入
れた状態を示す断面図である。
【図１１】引き下がり量が最大値の場合の説明図であ
る。
る。
【図１２】引き下がり量とクラック発生率との関係を示
すグラフである。
すグラフである。
【図１３】従来の積層形部品において、部品側面にクラ
ックが発生している状態を示す説明図である。
ックが発生している状態を示す説明図である。
【符号の説明】 １ 部品側面 ２ 表層用のグリーンシート ３ 内層用のグリーンシート １１ 凹溝 １２ 側面電極 １３ 部品接合面 １４ 電極パッド ２１ スルーホール ３０ 内層用のメタライズペースト ３１ 回路パターン ４２ ブレーク縁 １４１ パッド縁（電極パッドの縁） １１１ 凹溝縁 ２１１ ホール縁 ２１１ａ 最奥部のホール縁 Ａ、Ｂ 積層形セラミック部品 ｍ 径方向の孔寸法 ｐ ホール縁に接しない部分の一辺から最奥部のホール
縁までの距離
縁までの距離
Claims (4)
- 【請求項１】 部品側面に設けられた複数の凹溝に側面
電極が形成され、 前記凹溝に臨む部品接合面にＡｇを主体とする電極パッ
ドを、パッド縁の一部が凹溝縁に食い込む様に形成し、 実装基板上のランドと前記電極パッドとをハンダにより
接合する積層形セラミック部品において、 凹溝側に位置する電極パッドの縁は、部品接合面に接す
る部品側面の辺より５０μｍ以上、引き下がっているこ
とを特徴とする積層形セラミック部品。 - 【請求項２】 複数のグリーンシートに径方向の孔寸法
がｍの複数のスルーホールを直線上に複数列、形成する
工程、 所定枚数の内層用のグリーンシートの表面に、Ａｇを主
体とする内層用のメタライズペーストを用いて内部回路
用の回路パターンを形成する工程、 内層用のグリーンシート及び表層用のグリーンシートを
所定の順序で積層して熱圧着する工程、 表層用のメタライズペーストを用いて側面電極となるメ
タライズ層をスルーホール内壁面に印刷する工程、 表層用のグリーンシートに形成された各スルーホールの
ホール縁にパッドパターンの一辺の一部が食い込み、且
つホール縁に接しない部分の一辺から最奥部のホール縁
までの距離をｐとした場合に（ｍ／２）−ｐ≧６０μｍ
を満たす様に、Ａｇを多く含む表層用のメタライズペー
ストを用いて電極パッド用のパッドパターンを形成する
工程、 この積層シートを、各列の各スルーホールの中央を結ぶ
線で切断する工程、 これを脱脂・焼成する工程を経て製造する積層形セラミ
ック部品の製造方法。 - 【請求項３】 複数のグリーンシートに径方向の孔寸法
がｍの複数のスルーホールを直線上に複数列、形成する
工程、 所定枚数の内層用のグリーンシートの表面に、Ａｇを主
体とする内層用のメタライズペーストを用いて内部回路
用の回路パターンを形成する工程、 内層用のグリーンシート及び表層用のグリーンシートを
所定の順序で積層して熱圧着する工程、 表層用のメタライズペーストを用いて側面電極となるメ
タライズ層をスルーホール内壁面に印刷する工程、 表層用のグリーンシートに形成された各スルーホールの
ホール縁にパッドパターンの一辺の一部が食い込み、且
つホール縁に接しない部分の一辺から最奥部のホール縁
までの距離をｐとした場合に（ｍ／２）−ｐ≧６０μｍ
を満たす様に、Ａｇを多く含む表層用のメタライズペー
ストを用いて電極パッド用のパッドパターンを形成する
工程、 この積層シートの片面側に切断用のブレーク溝を入れる
工程、 これを脱脂・焼成する工程、 この焼成体を、前記ブレーク用溝を起点にしてブレーク
する工程を経て製造する積層形セラミック部品の製造方
法。 - 【請求項４】 表層用及び内層用のメタライズペースト
は、Ａｇと、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｕの内から選ばれる
一種類以上とを含むペーストであり、 グリーンシートは、１０００℃以下で焼成可能な低温焼
成ガラスセラミックである請求項２乃至請求項３の何れ
かに記載の積層形セラミック部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9288386A JPH11121251A (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | 積層形セラミック部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9288386A JPH11121251A (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | 積層形セラミック部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121251A true JPH11121251A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17729536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9288386A Pending JPH11121251A (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | 積層形セラミック部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11121251A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100835051B1 (ko) | 2006-01-16 | 2008-06-03 | 삼성전기주식회사 | 저ｅｓｌ 적층형 커패시터와 배선기판 |
| CN102456674A (zh) * | 2010-10-14 | 2012-05-16 | 环旭电子股份有限公司 | 芯片堆叠结构与其芯片堆叠方法 |
| JP2012227233A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品及びその製造方法 |
| CN106163139A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-11-23 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | Pcb板边露铜焊盘的成型方法 |
| US20170345562A1 (en) * | 2016-05-31 | 2017-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor |
| US20170345561A1 (en) * | 2016-05-31 | 2017-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor |
| US20180019064A1 (en) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor and board having the same |
| JP2020129577A (ja) * | 2019-02-07 | 2020-08-27 | 株式会社東芝 | コンデンサ及びコンデンサモジュール |
-
1997
- 1997-10-21 JP JP9288386A patent/JPH11121251A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100835051B1 (ko) | 2006-01-16 | 2008-06-03 | 삼성전기주식회사 | 저ｅｓｌ 적층형 커패시터와 배선기판 |
| CN102456674A (zh) * | 2010-10-14 | 2012-05-16 | 环旭电子股份有限公司 | 芯片堆叠结构与其芯片堆叠方法 |
| JP2012227233A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品及びその製造方法 |
| US20170345562A1 (en) * | 2016-05-31 | 2017-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor |
| US20170345561A1 (en) * | 2016-05-31 | 2017-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor |
| US10361032B2 (en) * | 2016-05-31 | 2019-07-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor including first, second, and third external electrodes wrapping around side and principal surfaces |
| US10361031B2 (en) * | 2016-05-31 | 2019-07-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor including first, second, and third external electrodes wrapping around side and principal surfaces |
| US20180019064A1 (en) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor and board having the same |
| US10553364B2 (en) * | 2016-07-14 | 2020-02-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor including via electrodes and board having the same |
| CN106163139A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-11-23 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | Pcb板边露铜焊盘的成型方法 |
| JP2020129577A (ja) * | 2019-02-07 | 2020-08-27 | 株式会社東芝 | コンデンサ及びコンデンサモジュール |
| US11551864B2 (en) | 2019-02-07 | 2023-01-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Capacitor and capacitor module |
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