JP2599519B2 - グリーンシート及び多層セラミック回路基板の製造方法 - Google Patents
グリーンシート及び多層セラミック回路基板の製造方法Info
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
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- Dispersion Chemistry (AREA)
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- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、グリーンシート及び多
層セラミック回路基板の製造方法に係り、詳しくはＶＬ
ＳＩを高密度に実装し信号の高速伝播に適した超低誘電
率セラミック回路基板を構成するグリーンシートの成形
方法に関する。近年、大型汎用コンピュータ及びスーパ
ーコンピュータに使用される半導体素子の高速化は著し
く、ゲート当たりの遅延時間が100 psを下回るようにな
り、相対的に基板配線部における伝送遅延がコンピュー
タの演算速度を左右するに至っている。この結果、コン
ピュータのＣＰＵ回路基板の材料には、高密度かつ微細
な多層配線に適しているセラミックスが適用されるよう
になってきた。そして、将来、より高速なコンピュータ
を実現するためには高密度かつ微細な多層配線を活か
し、かつ信号の高速伝播に適した超低誘電率セラミック
スの開発が不可欠である。
層セラミック回路基板の製造方法に係り、詳しくはＶＬ
ＳＩを高密度に実装し信号の高速伝播に適した超低誘電
率セラミック回路基板を構成するグリーンシートの成形
方法に関する。近年、大型汎用コンピュータ及びスーパ
ーコンピュータに使用される半導体素子の高速化は著し
く、ゲート当たりの遅延時間が100 psを下回るようにな
り、相対的に基板配線部における伝送遅延がコンピュー
タの演算速度を左右するに至っている。この結果、コン
ピュータのＣＰＵ回路基板の材料には、高密度かつ微細
な多層配線に適しているセラミックスが適用されるよう
になってきた。そして、将来、より高速なコンピュータ
を実現するためには高密度かつ微細な多層配線を活か
し、かつ信号の高速伝播に適した超低誘電率セラミック
スの開発が不可欠である。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層セラミック回路基板において
は、伝送系全体に影響するインピーダンスを変えずに材
料の誘電率を下げるのに信号配線の幅を広げるか、電源
及びグランドと信号配線との間隔を狭める必要がある。
しかしながら、高密度実装の目的から配線幅を広げるこ
とはできないため、材料の誘電率を下げ信号伝播速度を
上げるには、層間距離即ちグリーンシートの厚さを薄く
することが必要である。
は、伝送系全体に影響するインピーダンスを変えずに材
料の誘電率を下げるのに信号配線の幅を広げるか、電源
及びグランドと信号配線との間隔を狭める必要がある。
しかしながら、高密度実装の目的から配線幅を広げるこ
とはできないため、材料の誘電率を下げ信号伝播速度を
上げるには、層間距離即ちグリーンシートの厚さを薄く
することが必要である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の多層セラミック回路基板では、セラミックス粉
と樹脂を溶剤中で混練し焼成してグリーンシートを形成
しており、誘電率を下げようとしてグリーンシート厚を
薄くすると薄いグリーンシートが変形し易いため、グリ
ーンシート上にＬＳＩを搭載すると寸法精度が補償でき
なくなるという問題があった。このため、高速コンピュ
ータ用多層基板のように大きなグリーンシートを扱う製
造プロセスでは、200 μｍ以下のグリーンシートを必要
とする低誘電率化を行うことが実際上困難であるという
問題があった。
た従来の多層セラミック回路基板では、セラミックス粉
と樹脂を溶剤中で混練し焼成してグリーンシートを形成
しており、誘電率を下げようとしてグリーンシート厚を
薄くすると薄いグリーンシートが変形し易いため、グリ
ーンシート上にＬＳＩを搭載すると寸法精度が補償でき
なくなるという問題があった。このため、高速コンピュ
ータ用多層基板のように大きなグリーンシートを扱う製
造プロセスでは、200 μｍ以下のグリーンシートを必要
とする低誘電率化を行うことが実際上困難であるという
問題があった。
【０００４】また、セラミックスは焼成時に収縮して寸
法変化するが、この寸法変化が大きいと高密度実装に要
求される高精度の寸法を補償することが困難であるとい
う問題があった。そこで本発明は、厚みを薄くしても変
形し難くすることができ、ＬＳＩを搭載した際寸法精度
を補償することができるとともに、プロセス中の取り扱
いを容易にすることができ、しかも焼成した際収縮し難
くして寸法精度を補償することができるグリーンシート
及びセラミック回路基板の製造方法を提供することを目
的としている。
法変化するが、この寸法変化が大きいと高密度実装に要
求される高精度の寸法を補償することが困難であるとい
う問題があった。そこで本発明は、厚みを薄くしても変
形し難くすることができ、ＬＳＩを搭載した際寸法精度
を補償することができるとともに、プロセス中の取り扱
いを容易にすることができ、しかも焼成した際収縮し難
くして寸法精度を補償することができるグリーンシート
及びセラミック回路基板の製造方法を提供することを目
的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
多層セラミック回路基板に用いるグリーンシートであっ
て、セラミック及びガラス繊維からなる布を、キャリア
フィルム上で、セラミックス、ガラスあるいはこれらの
混合物と樹脂・可塑剤及び溶剤からなるスラリーを含浸
させながらテープキャスティングすることを特徴とす
る。請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明におい
て、テープキャスティングされたグリーンシート上に導
体ペーストを印刷し、電源あるいはグランド配線を形成
した後、更にスラリーを含浸させながらテープキャステ
ィングすることを特徴とする。請求項３記載の発明は、
請求項１記載の発明において、前記テープキャスティン
グ後、キャリアフィルムを剥離することを特徴とする。
請求項４記載の発明は、請求項１記載の発明において、
前記テープキャスティング後、多層グリーンシートをキ
ャリアフィルムとともに再度プレスして張り合わせた
後、キャリアフィルムを剥離することを特徴とする。請
求項５記載の発明は、請求項１記載の発明において、前
記セラミックスが中空のセラミックスであることを特徴
とする。請求項６記載の発明は、請求項１記載の発明に
おいて、前記ガラスが軟化点の異なる複数のガラスであ
ることを特徴とする。請求項７記載の発明は、請求項１
記載の方法によって製造されたグリーンシートに導通孔
を形成し、該グリーンシート上に導体ペーストを印刷し
て導体配線を形成するとともに該導通孔に導体ペースト
を充填し、次いで、積層した後更に焼結することを特徴
とする。
多層セラミック回路基板に用いるグリーンシートであっ
て、セラミック及びガラス繊維からなる布を、キャリア
フィルム上で、セラミックス、ガラスあるいはこれらの
混合物と樹脂・可塑剤及び溶剤からなるスラリーを含浸
させながらテープキャスティングすることを特徴とす
る。請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明におい
て、テープキャスティングされたグリーンシート上に導
体ペーストを印刷し、電源あるいはグランド配線を形成
した後、更にスラリーを含浸させながらテープキャステ
ィングすることを特徴とする。請求項３記載の発明は、
請求項１記載の発明において、前記テープキャスティン
グ後、キャリアフィルムを剥離することを特徴とする。
請求項４記載の発明は、請求項１記載の発明において、
前記テープキャスティング後、多層グリーンシートをキ
ャリアフィルムとともに再度プレスして張り合わせた
後、キャリアフィルムを剥離することを特徴とする。請
求項５記載の発明は、請求項１記載の発明において、前
記セラミックスが中空のセラミックスであることを特徴
とする。請求項６記載の発明は、請求項１記載の発明に
おいて、前記ガラスが軟化点の異なる複数のガラスであ
ることを特徴とする。請求項７記載の発明は、請求項１
記載の方法によって製造されたグリーンシートに導通孔
を形成し、該グリーンシート上に導体ペーストを印刷し
て導体配線を形成するとともに該導通孔に導体ペースト
を充填し、次いで、積層した後更に焼結することを特徴
とする。
【０００６】
【０００７】
【０００８】
【作用】本発明では、図１に示すように、セラミックス
及びガラス繊維の無機繊維布３でグリーンシート５を形
成したため、従来のセラミックス粉末で構成する場合よ
りも厚みを薄くしても変形し難くすることができ、ＬＳ
Ｉを搭載した際寸法精度を補償することができるととも
に、プロセス中の取り扱いを容易にすることができる。
しかも、焼成した際のグリーンシート５の面方向の収縮
