JPH06172017A - セラミツクス基板用グリーンシート及びセラミツクス基板 - Google Patents
セラミツクス基板用グリーンシート及びセラミツクス基板Info
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- JPH06172017A JPH06172017A JP4352002A JP35200292A JPH06172017A JP H06172017 A JPH06172017 A JP H06172017A JP 4352002 A JP4352002 A JP 4352002A JP 35200292 A JP35200292 A JP 35200292A JP H06172017 A JPH06172017 A JP H06172017A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 面方向の焼成収縮率が小さく、歩留りよくセ
ラミツクス基板を製造することができ、しかも、うねり
やばらつきの少ないセラミツクス基板を得ることができ
るセラミツクス基板用グリーンシート及びこのグリーン
シートから得られるセラミツクス基板を提供する。 【構成】 焼結温度の異なる２種以上の絶縁体セラミツ
クス基板用組成物を層状に積層してなり、面方向の焼成
収縮率を厚み方向の焼成収縮率より小さくなるようにし
たことを特徴とするセラミツクス基板用グリーンシート
及びこのグリーンシートを焼成したセラミツクス基板。
ラミツクス基板を製造することができ、しかも、うねり
やばらつきの少ないセラミツクス基板を得ることができ
るセラミツクス基板用グリーンシート及びこのグリーン
シートから得られるセラミツクス基板を提供する。 【構成】 焼結温度の異なる２種以上の絶縁体セラミツ
クス基板用組成物を層状に積層してなり、面方向の焼成
収縮率を厚み方向の焼成収縮率より小さくなるようにし
たことを特徴とするセラミツクス基板用グリーンシート
及びこのグリーンシートを焼成したセラミツクス基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子工業用として好適
なセラミツクス基板用グリーンシート及びセラミツクス
基板に関する。
なセラミツクス基板用グリーンシート及びセラミツクス
基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子回路用基板，電子部品基板
等として用いられる電子工業用のセラミツクス基板は、
セラミツクス原料粉と結合剤、可塑剤などから構成され
るグリーンシートを焼成して焼結させることにより得ら
れる。この焼成過程においては、まず、セラミツクス原
料粉間に存在している結合剤、可塑剤等の有機物が熱に
より分解除去されるため、セラミツクス原料粉の粒子間
に空隙が発生する。続いて、この空隙を埋める形でセラ
ミツクス原料粉が焼結緻密化することによりセラミツク
ス基板が製造されるので、焼成前のグリーンシートの寸
法に対して焼成後のセラミツクス基板の寸法は必然的に
収縮して小さくなる。
等として用いられる電子工業用のセラミツクス基板は、
セラミツクス原料粉と結合剤、可塑剤などから構成され
るグリーンシートを焼成して焼結させることにより得ら
れる。この焼成過程においては、まず、セラミツクス原
料粉間に存在している結合剤、可塑剤等の有機物が熱に
より分解除去されるため、セラミツクス原料粉の粒子間
に空隙が発生する。続いて、この空隙を埋める形でセラ
ミツクス原料粉が焼結緻密化することによりセラミツク
ス基板が製造されるので、焼成前のグリーンシートの寸
法に対して焼成後のセラミツクス基板の寸法は必然的に
収縮して小さくなる。
【０００３】ここで，この収縮の大きさは下記の式によ
る焼成収縮率で表される。 この焼成収縮率は、グリーンシートの面方向（以下、長
手方向をＸ方向、幅方向をＹ方向とする）と厚み方向
（以下、Ｚ方向とする）の収縮が均等に起こるため、
Ｘ、Ｙ、Ｚ方向ではほぼ同一の値を示す。
る焼成収縮率で表される。 この焼成収縮率は、グリーンシートの面方向（以下、長
