JPH02166793A - 多層セラミック回路基板の製造方法 - Google Patents
多層セラミック回路基板の製造方法Info
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- JPH02166793A JPH02166793A JP32508788A JP32508788A JPH02166793A JP H02166793 A JPH02166793 A JP H02166793A JP 32508788 A JP32508788 A JP 32508788A JP 32508788 A JP32508788 A JP 32508788A JP H02166793 A JPH02166793 A JP H02166793A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
多層セラミック回路基板の製造方法に関し。
基板の層間剥離の原因となりやすい残留カーボンの低減
を目的とし。
を目的とし。
配線パターンを導体ペーストで印刷したグリーンシート
を位置合わせして積層する際、少なくとも非酸化性雰囲
気で熱分解する樹脂を溶剤に溶かした接着剤を用いて該
グリーンシートを仮止めした後焼成するように構成する
。
を位置合わせして積層する際、少なくとも非酸化性雰囲
気で熱分解する樹脂を溶剤に溶かした接着剤を用いて該
グリーンシートを仮止めした後焼成するように構成する
。
本発明は多層セラミック回路基板の製造方法に関する。
多層セラミック回路基板は電子システムの高速化、高集
積化に伴い、半導体装置等の電子部品を搭載する基板と
して広く使用されている。
積化に伴い、半導体装置等の電子部品を搭載する基板と
して広く使用されている。
従来、多層セラミック回路基板の製造に際し。
配線パターンに従って導体ペーストを印刷したグリーン
シートを位置合わせし、積層した状態で焼成する。
シートを位置合わせし、積層した状態で焼成する。
この際、グリーンシートの仮止め用の接着剤として１合
成のり（例えば１組成：澱粉、メーカニヤマド糊）を用
いていた。
成のり（例えば１組成：澱粉、メーカニヤマド糊）を用
いていた。
第２図は従来例を説明する焼成後の多層回路基板の模式
断面図である。
断面図である。
図には、導体ペーストで配線パターン（図は省略）を印
刷したグリーンシートｌが多数積層され。
刷したグリーンシートｌが多数積層され。
グリーンシート１の外形近傍で合成のりを用いて各層を
仮止めして焼成した後の状態が示されている。ここで、
２２は合成のりが炭化した残留炭素である。
仮止めして焼成した後の状態が示されている。ここで、
２２は合成のりが炭化した残留炭素である。
合成のりを用いると、焼成時に、特に非酸化性雰囲気で
の焼成時に熱分解しないので、基板内に炭素となって残
り、基板の層間剥離の原因となりやすい。
の焼成時に熱分解しないので、基板内に炭素となって残
り、基板の層間剥離の原因となりやすい。
本発明は基板の層間剥離の原因となりやすい残留炭素の
低減を目的とする。
低減を目的とする。
上記課題の解決は、配線パターンを導体ペーストで印刷
したグリーンシートを位置合わせして積層する際、少な
くとも非酸化性雰囲気で熱分解する樹脂を溶剤に溶かし
た接着剤を用いて該グリーンシートを仮止めした後焼成
することを特徴とする多層セラミック回路基板の製造方
法により達成される。
したグリーンシートを位置合わせして積層する際、少な
くとも非酸化性雰囲気で熱分解する樹脂を溶剤に溶かし
た接着剤を用いて該グリーンシートを仮止めした後焼成
することを特徴とする多層セラミック回路基板の製造方
法により達成される。
即ち１本発明はグリーンシートの成分であるバインダを
仮止め用接着剤として利用し、接着剤として使用できる
ように組成を調合して、グリーンシートを仮止めする方
法である。
仮止め用接着剤として利用し、接着剤として使用できる
ように組成を調合して、グリーンシートを仮止めする方
法である。
本発明は、非酸化性雰囲気で熱分解が可能な樹脂が主成
分である接着剤を用いて仮止めを行うため、基板焼成時
に接着剤が炭化してできる残留炭素を低減できることを
利用して層間剥離を抑制したものである。
分である接着剤を用いて仮止めを行うため、基板焼成時
に接着剤が炭化してできる残留炭素を低減できることを
利用して層間剥離を抑制したものである。
導体ペーストとして銅ペーストを用いる場合。
銅の酸化を防止するため非酸化性雰囲気で焼成しなけれ
ばならないが、非酸化性雰囲気で熱分解が可能な樹脂と
して、熱解重合型樹脂１例えばアクリル樹脂を主成分と
する液体（テルピネオール等の高粘度の溶剤に溶かした
もの）を接着剤とじて使用する。
ばならないが、非酸化性雰囲気で熱分解が可能な樹脂と
して、熱解重合型樹脂１例えばアクリル樹脂を主成分と
する液体（テルピネオール等の高粘度の溶剤に溶かした
もの）を接着剤とじて使用する。
〔実施例］
一実施例としてグリーンシートを位置合わせする際、仮
止め用の接着剤として９次に示す組成のものを用いる。
止め用の接着剤として９次に示す組成のものを用いる。
アクリル樹脂 ８０ ｇＤ、Ｂ、Ｐ
、 （ジブチルフタレート）３０ｇアセトン
２０ ｇメチルエチルケトン
５０ ｇこの場合、非酸化性雰囲気で熱分解が可
能な樹脂としてアクリル樹脂を用い、ボールミルで混練
後、テルピネオールを加えて粘度を調節した。
、 （ジブチルフタレート）３０ｇアセトン
２０ ｇメチルエチルケトン
５０ ｇこの場合、非酸化性雰囲気で熱分解が可
能な樹脂としてアクリル樹脂を用い、ボールミルで混練
後、テルピネオールを加えて粘度を調節した。
グリーンシート１０枚を仮止めして窒素中で焼成したが
、焼成後、従来例の合成のりを用いたものは、仮止め部
がすべて炭化して１０枚とも剥離したが、実施例の場合
は仮止め部の炭化がなく、残留炭素量は１００ ｐｐｍ
以下となり、剥離は１枚もなかった・ ここで、残留炭素量は試料を燃焼させた後の重量変化よ
り求めた。
、焼成後、従来例の合成のりを用いたものは、仮止め部
がすべて炭化して１０枚とも剥離したが、実施例の場合
は仮止め部の炭化がなく、残留炭素量は１００ ｐｐｍ
以下となり、剥離は１枚もなかった・ ここで、残留炭素量は試料を燃焼させた後の重量変化よ
り求めた。
次に９本発明による仮止めを行って実際の多層基板作製
の一例を説明する。
の一例を説明する。
第１図は本発明の一実施例を説明する多層回路基板の断
面図である。
面図である。
まず、アルミナ粉末と硼珪酸ガラス粉末をそれぞれ５０
−ｔ％調合し、アクリル系バインダ、 Ｄ、Ｂ、Ｐ。
−ｔ％調合し、アクリル系バインダ、 Ｄ、Ｂ、Ｐ。
、及びアセトンを加えて、ボールミルで２０時間混練し
た。
た。
得られた粘度３０ ｐｏｉｓｅのスラリーをドクターブ
レード法で厚さ３００μｍのグリーンシートｌに成型し
た。
レード法で厚さ３００μｍのグリーンシートｌに成型し
た。
