JPH01119097A - セラミック多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、複数のグリーンシートを積層して構成され
る多層配線基板を製造する方法に関する。

［従来の技術］ 第２図と第３図で示すように、セラミック多層配線基板
は、回路が印刷されたグリーンシートを複数層積層して
構成されている。

従来に於いて、前記セラミック多層配線基板を製造する
ときは、まず、アルミナ等の絶縁性セラミック粉末と樹
脂バインダとを混合したセラミックスラリ−をシート状
に成型し、未焼成のグリーンシート１を得る。これに第
２図で示すように、導電ペーストを用いて、前記シート
１の主面に回路を構成する配線パターン２や、リード端
子を接続、固着するためのリードランド３を印刷する。

この場合、１枚のグリーンシート１の上に、裁断線４を
境として、複数組の回路を各々印刷する。次いで、前記
リードランド３を印刷したグ刀−ンシート１を外側にし
て、複数枚のグリーンシートを重ね合わせ、第３図で示
すように、積層した方向に圧力を加えて圧着する。次い
で、前記裁断線４に沿って積層されたグリーンシート１
を裁断し、その後これを焼成炉に導入し、焼成する。こ
れによって、セラミック多層配線基板が得られる。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、前記セラミック多層基板の製造方法では
、圧着工程に於て発生するグリーンシート１内部の圧縮
密度のばらつきにより、次のような問題点が惹起される
。

即ち、前記各グ刀−ンシート１に印刷される配線パター
ン２やリードランド３は、グリーンシート１に２０〜５
０　ノ１ｍ程度の厚みをもって印刷されるが、このうち
配線パターン２は、グリーンシート１の主面の一個所に
煽ることなく、概ね一様に分散して印刷される。しかし
、リードランド３は、最も外側の層に積層されるグリー
ンシート１の一方または両方の側辺に沿って印刷される
。このため、他の部分より２０〜５０μｍ前後厚みの厚
い部分が前記側辺帯りに遍在することになり、第３図（
ａ）で示すように積層体をプレスで圧縮し、同図（ｂ）
で示すように圧着したとき、前記リードランド３の部分
のセラミックの圧縮密度が他の部分に比べて特に高くな
る。このため、その後の焼成工程において、前記圧縮密
度の１扁寄状態に起因し、グリーンシートの収縮比に差
が出て、第４図（ａ）や（ｂ）で示すように、焼き上が
った積層体がン弯曲する。

このように、積層体が湾曲すると、リードランド３０間
隔が変動し、ここにリード端子を半田付けする際に、該
リード端子のピッチが適合せず、接続不良やショートの
原因となる。

本発明は、従来のセラミック多層基板の製造方法におけ
る前記の問題点を解決することを目的とする。

［問題を解決するための手段］ 即ち、本発明の前記目的は、主面にリードラント３を印
刷した未焼成のグリーンシート１を最も外側の層として
、複数枚のグリーンシート１を積層、圧着し、該積層体
５を焼成してセラミック多層配線基板を製造する方法に
於いて、前記リードランド３に対応する部分が他の部分
より薄く、かつこれら各部分の厚みの差が前記リードラ
ンド３の厚みに対応している圧着用シート６を表層のグ
リーンシート１に重ね合わせ、該圧着用シート６の上か
ら前記積層体５を圧縮して、圧着することを特徴とする
セラミック多層配線基板の製造方法により達成される。

［作　　　用コ 前記圧着用シート６はリードランド３に対応する部分が
他の部分より薄く、かつこれら各部分の厚みの差がリー
ドランド３の厚みに対応しているため、この圧着用シー
ト６をリードランド３が印刷された表層のグリーンシー
ト１の上に重ね合わせ、その上から圧縮することによっ
て、圧縮力がグリーンシート１に均一に加わる。

このため、圧着後のグリーンシート１の密度が概ね均一
となり、その後、前記積層体５を焼成した場合に、積層
体５が一様に収縮し、湾曲しない。

［実　施　例］ 次ぎに、図面を参照しながら、本発明の実施例について
説明する。

既に述べたように、セラミック多層基板を製造するとき
は、まず、絶縁性のセラミック粉末を樹脂バインダで適
当な粘度に結合、調整したものを、ドクターブレード法
等の手段で薄く引き延ばし、未焼成のグリーンシート１
を作る。