手方向をＸ方向、幅方向をＹ方向とする）と厚み方向
（以下、Ｚ方向とする）の収縮が均等に起こるため、
Ｘ、Ｙ、Ｚ方向ではほぼ同一の値を示す。
【０００４】したがって、所定寸法のセラミツクス基板
を得るには、面方向の焼成収縮率を考慮して所定寸法よ
り大きい寸法のグリーンシートが必要となる。そこでグ
リーンシート単位面積当たりから得られるセラミツクス
基板の数を多くして、歩留りを上げるために、面方向の
焼成収縮率が小さいグリーンシートの提供が望まれてい
る。これは、例えば、焼成収縮率15％と焼成収縮率５％
のグリーンシートを使ったときでは、単純計算で25％以
上も多く基板を製造することができ、歩留りが向上する
からである。したがって、収縮率が小さいグリーンシー
トが望まれているが、従来のセラミツクス基板用グリー
ンシートは、セラミツクス原料粉が複数の組成を有して
いてもこれらを一括して混合粉砕しドクターブレード法
などの常法により単一層としてシート化していたので、
グリーンシートを焼成してセラミツクス基板を製造する
と焼結による収縮がシート全体で同時に進行し、面方向
の収縮を選択的に抑えることはできなかった。
を得るには、面方向の焼成収縮率を考慮して所定寸法よ
り大きい寸法のグリーンシートが必要となる。そこでグ
リーンシート単位面積当たりから得られるセラミツクス
基板の数を多くして、歩留りを上げるために、面方向の
焼成収縮率が小さいグリーンシートの提供が望まれてい
る。これは、例えば、焼成収縮率15％と焼成収縮率５％
のグリーンシートを使ったときでは、単純計算で25％以
上も多く基板を製造することができ、歩留りが向上する
からである。したがって、収縮率が小さいグリーンシー
トが望まれているが、従来のセラミツクス基板用グリー
ンシートは、セラミツクス原料粉が複数の組成を有して
いてもこれらを一括して混合粉砕しドクターブレード法
などの常法により単一層としてシート化していたので、
グリーンシートを焼成してセラミツクス基板を製造する
と焼結による収縮がシート全体で同時に進行し、面方向
の収縮を選択的に抑えることはできなかった。
【０００５】また、焼成時にはセラミツクス基板に収縮
にともなううねりが発生する。このうねりの存在はセラ
ミツクス基板上への回路形成の際、回路切れなどの不具
合の原因となる。特に、電子機器の高性能化の流れの中
で回路の微細化が今後恒常的に要求されていくため、こ
のうねりの低減が強く求められている。
にともなううねりが発生する。このうねりの存在はセラ
ミツクス基板上への回路形成の際、回路切れなどの不具
合の原因となる。特に、電子機器の高性能化の流れの中
で回路の微細化が今後恒常的に要求されていくため、こ
のうねりの低減が強く求められている。
【０００６】また、セラミツクス基板の焼成収縮率には
ばらつきが生じる。このばらつきは、セラミツクス基板
を使って最終製品をつくる場合、生産設備、各種治具と
の適合上問題になり、また、グリーンシートをセラミツ
クス多層基板として用いる場合には、導電ペーストによ
ってグリーンシート上に印刷された回路パターンは、グ
リーンシートの焼成収縮率のばらつきに従って収縮する
ので、グリーンシートの焼成収縮率にばらつきがある
と、設計値からのずれが生じ、このずれが回路密度の向
上の障害となっている。この点からも面方向の収縮率の
低減が望まれているが、これまで面方向の焼成収縮率を
大幅に低減することは困難であった。
ばらつきが生じる。このばらつきは、セラミツクス基板
を使って最終製品をつくる場合、生産設備、各種治具と
の適合上問題になり、また、グリーンシートをセラミツ
クス多層基板として用いる場合には、導電ペーストによ
ってグリーンシート上に印刷された回路パターンは、グ
リーンシートの焼成収縮率のばらつきに従って収縮する
ので、グリーンシートの焼成収縮率にばらつきがある
と、設計値からのずれが生じ、このずれが回路密度の向
上の障害となっている。この点からも面方向の収縮率の
低減が望まれているが、これまで面方向の焼成収縮率を
大幅に低減することは困難であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明
