JP2758603B2 - セラミック多層配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層配線基板の製造方法Info
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- JP2758603B2 JP2758603B2 JP63030363A JP3036388A JP2758603B2 JP 2758603 B2 JP2758603 B2 JP 2758603B2 JP 63030363 A JP63030363 A JP 63030363A JP 3036388 A JP3036388 A JP 3036388A JP 2758603 B2 JP2758603 B2 JP 2758603B2
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- Japan
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- green sheet
- wiring board
- multilayer wiring
- ceramic multilayer
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はセラミック多層配線基板の製造方法に関す
る。
る。
従来のセラミック多層配線基板製造時のセラミックグ
リーンシートの積層方法としては、セラミック多層配線
基板を構成するグリーント１枚１枚に信号、もしくは、
電源供給用の貫通孔を形成し、この貫通孔に導体ペース
トを埋込み、スルーホールを形成し、導体パターニング
が必要なものはグリーンシート表面に導体パターンを形
成して、最後にこのグリーンシート全部を積層，熱圧着
させる方法をとっていた。
リーンシートの積層方法としては、セラミック多層配線
基板を構成するグリーント１枚１枚に信号、もしくは、
電源供給用の貫通孔を形成し、この貫通孔に導体ペース
トを埋込み、スルーホールを形成し、導体パターニング
が必要なものはグリーンシート表面に導体パターンを形
成して、最後にこのグリーンシート全部を積層，熱圧着
させる方法をとっていた。
上述した従来のセラミック多層配線基板の製造方法
は、グリーンシートへの貫通孔形成，貫通孔への導体ペ
ースト埋込みによるスルーホールの形成、グリーンシー
ト表面への導体パターン印刷を行った後に積層，熱圧着
をしていたので、貫通孔形成，貫通孔埋込みによるスル
ーホールの形成、グリーンシート表面への導体パターン
印刷の各工程を経る間に、グリーンシートが伸びてしま
い、積層，熱圧着の際の各層毎のスルーホールの位置ず
れが大きくなるという欠点がある。
は、グリーンシートへの貫通孔形成，貫通孔への導体ペ
ースト埋込みによるスルーホールの形成、グリーンシー
ト表面への導体パターン印刷を行った後に積層，熱圧着
をしていたので、貫通孔形成，貫通孔埋込みによるスル
ーホールの形成、グリーンシート表面への導体パターン
印刷の各工程を経る間に、グリーンシートが伸びてしま
い、積層，熱圧着の際の各層毎のスルーホールの位置ず
れが大きくなるという欠点がある。
本発明の目的は、各層毎のスルーホールの位置ずれの
小さいセラミック多層配線基板の製造方法を提供するこ
とにある。
小さいセラミック多層配線基板の製造方法を提供するこ
とにある。
本発明のセラミック多層配線基板の製造方法は、グリ
ーンシート法によって形成されるセラミック多層配線基
板の製造方法であって、同一の厚みのグリーンシートを
積層、熱圧着し複数のグリーンシート積層体を形成し、
該グリーンシート積層体のそれぞれに貫通孔を設け該貫
通孔へ導体ペーストを埋込みスルーホールを形成し、前
記グリーンシート積層体のそれぞれの表面に導体パター
ンを印刷して第１の積層体を形成する工程と、前記第１
の積層体を所定の構成に従って積層、熱圧着して第２の
積層体を形成する工程とを含んでいる。
ーンシート法によって形成されるセラミック多層配線基
板の製造方法であって、同一の厚みのグリーンシートを
積層、熱圧着し複数のグリーンシート積層体を形成し、
該グリーンシート積層体のそれぞれに貫通孔を設け該貫
通孔へ導体ペーストを埋込みスルーホールを形成し、前
記グリーンシート積層体のそれぞれの表面に導体パター
ンを印刷して第１の積層体を形成する工程と、前記第１
の積層体を所定の構成に従って積層、熱圧着して第２の
積層体を形成する工程とを含んでいる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例を説明する
工程順に示した断面図である。
工程順に示した断面図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、ブレード法により
セラミックグリーンシート１キャスティングする。この
時のグリーンシート厚を約100μｍとする。
セラミックグリーンシート１キャスティングする。この
時のグリーンシート厚を約100μｍとする。
次に、第１図（ｂ）に示すように、このグリーンシー
ト１を所定の大きさに切断しキャスティング方向が90度
ずつずれる様の積層，熱圧着し、第１層2a,第２層2b,第
３層2cのグリーンシート積層体を形成する。この時の積
層枚数はその表面に印刷される導体パターンの種類によ
