JPS61229551A - セラミツク積層体の製造法 - Google Patents
セラミツク積層体の製造法Info
- Publication number
- JPS61229551A JPS61229551A JP7158285A JP7158285A JPS61229551A JP S61229551 A JPS61229551 A JP S61229551A JP 7158285 A JP7158285 A JP 7158285A JP 7158285 A JP7158285 A JP 7158285A JP S61229551 A JPS61229551 A JP S61229551A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- thickness
- layer
- ceramic layer
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
C産業上の利用分野)
本発明昧電手回路用セラミツ?多層配−一、積層セラ、
ミック、コンデンサ等のセラミック積層、体の―進法に
関する。
ミック、コンデンサ等のセラミック積層、体の―進法に
関する。
(従来の蜂術)
一般に士うミック多層配線板、積層方うミツクコンデン
i等の±?ミック積層体を製造する場合。
i等の±?ミック積層体を製造する場合。
表面に内部電極ぺ〒ストをスクリーン印刷等で形成し、
乾燥したセラミ、イクグリーンシ〒、ト、を必要枚数積
み重ね1.、圧着一体化し木後、焼成する工程が用いら
れてにる。この様なセラミック積層体の。
乾燥したセラミ、イクグリーンシ〒、ト、を必要枚数積
み重ね1.、圧着一体化し木後、焼成する工程が用いら
れてにる。この様なセラミック積層体の。
製造法におけや問題点として、焼成時に各セラミックグ
リーン’<−)O積層面が剥離する現象(デラすネーシ
ョン)守ある。上記デラミネーションは熱的、轡悴的、
電気的特性の欠陥や原因となるば埒jp”t’なく、つ
吟には剥離によシセラ、ミック積層体が割れ2.、破壊
してしまうという問題が娶った。
リーン’<−)O積層面が剥離する現象(デラすネーシ
ョン)守ある。上記デラミネーションは熱的、轡悴的、
電気的特性の欠陥や原因となるば埒jp”t’なく、つ
吟には剥離によシセラ、ミック積層体が割れ2.、破壊
してしまうという問題が娶った。
(発明が解決しようとする問題点)
本卑明はかがる問題に鑑みてなされたものt7あって焼
成時(吟、七オミツ!グリーンシiト間の剥離現象を生
じないセラミック積層体の製造法を蝉−□1 供することを目的とする。 、c問題を解
、俸す、るための手段) 本発明はセラミツフグシーンシートを積−し。
成時(吟、七オミツ!グリーンシiト間の剥離現象を生
じないセラミック積層体の製造法を蝉−□1 供することを目的とする。 、c問題を解
、俸す、るための手段) 本発明はセラミツフグシーンシートを積−し。
圧着7体化するに際し、該シートの少なくとも片面1/
Cセ、う、ミンク粉に対して78体積−以上のパイ、ン
ダーを含む厚さ10μm以下のセラミック層倉設ゆ、こ
の上面に内部導体層を形成するセラミック積層体の製造
法に関する。
Cセ、う、ミンク粉に対して78体積−以上のパイ、ン
ダーを含む厚さ10μm以下のセラミック層倉設ゆ、こ
の上面に内部導体層を形成するセラミック積層体の製造
法に関する。
本発明に誉い七用いられるセラミックグリーンシート周
上、う、ミック粉は電子回路用、セラミック多層配線板
等に用いられるアルミナなどの電気絶縁材料、積層セラ
之ツクコンデンサ等に用いられる誘電材料などが代表的
なものであるが、セラミックグリーンシードを圧着一体
化し焼成して成るセラミック積層体に用いられる原料で
あればよい。
上、う、ミック粉は電子回路用、セラミック多層配線板
等に用いられるアルミナなどの電気絶縁材料、積層セラ
之ツクコンデンサ等に用いられる誘電材料などが代表的
なものであるが、セラミックグリーンシードを圧着一体
化し焼成して成るセラミック積層体に用いられる原料で
あればよい。
またバインダーはポリビニルアルコール系樹脂。
アクリル系樹脂等セラξツクグリーンシートの盛形に用
いられるバインダであればよい。
いられるバインダであればよい。
□゛本発明に★いて、セラミックグリーンシードの少な
くとも片面に設ける:セラミック層のバインダ 。
くとも片面に設ける:セラミック層のバインダ 。
−の含有量をセラミック粉に対して78体積−以上に、