は、面方向の焼成収縮率が小さく、歩留りよくセラミツ
クス基板を製造することができ、しかも、うねりやばら
つきの少ないセラミツクス基板を製造することができる
セラミツクス基板用グリーンシートを提供することを目
的とするものであり、さらに、うねりやばらつきの少な
いセラミツクス基板を提供することを目的とするもので
ある。
は、面方向の焼成収縮率が小さく、歩留りよくセラミツ
クス基板を製造することができ、しかも、うねりやばら
つきの少ないセラミツクス基板を製造することができる
セラミツクス基板用グリーンシートを提供することを目
的とするものであり、さらに、うねりやばらつきの少な
いセラミツクス基板を提供することを目的とするもので
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決するために鋭意研究した結果、焼結温度の異なる２
種以上の絶縁体セラミック基板用組成物を層状に積層す
ることにより、グリーンシートの面方向の焼成収縮率が
小さくなることを見い出し、本発明に到達した。
解決するために鋭意研究した結果、焼結温度の異なる２
種以上の絶縁体セラミック基板用組成物を層状に積層す
ることにより、グリーンシートの面方向の焼成収縮率が
小さくなることを見い出し、本発明に到達した。
【０００９】すなわち、本発明は、焼結温度の異なる２
種以上の絶縁体セラミツクス基板用組成物を層状に積層
してなり、面方向の焼成収縮率を厚み方向の焼成収縮率
より小さくなるようにしたことを特徴とするセラミツク
ス基板用グリーンシート及び上記セラミツクス基板用グ
リーンシートを焼成したことを特徴とするセラミツクス
基板を要旨とする。
種以上の絶縁体セラミツクス基板用組成物を層状に積層
してなり、面方向の焼成収縮率を厚み方向の焼成収縮率
より小さくなるようにしたことを特徴とするセラミツク
ス基板用グリーンシート及び上記セラミツクス基板用グ
リーンシートを焼成したことを特徴とするセラミツクス
基板を要旨とする。
【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいては、焼結温度の異なる２種以上の絶縁体セラミツ
クス基板用組成物を積層してなるものであるが、ここ
で、絶縁体セラミツクス基板用組成物は絶縁体となるセ
ラミツクス原料粉単独、またはこの原料粉を適当な結合
剤、可塑剤、分散剤などにより結合させたものである。
また、結合剤はグリーンシートにおいて、セラミツクス
原料粉の粉末粒子間を結合してシート形態を保つ役目を
果たすものであって、ポリビニルブチラール、ポリアク
リル酸メチル樹脂等が挙げられ、また、可塑剤はグリー
ンシートの可塑性及び加工性を向上させるものであっ
て、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）、ジオクチルフタレ
ート（ＤＯＰ）などが挙げられ、また、分散剤はセラミ
ツクス原料粉をスラリーに調製する際に、セラミツクス
原料粉の溶媒への分散性を向上させるものであって、オ
レイン酸メチル、リン酸エステル系化合物等が挙げられ
る。
おいては、焼結温度の異なる２種以上の絶縁体セラミツ
クス基板用組成物を積層してなるものであるが、ここ
で、絶縁体セラミツクス基板用組成物は絶縁体となるセ
ラミツクス原料粉単独、またはこの原料粉を適当な結合
剤、可塑剤、分散剤などにより結合させたものである。
また、結合剤はグリーンシートにおいて、セラミツクス
原料粉の粉末粒子間を結合してシート形態を保つ役目を
果たすものであって、ポリビニルブチラール、ポリアク
リル酸メチル樹脂等が挙げられ、また、可塑剤はグリー
ンシートの可塑性及び加工性を向上させるものであっ
て、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）、ジオクチルフタレ
ート（ＤＯＰ）などが挙げられ、また、分散剤はセラミ
ツクス原料粉をスラリーに調製する際に、セラミツクス
原料粉の溶媒への分散性を向上させるものであって、オ
レイン酸メチル、リン酸エステル系化合物等が挙げられ