を従来の20％から５％に低減することができ、寸法精度
を補償することができる。
及びガラス繊維の無機繊維布３でグリーンシート５を形
成したため、従来のセラミックス粉末で構成する場合よ
りも厚みを薄くしても変形し難くすることができ、ＬＳ
Ｉを搭載した際寸法精度を補償することができるととも
に、プロセス中の取り扱いを容易にすることができる。
しかも、焼成した際のグリーンシート５の面方向の収縮
を従来の20％から５％に低減することができ、寸法精度
を補償することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。図
１は本発明の一実施例に則したグリーンシートの製造方
法を説明する図である。図１において、１はスラリー２
が充填されたドクターブレードであり、３は中空アルミ
ナ繊維、硼珪酸ガラス及び石英ガラス繊維が平編みされ
形成された無機繊維布である。そして、４は無機繊維布
３をテープキャスティングするポリエステルフィルムか
らなるキャリアテープであり、５は無機繊維布３がスラ
リー２で含浸されキャリアテープ４上でテープキャステ
ィングされ成形されたグリーンシートである。
１は本発明の一実施例に則したグリーンシートの製造方
法を説明する図である。図１において、１はスラリー２
が充填されたドクターブレードであり、３は中空アルミ
ナ繊維、硼珪酸ガラス及び石英ガラス繊維が平編みされ
形成された無機繊維布である。そして、４は無機繊維布
３をテープキャスティングするポリエステルフィルムか
らなるキャリアテープであり、５は無機繊維布３がスラ
リー２で含浸されキャリアテープ４上でテープキャステ
ィングされ成形されたグリーンシートである。
【００１０】次に、そのグリーンシートの製造方法を図
１を用いて説明する。まず、直径12μｍの中空アルミナ
繊維と、同じく直径12μｍの硼珪酸ガラス及び石英ガラ
ス繊維を１：１：１の比率で平編みして幅 500ｍ程度の
無機繊維布３を形成する。別途、中空繊維、硼珪酸ガラ
スをバインダ樹脂及びアセトン、２−ブタノン等の溶剤
及び可塑剤と混練してスラリー２を製作する。次いで、
無機繊維布３をドクターブレード１内に充填されたスラ
リー２を含浸させながらドクターブレード１を用いてポ
リエステルフィルムからなるキャリアテープ４上にテー
プキャスティングして成形することにより、厚さ50μｍ
程度のグリーンシートを得ることができる。
１を用いて説明する。まず、直径12μｍの中空アルミナ
繊維と、同じく直径12μｍの硼珪酸ガラス及び石英ガラ
ス繊維を１：１：１の比率で平編みして幅 500ｍ程度の
無機繊維布３を形成する。別途、中空繊維、硼珪酸ガラ
スをバインダ樹脂及びアセトン、２−ブタノン等の溶剤
及び可塑剤と混練してスラリー２を製作する。次いで、
無機繊維布３をドクターブレード１内に充填されたスラ
リー２を含浸させながらドクターブレード１を用いてポ
リエステルフィルムからなるキャリアテープ４上にテー
プキャスティングして成形することにより、厚さ50μｍ
程度のグリーンシートを得ることができる。
【００１１】次に、図２は本発明の一実施例に則した多
層セラミック回路基板の製造方法を説明する図である。
図２において、図１と同一符号は同一または相当部分を
示し、６はグリーンシート５に形成された導通孔であ
り、７はこのグリーンシート５内に充填される銅ペース
トであり、８はグリーンシート５が積層され形成された
多層セラミック回路基板である。
層セラミック回路基板の製造方法を説明する図である。
図２において、図１と同一符号は同一または相当部分を
示し、６はグリーンシート５に形成された導通孔であ
り、７はこのグリーンシート５内に充填される銅ペース
トであり、８はグリーンシート５が積層され形成された
多層セラミック回路基板である。
【００１２】次に、その多層セラミック回路基板の製造
方法を図２を用いて説明する。図１に示す如く成形され
たグリーンシート５を自然乾燥させ、キャリアテープ４
を剥がした後、所定の寸法に切断し、パンチにて上下に
導通孔６を形成する。次いで、導通孔６内に銅ペースト
７を充填した後、銅ペースト７で幅 100μの配線パター
ンをスクリーン印刷する。そして、このグリーンシート
５を交互に30層重ねてプレスした積層体を窒素雰囲気10
00℃程度で焼成することにより、多層セラミック回路基
板８を得ることができる。
方法を図２を用いて説明する。図１に示す如く成形され
たグリーンシート５を自然乾燥させ、キャリアテープ４
を剥がした後、所定の寸法に切断し、パンチにて上下に
導通孔６を形成する。次いで、導通孔６内に銅ペースト
７を充填した後、銅ペースト７で幅 100μの配線パター
