JPH0521958A - 多層配線基板の積層体及びその製造方法 - Google Patents
多層配線基板の積層体及びその製造方法Info
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- JPH0521958A JPH0521958A JP17636891A JP17636891A JPH0521958A JP H0521958 A JPH0521958 A JP H0521958A JP 17636891 A JP17636891 A JP 17636891A JP 17636891 A JP17636891 A JP 17636891A JP H0521958 A JPH0521958 A JP H0521958A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】積層体１に導体ペーストが充填されたスルーホ
ール５とカーボンペーストが充填された貫通スルーホー
ル３及び表面に近い部分のみに設けられたスルーホール
４を設け、酸化雰囲気中にて４００℃で１時間加熱する
と、カーボンペーストが燃焼、焼失しスルーホール３，
４部分に穴が形成される。そして、脱バインダーをおこ
ない更に加熱，焼成を行う。 【効果】積層体形成時の穴変形をなくし、穴加工された
多層配線基板を得ることを可能にできる。
ール５とカーボンペーストが充填された貫通スルーホー
ル３及び表面に近い部分のみに設けられたスルーホール
４を設け、酸化雰囲気中にて４００℃で１時間加熱する
と、カーボンペーストが燃焼、焼失しスルーホール３，
４部分に穴が形成される。そして、脱バインダーをおこ
ない更に加熱，焼成を行う。 【効果】積層体形成時の穴変形をなくし、穴加工された
多層配線基板を得ることを可能にできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線基板を製造す
るためのグリーンシートを積層した積層体および多層配
線基板の製造方法に関する。
るためのグリーンシートを積層した積層体および多層配
線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、グリーンシートを積層した多層配
線基板の製造は、まず原料の無機粉末に接合剤（バイン
ダー）と溶剤を加え混合し、泥しょう（スラリー）を作
成する。次にドクターブレード法等によって乾燥・成膜
しグリーンシート（生セラミックシート）を作成する。
その後グリーンシートに上下層間の導通を得るためのス
ルーホールおよび導体配線パターンを厚膜印刷等によっ
て一体化させ積層体を作成する。この積層体を加熱しバ
インダーを燃焼・焼失させ（脱バインダー）さらに加熱
・焼成して多層配線基板を得るというものである。（参
考文献：セラミック多層配線基板 Ｐ３大塚寛治著 内
田老鶴圃発行）
線基板の製造は、まず原料の無機粉末に接合剤（バイン
ダー）と溶剤を加え混合し、泥しょう（スラリー）を作
成する。次にドクターブレード法等によって乾燥・成膜
しグリーンシート（生セラミックシート）を作成する。
その後グリーンシートに上下層間の導通を得るためのス
ルーホールおよび導体配線パターンを厚膜印刷等によっ
て一体化させ積層体を作成する。この積層体を加熱しバ
インダーを燃焼・焼失させ（脱バインダー）さらに加熱
・焼成して多層配線基板を得るというものである。（参
考文献：セラミック多層配線基板 Ｐ３大塚寛治著 内
田老鶴圃発行）
【発明が解決しようとする課題】セラミック多層配線基
板はＬＳＩ等の電子部品の実装基板として広く使用さ
れ、その使用方法も多岐にわたっており、穴あけ加工し
た基板や凹加工を施した基板等がある。しかしながら、
焼結後のセラミックは共有結合、イオン結合、もしくは
これらの混じり合った形の原子結合を取り、金属結合を
主体とする一般金属材料とは異なった性質をもている。
つまり、セラミックは一般に常温でせん断応力に対する
変形抵抗が大きくて非常に硬いと同時に脆い特性を持っ
ておりその加工が困難であり、穴あけが困難であるとい
う問題がある。（参考文献：セラミック加工ハンドブッ
ク Ｐ１８〜Ｐ１９ 今中 治著 建設産業調査会）
板はＬＳＩ等の電子部品の実装基板として広く使用さ
れ、その使用方法も多岐にわたっており、穴あけ加工し
た基板や凹加工を施した基板等がある。しかしながら、
焼結後のセラミックは共有結合、イオン結合、もしくは
これらの混じり合った形の原子結合を取り、金属結合を
主体とする一般金属材料とは異なった性質をもている。
つまり、セラミックは一般に常温でせん断応力に対する
変形抵抗が大きくて非常に硬いと同時に脆い特性を持っ
ておりその加工が困難であり、穴あけが困難であるとい
う問題がある。（参考文献：セラミック加工ハンドブッ
ク Ｐ１８〜Ｐ１９ 今中 治著 建設産業調査会）
【課題を解決するための手段】本発明は、グリーンシー
トを積層し、一括焼成によって得られる多層配線基板の
積層体において、カーボンペーストが充填されたスルー
ホールを有する。
トを積層し、一括焼成によって得られる多層配線基板の
積層体において、カーボンペーストが充填されたスルー
ホールを有する。
【０００３】本発明の多層配線基板の製造方法は、カー
ボペーストが充填されたスルーホールを含むグリーシー
トの積層体を酸化雰囲気中で加熱し、前記カーボンペー
ストを焼失させる工程を有する。
ボペーストが充填されたスルーホールを含むグリーシー
トの積層体を酸化雰囲気中で加熱し、前記カーボンペー
ストを焼失させる工程を有する。
【０００４】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００５】図１は、本発明の一実施例を示す多層配線