る。
【００１１】また、ここで言う焼結温度は絶縁体セラミ
ツクス基板用組成物からなるグリーンシートの焼成にお
いて、焼結時間を30分間としたとき、最終焼成収縮率の
50％の収縮率を与える温度である。本発明において、焼
結温度の異なる２種以上の絶縁体セラミツクス組成物間
の焼結温度の差は、面方向の収縮を小さくするために、
大きい程好ましく、実用的には、100 ℃〜400 ℃が好ま
しい。
ツクス基板用組成物からなるグリーンシートの焼成にお
いて、焼結時間を30分間としたとき、最終焼成収縮率の
50％の収縮率を与える温度である。本発明において、焼
結温度の異なる２種以上の絶縁体セラミツクス組成物間
の焼結温度の差は、面方向の収縮を小さくするために、
大きい程好ましく、実用的には、100 ℃〜400 ℃が好ま
しい。
【００１２】さらに、本発明においては、焼結温度の異
なる２種以上の絶縁体セラミツクス基板用組成物を積層
することに加えて、面方向の焼成収縮率を厚み方向の焼
成収縮率より小さくなるようにするものである。面方向
の焼成収縮率を厚み方向の焼成収縮率より小さくするこ
とによって、面方向の焼成収縮率をより小さくすること
ができる。
なる２種以上の絶縁体セラミツクス基板用組成物を積層
することに加えて、面方向の焼成収縮率を厚み方向の焼
成収縮率より小さくなるようにするものである。面方向
の焼成収縮率を厚み方向の焼成収縮率より小さくするこ
とによって、面方向の焼成収縮率をより小さくすること
ができる。
【００１３】焼結温度の異なる２種以上の絶縁体セラミ
ツクス基板用組成物を層状に積層する方法は、特に制限
はなく、どのような方法も採用できる。例えば、各層を
形成する絶縁体セラミツクス基板用組成物を含有するス
ラリーを一層毎に順次繰り返して重ねてドクターブレー
ド法で塗工してもよいし、印刷ペースト状にした絶縁体
セラミックス組成物を印刷することにより積層してもよ
い。また、あらかじめ形成した各層のシートをプレス、
その他適当な方法で圧着積層してもよい。うねりの発生
を防ぐためには、３層以上としかつ厚み方向に各層の厚
さが全体の厚さの１／２の位置を対称軸として上下に対
称構造となることにすることが好ましい。
ツクス基板用組成物を層状に積層する方法は、特に制限
はなく、どのような方法も採用できる。例えば、各層を
形成する絶縁体セラミツクス基板用組成物を含有するス
ラリーを一層毎に順次繰り返して重ねてドクターブレー
ド法で塗工してもよいし、印刷ペースト状にした絶縁体
セラミックス組成物を印刷することにより積層してもよ
い。また、あらかじめ形成した各層のシートをプレス、
その他適当な方法で圧着積層してもよい。うねりの発生
を防ぐためには、３層以上としかつ厚み方向に各層の厚
さが全体の厚さの１／２の位置を対称軸として上下に対
称構造となることにすることが好ましい。
【００１４】本発明においては、セラミツクスの焼成過
程における焼成温度が異なる複数のセラミツクス基板用
組成物を積層するので、焼成中に各層の収縮に時間差が
与えられることになり、焼成後のセラミツクス基板の面
方向の収縮を選択的に低減することができる。
程における焼成温度が異なる複数のセラミツクス基板用
組成物を積層するので、焼成中に各層の収縮に時間差が
与えられることになり、焼成後のセラミツクス基板の面
方向の収縮を選択的に低減することができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。以下の実施例において、うねりは小坂研究所製３
次元粗さ測定機（SE-3AK）を用いて測定した基板表面22
mm間のうねり曲線の最大振幅で表した。また、焼成収縮
率のばらつきは同一組成のグリーンシートを10枚作製
し、同一シート内からそれぞれ20点サンプリングを行
い、そのＸ、Ｙ、Ｚ方向の焼成収縮率を平均した値の平
均値からの測定値の幅で表したものである。
する。以下の実施例において、うねりは小坂研究所製３
次元粗さ測定機（SE-3AK）を用いて測定した基板表面22
mm間のうねり曲線の最大振幅で表した。また、焼成収縮
率のばらつきは同一組成のグリーンシートを10枚作製