次ぎに、スクリーン印刷法等の手段で、導電ペーストを
用いて前記グリーンシート１に配線パターン２を印刷す
る。同時に、最も外側に積層されるグリーンシート１に
リードラント３を印刷する。なお、この場合、第２図で
示すように、１枚のグリーンシート１の裁断線４で区画
された各単位の基板毎に、複数組の配線パターン２やリ
ードランド３を印刷する。

次ぎに、前記グリーンシート１を所定の順序で積層し、
最も外側のグリーンシート１の表面に圧着用シート６を
重ね合わせ、熱を加えながら油圧プレス等により、加熱
、圧着する。

前記圧着用シート６には、例えはポリエステルシート等
を用い、前記リードランド３に対応する部分を他の部分
より薄く形成し、これら各部分の厚みの差を前記リード
ランド３の印刷厚みに対応させる。その厚みの差は、圧
着時のリードランド３や圧着用シート６の圧縮比、或は
圧着用シート６の熱による膨張分等を考慮して対応させ
るべきである。従って、リードランド３を形成する導電
ペーストや圧着用シート６の材質により、リードランド
３の厚みと前記圧着用シート６の厚みの差との関係が目
ずと異なってくる。例えは、リードランド３の印刷厚が
４０μｍ、圧着用シート６がポリエステルフィルムから
なり、圧着時の加熱温度が６０〜１２０℃、圧力が５０
〜２００Ｋｇ／ｃｍ２の場合、圧着用シート６のリード
ランド３に対応する部分とその他の部分との厚みの差は
３０　ａｍ前後とするのが適当である。

第１図に於て積層体５の上面に当てられる圧着用シート
６は、そのリードランド３と対応する部分が貫通孔８と
なっている。他方、同図において下面に当てられる圧着
用シート６は、そのリードランド３と対応する部分が凹
部９となっている。前者の場合は、圧着用シート６の厚
みをリードランド３の印刷厚に対応させ、後者の場合は
凹部９の深さをリードランド３の印刷ｊに対応させるこ
とは言うまでもない。

こうしてグリーンシート１を圧着した後、前記圧着用シ
ート６を剥離し、これと前後して積層体を第２図に於て
磯線で示す裁断線４に沿って個々のセラミック多層基板
を構成する積層体５毎に分割する。

次いで、この積層体５を脱脂し、さらに所定の雰囲気の
中で熱処理し、焼成する。これによって、セラミック多
層基板が得られる。

リードランド３の印刷厚を４０μｍとしだ場合に於て、
第１図において上側に示すような厚さ３０ＬＬｍのポリ
エステルフィルムからなる圧着用シート６を用いて圧着
し、その後焼成して得られたセラミック多層基板の湾曲
、即ち第４図（ｂ）においてｄと１との比を測定したと
ころ、１００個のサンプルの平均値は０．０４％であっ
た。これに対し、前記圧着用シート６を用いずに同じ条
件で圧着し、焼成した場合のセラミック多層基板の湾曲
は、やはり１００個のサンプルの平均値として０．４４
％を示した。

［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明によれは、湾曲の無いセラミ
ック多層基板が得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の実施例を示すセラミック多層基板を構
成する積層体の縦断側面図、第２図は同グリーンシート
の積層工程を示す斜視図、第３図（ａ）、（ｂ）は圧着
工程に於ける積層体の圧着前後の状態を示す縦断側面図
、第４図（ａ）、（ｂ）は焼成後のセラミック多層基板
の湾曲を誇張して示した平面図である。 １・・・グリーンシート　２・・・配線パターン　３・
・・リードランド　４・・・裁断線　５・・・積層体　
６・・・圧着用シート　７・・・圧着用シートの貫通孔
　７・・・圧着用シートの凹部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）主面にリードランドを印刷した未焼成のセラミッ
   クシートを最も外側の層として、複数枚のグリーンシー
   トを積層、圧着し、該積層体を焼成してセラミック多層
   配線基板を製造する方法に於いて、前記リードランドに
   対応する部分が他の部分より薄く、かつこれら各部分の
   厚みの差が前記リードランドの厚みに対応している圧着
   用シートを表層のグリーンシートに重ね合わせ、該圧着
   用シートの上から前記積層体を圧縮して、圧着すること
   を特徴とするセラミック多層配線基板の製造方法。
2. （２）特許請求の範囲第１項において、前記圧着用シー
   トのリードランドに対応する部分が貫通孔からなるセラ
   ミック多層配線基板の製造方法。
3. （３）特許請求の範囲第１項において、前記圧着用シー
   トのリードランドに対応する部分が凹部からなるセラミ
   ック多層配線基板の製造方法。