ンをスクリーン印刷する。そして、このグリーンシート
５を交互に30層重ねてプレスした積層体を窒素雰囲気10
00℃程度で焼成することにより、多層セラミック回路基
板８を得ることができる。
【００１３】すなわち、本実施例では、セラミックス及
びガラス繊維からなる無機繊維布３に樹脂、可塑剤及び
溶剤からなるスラリー２を含浸させてグリーンシート５
を形成するようにしている。このようにセラミックス及
びガラス繊維の無機繊維布３でグリーンシート５を形成
したため、従来のセラミックス粉末で形成する場合より
も厚みを薄くしても変形し難くすることができ、ＬＳＩ
を搭載した際寸法精度を補償することができるととも
に、プロセス中の取り扱いを容易にすることができる。
なお、グリーンシート５の厚みについては無機繊維布３
にスラリー２を含浸させた際含浸前と略同じ厚みにする
ことができ、厚み30μｍ程度のグリーンシート５を取り
扱うことができる。また、焼成した際のグリーンシート
５の面方向の収縮を従来の20％から５％に低減すること
ができ、寸法精度を補償することができる。
びガラス繊維からなる無機繊維布３に樹脂、可塑剤及び
溶剤からなるスラリー２を含浸させてグリーンシート５
を形成するようにしている。このようにセラミックス及
びガラス繊維の無機繊維布３でグリーンシート５を形成
したため、従来のセラミックス粉末で形成する場合より
も厚みを薄くしても変形し難くすることができ、ＬＳＩ
を搭載した際寸法精度を補償することができるととも
に、プロセス中の取り扱いを容易にすることができる。
なお、グリーンシート５の厚みについては無機繊維布３
にスラリー２を含浸させた際含浸前と略同じ厚みにする
ことができ、厚み30μｍ程度のグリーンシート５を取り
扱うことができる。また、焼成した際のグリーンシート
５の面方向の収縮を従来の20％から５％に低減すること
ができ、寸法精度を補償することができる。
【００１４】なお、上記実施例では、無機繊維布３を１
個のドクターブレード１内に通して無機繊維布３上下か
らスラリー２を含浸させる場合について説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、図３に示すよう
に、無機繊維布３を挟むようにスラリー２が充填された
ドクターブレード１を２個のキャリアテープ４上に配置
し、まず最初に無機繊維布３進行方向の後方に配置した
ドクターブレード１によって無機繊維布３下側からスラ
リー２を含浸させ、次いで、無機繊維布３進行方向の前
方に配置したドクターブレード１によって無機繊維布３
上側からスラリー２を含浸させ、最終的に上下からスラ
リー２を含浸させる場合であってもよい。
個のドクターブレード１内に通して無機繊維布３上下か
らスラリー２を含浸させる場合について説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、図３に示すよう
に、無機繊維布３を挟むようにスラリー２が充填された
ドクターブレード１を２個のキャリアテープ４上に配置
し、まず最初に無機繊維布３進行方向の後方に配置した
ドクターブレード１によって無機繊維布３下側からスラ
リー２を含浸させ、次いで、無機繊維布３進行方向の前
方に配置したドクターブレード１によって無機繊維布３
上側からスラリー２を含浸させ、最終的に上下からスラ
リー２を含浸させる場合であってもよい。
【００１５】次に、本発明においては、グリーンシート
を図４に示す如く次のように製造してもよい。中空石
英、硼珪酸ガラス及びアルミナを焼成後の基板の誘電率
が 3.0となるように調合する。次いで、これをバインダ
樹脂及びアセトン、2 −ブタノン等の溶剤、可塑剤と混
練してスラリー２を作製する。次いで、ドクターブレー
ド１を用いてポリエステルフィルムからなるキャリアテ
ープ４上に厚さ100 μｍ程度のグリーンシートを成形
し、自然乾燥させ、表面に電源あるいはグランド層とす
るメッシュパターンを印刷する。次いで、キャリアテー
プ４を剥がさずに巻き取ったグリーンシートに再度、ド
クターブレード１を用いて厚さ100 μｍ程度のグリーン
シートを成形し、自然乾燥した後、キャリアテープ４を
剥がす。なお、多層セラミックス回路基板の製造につい
ては図２で説明した実施例と同様であるのでここでは省
略する。この実施例の場合、キャリアテープ４上にテー
プキャスティングしたドクターブレード１上に導体ペー
スト９を印刷して電源あるいはグランド配線を形成した
後、更に重ねてテープキャスティングしたため、１層の
厚さは薄いが多層構造とすることができるため、プロセ
ス中の取り扱いに耐えるグリーンシートを得ることがで
きる。また、多層グリーンシートをキャリアテープ４と