し、同一シート内からそれぞれ20点サンプリングを行
い、そのＸ、Ｙ、Ｚ方向の焼成収縮率を平均した値の平
均値からの測定値の幅で表したものである。
【００１６】実施例１ SiO253重量％、B2O3８重量％、Al2O336 重量％、その他
成分３重量％からなる焼結温度が低いセラミツクス基板
用組成物Ａと、SiO259重量％、B2O3４重量％、Al2O323
重量％、CaO ９重量％、MgO ４重量％、その他成分１重
量％からなる焼結温度が上記セラミツクス基板用組成物
Ａより高いセラミツクス基板用組成物Ｂを準備した。ま
ず、それぞれの組成物に組成物重量に対して、溶媒とし
てトルエンを80重量％加え、さらに、結合剤としてポリ
アクリル酸メチル樹脂15重量％、可塑剤としてＤＢＰ５
重量％、分散剤としてリン酸エステル系分散剤0.2 重量
％を加えた。次いでそれぞれを湿式ボールミルにて平均
粒径が２μｍ程度になるまで混合・粉砕した。この原液
を、脱泡し、粘度を 15000cpに調整して、組成物Ａを含
有するスラリーと組成物Ｂを含有するスラリーを得た。
成分３重量％からなる焼結温度が低いセラミツクス基板
用組成物Ａと、SiO259重量％、B2O3４重量％、Al2O323
重量％、CaO ９重量％、MgO ４重量％、その他成分１重
量％からなる焼結温度が上記セラミツクス基板用組成物
Ａより高いセラミツクス基板用組成物Ｂを準備した。ま
ず、それぞれの組成物に組成物重量に対して、溶媒とし
てトルエンを80重量％加え、さらに、結合剤としてポリ
アクリル酸メチル樹脂15重量％、可塑剤としてＤＢＰ５
重量％、分散剤としてリン酸エステル系分散剤0.2 重量
％を加えた。次いでそれぞれを湿式ボールミルにて平均
粒径が２μｍ程度になるまで混合・粉砕した。この原液
を、脱泡し、粘度を 15000cpに調整して、組成物Ａを含
有するスラリーと組成物Ｂを含有するスラリーを得た。
【００１７】次に、組成物Ａを含有するスラリーをドク
ターブレード法にてシート成形して、厚さ約 0.05 mmの
第１層目のグリーンシート層を形成し、次いでこの第１
層用グリーンシート層の上に組成物Ｂを含有するスラリ
ーを同様の方法にてシート成形して、厚さ約 0.1mmの第
２層目のグリーンシート層を形成した。さらに、第２層
目のグリーンシート層上に組成物Ａを含有するスラリー
を上記と同様の方法にてシート成形して、厚さが約 0.0
5mm の第３層目のグリーンシート層を形成し、全体の厚
みが0.2 mmの３層からなる複層構造を有するグリーンシ
ート１を得た。この各層のグリーンシート層の焼結温度
は、第１層目710 ℃、 第２層目820 ℃、第３層目710 ℃
であった。
ターブレード法にてシート成形して、厚さ約 0.05 mmの
第１層目のグリーンシート層を形成し、次いでこの第１
層用グリーンシート層の上に組成物Ｂを含有するスラリ
ーを同様の方法にてシート成形して、厚さ約 0.1mmの第
２層目のグリーンシート層を形成した。さらに、第２層
目のグリーンシート層上に組成物Ａを含有するスラリー
を上記と同様の方法にてシート成形して、厚さが約 0.0
5mm の第３層目のグリーンシート層を形成し、全体の厚
みが0.2 mmの３層からなる複層構造を有するグリーンシ
ート１を得た。この各層のグリーンシート層の焼結温度
は、第１層目710 ℃、 第２層目820 ℃、第３層目710 ℃
であった。
【００１８】次いで、このグリーンシート１を焼成温度
900℃で30分間焼成し、そのＸ、Ｙ、Ｚ方向の焼成収縮
率並びに焼成後のセラミツクス基板のうねり及び焼成収
縮率のばらつきを測定した。得られた結果を表１に記し
た。次に、比較のために、上記の組成物Ａを含有するス
ラリー、組成物Ｂを含有するスラリーをそれぞれドクタ
ーブレード法にて塗工して、厚み0.2 mmの組成物Ａ単独
のグリーンシートＡ及び組成物Ｂ単独のグリーンシート
Ｂを得た。これらのグリーンシートを上記と同様にして
焼成し、そのＸ、Ｙ、Ｚ方向の焼成収縮率並びに焼成後
のセラミツクス基板のうねり及び焼成収縮率のばらつき
を測定した。得られた結果を表１に記した。表１から明
