JPH09260198A - 積層コンデンサ - Google Patents

積層コンデンサ

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JPH09260198A
JPH09260198A JP8068569A JP6856996A JPH09260198A JP H09260198 A JPH09260198 A JP H09260198A JP 8068569 A JP8068569 A JP 8068569A JP 6856996 A JP6856996 A JP 6856996A JP H09260198 A JPH09260198 A JP H09260198A
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JP
Japan
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internal electrodes
multilayer capacitor
internal
dielectric
electrode
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Pending
Application number
JP8068569A
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English (en)
Inventor
Kiwa Okino
喜和 沖野
Yoshio Akimoto
欣男 秋本
Hideki Kabasawa
英樹 樺澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部構造欠陥のない積層コンデンサを提供す
る。 【解決手段】 各内部電極23,23a〜23dのそれ
ぞれにその平面を貫く複数の小さな開口部25を形成す
ると共に、これらの開口部25に誘電体層を形成する誘
電体材料を充填し、この内部電極と誘電体層を積層して
積層コンデンサを形成する。これにより、内部電極を挟
む誘電体層の密着強度が開口部内の誘電体材料によって
強化されるため、内部電極の局部的な累積による内部歪
みを回避できるので、Pd等からなる内部電極の酸化膨
張による構造欠陥(デラミネーション、クラック等)の
発生率を大幅に低減することができ、信頼性の高い積層
コンデンサを得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、積層コンデンサに
関し、特に信頼性の改善を図った積層コンデンサに関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】図2乃至図4に従来例の積層コンデンサ
を示す。図2は分解斜視図、図3は平面図、図4は図3
のA−A線矢視方向断面図である。
【0003】図において、10は積層コンデンサで、誘
電体層11と内部電極12とを交互に積層してなる素体
13と、素体13の両端部において内部電極を交互に並
列に接続している一対の外部電極14とから構成されて
いる。
【0004】内部電極12は、誘電体層11の中央領域
付近に設けられた内部電極片12aと、外部電極14に
沿って外部電極14に接続した状態で設けられた内部電
極引出部12bとから成り、内部電極片12aは内部電
極引出部12bを介して外部電極14に接続されてい
る。
【0005】誘電体層11は矩形のシート上のセラミッ
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。内部電極12は金属ペーストを焼結させた金
属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばPdや
Ag−Pdのような貴金属材料を主成分とするものが使
用されている。外部電極14もない部電極12と同様の
材料により形成され、表面には半田濡れ性をよくするた
めに半田メッキが施されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、大容
量化へ移行してきており、この種の積層コンデンサで
は、構造欠陥(デラミネーション、クラック等)の発生
率が大きくなってしまう。
【0007】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、内部
構造欠陥のない積層コンデンサを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、所定面積を有する平板状の内部電極と誘
電体層とを交互に積層してなる素体と、該素体の両端部
において前記内部電極を交互に並列に接続している一対
の外部電極とを有する積層コンデンサにおいて、前記内
部電極はその平面を貫く少なくとも一の開口部を有し、
該開口部には誘電体材料が充填されている積層コンデン
サを提案する。
【0009】該積層コンデンサによれば、前記内部電極
の開口部において該内部電極の上下層にある誘電体層が
前記開口部内に充填されている誘電体材料によって密着