基板の積層体の断面図である。
基板の積層体の断面図である。
【０００６】そして、図２は本実施例によって得られた
多層配線基板の断面図である。また、図３は本実施例に
於ける基板の焼成プロファイルである。
多層配線基板の断面図である。また、図３は本実施例に
於ける基板の焼成プロファイルである。
【０００７】積層体１は、内部に導体配線６と各導体配
線６を接続する導体ペーストが充填されたスルーホール
５とカーボンペーストが充填された貫通スルーホール３
及び表面に近い部分のみに設けられたカーボンペースト
が充填されたスルーホール４を備えている。この、積層
体１を酸化雰囲気中にて４００℃で１時間加熱すると、
カーボンペーストが燃焼、焼失しスルーホール３，４部
分に穴が形成される。そして、脱バインダーをおこない
更に加熱，焼成を行うことにより図２に示すような変形
のない貫通穴１３および凹加工部１４ならびに導通スル
ーホールー１５および導体配線１６を有する多層配線基
板１１を得ることができる。
線６を接続する導体ペーストが充填されたスルーホール
５とカーボンペーストが充填された貫通スルーホール３
及び表面に近い部分のみに設けられたカーボンペースト
が充填されたスルーホール４を備えている。この、積層
体１を酸化雰囲気中にて４００℃で１時間加熱すると、
カーボンペーストが燃焼、焼失しスルーホール３，４部
分に穴が形成される。そして、脱バインダーをおこない
更に加熱，焼成を行うことにより図２に示すような変形
のない貫通穴１３および凹加工部１４ならびに導通スル
ーホールー１５および導体配線１６を有する多層配線基
板１１を得ることができる。
【０００８】それでは、つぎに本実施例の製造方法につ
いて実験例を用いて具体的に説明する。
いて実験例を用いて具体的に説明する。
【０００９】無機粉末としてアルミナとホウケイ酸鉛ガ
ラスの混合粉（混合比５５：４５）を使用し、これに有
機溶剤（エチルセロソルブ、ブチルカルビトール）と結
合剤（バインダー）としてポリビニルブチラールを加
え、混合した後、泥しょう剤（スラリー）を作成した。
そして、ドクターブレード法によって乾燥および成膜を
行って１２０ｍｍ×１２０ｍｍ，膜厚０．２２ｍｍの生
セラミックシートつまりグリーンシート２を作成した。
そして、その後グリーンシート２に上下層間の導通を得
るためのスルーホール５および穴加工用のスルーホール
３，４を形成した。
ラスの混合粉（混合比５５：４５）を使用し、これに有
機溶剤（エチルセロソルブ、ブチルカルビトール）と結
合剤（バインダー）としてポリビニルブチラールを加
え、混合した後、泥しょう剤（スラリー）を作成した。
そして、ドクターブレード法によって乾燥および成膜を
行って１２０ｍｍ×１２０ｍｍ，膜厚０．２２ｍｍの生
セラミックシートつまりグリーンシート２を作成した。
そして、その後グリーンシート２に上下層間の導通を得
るためのスルーホール５および穴加工用のスルーホール
３，４を形成した。
【００１０】その後、導通を得るためのスルーホール５
には導体ペーストをスクリーン印刷法によって充填し、
穴加工するスルーホール３，４にはカーボンペーストを
同じくスクリーン印刷法によって充填した。導体ペース
トとしては金粉末をエチルセルロースとともに有機溶剤
で混練りしペースト化しものを使用し、カーボンペース
トとしてはカーボンブラックとエチルセルロースを有機
溶剤で混練りしペースト化したものを使用した。そし
て、導体配線６を導体ペースト使用して厚膜印刷によっ
てグリーンシーン２上に形成した。
には導体ペーストをスクリーン印刷法によって充填し、
穴加工するスルーホール３，４にはカーボンペーストを
同じくスクリーン印刷法によって充填した。導体ペース
トとしては金粉末をエチルセルロースとともに有機溶剤
で混練りしペースト化しものを使用し、カーボンペース
トとしてはカーボンブラックとエチルセルロースを有機
溶剤で混練りしペースト化したものを使用した。そし
て、導体配線６を導体ペースト使用して厚膜印刷によっ
てグリーンシーン２上に形成した。
【００１１】つぎに、導体パターンを形成したグリーン
シートを所望の順番に積層し、熱プレスによって一体化
させ図１に示すような積層体１を得た。熱プレスの条件
は、温度１１０℃、圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2 とした。こ
の場合、スルーホール３，４にはカーボンペーストが充
填されているため熱プレスの応力による穴変形はない。
シートを所望の順番に積層し、熱プレスによって一体化
させ図１に示すような積層体１を得た。熱プレスの条件
は、温度１１０℃、圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2 とした。こ
の場合、スルーホール３，４にはカーボンペーストが充
填されているため熱プレスの応力による穴変形はない。
【００１２】そして、その後、図３に示す温度プロファ
イルによって積層体１を空気中で加熱した。カーボンペ
ーストは２００〜４００℃で長時間加熱されることによ
って燃焼，焼失し、スルーホール３，４には穴が形成さ
れる。そして、更に脱バインダーを行った後、９００℃
まで加熱を行うことによって焼成を行い図２に示す穴１
３および凹加工部１４を有する多層配線基板１１を得る
ことができた。
イルによって積層体１を空気中で加熱した。カーボンペ
ーストは２００〜４００℃で長時間加熱されることによ
って燃焼，焼失し、スルーホール３，４には穴が形成さ
れる。そして、更に脱バインダーを行った後、９００℃
まで加熱を行うことによって焼成を行い図２に示す穴１
３および凹加工部１４を有する多層配線基板１１を得る