らかなように、本発明のグリーンシート１のＸ、Ｙ方向
の焼成収縮率はそれぞれ比較のグリーンシートＡ、Ｂに
比べて大幅に小さく、また得られたセラミツクス基板の
うねり及び焼成収縮率のばらつきも小さいことが分か
る。
900℃で30分間焼成し、そのＸ、Ｙ、Ｚ方向の焼成収縮
率並びに焼成後のセラミツクス基板のうねり及び焼成収
縮率のばらつきを測定した。得られた結果を表１に記し
た。次に、比較のために、上記の組成物Ａを含有するス
ラリー、組成物Ｂを含有するスラリーをそれぞれドクタ
ーブレード法にて塗工して、厚み0.2 mmの組成物Ａ単独
のグリーンシートＡ及び組成物Ｂ単独のグリーンシート
Ｂを得た。これらのグリーンシートを上記と同様にして
焼成し、そのＸ、Ｙ、Ｚ方向の焼成収縮率並びに焼成後
のセラミツクス基板のうねり及び焼成収縮率のばらつき
を測定した。得られた結果を表１に記した。表１から明
らかなように、本発明のグリーンシート１のＸ、Ｙ方向
の焼成収縮率はそれぞれ比較のグリーンシートＡ、Ｂに
比べて大幅に小さく、また得られたセラミツクス基板の
うねり及び焼成収縮率のばらつきも小さいことが分か
る。
【００１９】実施例２ SiO230重量％、B2O3５重量％、Al2O3 50重量％、PbO ７
重量％、CaO ４重量％、その他成分４重量％からなる焼
結温度が低いセラミツクス組成物Ｃと、SiO259重量％、
B2O3４重量％、Al2O3 23重量％、CaO ９重量％、MgO ４
重量％、その他成分１重量％からなるセラミツクス組成
物Ｃより焼結温度が高いセラミツクス組成物Ｄを準備し
た。まず、それぞれの組成物に組成物重量に対して、溶
媒としてトルエンを80重量％加え、さらに、結合剤とし
てポリアクリル酸メチル15重量％、可塑剤としてＤＢＰ
５重量％、分散剤としてリン酸エステル系分散剤を0.2
重量％を加えた。次いで、それぞれを湿式ボールミルに
て平均粒径が２μm 程度になるまで混合・粉砕した。こ
の原液を、脱泡し、粘度を15000cp に調整して、組成物
Ｃを含有するスラリーと組成物Ｄを含有するスラリーを
得た。
重量％、CaO ４重量％、その他成分４重量％からなる焼
結温度が低いセラミツクス組成物Ｃと、SiO259重量％、
B2O3４重量％、Al2O3 23重量％、CaO ９重量％、MgO ４
重量％、その他成分１重量％からなるセラミツクス組成
物Ｃより焼結温度が高いセラミツクス組成物Ｄを準備し
た。まず、それぞれの組成物に組成物重量に対して、溶
媒としてトルエンを80重量％加え、さらに、結合剤とし
てポリアクリル酸メチル15重量％、可塑剤としてＤＢＰ
５重量％、分散剤としてリン酸エステル系分散剤を0.2
重量％を加えた。次いで、それぞれを湿式ボールミルに
て平均粒径が２μm 程度になるまで混合・粉砕した。こ
の原液を、脱泡し、粘度を15000cp に調整して、組成物
Ｃを含有するスラリーと組成物Ｄを含有するスラリーを
得た。
【００２０】次に、組成物Ｃを含有するスラリー及び組
成物Ｄを含有するスラリーをそれぞれドクターブレード
法にてシート成形して、厚さがそれぞれ0.05mm、0.1mm
のグリーンシートを得た。次いで、組成物Ｃを含有する
スラリーから得られた厚さが0.05mmのグリーンシートを
第１層目、組成物Ｄを含有するスラリーから得られた厚
さが0.1mm のグリーンシートを第２層目、組成物Ｃを含
有するスラリーから得られた厚さが0.05mmのグリーンシ
ートを第３層目になるように重ね合わせて、熱圧着用の
ローラーにて40℃、100 kg/cm2の条件で熱圧着し、３層
からなる厚み0.2 mmのグリーンシート２を得た。このグ
リーンシートの各層の焼結温度は第１層目から順にそれ
ぞれ680 ℃、820℃、680℃であった。
成物Ｄを含有するスラリーをそれぞれドクターブレード
法にてシート成形して、厚さがそれぞれ0.05mm、0.1mm
のグリーンシートを得た。次いで、組成物Ｃを含有する
スラリーから得られた厚さが0.05mmのグリーンシートを
第１層目、組成物Ｄを含有するスラリーから得られた厚
さが0.1mm のグリーンシートを第２層目、組成物Ｃを含