される。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。図1は本実施形態における積層コ
ンデンサの外観図、図5は要部分解斜視図、図6は側面
断面図である。図1において、20は積層コンデンサ
で、誘電体層及び内部電極を積層してなる素体21と、
この素体21の両端部において内部電極23に接続する
ように設けられた一対の外部電極22a,22bから構
成されている。
【0011】また、素体21は図5及び図6に示すよう
に、その内部に例えば第1乃至第5の誘電体層21A〜
21Eを有し、第2の誘電体層21Bの上下面のそれぞ
れには内部電極23a,23bが形成され、1つの電極
群24aが構成されている。
【0012】これらの内部電極23a,23bは同一形
状をなし、誘電体層21Bの長手方向一端において一方
の外部電極22aに接続され、この一端から他端側に向
けて所定長延ばして形成されている。
【0013】同様にして、第4の誘電体層21Dの上下
面のそれぞれには内部電極23c,23dが形成され、
1つの電極群24bが構成されている。これらの内部電
極23c,23dも前述と同様に同一形状をなし、誘電
体層21Dの長手方向他端において他方の外部電極22
bに接続され、ここから一端側に向けて所定長延ばして
形成されている。
【0014】これにより、一方の電極群24aと他方の
電極群24bは、第3の誘電体層21Cを介してそのほ
ぼ中央部分において所定の面積で重なり合い、それぞれ
の平面が対向して高周波用の小さな静電容量が得られる
ようになっている。
【0015】さらに、各内部電極23,23a〜23d
のそれぞれにはその平面を貫く複数の小さな開口部25
が形成され、これらの開口部25には誘電体層を形成す
る誘電体材料が充填されている。充填された誘電体材料
はLi−Si、B−Si等のアルカリ土類ガラス又はM
n、Si、Ba、Ti、Ca、Zr、又はHo、Y等の
酸化物の焼成助材であって、主成分(BaTiO3等)
より融点の低いものが望ましい。
【0016】開口部25は、内部電極面積当たり20乃
至40%が望ましく、均一に分布していることが望まし
い。また、その大きさは2μm〜15μmが望ましく、
開口部の形成は誘電体の主成分の粒子が成長することに
より添加物がにじみ出ることにより形成される。この形
成は、焼成条件、添加量を適宜制御することにより得る
ことができる。
【0017】前述の誘電体層は、矩形のシート状のセラ
ミック焼結体からなり、焼結体は例えばSi、Mn、B
a、Ti、Ca、Zr、又はHo、Y等の希土類元素を
含んだチタン酸バリウムを主成分とするグリーンシート
を焼成して形成した誘電体磁器材料からなる。
【0018】また、内部電極23は導電性ペーストの薄
膜を焼結させた金属薄膜からなり、導電性ペーストとし
ては、例えばニッケル、銀、パラジウム粉末を主成分と
するものが使用されている。外部電極22も内部電極2
3と同様の材料により形成され、表面には半田濡れ性を
よくするために半田メッキが施されている。
【0019】この積層コンデンサは次のようにして製造
した。まず、誘電体の原料粉末に有機バインダーを15
重量%添加し、さらに水を50重量%加え、これらをボ
ールミルに入れて十分に混合し、誘電体磁器原料のスラ
リーを作成した。
【0020】次に、このスラリーを真空脱泡器に入れて
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で100℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、10cm角、厚さ約2
0μmのグリーンシートを得た。
【0021】一方、平均粒径が1.5μmのパラジウム
粉末10gと、エチルセルロース0.9gをブチルカル
ビトール9.1gに溶解させたものとを攪拌器に入れ、
10時間攪拌することにより内部電極用の導電性ペース
トを得た。
【0022】この後、上述した内部電極のパターンを5
0個有する各スクリーンを用いて、上記グリーンシート
の片面にこの導電性ペーストからなる内部電極のパター
ンを各々印刷し、これを乾燥させた。
【0023】次に、上記印刷面を上にしてグリーンシー
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約50℃の温度で厚さ方向に約40トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物を格子状
に裁断し、約50個の積層チップを得た。
【0024】次に、この積層チップを雰囲気焼成可能な
炉に入れ、大気中で600℃まで加熱して、有機バイン
ダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰囲気と
し、積層体チップの加熱温度を600℃から焼成温度の
1150℃(最高温度)を3時間保持した。この後、1
00℃/hrの速度で600℃まで降温し、室温まで冷
却して、焼結体チップを得た。
【0025】次いで、内部電極が露出する焼結体チップ