ことができた。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、グリーン
シートを積層し、一括焼成によって得られる多層線基板
の積層体において、スルーホールにカーボンペーストが
充填されている積層体構造とし、酸化雰囲気中で加熱
し、カーボンペーストを燃焼、焼失させることによって
積層体形生時の穴変形をなくし、穴加工された多層配線
基板を得ることを可能にできる。
シートを積層し、一括焼成によって得られる多層線基板
の積層体において、スルーホールにカーボンペーストが
充填されている積層体構造とし、酸化雰囲気中で加熱
し、カーボンペーストを燃焼、焼失させることによって
積層体形生時の穴変形をなくし、穴加工された多層配線
基板を得ることを可能にできる。
【図１】本発明の一実施例の多層配線基板の積層体の断
面図である。
面図である。
【図２】図１に示す実施例の積層体を空気中で加熱して
得られた多層配線基板の断面図である。
得られた多層配線基板の断面図である。
【図３】図２に示す多層配線基板を得る工程での基板の
焼成プロファイルである。
焼成プロファイルである。
１ 積層体
２ グリーンシート
３，４ カーボンペーストを充填したスルーホール
５ 導体ペーストを充填したスルーホール
６ 導体配線
１１ 多層配線基板
１３ 貫通穴
１４ 凹加工部
１５ 導通スルーホール
Claims (2)
- 【請求項１】 グリーンシートを積層し、一括焼成によ
って得られる多層配線基板の積層体において、カーボン
ペーストが充填されたスルーホールを含むことを特徴と
する多層配線基板の積層体。 - 【請求項２】 カーボペーストが充填されたスルーホー
ルを含むグリーシートの積層体を酸化雰囲気中で加熱
し、前記カーボンペーストを焼失させる工程を有するこ
とを特徴とする多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17636891A JPH0521958A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 多層配線基板の積層体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17636891A JPH0521958A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 多層配線基板の積層体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521958A true JPH0521958A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16012401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17636891A Pending JPH0521958A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 多層配線基板の積層体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521958A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008090993A1 (ja) * | 2007-01-26 | 2008-07-31 | Nec Corporation | 結合回路及びその製造方法 |
| JP2009164507A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-23 | Seiko Epson Corp | セラミック多層基板及びセラミック多層基板の製造方法 |
| WO2016114358A1 (ja) * | 2015-01-16 | 2016-07-21 | 株式会社村田製作所 | 基板、基板の製造方法及び弾性波装置 |
-
1991
- 1991-07-17 JP JP17636891A patent/JPH0521958A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008090993A1 (ja) * | 2007-01-26 | 2008-07-31 | Nec Corporation | 結合回路及びその製造方法 |
| JP2009164507A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-23 | Seiko Epson Corp | セラミック多層基板及びセラミック多層基板の製造方法 |
| WO2016114358A1 (ja) * | 2015-01-16 | 2016-07-21 | 株式会社村田製作所 | 基板、基板の製造方法及び弾性波装置 |
| CN107113967A (zh) * | 2015-01-16 | 2017-08-29 | 株式会社村田制作所 | 基板、基板的制造方法以及弹性波装置 |
| CN107113967B (zh) * | 2015-01-16 | 2019-08-06 | 株式会社村田制作所 | 基板、基板的制造方法以及弹性波装置 |
| US10797218B2 (en) | 2015-01-16 | 2020-10-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Substrate, method for manufacturing substrate, and elastic wave device |
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