有するスラリーから得られた厚さが0.05mmのグリーンシ
ートを第３層目になるように重ね合わせて、熱圧着用の
ローラーにて40℃、100 kg/cm2の条件で熱圧着し、３層
からなる厚み0.2 mmのグリーンシート２を得た。このグ
リーンシートの各層の焼結温度は第１層目から順にそれ
ぞれ680 ℃、820℃、680℃であった。
【００２１】このグリーンシートを焼成温度900 ℃で 3
0 分間焼成し、そのＸ、Ｙ、Ｚ方向の焼成収縮率、うね
り及び焼成収縮率のばらつきを測定した。その結果を表
２に記した。次に、比較のために、上記組成物Ｃを含有
するスラリー及び組成物Ｄを含有するスラリーをそれぞ
れドクターブレード法にて塗工して、厚み0.2 mmの組成
物Ｃ単独のグリーンシートＣ及び組成物Ｄ単独のグリー
ンシートＤを得た。これらのグリーンシートを実施例１
と同様にして焼成し、そのＸ、Ｙ、Ｚ方向の焼成収縮率
並びに焼成後のセラミツクス基板のうねり及び焼成収縮
率のばらつきを測定した。得られた結果を表２に記し
た。この結果より、本発明のグリーンシートのＸ、Ｙ方
向の焼成収縮率はそれぞれ単独のグリーンシートに比べ
大幅に小さくなり、さらに、実施例１におけるグリーン
シート１を構成するセラミックス基板用組成物Ａ、Ｂの
焼結温度差が 110℃であるのに対し、本実施例のグリー
ンシート２を構成するセラミツクス組成物Ｃ、Ｄ間の焼
結温度差は140 ℃とさらに大きいため、焼成収縮率はグ
リーンシート１より大幅に小さくなっている。それにと
もない、うねり及び焼成収縮率のばらつきも小さくなっ
ていることが分かる。
0 分間焼成し、そのＸ、Ｙ、Ｚ方向の焼成収縮率、うね
り及び焼成収縮率のばらつきを測定した。その結果を表
２に記した。次に、比較のために、上記組成物Ｃを含有
するスラリー及び組成物Ｄを含有するスラリーをそれぞ
れドクターブレード法にて塗工して、厚み0.2 mmの組成
物Ｃ単独のグリーンシートＣ及び組成物Ｄ単独のグリー
ンシートＤを得た。これらのグリーンシートを実施例１
と同様にして焼成し、そのＸ、Ｙ、Ｚ方向の焼成収縮率
並びに焼成後のセラミツクス基板のうねり及び焼成収縮
率のばらつきを測定した。得られた結果を表２に記し
た。この結果より、本発明のグリーンシートのＸ、Ｙ方
向の焼成収縮率はそれぞれ単独のグリーンシートに比べ
大幅に小さくなり、さらに、実施例１におけるグリーン
シート１を構成するセラミックス基板用組成物Ａ、Ｂの
焼結温度差が 110℃であるのに対し、本実施例のグリー
ンシート２を構成するセラミツクス組成物Ｃ、Ｄ間の焼
結温度差は140 ℃とさらに大きいため、焼成収縮率はグ
リーンシート１より大幅に小さくなっている。それにと
もない、うねり及び焼成収縮率のばらつきも小さくなっ
ていることが分かる。
【００２２】実施例３ SiO2、B2O3、PbO 、ZnO からなる焼結温度が低いセラミ
ツクス基板用組成物Ｅからなる印刷用ペースト及びSiO2
59重量％、B2O3４重量％、 Al2O323重量％、CaO ９重量
％、 MgO４重量％、その他成分１重量％からなるセラミ
ツクス基板用組成物Ｅより焼結温度が高いセラミツクス
基板用組成物Ｆを準備した。まず、セラミツクス基板用
組成物Ｆの粉末に、その重量に対して、溶媒としてトル
エンを80重量％加え、さらに、結合剤としてポリアクリ
ル酸メチル15重量％、可塑剤としてＤＢＰ５重量％、分
散剤としてリン酸エステル系分散剤を0.2 重量％を加え
た。この原料を湿式ボールミルにて平均粒径が２μm 程
度になるまで混合・粉砕した。この原液を脱泡し、粘度
を 15000cpに調整し、組成物Ｆを含有するスラリーを得
た。
ツクス基板用組成物Ｅからなる印刷用ペースト及びSiO2
59重量％、B2O3４重量％、 Al2O323重量％、CaO ９重量
％、 MgO４重量％、その他成分１重量％からなるセラミ
ツクス基板用組成物Ｅより焼結温度が高いセラミツクス
基板用組成物Ｆを準備した。まず、セラミツクス基板用
組成物Ｆの粉末に、その重量に対して、溶媒としてトル
エンを80重量％加え、さらに、結合剤としてポリアクリ