の側面に銀とガラスフリットとビヒクルからなる導電性
ペーストを塗布して乾燥させ、これを大気中で800℃
の温度で15分間焼き付け、銀電極層を形成し、さらに
この上に銅を無電解メッキで被着させ、この上に電気メ
ッキ法でPb−Sn半田層を設けて、一対の外部電極を
形成した。これによって前述した積層コンデンサが得ら
れた。
【0026】前述の構成よりなる本実施形態によれば、
内部電極23,23a〜23dのそれぞれに平面を貫く
複数の開口部25が形成され、これらの開口部内に誘電
体材料が充填されているので、内部電極23,23a〜
23dを挟む誘電体層の密着強度が開口部25内の誘電
体材料によって強化されるため、内部電極の局部的な累
積による内部歪みを回避でき、Pd等からなる内部電極
の酸化膨張によるデラミネーションやクラック等の構造
欠陥の発生率を大幅に低減することができ、信頼性の高
い積層コンデンサを得ることができる。
【0027】また、内部電極の面積が開口部25を形成
しない場合と同じであっても、開口部25の大きさが所
定範囲内であれば、取得静電容量を低下させることがな
い。さらに、これによって高価な内部電極材料の使用量
を低減することができる。
【0028】尚、本実施形態は一例でありこれに限定さ
れることはない。
【0029】また、本実施形態では2組の電極群24
a,24bを積層してコンデンサを形成したが、複数組
の電極群を積層したコンデンサを形成しても同様の効果
を得ることができるし、また、図7に示すような電極群
を形成しない一般的な積層コンデンサの場合も、同様の
効果が得られる。
【0030】また、本実施形態では2枚の内部電極によ
って1つの内部電極群を構成したが、3枚以上の内部電
極を用いて1つの内部電極群を構成しても良い。
【0031】また、従来に示した構成を有する積層コン
デンサの内部電極に開口部25を形成しこれに誘電体層
を形成すると同様の誘電体材料を充填しても同様の効果
を得ることができる。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、内
部電極のそれぞれに開口部が形成され、これらの開口部
内に誘電体材料が充填されているので、内部電極を挟む
誘電体層の密着強度が開口部内の誘電体材料によって強
化されるため、内部電極の局部的な累積による内部歪み
を回避できるので、Pd等からなる内部電極の酸化膨張
による構造欠陥(デラミネーション、クラック等)の発
生率を大幅に低減することができ、信頼性の高い積層コ
ンデンサを得ることができる。また、内部電極の面積が
開口部を形成しない場合と同じであっても、開口部の大
きさが所定範囲内であれば、取得静電容量を低下させる
ことがない。さらに、これによって高価な内部電極材料
の使用量を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態における積層コンデンサを
示す外観図
【図2】従来例の積層コンデンサを示す分解斜視図
【図3】従来例の積層コンデンサを示す平断面図
【図4】図3のA−A線矢視方向の断面図
【図5】本発明の一実施形態における積層コンデンサの
要部分解斜視図
【図6】本発明の一実施形態における積層コンデンサの
側面断面図
【図7】本発明の他の実施形態を示す側面断面図
【符号の説明】
20…積層コンデンサ、21…素体、21A〜21E…
誘電体層、22a,22b…外部電極、23,23a〜
23d…内部電極、24a,24b…電極群、25…開
口部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定面積を有する平板状の内部電極と誘
    電体層とを交互に積層してなる素体と、 該素体の両端部において前記内部電極を交互に並列に接
    続している一対の外部電極とを有する積層コンデンサに
    おいて、 前記内部電極はその平面を貫く少なくとも一の開口部を
    有し、 該開口部には誘電体材料が充填されていることを特徴と
    する積層コンデンサ。
JP8068569A 1996-03-25 1996-03-25 積層コンデンサ Pending JPH09260198A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1107265A2 (en) * 1999-12-03 2001-06-13 TDK Corporation Semiconductor electronic part
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EP4322191A1 (en) * 2022-08-12 2024-02-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Crack resistant multilayered capacitor and method for manufacturing the same

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Effective date: 20021224