このグリーンシートをプレスによりバイア孔２と外形３
とを抜いた。
とを抜いた。
次に、バイア孔２に粘度１５００ ｐｏｉｓｅの銅ペー
スト４を埋め込んだ。
スト４を埋め込んだ。
次に、グリーンシート１の表面に配線パターンに従って
粘度１０００ ｐｏｉｓｅの銅ペースト５を印刷した。
粘度１０００ ｐｏｉｓｅの銅ペースト５を印刷した。
これらの印刷が終了したグリーンシー目Ｏ枚を外形３の
近傍に実施例による接着剤を用いた仮止めを行って重ね
合わせて圧力３０ ＭＰａ、温度１５０″Ｃで積層し、
−本化した。
近傍に実施例による接着剤を用いた仮止めを行って重ね
合わせて圧力３０ ＭＰａ、温度１５０″Ｃで積層し、
−本化した。
この後、この積層体を窒素雰囲気中で１０００°Ｃで５
時間焼成して多層回路基板を完成した。この場合、Ｎ間
剥離は全く見られなかった。
時間焼成して多層回路基板を完成した。この場合、Ｎ間
剥離は全く見られなかった。
４は銅ペースト（バイア用）。
５は銅ペースト（配線パターン用）
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、基板の層間剥離の
原因となりやすい残留炭素が低減できる。
原因となりやすい残留炭素が低減できる。
第１図は本発明の一実施例を説明する多層回路基板の断
面図９ 第２図は従来例を説明する多層回路基板の模式断面図で
ある。 図において。 ■はグリーンシート。 ２ばバイア孔。 ３は外形。
面図９ 第２図は従来例を説明する多層回路基板の模式断面図で
ある。 図において。 ■はグリーンシート。 ２ばバイア孔。 ３は外形。
Claims (1)
- 配線パターンを導体ペーストで印刷したグリーンシー
トを位置合わせして積層する際，少なくとも非酸化性雰
囲気で熱分解する樹脂を溶剤に溶かした接着剤を用いて
該グリーンシートを仮止めした後焼成することを特徴と
する多層セラミック回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32508788A JPH02166793A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 多層セラミック回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32508788A JPH02166793A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 多層セラミック回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02166793A true JPH02166793A (ja) | 1990-06-27 |
Family
ID=18172996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32508788A Pending JPH02166793A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 多層セラミック回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02166793A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04206912A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック積層電子部品の製造方法 |
| US5514326A (en) * | 1992-02-20 | 1996-05-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Copper paste for internal conductor of multilayer ceramic electronic component |
| US6527890B1 (en) | 1998-10-09 | 2003-03-04 | Motorola, Inc. | Multilayered ceramic micro-gas chromatograph and method for making the same |
| US6592696B1 (en) * | 1998-10-09 | 2003-07-15 | Motorola, Inc. | Method for fabricating a multilayered structure and the structures formed by the method |
-
1988
- 1988-12-20 JP JP32508788A patent/JPH02166793A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04206912A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック積層電子部品の製造方法 |
| US5514326A (en) * | 1992-02-20 | 1996-05-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Copper paste for internal conductor of multilayer ceramic electronic component |
| US6527890B1 (en) | 1998-10-09 | 2003-03-04 | Motorola, Inc. | Multilayered ceramic micro-gas chromatograph and method for making the same |
| US6572830B1 (en) | 1998-10-09 | 2003-06-03 | Motorola, Inc. | Integrated multilayered microfludic devices and methods for making the same |
| US6592696B1 (en) * | 1998-10-09 | 2003-07-15 | Motorola, Inc. | Method for fabricating a multilayered structure and the structures formed by the method |
| US6732567B2 (en) | 1998-10-09 | 2004-05-11 | Motorola, Inc. | Multilayered ceramic micro-gas chromatograph and method for making the same |
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