って異なるが、表面に電源パターンを印刷する時は４
層，信号パターンを印刷する時はグリーンシートの誘電
率ε＝７の時で２層とする。熱圧着の際の圧力は積層す
るグリーンシートの単位面積当り、70kgf/cm2で温度70
℃とする。
ト１を所定の大きさに切断しキャスティング方向が90度
ずつずれる様の積層，熱圧着し、第１層2a,第２層2b,第
３層2cのグリーンシート積層体を形成する。この時の積
層枚数はその表面に印刷される導体パターンの種類によ
って異なるが、表面に電源パターンを印刷する時は４
層，信号パターンを印刷する時はグリーンシートの誘電
率ε＝７の時で２層とする。熱圧着の際の圧力は積層す
るグリーンシートの単位面積当り、70kgf/cm2で温度70
℃とする。
次に、第１図（ｃ）に示すように、このグリーンシー
ト積層体第１層2a,第２層2b,第３層2cの層毎に貫通孔3,
4を形成する。この時、貫通孔3,4の径は電源用の貫通孔
３で200μm,信号用の貫通孔４は100μｍとする。
ト積層体第１層2a,第２層2b,第３層2cの層毎に貫通孔3,
4を形成する。この時、貫通孔3,4の径は電源用の貫通孔
３で200μm,信号用の貫通孔４は100μｍとする。
次に、第１図（ｄ）に示すように、貫通孔3,4に導体
ペースト５を埋込み、スルーホール13,14を形成する。
この時、導体ペーストが完全に貫通孔3,4に埋込まれる
様に、グリーンシート積層体の第１層2a,第２層2b,第３
層2cをチャッキングする。印刷後のテーブルには真空引
きの機構を備え、貫通孔3,4埋込みの際の導体ペースト
５の埋込みを確実なものにしている。
ペースト５を埋込み、スルーホール13,14を形成する。
この時、導体ペーストが完全に貫通孔3,4に埋込まれる
様に、グリーンシート積層体の第１層2a,第２層2b,第３
層2cをチャッキングする。印刷後のテーブルには真空引
きの機構を備え、貫通孔3,4埋込みの際の導体ペースト
５の埋込みを確実なものにしている。
次に、第１図（ｅ）に示すように、グリーンシートの
積層体の第１層2a,第２層2b,第３層2cの表面に導体パタ
ーン６をスクリーン印刷法により形成する。導体パター
ン６の線幅は電源パターンで約200μm,信号パターンで
約100μｍ、導体パターン６の厚さを約10μｍとする。
積層体の第１層2a,第２層2b,第３層2cの表面に導体パタ
ーン６をスクリーン印刷法により形成する。導体パター
ン６の線幅は電源パターンで約200μm,信号パターンで
約100μｍ、導体パターン６の厚さを約10μｍとする。
次に、第１図（ｆ）に示すように、このグリーンシー
ト積層体第１層2a,第２層2b,第３層2cを積層，熱圧着
し、第２の積層体７を形成する。この時の圧力は、単位
面積当り140kgf/cm2,温度は110℃とする。
ト積層体第１層2a,第２層2b,第３層2cを積層，熱圧着
し、第２の積層体７を形成する。この時の圧力は、単位
面積当り140kgf/cm2,温度は110℃とする。
このようにして得られた第２の積層体７から成るセラ
ミック多層配線基板全層での積層ずれは約25μｍであ
り、グリーンシート１枚に、貫通孔形成、貫通孔への導
体ペースト埋込み、導体パターンの印刷，積層，熱圧着
を行った場合の位置ずれ約50μｍの1/2になる。
ミック多層配線基板全層での積層ずれは約25μｍであ
り、グリーンシート１枚に、貫通孔形成、貫通孔への導
体ペースト埋込み、導体パターンの印刷，積層，熱圧着
を行った場合の位置ずれ約50μｍの1/2になる。
なお、本実施例では、導体層を３層とした場合の例で
あるが、導体がより多層化されても適用させることが可
能であり、セラミック多層配線基板の製造に利用でき
る。
あるが、導体がより多層化されても適用させることが可
能であり、セラミック多層配線基板の製造に利用でき
る。
以上説明したように本発明は、セラミック多層配線基
板を構成する各絶縁層第１層，第２層，第３層毎に積層
工程を施した後、貫通孔形成，貫通孔への導体ペスト埋
込みによるスルーホールの形成，導体パターンの印刷を
行い、第１の積層体とし、これを第２の積層工程で全層
積層させセラミック多層配線基板にすることにより、貫
通孔形成，貫通孔への導体ペースト埋込みによるスルー
ホールの形成，導体パターン印刷工程でのグリーンシー
トの伸びを抑えることができ、セラミック多層配線基板
にする時の積層ずれを小さくできる効果がある。
板を構成する各絶縁層第１層，第２層，第３層毎に積層
工程を施した後、貫通孔形成，貫通孔への導体ペスト埋
込みによるスルーホールの形成，導体パターンの印刷を
行い、第１の積層体とし、これを第２の積層工程で全層
積層させセラミック多層配線基板にすることにより、貫
通孔形成，貫通孔への導体ペースト埋込みによるスルー
ホールの形成，導体パターン印刷工程でのグリーンシー
トの伸びを抑えることができ、セラミック多層配線基板
にする時の積層ずれを小さくできる効果がある。
第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明のセラミック多層配線基
板の一実施例を説明する工程順に示した断面図である。 １……セラミックグリーンシート、２……第１の積層
体、2a……第１層、2b……第２層、2c……第３層、3,4
……貫通孔、５……導体ペースト、６……導体パター
ン、７……第２の積層体、８……セラミック多層配線基
板、13,14……スルーホール。
板の一実施例を説明する工程順に示した断面図である。 １……セラミックグリーンシート、２……第１の積層
体、2a……第１層、2b……第２層、2c……第３層、3,4
……貫通孔、５……導体ペースト、６……導体パター
ン、７……第２の積層体、８……セラミック多層配線基
板、13,14……スルーホール。
Claims (1)
- 【請求項１】グリーンシート法によって形成されるセラ
ミック多層配線基板の製造方法において、 同一の厚みのグリーンシートを積層、熱圧着し複数のグ
リーンシート積層体を形成し、該グリーンシート積層体
のそれぞれに貫通孔を設け該貫通孔へ導体ペーストを埋
込みスルーホールを形成し、前記グリーンシート積層体
のそれぞれの表面に導体パターンを印刷して第１の積層
体を形成する工程と、 前記第１の積層体を所定の構成に従って積層、熱圧着し
て第２の積層体を形成する工程とを含むことを特徴とす
るセラミック多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63030363A JP2758603B2 (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63030363A JP2758603B2 (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01205595A JPH01205595A (ja) | 1989-08-17 |
| JP2758603B2 true JP2758603B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=12301782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63030363A Expired - Lifetime JP2758603B2 (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2758603B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5379515A (en) * | 1989-12-11 | 1995-01-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for preparing electrical connecting member |
| JP2551221B2 (ja) * | 1990-10-05 | 1996-11-06 | 日本電気株式会社 | セラミック多層配線基板のスルーホール構造 |
| EP0501361B1 (en) * | 1991-02-25 | 2002-05-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrical connecting member and method of manufacturing the same |
| DE10113361A1 (de) * | 2001-03-20 | 2002-09-26 | Andreas Roosen | Verfahren zur Verbindung keramischer Grünkörper unter Verwendung eines Transfertapes und Überführung dieser verklebten Grünkörper in einen Keramikkörper |
| JP2006179956A (ja) * | 2002-10-30 | 2006-07-06 | Kyocera Corp | コンデンサの製造方法 |
| US7204900B1 (en) * | 2004-04-29 | 2007-04-17 | Northrop Grumman Corporation | Method of fabricating structures using low temperature cofired ceramics |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5720496A (en) * | 1980-07-11 | 1982-02-02 | Hitachi Ltd | Method and device for laminating green sheet |
| JPS58197796A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-17 | 株式会社日立製作所 | セラミツク基板の製造方法 |
| JPS61229551A (ja) * | 1985-04-04 | 1986-10-13 | 日立化成工業株式会社 | セラミツク積層体の製造法 |
-
1988
- 1988-02-12 JP JP63030363A patent/JP2758603B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01205595A (ja) | 1989-08-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |