JPH04219993A - 多層セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板およびその製造方法Info
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- JPH04219993A JPH04219993A JP41245590A JP41245590A JPH04219993A JP H04219993 A JPH04219993 A JP H04219993A JP 41245590 A JP41245590 A JP 41245590A JP 41245590 A JP41245590 A JP 41245590A JP H04219993 A JPH04219993 A JP H04219993A
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- Japan
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- multilayer ceramic
- wiring pattern
- green sheets
- vias
- interconnection patterns
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- Withdrawn
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層セラミック基板お
よびその製造方法に関するものである。近年、高密度実
装の要求に応えるために多層セラミック基板が多用され
ているが、誘電率が比較的高いセラミックを絶縁層とす
るセラミック基板においては、信号の伝搬速度の高速化
に対する限界が指摘されるに至っている。
よびその製造方法に関するものである。近年、高密度実
装の要求に応えるために多層セラミック基板が多用され
ているが、誘電率が比較的高いセラミックを絶縁層とす
るセラミック基板においては、信号の伝搬速度の高速化
に対する限界が指摘されるに至っている。
【０００２】かかる事情の下、高速化の要求に応えるこ
とのできる多層セラミック基板が求められている。
とのできる多層セラミック基板が求められている。
【０００３】
【従来の技術】出願人は先に、誘電率の低下を図ること
により信号の高速化に対応させるために、図６に示す多
層セラミック基板を提案した（特願平２−２３４４４３
号）。この多層セラミック基板は、配線パターン１をヴ
ィア４により接続、支持して基材３の界面に形成された
中空部５内に配設するように構成され、図７に示すよう
に、焼成温度までに分解、飛散する飛散層６上に配線パ
ターン１を形成したグリーンシート２を複数枚積層して
焼成することにより得られるものであった。
により信号の高速化に対応させるために、図６に示す多
層セラミック基板を提案した（特願平２−２３４４４３
号）。この多層セラミック基板は、配線パターン１をヴ
ィア４により接続、支持して基材３の界面に形成された
中空部５内に配設するように構成され、図７に示すよう
に、焼成温度までに分解、飛散する飛散層６上に配線パ
ターン１を形成したグリーンシート２を複数枚積層して
焼成することにより得られるものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例において、
配線パターン１が形成する略全域に中空部５が形成され
るために、グリーンシート２間の密着面積が大幅に減少
し、焼成中に層間剥離を生じ易いという欠点を有してい
た。 本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたも
のであって、信号の高速化に対応することができ、かつ
製造歩留りの良好な多層セラミック基板およびその製造
方法を提供することを目的とする。
配線パターン１が形成する略全域に中空部５が形成され
るために、グリーンシート２間の密着面積が大幅に減少
し、焼成中に層間剥離を生じ易いという欠点を有してい
た。 本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたも
のであって、信号の高速化に対応することができ、かつ
製造歩留りの良好な多層セラミック基板およびその製造
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１に示すように、表層に配線パ
ターン１を形成した複数枚のグリーンシート２を積層、
焼成して形成され、基材３の積層界面に形成される配線
パターン１同士をヴィア４により層間接続する多層セラ
ミック基板において、前記配線パターン１の周囲に中空
部５を形成してなる多層セラミック基板を提供すること
により達成される。
は、実施例に対応する図１に示すように、表層に配線パ
ターン１を形成した複数枚のグリーンシート２を積層、
焼成して形成され、基材３の積層界面に形成される配線
パターン１同士をヴィア４により層間接続する多層セラ
ミック基板において、前記配線パターン１の周囲に中空
部５を形成してなる多層セラミック基板を提供すること
により達成される。
【０００６】また、上記多層セラミック基板は、グリー
ンシート２表面に少なくとも焼成温度で分解、飛散する
感光樹脂からなる飛散層６を形成した後、ヴィア４およ
び配線パターン１を形成し、次いで前記飛散層６を配線
パターン１、およびヴィア４の周囲のみを残してエッチ
ングし、 この後、該グリーンシート２を複数枚積層
して焼成することを特徴とする多層セラミック基板の製
造方法により製造することができる。
ンシート２表面に少なくとも焼成温度で分解、飛散する
感光樹脂からなる飛散層６を形成した後、ヴィア４およ
び配線パターン１を形成し、次いで前記飛散層６を配線
パターン１、およびヴィア４の周囲のみを残してエッチ
ングし、 この後、該グリーンシート２を複数枚積層
して焼成することを特徴とする多層セラミック基板の製
造方法により製造することができる。
【０００７】
【作用】上記構成に基づき、本発明における多層セラミ
ック基板の配線パターン１の周囲には、中空部５が形成
され、該配線パターン１はセラミック基材３から浮いた
状態で配設される。この結果、絶縁層の誘電率を空気に
近づけることができ、信号伝搬速度の高速化が図られる
。
ック基板の配線パターン１の周囲には、中空部５が形成
され、該配線パターン１はセラミック基材３から浮いた
状態で配設される。この結果、絶縁層の誘電率を空気に
近づけることができ、信号伝搬速度の高速化が図られる
。
【０００８】さらに、中空部５は配線パターン１とヴィ
ア４の周囲にのみ形成され、グリーンシート２間の密着
面積の減少は可及的に少なくなるため、層間剥離が防止
される。
ア４の周囲にのみ形成され、グリーンシート２間の密着
面積の減少は可及的に少なくなるため、層間剥離が防止
される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図１ないし図５は本発明の実
施例を示すもので、図中２はアルミナ等のセラミック材
料とガラス、および必要なバインダを混練してシート状
に成形したグリーンシート２である。
基づいて詳細に説明する。図１ないし図５は本発明の実
施例を示すもので、図中２はアルミナ等のセラミック材
料とガラス、および必要なバインダを混練してシート状
に成形したグリーンシート２である。
【００１０】６は上記グリーンシート２の表裏両面に形
成される飛散層であり、該グリーンシート２の焼成前に
熱分解して飛散する感光樹脂材料からなり、該感光樹脂
材料を予めシート状に成形したものをグリーンシート２
に載置したり、あるいは適宜手段により該グリーンシー
ト２上に塗布して形成される（図２参照）。以上のよう
にして表裏面に飛散層６が形成されたグリーンシート２
には、図３に示すように、適宜箇所にヴィアホールがパ
ンチングにより穿孔され、このヴィアホールに銅等の導
体金属が充填されてヴィア４が形成された後、次いで、
グリーンシート２の片面に積層された飛散層６の上にス
クリーン印刷等の適宜手段により所望の配線パターン１
が厚膜形成される。なお、図３には上下に積層される２
枚のグリーンシート２、２が図面番号（ａ）、（ｂ）を
付して示されている。
成される飛散層であり、該グリーンシート２の焼成前に
熱分解して飛散する感光樹脂材料からなり、該感光樹脂
材料を予めシート状に成形したものをグリーンシート２
に載置したり、あるいは適宜手段により該グリーンシー
ト２上に塗布して形成される（図２参照）。以上のよう
にして表裏面に飛散層６が形成されたグリーンシート２
には、図３に示すように、適宜箇所にヴィアホールがパ
ンチングにより穿孔され、このヴィアホールに銅等の導
体金属が充填されてヴィア４が形成された後、次いで、
グリーンシート２の片面に積層された飛散層６の上にス
クリーン印刷等の適宜手段により所望の配線パターン１
が厚膜形成される。なお、図３には上下に積層される２
枚のグリーンシート２、２が図面番号（ａ）、（ｂ）を
付して示されている。
【００１１】この後、図４に示すように、配線パターン
１が形成された面に積層された飛散層６は、該配線パタ
ーン１の周囲、およびヴィア４の周囲の残して選択エッ
チングされるとともに、その反対面側の飛散層６は、該
グリーンシート２の下層に積層される他のグリーンシー
ト２の配線パターン１の周囲とヴィア４の周囲を残して
選択エッチングされる。
１が形成された面に積層された飛散層６は、該配線パタ
ーン１の周囲、およびヴィア４の周囲の残して選択エッ
チングされるとともに、その反対面側の飛散層６は、該
グリーンシート２の下層に積層される他のグリーンシー
ト２の配線パターン１の周囲とヴィア４の周囲を残して
選択エッチングされる。
【００１２】次いで、これらグリーンシート２は、図５
に示すように、複数枚積層された後プレスされ、周縁部
を切断して成形された後、導体金属の酸化を防止するた
め、全体として還元性雰囲気に保たれる焼成炉に搬送さ
れて焼成される。この焼成炉において、バインダの解重
合によるガス化、ガラス材とセラミック材料との融着、
および配線パターン１、ヴィア４を形成する導体金属の
焼結が生じ、これと前後して飛散層６のガス化が生じて
該飛散層６は分解、飛散し、図１に示すように、配線パ
ターン１の周囲に中空部５が形成される。この結果、焼
成されて固体化された配線パターン１は、基材３間に形
成される中空部５内に張り渡され、端部を含む適宜箇所
をヴィア４により支持された状態で残ることになる。
に示すように、複数枚積層された後プレスされ、周縁部
を切断して成形された後、導体金属の酸化を防止するた
め、全体として還元性雰囲気に保たれる焼成炉に搬送さ
れて焼成される。この焼成炉において、バインダの解重
合によるガス化、ガラス材とセラミック材料との融着、
および配線パターン１、ヴィア４を形成する導体金属の
焼結が生じ、これと前後して飛散層６のガス化が生じて
該飛散層６は分解、飛散し、図１に示すように、配線パ
ターン１の周囲に中空部５が形成される。この結果、焼
成されて固体化された配線パターン１は、基材３間に形
成される中空部５内に張り渡され、端部を含む適宜箇所
をヴィア４により支持された状態で残ることになる。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、信号の高速化に対応することができ、かつ製
造歩留りを向上させることができる。
によれば、信号の高速化に対応することができ、かつ製
造歩留りを向上させることができる。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】グリーンシートを示す図である。
【図３】配線パターンを形成した状態を示す図で、（ａ
）は上層に積層されるグリーンシートを示し、（ｂ）は
下層側のグリーンシートを示すものである。
）は上層に積層されるグリーンシートを示し、（ｂ）は
下層側のグリーンシートを示すものである。
【図４】飛散層をエッチングした状態を示す図で、（ａ
）は上層に積層されるグリーンシートを示し、（ｂ）は
下層側のグリーンシートを示すものである。
）は上層に積層されるグリーンシートを示し、（ｂ）は
下層側のグリーンシートを示すものである。
【図５】グリーンシートを積層した状態を示す図である
。
。
【図６】従来例を示す図である。
【図７】従来例のグリーンシートを示す図である。
１ 配線パターン
２ グリーンシート
３ 基材
４ ヴィア
５ 中空部
６ 飛散層
Claims (2)
- 【請求項１】 表層に配線パターン（１）を形成した
複数枚のグリーンシート（２）を積層、焼成して形成さ
れ、基材（３）の積層界面に形成される配線パターン（
１）同士をヴィア（４）により層間接続する多層セラミ
ック基板において、前記配線パターン（１）の周囲に中
空部（５）を形成してなる多層セラミック基板。 - 【請求項２】 グリーンシート（２）表面に少なくと
も焼成温度で分解、飛散する感光樹脂からなる飛散層（
６）を形成した後、ヴィア（４）および配線パターン（
１）を形成し、次いで前記飛散層（６）を配線パターン
（１）、およびヴィア（４）の周囲のみを残してエッチ
ングし、この後、該グリーンシート（２）を複数枚積層
して焼成することを特徴とする多層セラミック基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41245590A JPH04219993A (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41245590A JPH04219993A (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04219993A true JPH04219993A (ja) | 1992-08-11 |
Family
ID=18521290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41245590A Withdrawn JPH04219993A (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04219993A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009164507A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-23 | Seiko Epson Corp | セラミック多層基板及びセラミック多層基板の製造方法 |
| WO2012121141A1 (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-13 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板およびその製造方法 |
| WO2018216397A1 (ja) * | 2017-05-25 | 2018-11-29 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板、及び、電子モジュール |
-
1990
- 1990-12-20 JP JP41245590A patent/JPH04219993A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009164507A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-23 | Seiko Epson Corp | セラミック多層基板及びセラミック多層基板の製造方法 |
| WO2012121141A1 (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-13 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板およびその製造方法 |
| JP5574038B2 (ja) * | 2011-03-07 | 2014-08-20 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板およびその製造方法 |
| US9056442B2 (en) | 2011-03-07 | 2015-06-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic multilayer substrate and manufacturing method therefor |
| WO2018216397A1 (ja) * | 2017-05-25 | 2018-11-29 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板、及び、電子モジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |