JPS6130099A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、大型コンピュータ等の電子機器に使用して好
適な多層配線基板に関する。

〔従来技術〕

一般に、高速大容量処理が求められる大型コンピュータ
等の電子機器においては、配線の高密度化および高速化
が同時に要求されている。

従来、この種の電子機器には、第１図に示すように接地
配線１．電源配線２の導体印刷配線、接続パッド３およ
びスルーホール配線４を有し、複数のセラミックグリー
ンシート５を積層してなるセラミック積層配線基板６上
に、微細な薄膜配線７・８．ヴイアホール配線９を有す
る絶縁薄膜１０．１１および部品取付端子１２を有する
絶縁薄膜１３を積層してなる薄膜多層配線部１４が設け
られた多層配線基板が前記の要求を満足させるものとし
て採用されている。ここで、多層配線の層間絶縁材とし
て誘電率が低い樹脂材料を用いた場合にはより一層高速
化が可能である。なお、同図において１５は端子ピン接
続バット、１６は端子ピンである。

ところが、このように構成された多層配線基板において
は、セラミック積層配線基板６上の薄膜配線７，８と接
地配線ｌとの距離がセラミ７タグリーンシート５の厚さ
によって左右されるため、薄膜配線７．８の特性インピ
ーダンスはセラミソフグリーンシート５の厚さがばらつ
くと、設計値に対しばらつくという欠点があった。また
、セラミック積層配線基板６はセラミックグリーンシー
トを焼成して形成するため、通常０．１〜０．　３鰭程
度しか薄くできず、特性インピーダンスをあまり低くす
ることができなかった。この結果、薄膜配線７．８の特
性インピーダンスが所定の値まで下がらず、これら配線
７．８と接続する回路素子（図示せず）とのインピーダ
ンス不整合があったり、クロストーク特性が悪化したり
するという欠点があった。

そこ゛で、第２図に示すようにセラミック積層配線基板
６の表面を研磨し、これに薄膜法により接地配線網１７
を形成して薄膜配線７，８の特性インピーダンスを調整
する多層配線基板もあるが、セラミック研磨表面の粗さ
は通常最小でも０．２μｍＲａ程度であり、その凹凸に
より接地配線網１７形成時のエソチング工程でエツチン
グ残りが生じるという不都合があった。

〔発明の概要〕

本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、セラミ
ック積層配線基板と薄膜多層配線部間に設けた樹脂膜上
に薄膜配線の特性インピーダンスを補正するための薄膜
状接地配線パターンを形成するというきわめて簡単な構
成により、精密な接地配線パターン化ができ、薄膜配線
の最適な特性インピーダンス値を設定できる多層配線基
板を提供するものである。以下、その構成等を図に示す
実施例によって詳細に説明する。

〔実施例〕

第３図は本発明に係る多層配線基板を示す一部破断斜視
図で、同図以下において第１図および第２図と同一の部
材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する
。同図において、符号２１で示すものはポリイミド系の
樹脂膜で、前記セラミック積層配線基板６の表面を覆う
ようにこの基板６と前記絶縁薄膜１０間に形成されてい
る。この樹脂膜２１上には接続パッド２２および前記薄
膜配線７．８の特性インピーダンスを補正するための薄
膜状接地配線パターン２３が形成されている。この接地
配線パターン２３と前記薄膜配線７゜８とによる静電容
量によって薄膜配線７，８の特性インピーダンスを調整
することができる。

このように構成された多層配線基板においては、接地配
線パターン２３が樹脂膜２１上すなわち薄膜多層配線部
１４の直下に形成されているため、薄膜配線７，８の特
性インピーダンスが薄膜配線７．８自体の寸法と絶縁薄
膜１０．１１の膜厚。

材質と接地配線パターン２３の寸法により決定される。

この場合、絶縁薄膜１０．１１の膜厚は薄膜配線７．８
が薄膜法により形成されるため、がなり自由に設定する
ことができる。また絶縁薄膜１０．１１を有機高分子材
料で形成すると、誘電率が３〜７で膜厚が１〜５０μｍ
となり、薄膜配線７．８の最適な特性インピーダンス値
を幅広い値の中から決定することができる。

また、接地配線パターン２３はポリイミド系樹脂膜の滑
らかな表面上に薄膜法により形成されるため、パターン
形成時のエソチング工程でエツチング残りが無い精密な
パターン化が可能となり、この結果、特性インピーダン
スを高精度にコントロールすることができる。

なお、本発明は接地配線パターン２３が直流的に接地さ
れていなくても、交流的に接地されていれば同様の特性
インピーダンス調整効果を有するので、接地配線パター
ン２３は接地配線１の代わりに電源配線２と接続されて
いても良い。

また、本発明は接地配線パターン２３を第４図に示すよ
うに綱目状に形成し、２つの配線層の配線７，８が交差
する個所だけ網の線幅を他の部分より太くしてクロスト
ーク特性を向上させることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、セラミック積層配
線基板と薄膜多層配線部間に樹脂膜を形成すると共に、
この樹脂膜上に薄膜配線の特性インピーダンスを補正す
るための薄膜状接地配線パターンを形成したので、従来
のようにパターン形成時のエツチング残りを生じること
が無く精密なパターン化が可能となり、薄膜配線の最適
な特性インピーダンス値を設定することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来の多層配線基板を示す断面図
、第３図は本発明に係る多層配線基板を示す一部破断斜
視図、第４図は他の実施例を示す平面図である。 １・・・・接地配線、２・・・・電源配線、４・・・・
スルーホール配線、５・・・・セラミックグリーンシー
ト、６・・・・セラミック積層配線基板、７．８・・・
・薄膜配線、１４・・・・薄膜多層配線部、２１・・・
・樹脂膜、２３・・・・接地配線パターン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導体印刷配線およびスルーホール配線を有する複数のセ
   ラミックグリーンシートを積層してなるセラミック積層
   配線基板の上方に薄膜配線を有する薄膜多層配線部が設
   けられた多層配線基板において、前記セラミック積層配
   線基板と前記薄膜多層配線部間に樹脂膜を形成すると共
   に、この樹脂膜上に前記薄膜配線の特性インピーダンス
   を補正するための薄膜状接地配線パターンを形成したこ
   とを特徴とする多層配線基板。