限定し九理由は、バインダーの含・有量が78 ・−未
満ではセラミックグリーンシート中のバインダーの流動
性を増大させる効果が少ないからであ#)、tたこのセ
ラミツタ層の厚さを10 #mK限定したのは厚さが、
10μmよシ厚くなると圧着一体化する際にセラミック
層に変形等の問題が発−生ずるためである。
限定し九理由は、バインダーの含・有量が78 ・−未
満ではセラミックグリーンシート中のバインダーの流動
性を増大させる効果が少ないからであ#)、tたこのセ
ラミツタ層の厚さを10 #mK限定したのは厚さが、
10μmよシ厚くなると圧着一体化する際にセラミック
層に変形等の問題が発−生ずるためである。
□ さらKこのようKして設けたセラミック層の上面に
内−、帰休層を形成した場合・グI7−:yy−)中の
バインダーが十分に流動し、焼成時のデラミネーション
を解消することができる。
内−、帰休層を形成した場合・グI7−:yy−)中の
バインダーが十分に流動し、焼成時のデラミネーション
を解消することができる。
(実施例)
実施例によシ本発明を説明する。
実施例1 1、 、、 、□
、勇φLM−43)100重量部に対し、 8i0雪、
Mgo。
Mgo。
Cab、Atomからなるガラスフラックス4重量部。
′ 5 °□
ポリビニルブチラール6重量部、ブチルベンジル゛フタ
レート3重量部、トリクロルエチレン36重量部、n−
ブタノール2重量部を加え、これらをボールミルで混合
し、スラリー状にした後、ドク、ターブレードを用いキ
ャスティングして厚さ300゛μmのセラミックグリー
ンシート1を得た。次に′□上記と同様の方法でポリビ
ニルプチラーλの含有量を6重量部から221重量部に
変゛え、厚さ9μmのグリーンシート2を樽是。゛この
時、グリーンシ 、。
ポリビニルブチラール6重量部、ブチルベンジル゛フタ
レート3重量部、トリクロルエチレン36重量部、n−
ブタノール2重量部を加え、これらをボールミルで混合
し、スラリー状にした後、ドク、ターブレードを用いキ
ャスティングして厚さ300゛μmのセラミックグリー
ンシート1を得た。次に′□上記と同様の方法でポリビ
ニルプチラーλの含有量を6重量部から221重量部に
変゛え、厚さ9μmのグリーンシート2を樽是。゛この
時、グリーンシ 、。
−ト1及び2のポリビニルブチラールの含有量はアルミ
ナ粉Kfiして七れセれ22体積−979体積−でiつ
た。ついで上記グリーンp=’ll及び2を100■交
ioo閣にパンチシ、とれらを一度り0℃、圧力10k
g/−で圧着一体化した。とうして得たグリーンシート
3を構成す為νリーンシート2の表面にタングステンペ
ーストをスクリー−ン印刺し、形状50ywiX50m
、厚さ10μmの西部一体膚を形成した。次にこ糺ら゛
内蔀導禄yi ’を形成したグリニジm=1atto枚
、□墓度30℃す耐力20kg/−で圧着二体化した後
、−1図に系し九焼成グロ7テイルでこれを焼成し゛た
書とのよ゛うKしてm*多数の献料を切断し1、積層部
を観察しデラミネーションの肴無を確認した。とめ結果
、グリーンシート1の本ヲ用いていえ従来の製造決め場
合には焼成後約5%のデラミネーション氷−生し七いた
のに対し、このセラミック積層 □体にはデラミネーシ
ョンは全く発生しなからた。”実施例曇 ・
・ 平均粒径0.6μmの≠タン酸バリウム100重□量部
に対しポリアクリル酸エステル“(−二ポン社製商品名
5200)11重量部、ブチルベンジルフタレート1重
量部、メチルエチルケトン23重量部、1,1.1−)
リクロルエタン44重量部を加え。
ナ粉Kfiして七れセれ22体積−979体積−でiつ
た。ついで上記グリーンp=’ll及び2を100■交
ioo閣にパンチシ、とれらを一度り0℃、圧力10k
g/−で圧着一体化した。とうして得たグリーンシート
3を構成す為νリーンシート2の表面にタングステンペ
ーストをスクリー−ン印刺し、形状50ywiX50m
、厚さ10μmの西部一体膚を形成した。次にこ糺ら゛
内蔀導禄yi ’を形成したグリニジm=1atto枚
、□墓度30℃す耐力20kg/−で圧着二体化した後
、−1図に系し九焼成グロ7テイルでこれを焼成し゛た
書とのよ゛うKしてm*多数の献料を切断し1、積層部
を観察しデラミネーションの肴無を確認した。とめ結果
、グリーンシート1の本ヲ用いていえ従来の製造決め場
合には焼成後約5%のデラミネーション氷−生し七いた
のに対し、このセラミック積層 □体にはデラミネーシ
ョンは全く発生しなからた。”実施例曇 ・