共に再度プレスして張り合わせたため、従来のグリーン
シートと略同等の平坦性を得ることができる。なお、図
４において、10はスキージであり、11はスクリーンマス
クである。
を図４に示す如く次のように製造してもよい。中空石
英、硼珪酸ガラス及びアルミナを焼成後の基板の誘電率
が 3.0となるように調合する。次いで、これをバインダ
樹脂及びアセトン、2 −ブタノン等の溶剤、可塑剤と混
練してスラリー２を作製する。次いで、ドクターブレー
ド１を用いてポリエステルフィルムからなるキャリアテ
ープ４上に厚さ100 μｍ程度のグリーンシートを成形
し、自然乾燥させ、表面に電源あるいはグランド層とす
るメッシュパターンを印刷する。次いで、キャリアテー
プ４を剥がさずに巻き取ったグリーンシートに再度、ド
クターブレード１を用いて厚さ100 μｍ程度のグリーン
シートを成形し、自然乾燥した後、キャリアテープ４を
剥がす。なお、多層セラミックス回路基板の製造につい
ては図２で説明した実施例と同様であるのでここでは省
略する。この実施例の場合、キャリアテープ４上にテー
プキャスティングしたドクターブレード１上に導体ペー
スト９を印刷して電源あるいはグランド配線を形成した
後、更に重ねてテープキャスティングしたため、１層の
厚さは薄いが多層構造とすることができるため、プロセ
ス中の取り扱いに耐えるグリーンシートを得ることがで
きる。また、多層グリーンシートをキャリアテープ４と
共に再度プレスして張り合わせたため、従来のグリーン
シートと略同等の平坦性を得ることができる。なお、図
４において、10はスキージであり、11はスクリーンマス
クである。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、厚みを薄くしても変形
し難くすることができ、ＬＳＩを搭載した際寸法精度を
補償することができるとともに、プロセス中の取り扱い
を容易にすることができ、しかも、焼成した際収縮し難
くして寸法精度を補償することができるという効果があ
る。
し難くすることができ、ＬＳＩを搭載した際寸法精度を
補償することができるとともに、プロセス中の取り扱い
を容易にすることができ、しかも、焼成した際収縮し難
くして寸法精度を補償することができるという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例に則したグリーンシートの製
造方法を説明する図である。
造方法を説明する図である。
【図２】本発明の一実施例に則した多層セラミック回路
基板の製造方法を説明する図である。
基板の製造方法を説明する図である。
【図３】本発明に適用できるグリーンシートの製造方法
を説明する図である。
を説明する図である。
【図４】本発明に適用できるグリーンシートの製造方法
を説明する図である。
を説明する図である。
１ ドクターブレード ２ スラリー ３ 無機繊維布 ４ キャリアテープ ５ グリーンシート ６ 導通孔 ７ 銅ペースト ８ 多層セラミック回路基板 ９ 導体ペースト 10 スキージ 11 スクリーンマスク
Claims (7)
- 【請求項１】多層セラミック回路基板に用いるグリーン
シートであって、セラミック及びガラス繊維からなる布
を、キャリアフィルム上で、セラミックス、ガラスある
いはこれらの混合物と樹脂・可塑剤及び溶剤からなるス
ラリーを含浸させながらテープキャスティングすること
を特徴とするグリーンシートの製造方法。 - 【請求項２】テープキャスティングされたグリーンシー
ト上に導体ペーストを印刷し、電源あるいはグランド配
線を形成した後、更にスラリーを含浸させながらテープ
キャスティングすることを特徴とする請求項１記載のグ
リーンシートの製造方法。 - 【請求項３】前記テープキャスティング後、キャリアフ
ィルムを剥離することを特徴とする請求項１記載のグリ
ーンシートの製造方法。 - 【請求項４】前記テープキャスティング後、多層グリー
ンシートをキャリアフィルムとともに再度プレスして張
り合わせた後、キャリアフィルムを剥離することを特徴
とする請求項１記載のグリーンシートの製造方法。 - 【請求項５】前記セラミックスが中空のセラミックスで
あることを特徴とする請求項１記載のグリーンシートの
製造方法。 - 【請求項６】前記ガラスが軟化点の異なる複数のガラス
であることを特徴とする請求項１記載のグリーンシート
の製造方法。 - 【請求項７】請求項１記載の方法によって製造されたグ
リーンシートに導通孔を形成し、該グリーンシート上に
導体ペーストを印刷して導体配線を形成するとともに該
導通孔に導体ペーストを充填し、次いで、積層した後更
