JPS61229551A - セラミツク積層体の製造法 - Google Patents

セラミツク積層体の製造法

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Publication number
JPS61229551A
JPS61229551A JP7158285A JP7158285A JPS61229551A JP S61229551 A JPS61229551 A JP S61229551A JP 7158285 A JP7158285 A JP 7158285A JP 7158285 A JP7158285 A JP 7158285A JP S61229551 A JPS61229551 A JP S61229551A
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JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
thickness
layer
ceramic layer
weight
Prior art date
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Pending
Application number
JP7158285A
Other languages
English (en)
Inventor
金子 直哉
堀部 芳幸
上山 守
北村 武久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Hitachi Condenser Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd, Hitachi Condenser Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP7158285A priority Critical patent/JPS61229551A/ja
Publication of JPS61229551A publication Critical patent/JPS61229551A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 C産業上の利用分野) 本発明昧電手回路用セラミツ?多層配−一、積層セラ、
ミック、コンデンサ等のセラミック積層、体の―進法に
関する。
(従来の蜂術) 一般に士うミック多層配線板、積層方うミツクコンデン
i等の±?ミック積層体を製造する場合。
表面に内部電極ぺ〒ストをスクリーン印刷等で形成し、
乾燥したセラミ、イクグリーンシ〒、ト、を必要枚数積
み重ね1.、圧着一体化し木後、焼成する工程が用いら
れてにる。この様なセラミック積層体の。
製造法におけや問題点として、焼成時に各セラミックグ
リーン’<−)O積層面が剥離する現象(デラすネーシ
ョン)守ある。上記デラミネーションは熱的、轡悴的、
電気的特性の欠陥や原因となるば埒jp”t’なく、つ
吟には剥離によシセラ、ミック積層体が割れ2.、破壊
してしまうという問題が娶った。
(発明が解決しようとする問題点) 本卑明はかがる問題に鑑みてなされたものt7あって焼
成時(吟、七オミツ!グリーンシiト間の剥離現象を生
じないセラミック積層体の製造法を蝉−□1 供することを目的とする。       、c問題を解
、俸す、るための手段) 本発明はセラミツフグシーンシートを積−し。
圧着7体化するに際し、該シートの少なくとも片面1/
Cセ、う、ミンク粉に対して78体積−以上のパイ、ン
ダーを含む厚さ10μm以下のセラミック層倉設ゆ、こ
の上面に内部導体層を形成するセラミック積層体の製造
法に関する。
本発明に誉い七用いられるセラミックグリーンシート周
上、う、ミック粉は電子回路用、セラミック多層配線板
等に用いられるアルミナなどの電気絶縁材料、積層セラ
之ツクコンデンサ等に用いられる誘電材料などが代表的
なものであるが、セラミックグリーンシードを圧着一体
化し焼成して成るセラミック積層体に用いられる原料で
あればよい。
またバインダーはポリビニルアルコール系樹脂。
アクリル系樹脂等セラξツクグリーンシートの盛形に用
いられるバインダであればよい。
□゛本発明に★いて、セラミックグリーンシードの少な
くとも片面に設ける:セラミック層のバインダ 。
−の含有量をセラミック粉に対して78体積−以上に、
限定し九理由は、バインダーの含・有量が78 ・−未
満ではセラミックグリーンシート中のバインダーの流動
性を増大させる効果が少ないからであ#)、tたこのセ
ラミツタ層の厚さを10 #mK限定したのは厚さが、
10μmよシ厚くなると圧着一体化する際にセラミック
層に変形等の問題が発−生ずるためである。
□ さらKこのようKして設けたセラミック層の上面に
内−、帰休層を形成した場合・グI7−:yy−)中の
バインダーが十分に流動し、焼成時のデラミネーション
を解消することができる。
(実施例) 実施例によシ本発明を説明する。
実施例1         1、    、、 、□ 、勇φLM−43)100重量部に対し、 8i0雪、
Mgo。
Cab、Atomからなるガラスフラックス4重量部。
′      5               °□
ポリビニルブチラール6重量部、ブチルベンジル゛フタ
レート3重量部、トリクロルエチレン36重量部、n−
ブタノール2重量部を加え、これらをボールミルで混合
し、スラリー状にした後、ドク、ターブレードを用いキ
ャスティングして厚さ300゛μmのセラミックグリー
ンシート1を得た。次に′□上記と同様の方法でポリビ
ニルプチラーλの含有量を6重量部から221重量部に
変゛え、厚さ9μmのグリーンシート2を樽是。゛この
時、グリーンシ 、。
−ト1及び2のポリビニルブチラールの含有量はアルミ
ナ粉Kfiして七れセれ22体積−979体積−でiつ
た。ついで上記グリーンp=’ll及び2を100■交
ioo閣にパンチシ、とれらを一度り0℃、圧力10k
g/−で圧着一体化した。とうして得たグリーンシート
3を構成す為νリーンシート2の表面にタングステンペ
ーストをスクリー−ン印刺し、形状50ywiX50m
、厚さ10μmの西部一体膚を形成した。次にこ糺ら゛
内蔀導禄yi ’を形成したグリニジm=1atto枚
、□墓度30℃す耐力20kg/−で圧着二体化した後
、−1図に系し九焼成グロ7テイルでこれを焼成し゛た
書とのよ゛うKしてm*多数の献料を切断し1、積層部
を観察しデラミネーションの肴無を確認した。とめ結果
、グリーンシート1の本ヲ用いていえ従来の製造決め場
合には焼成後約5%のデラミネーション氷−生し七いた
のに対し、このセラミック積層 □体にはデラミネーシ
ョンは全く発生しなからた。”実施例曇    ・  
     ・ 平均粒径0.6μmの≠タン酸バリウム100重□量部
に対しポリアクリル酸エステル“(−二ポン社製商品名
5200)11重量部、ブチルベンジルフタレート1重
量部、メチルエチルケトン23重量部、1,1.1−)
リクロルエタン44重量部を加え。
実施例1と同様の方法で厚さ150μmのセラミツタグ
リーンレート4を得た。この時セラミックグリーンシー
ト4のポリアクリル酸エステルco′fr有量はチタン
酸バリ炒ム粉に対して69体積−で□であ・うた。次に
上記と同様の方法でポリアクリル酸エステルの含有量の
みを変え、チ□タン酸バリウム粉に対しポリアクリル酸
エステルがso、s5゜60.65.70,71,72
,73,74,75゜76.77.78,79,80,
8!5.□90,95゜100、」’0’5.110.
11511 gO休体iJI911+の冬休−゛1で★
有され衣ス〉リニを作成した。
これらをそれぞれセラミックグリーンシート4の表面に
ロール法で厚さ1μmから26μmにかけて1μm毎に
塗布乾燥°しでセラミック層を形成し・た。こうして得
たセラl老ツクグリーンシート5を1100a’X10
0mmにパンチし該レートの篭うミレタ鳩氷形成されヤ
いる面にパラジウム□ペースミックグリーンシートのう
ち該シートに設けられ □たセラミック層のバインダー
含有量及び厚さが同一なセラミックグリーンシート19
板とそれと同一のセラミック層をもち内部導体層が形成
されて゛いないグリーンシート1枚とを内部導体層が形
成ファイルで焼成した。こうして得た各試料を切断し、
積層部を観察し、デラミネーションの有無を確認した。
その結果、上記セラミック層のチタン酸バリウム粉に対
するポリアクリル酸エステルの含有量が78体積−未満
では焼成後約5sのデラミネーションが発生しまたポリ
アクリル酸エステルの含有量が78体積−以上の場合で
も上記セラミック層の厚さが10μmよシ厚くなると圧
着一体化する際にセラミック層の変形等の問題が発生す
るため不適であった。これに対し、セラミック層の厚さ
が10μm以下でチタン酸バリウムの含有量が   、
78、体積チ以上の場合9.デラミネーションも圧着 
一体化する際のセラミック層の変形等の問題も発生しな
かった。
(発明の効果) ±ラミックグリーンシートの少なくとも片面に 。
厚さ10μm以下でかつセラミック粉に対し78体積−
以上のバインダーを含むセラミック層を設けこの上に内
部導体層を形成するととによシ、従来セラミック積層体
を製造する際に問題となってい九デラミネーションの発
生を解消することができ、熱的9機械的、電気的に安定
したセラミック積層体を収率よく製造することができる
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例1における焼成プロファイルを示す図及
び第2図は実施例2における焼成プロファイルを示す図
である。 手続補正書(自発) 唱和 6伽 6月キ゛σ日 1、事件の表示 昭和60年特許顆第71582号 ″ 、発明の名称 セラミック積層体の製造法 3、補正をする者 ll   所      東京都新宿区西新宿二丁目1
番1号定したのは厚さが、10μm・・・」とあるのを
「限定した   ゛のけ、厚さが10μm・・・」と訂
正します。        、、、。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、セラミッククリーンシートを積層し、圧着一体化す
    るに際し、該シートの少なくとも片面にセラミック粉に
    対して78体積%以上のバインダーを含む、厚さ10μ
    m以下のセラミック層を設け、この上面に内部導体層を
    形成することを特徴とするセラミック積層体の製造法。
JP7158285A 1985-04-04 1985-04-04 セラミツク積層体の製造法 Pending JPS61229551A (ja)

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JP7158285A JPS61229551A (ja) 1985-04-04 1985-04-04 セラミツク積層体の製造法

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JPS61229551A true JPS61229551A (ja) 1986-10-13

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ID=13464828

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JP (1) JPS61229551A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63183840A (ja) * 1986-02-21 1988-07-29 日東電工株式会社 多層セラミツク構造体の製造方法
JPH01169989A (ja) * 1987-12-24 1989-07-05 Ngk Insulators Ltd セラミックグリーンシート
JPH01205595A (ja) * 1988-02-12 1989-08-17 Nec Corp セラミック多層配線基板の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS63183840A (ja) * 1986-02-21 1988-07-29 日東電工株式会社 多層セラミツク構造体の製造方法
JPH01169989A (ja) * 1987-12-24 1989-07-05 Ngk Insulators Ltd セラミックグリーンシート
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