・ 平均粒径0.6μmの≠タン酸バリウム100重□量部
に対しポリアクリル酸エステル“(−二ポン社製商品名
5200)11重量部、ブチルベンジルフタレート1重
量部、メチルエチルケトン23重量部、1,1.1−)
リクロルエタン44重量部を加え。
実施例1と同様の方法で厚さ150μmのセラミツタグ
リーンレート4を得た。この時セラミックグリーンシー
ト4のポリアクリル酸エステルco′fr有量はチタン
酸バリ炒ム粉に対して69体積−で□であ・うた。次に
上記と同様の方法でポリアクリル酸エステルの含有量の
みを変え、チ□タン酸バリウム粉に対しポリアクリル酸
エステルがso、s5゜60.65.70,71,72
,73,74,75゜76.77.78,79,80,
8!5.□90,95゜100、」’0’5.110.
11511 gO休体iJI911+の冬休−゛1で★
有され衣ス〉リニを作成した。
リーンレート4を得た。この時セラミックグリーンシー
ト4のポリアクリル酸エステルco′fr有量はチタン
酸バリ炒ム粉に対して69体積−で□であ・うた。次に
上記と同様の方法でポリアクリル酸エステルの含有量の
みを変え、チ□タン酸バリウム粉に対しポリアクリル酸
エステルがso、s5゜60.65.70,71,72
,73,74,75゜76.77.78,79,80,
8!5.□90,95゜100、」’0’5.110.
11511 gO休体iJI911+の冬休−゛1で★
有され衣ス〉リニを作成した。
これらをそれぞれセラミックグリーンシート4の表面に
ロール法で厚さ1μmから26μmにかけて1μm毎に
塗布乾燥°しでセラミック層を形成し・た。こうして得
たセラl老ツクグリーンシート5を1100a’X10
0mmにパンチし該レートの篭うミレタ鳩氷形成されヤ
いる面にパラジウム□ペースミックグリーンシートのう
ち該シートに設けられ □たセラミック層のバインダー
含有量及び厚さが同一なセラミックグリーンシート19
板とそれと同一のセラミック層をもち内部導体層が形成
されて゛いないグリーンシート1枚とを内部導体層が形
成ファイルで焼成した。こうして得た各試料を切断し、
積層部を観察し、デラミネーションの有無を確認した。
ロール法で厚さ1μmから26μmにかけて1μm毎に
塗布乾燥°しでセラミック層を形成し・た。こうして得
たセラl老ツクグリーンシート5を1100a’X10
0mmにパンチし該レートの篭うミレタ鳩氷形成されヤ
いる面にパラジウム□ペースミックグリーンシートのう
ち該シートに設けられ □たセラミック層のバインダー
含有量及び厚さが同一なセラミックグリーンシート19
板とそれと同一のセラミック層をもち内部導体層が形成
されて゛いないグリーンシート1枚とを内部導体層が形
成ファイルで焼成した。こうして得た各試料を切断し、
積層部を観察し、デラミネーションの有無を確認した。
その結果、上記セラミック層のチタン酸バリウム粉に対
するポリアクリル酸エステルの含有量が78体積−未満
では焼成後約5sのデラミネーションが発生しまたポリ
アクリル酸エステルの含有量が78体積−以上の場合で
も上記セラミック層の厚さが10μmよシ厚くなると圧
着一体化する際にセラミック層の変形等の問題が発生す
るため不適であった。これに対し、セラミック層の厚さ
が10μm以下でチタン酸バリウムの含有量が 、
78、体積チ以上の場合9.デラミネーションも圧着
。
するポリアクリル酸エステルの含有量が78体積−未満
では焼成後約5sのデラミネーションが発生しまたポリ
アクリル酸エステルの含有量が78体積−以上の場合で
も上記セラミック層の厚さが10μmよシ厚くなると圧
着一体化する際にセラミック層の変形等の問題が発生す
るため不適であった。これに対し、セラミック層の厚さ
が10μm以下でチタン酸バリウムの含有量が 、
78、体積チ以上の場合9.デラミネーションも圧着
。
一体化する際のセラミック層の変形等の問題も発生しな
かった。
かった。
(発明の効果)
±ラミックグリーンシートの少なくとも片面に 。
厚さ10μm以下でかつセラミック粉に対し78体積−
以上のバインダーを含むセラミック層を設けこの上に内
部導体層を形成するととによシ、従来セラミック積層体
を製造する際に問題となってい九デラミネーションの発
生を解消することができ、熱的9機械的、電気的に安定
したセラミック積層体を収率よく製造することができる
。
以上のバインダーを含むセラミック層を設けこの上に内
部導体層を形成するととによシ、従来セラミック積層体
を製造する際に問題となってい九デラミネーションの発
生を解消することができ、熱的9機械的、電気的に安定
したセラミック積層体を収率よく製造することができる
。
第1図は実施例1における焼成プロファイルを示す図及
び第2図は実施例2における焼成プロファイルを示す図
である。 手続補正書(自発) 唱和 6伽 6月キ゛σ日 1、事件の表示 昭和60年特許顆第71582号 ″ 、発明の名称 セラミック積層体の製造法 3、補正をする者 ll 所 東京都新宿区西新宿二丁目1
番1号定したのは厚さが、10μm・・・」とあるのを
「限定した ゛のけ、厚さが10μm・・・」と訂
正します。 、、、。
び第2図は実施例2における焼成プロファイルを示す図
である。 手続補正書(自発) 唱和 6伽 6月キ゛σ日 1、事件の表示 昭和60年特許顆第71582号 ″ 、発明の名称 セラミック積層体の製造法 3、補正をする者 ll 所 東京都新宿区西新宿二丁目1
番1号定したのは厚さが、10μm・・・」とあるのを
「限定した ゛のけ、厚さが10μm・・・」と訂
正します。 、、、。
Claims (1)
- 1、セラミッククリーンシートを積層し、圧着一体化す
るに際し、該シートの少なくとも片面にセラミック粉に
対して78体積%以上のバインダーを含む、厚さ10μ
m以下のセラミック層を設け、この上面に内部導体層を
形成することを特徴とするセラミック積層体の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7158285A JPS61229551A (ja) | 1985-04-04 | 1985-04-04 | セラミツク積層体の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7158285A JPS61229551A (ja) | 1985-04-04 | 1985-04-04 | セラミツク積層体の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61229551A true JPS61229551A (ja) | 1986-10-13 |
Family
ID=13464828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7158285A Pending JPS61229551A (ja) | 1985-04-04 | 1985-04-04 | セラミツク積層体の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61229551A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63183840A (ja) * | 1986-02-21 | 1988-07-29 | 日東電工株式会社 | 多層セラミツク構造体の製造方法 |
JPH01169989A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-07-05 | Ngk Insulators Ltd | セラミックグリーンシート |
JPH01205595A (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-17 | Nec Corp | セラミック多層配線基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-04-04 JP JP7158285A patent/JPS61229551A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63183840A (ja) * | 1986-02-21 | 1988-07-29 | 日東電工株式会社 | 多層セラミツク構造体の製造方法 |
JPH01169989A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-07-05 | Ngk Insulators Ltd | セラミックグリーンシート |
JPH01205595A (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-17 | Nec Corp | セラミック多層配線基板の製造方法 |
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