に焼結することを特徴とする多層セラミック回路基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3208299A JP2599519B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | グリーンシート及び多層セラミック回路基板の製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3208299A JP2599519B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | グリーンシート及び多層セラミック回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0543710A JPH0543710A (ja) | 1993-02-23 |
| JP2599519B2 true JP2599519B2 (ja) | 1997-04-09 |
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ID=16553953
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3208299A Expired - Fee Related JP2599519B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | グリーンシート及び多層セラミック回路基板の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2599519B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102408686A (zh) * | 2011-09-02 | 2012-04-11 | 奥瑞金包装股份有限公司 | 一种流延聚酯薄膜及其制备方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2700765B1 (fr) * | 1993-01-28 | 1995-03-31 | Aerospatiale | Semi-produit en bande pour la fabrication de matériaux composites à matrice céramique renforcée par des fibres, procédé et dispositif pour sa fabrication, et ses applications. |
| JP4508593B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2010-07-21 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 支持体一体型グリーンシート及びその製造方法 |
| JP4849846B2 (ja) * | 2004-08-23 | 2012-01-11 | 京セラ株式会社 | 電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61158875A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-18 | 居上 英雄 | 板状ニユ−セラミツクス複合材料並にその製造方法 |
| JPH01203045A (ja) * | 1988-02-05 | 1989-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 触媒体および製造方法 |
-
1991
- 1991-08-20 JP JP3208299A patent/JP2599519B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102408686A (zh) * | 2011-09-02 | 2012-04-11 | 奥瑞金包装股份有限公司 | 一种流延聚酯薄膜及其制备方法 |
| CN102408686B (zh) * | 2011-09-02 | 2013-09-18 | 奥瑞金包装股份有限公司 | 一种流延聚酯薄膜及其制备方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0543710A (ja) | 1993-02-23 |
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