JPH0575263A - 多層セラミツクス基板の製造方法 - Google Patents
多層セラミツクス基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0575263A JPH0575263A JP23426791A JP23426791A JPH0575263A JP H0575263 A JPH0575263 A JP H0575263A JP 23426791 A JP23426791 A JP 23426791A JP 23426791 A JP23426791 A JP 23426791A JP H0575263 A JPH0575263 A JP H0575263A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer green
- laminate
- laminated
- green sheet
- laminated body
- Prior art date
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 回路層グリーンシートと絶縁層グリーンシー
トとを所定の順序で積層して積層体とし、それに更に追
加積層体を積層して二重積層体とし、この二重積層体の
構造を上下対称になるようにし、二重積層体を焼成した
後追加積層体の部分を削除し、外形を所定の形状に加工
して多層セラミックス基板とする。 【効果】 焼成体の中に歪が生じて反りが発生するのを
防止でき、従って焼成体の加工を容易にし、しかも反り
による断線の発生がなくなるために基板のコストを低減
できる。
トとを所定の順序で積層して積層体とし、それに更に追
加積層体を積層して二重積層体とし、この二重積層体の
構造を上下対称になるようにし、二重積層体を焼成した
後追加積層体の部分を削除し、外形を所定の形状に加工
して多層セラミックス基板とする。 【効果】 焼成体の中に歪が生じて反りが発生するのを
防止でき、従って焼成体の加工を容易にし、しかも反り
による断線の発生がなくなるために基板のコストを低減
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、グリーンシート法によ
って製造する産業用電子機器の多層セラミックス基板の
製造方法に関する。
って製造する産業用電子機器の多層セラミックス基板の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の産業用電子機器、特にコンピュー
タは、高速化と小型化に伴って、ＬＳＩを実装する基板
の高密度化と大容量化とが必要になってきている。しか
しながら、従来のプリント基板では、各素子間を接続す
る配線が平面的であり、またスルーホールのピッチにも
制約があるため、上述の高密度実装基板を実現するのに
限界がある。このため、配線を立体的に拡張して高密度
化を実現でき、しかもすぐれた熱伝導性を有する多層セ
ラミックス基板が注目されている。
タは、高速化と小型化に伴って、ＬＳＩを実装する基板
の高密度化と大容量化とが必要になってきている。しか
しながら、従来のプリント基板では、各素子間を接続す
る配線が平面的であり、またスルーホールのピッチにも
制約があるため、上述の高密度実装基板を実現するのに
限界がある。このため、配線を立体的に拡張して高密度
化を実現でき、しかもすぐれた熱伝導性を有する多層セ
ラミックス基板が注目されている。
【０００３】このような多層セラミックス基板は、一般
にグリーンシート法によって製造される。グリーンシー
ト法は、グリーンシートに導電性のペーストによって回
路パターンを印刷した複数枚の回路層グリーンシートを
積層することによって所望の電気回路を構成し、これに
よって高密度実装基板を実現するものである。
にグリーンシート法によって製造される。グリーンシー
ト法は、グリーンシートに導電性のペーストによって回
路パターンを印刷した複数枚の回路層グリーンシートを
積層することによって所望の電気回路を構成し、これに
よって高密度実装基板を実現するものである。
【０００４】図３は従来の多層セラミックス基板の製造
方法の一例の製造工程を示す模式図、図４は図３の例に
よる焼成体の構造を示す断面図である。
方法の一例の製造工程を示す模式図、図４は図３の例に
よる焼成体の構造を示す断面図である。
【０００５】上述のような従来の多層セラミックス基板
の製造方法は、図３に示すように、絶縁層グリーンシー
トの上に導電性のペーストによって回路パターンを印刷
した複数枚の回路層グリーンシート１２と、複数枚の絶
縁層グリーンシート１１とを、所定の順序で積層して積
層体１３を形成し、この積層体１３を焼成して焼成体１
５とし、焼成体１５を所定の形状に加工して多層セラミ
ックス基板１６としている。このようにして製造した多
層セラミックス基板１６の積層体１３の構造は、図４に
示すように、回路層グリーンシート１２と絶縁層グリー
ンシート１１とを指定された順序に積層したものであ
り、その積層状態は、上下対称にはなっていない。
の製造方法は、図３に示すように、絶縁層グリーンシー
トの上に導電性のペーストによって回路パターンを印刷
した複数枚の回路層グリーンシート１２と、複数枚の絶
縁層グリーンシート１１とを、所定の順序で積層して積
層体１３を形成し、この積層体１３を焼成して焼成体１
５とし、焼成体１５を所定の形状に加工して多層セラミ
ックス基板１６としている。このようにして製造した多
層セラミックス基板１６の積層体１３の構造は、図４に
示すように、回路層グリーンシート１２と絶縁層グリー
ンシート１１とを指定された順序に積層したものであ
り、その積層状態は、上下対称にはなっていない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の多層セラミックス基板は、焼成体１５とする前の積層
体１３の構造が、上下対称にはなっていないため、焼成
のとき、回路層グリーンシート１２と絶縁層グリーンシ
ート１１との収縮率が一致しないため、焼成体１５の中
に歪が生じ、この歪のために大きく反るという欠点を有
している。このため、焼成体１５の所定の形状に加工す
るときに加工がしにくく、また、反りのために断線が発
生して不良品が生じ、最終的にでき上った基板のコスト
が高くなるという欠点を有している。
の多層セラミックス基板は、焼成体１５とする前の積層
体１３の構造が、上下対称にはなっていないため、焼成
のとき、回路層グリーンシート１２と絶縁層グリーンシ
ート１１との収縮率が一致しないため、焼成体１５の中
に歪が生じ、この歪のために大きく反るという欠点を有
している。このため、焼成体１５の所定の形状に加工す
るときに加工がしにくく、また、反りのために断線が発
生して不良品が生じ、最終的にでき上った基板のコスト
が高くなるという欠点を有している。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の多層セラミック
ス基板の製造方法は、複数枚の回路層グリーンシートと
複数枚の絶縁層グリーンシートとを所定の順序で積層し
て積層体を形成し、前記積層体に少くとも１枚の回路層
グリーンシートまたは少くとも１枚の絶縁層グリーンシ
ートを所定の順序で積層して中心線に対して上下対称の
構造の二重積層体とし、前記二重積層体を焼成して焼成
体とし、前記焼成体の前記追加して積層した部分を削除
した後外形を加工して多層セラミックス基板とすること
を含んでいる。
ス基板の製造方法は、複数枚の回路層グリーンシートと
複数枚の絶縁層グリーンシートとを所定の順序で積層し
て積層体を形成し、前記積層体に少くとも１枚の回路層
グリーンシートまたは少くとも１枚の絶縁層グリーンシ
ートを所定の順序で積層して中心線に対して上下対称の
構造の二重積層体とし、前記二重積層体を焼成して焼成
体とし、前記焼成体の前記追加して積層した部分を削除
した後外形を加工して多層セラミックス基板とすること
を含んでいる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例の製造工程を示す
模式図、図２は図１の実施例による二重積層体の構造を
示す断面図である。
模式図、図２は図１の実施例による二重積層体の構造を
示す断面図である。
【００１０】本実施例は、図１に示すように、複数枚の
回路層グリーンシート２と複数枚の絶縁層グリーンシー
ト１とを所定の順序で積層して積層体３を形成する。一
方、少くとも１枚の回路層グリーンシートと少くとも１
枚の絶縁層グリーンシートとを所定の順序で積層して追
加積層体４を形成する。この追加積層体４の上に積層体
３を積層して二重積層体７とする。
回路層グリーンシート２と複数枚の絶縁層グリーンシー
ト１とを所定の順序で積層して積層体３を形成する。一
方、少くとも１枚の回路層グリーンシートと少くとも１
枚の絶縁層グリーンシートとを所定の順序で積層して追
加積層体４を形成する。この追加積層体４の上に積層体
３を積層して二重積層体７とする。
【００１１】二重積層体７の構造は、図２に示すよう
に、中心線Ｐ−Ｐに対して上下対称の構造になるように
する。従って追加積層体４の構成は、積層体３の構成に
合わせて決定する。このように構成した二重積層体７を
焼成して焼成体５とし、焼成体５の追加積層体４の部分
を削除した後、その外形を所定の形状に加工して多層セ
ラミックス基板６とする。
に、中心線Ｐ−Ｐに対して上下対称の構造になるように
する。従って追加積層体４の構成は、積層体３の構成に
合わせて決定する。このように構成した二重積層体７を
焼成して焼成体５とし、焼成体５の追加積層体４の部分
を削除した後、その外形を所定の形状に加工して多層セ
ラミックス基板６とする。
【００１２】絶縁層グリーンシート１は、セラミックス
材料にバインダおよび溶剤および可塑剤を加えてシート
状にしたものであり、焼成後に多層セラミックス基板の
絶縁層となる。絶縁層グリーンシート１には、上下の層
の回路の接続を行うため、導電性のペーストによって印
刷されたスルーホールを有している。
材料にバインダおよび溶剤および可塑剤を加えてシート
状にしたものであり、焼成後に多層セラミックス基板の
絶縁層となる。絶縁層グリーンシート１には、上下の層
の回路の接続を行うため、導電性のペーストによって印
刷されたスルーホールを有している。
【００１３】回路層グリーンシート２は、絶縁層グリー
ンシート上に導電性のペーストによって指定された回路
パターンを印刷したものであり、焼成後に多層セラミッ
クス基板の配線層となる。
ンシート上に導電性のペーストによって指定された回路
パターンを印刷したものであり、焼成後に多層セラミッ
クス基板の配線層となる。
【００１４】一般にセラミックスは、焼成によって収縮
して小さくなるが、絶縁層グリーンシート１と回路層グ
リーンシート２とは、それらの収縮率が一致しないため
に、焼成のときに焼成体５の中に歪が生ずるが、二重積
層体７が上下対称の構造となっているため、焼成体５の
中に発生した歪は相殺されて、焼成体５は反りのないも
のとなる。焼成体５は、このように追加積層体４を付加
してあるため、次の工程においてこの部分を削除し、必
要な部分のみを残して多層セラミックス基板６とする。
して小さくなるが、絶縁層グリーンシート１と回路層グ
リーンシート２とは、それらの収縮率が一致しないため
に、焼成のときに焼成体５の中に歪が生ずるが、二重積
層体７が上下対称の構造となっているため、焼成体５の
中に発生した歪は相殺されて、焼成体５は反りのないも
のとなる。焼成体５は、このように追加積層体４を付加
してあるため、次の工程においてこの部分を削除し、必
要な部分のみを残して多層セラミックス基板６とする。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層セラ
ミックス基板の製造方法は、回路層グリーンシートと絶
縁層グリーンシートとを所定の順序で積層して積層体と
し、この積層体に更に追加積層体を積層して二重積層体
とし、この二重積層体の構造を上下対称になるように
し、二重積層体を焼成した後追加積層体の部分を削除
し、外形を所定の形状に加工して多層セラミックス基板
６とすることにより、焼成体の中に歪が生じて反りが発
生するのを防止できるという効果があり、従って焼成体
の加工を容易にし、しかも反りによる断線の発生がなく
なるために基板のコストを低減できるという効果があ
る。
ミックス基板の製造方法は、回路層グリーンシートと絶
縁層グリーンシートとを所定の順序で積層して積層体と
し、この積層体に更に追加積層体を積層して二重積層体
とし、この二重積層体の構造を上下対称になるように
し、二重積層体を焼成した後追加積層体の部分を削除
し、外形を所定の形状に加工して多層セラミックス基板
６とすることにより、焼成体の中に歪が生じて反りが発
生するのを防止できるという効果があり、従って焼成体
の加工を容易にし、しかも反りによる断線の発生がなく
なるために基板のコストを低減できるという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例の製造工程を示す模式図であ
る。
る。
【図２】図１の実施例による二重積層体の構造を示す断
面図である。
面図である。
【図３】従来の多層セラミックス基板の製造方法の一例
の製造工程を示す模式図である。
の製造工程を示す模式図である。
【図４】図３の例による積層体の構造を示す断面図であ
る。
る。
１ 絶縁層グリーンシート ２ 回路層グリーンシート ３ 積層体 ４ 追加積層体 ５ 焼成体 ６ 多層セラミックス基板 ７ 二重積層体 １１ 絶縁層グリーンシート １２ 回路層グリーンシート １３ 積層体 １５ 焼成体 １６ 多層セラミックス基板
Claims (2)
- 【請求項１】 複数枚の回路層グリーンシートと複数枚
の絶縁層グリーンシートとを所定の順序で積層して積層
体を形成し、前記積層体に少くとも１枚の回路層グリー
ンシートまたは少くとも１枚の絶縁層グリーンシートを
所定の順序で積層して中心線に対して上下対称の構造の
二重積層体とし、前記二重積層体を焼成して焼成体と
し、前記焼成体の追加して積層した部分を削除して多層
セラミックス基板とすることを含むことを特徴とする多
層セラミックス基板の製造方法。 - 【請求項２】 複数枚の回路層グリーンシートと複数枚
の絶縁層グリーンシートとを所定の順序で積層して積層
体を形成し、前記積層体に少くとも１枚の回路層グリー
ンシートまたは少くとも１枚の絶縁層グリーンシートを
所定の順序で積層して中心線に対して上下対称の構造の
二重積層体とし、前記二重積層体を焼成して焼成体と
し、前記焼成体の追加して積層した部分を削除した後外
形を加工して多層セラミックス基板とすることを含むこ
とを特徴とする多層セラミックス基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23426791A JPH0575263A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 多層セラミツクス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23426791A JPH0575263A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 多層セラミツクス基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575263A true JPH0575263A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16968294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23426791A Pending JPH0575263A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 多層セラミツクス基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0575263A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998020555A1 (en) * | 1996-11-08 | 1998-05-14 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Method for minimizing warp in the production of electronic assemblies |
| US6217990B1 (en) | 1997-05-07 | 2001-04-17 | Denso Corporation | Multilayer circuit board having no local warp on mounting surface thereof |
| EP1094538A3 (en) * | 1999-10-21 | 2002-03-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayered ceramic RF device |
| JP2002246746A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラスセラミック多層基板の製造方法 |
| US6456172B1 (en) | 1999-10-21 | 2002-09-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayered ceramic RF device |
| US7204900B1 (en) * | 2004-04-29 | 2007-04-17 | Northrop Grumman Corporation | Method of fabricating structures using low temperature cofired ceramics |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP23426791A patent/JPH0575263A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998020555A1 (en) * | 1996-11-08 | 1998-05-14 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Method for minimizing warp in the production of electronic assemblies |
| US5888631A (en) * | 1996-11-08 | 1999-03-30 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Method for minimizing warp in the production of electronic assemblies |
| US6183592B1 (en) | 1996-11-08 | 2001-02-06 | Mark F. Sylvester | Method for minimizing warp in the production of electronic assemblies |
| US6217990B1 (en) | 1997-05-07 | 2001-04-17 | Denso Corporation | Multilayer circuit board having no local warp on mounting surface thereof |
| EP1094538A3 (en) * | 1999-10-21 | 2002-03-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayered ceramic RF device |
| US6456172B1 (en) | 1999-10-21 | 2002-09-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayered ceramic RF device |
| JP2002246746A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラスセラミック多層基板の製造方法 |
| US7204900B1 (en) * | 2004-04-29 | 2007-04-17 | Northrop Grumman Corporation | Method of fabricating structures using low temperature cofired ceramics |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990601 |