ル酸メチル15重量％、可塑剤としてＤＢＰ５重量％、分
散剤としてリン酸エステル系分散剤を0.2 重量％を加え
た。この原料を湿式ボールミルにて平均粒径が２μm 程
度になるまで混合・粉砕した。この原液を脱泡し、粘度
を 15000cpに調整し、組成物Ｆを含有するスラリーを得
た。
【００２３】次に、この原料スラリーをドクターブレー
ド法にてシート成形して、厚さが 0.18 mmのグリーンシ
ートを得た。次に、このグリーンシートの片面に、セラ
ミツクス基板用組成物Ｅからなる印刷用ペーストをスク
リーン印刷法にて厚みが 0.01mm になるように印刷塗布
し、乾燥後、グリーンシートの他の面に同様にセラミツ
クス基板用組成物Ｅからなる印刷用ペーストをスクリー
ン印刷法にて厚みが 0.01mm になるように印刷塗布し、
乾燥して、厚み0.2 mmのグリーンシート３を得た。この
グリーンシート３のグリーンシート層の焼結温度は、82
0 ℃であり, グリーンシート層の両側の印刷層の焼結温
度は、500 ℃であった。このグリーンシートを焼成温度
900℃で30分間焼成し、そのＸ、Ｙ、Ｚ方向の焼成収縮
率、うねり及び焼成収縮率のばらつきを測定した。その
結果を表３に記した。
ド法にてシート成形して、厚さが 0.18 mmのグリーンシ
ートを得た。次に、このグリーンシートの片面に、セラ
ミツクス基板用組成物Ｅからなる印刷用ペーストをスク
リーン印刷法にて厚みが 0.01mm になるように印刷塗布
し、乾燥後、グリーンシートの他の面に同様にセラミツ
クス基板用組成物Ｅからなる印刷用ペーストをスクリー
ン印刷法にて厚みが 0.01mm になるように印刷塗布し、
乾燥して、厚み0.2 mmのグリーンシート３を得た。この
グリーンシート３のグリーンシート層の焼結温度は、82
0 ℃であり, グリーンシート層の両側の印刷層の焼結温
度は、500 ℃であった。このグリーンシートを焼成温度
900℃で30分間焼成し、そのＸ、Ｙ、Ｚ方向の焼成収縮
率、うねり及び焼成収縮率のばらつきを測定した。その
結果を表３に記した。
【００２４】比較のために、セラミツクス基板用組成物
Ｅからなる印刷用ペーストからなるペースト塗膜、及び
セラミツクス基板用組成物Ｆからなるグリーンシート単
独の場合の測定値を表３に合わせて記した。ここで、ペ
ースト塗膜の測定値は、セラミツクス基板用組成物Ｅか
らなる印刷用ペーストを350 ℃で３時間大気中で熱処理
し、ペースト中の有機物を分解除去した後、上記グリー
ンシート層のスラリーと同様の方法にて原料スラリーを
作成し、この原料スラリーを用い、ドクターブレード法
にて塗工した厚み 0.2 mm のグリーンシートについて測
定したものである。また、セラミツクス基板用組成物Ｆ
からなるグリーンシート単独の場合は、上記グリーンシ
ート層と同様の原料スラリーを用い、ドクターブレード
法にて塗工することにより得られた厚み0.2 mmのグリー
ンシートについて測定したものである。この結果より、
本発明のグリーンシートはＸ、Ｙ方向の焼成収縮率はそ
れぞれ単独のグリーンシートに比べ大幅に小さくなり、
それにともないうねり及び焼成収縮率のばらつきも小さ
くなることが分かる。
Ｅからなる印刷用ペーストからなるペースト塗膜、及び
セラミツクス基板用組成物Ｆからなるグリーンシート単
独の場合の測定値を表３に合わせて記した。ここで、ペ
ースト塗膜の測定値は、セラミツクス基板用組成物Ｅか
らなる印刷用ペーストを350 ℃で３時間大気中で熱処理
し、ペースト中の有機物を分解除去した後、上記グリー
ンシート層のスラリーと同様の方法にて原料スラリーを
作成し、この原料スラリーを用い、ドクターブレード法
にて塗工した厚み 0.2 mm のグリーンシートについて測
定したものである。また、セラミツクス基板用組成物Ｆ
からなるグリーンシート単独の場合は、上記グリーンシ
ート層と同様の原料スラリーを用い、ドクターブレード
法にて塗工することにより得られた厚み0.2 mmのグリー
ンシートについて測定したものである。この結果より、
本発明のグリーンシートはＸ、Ｙ方向の焼成収縮率はそ
れぞれ単独のグリーンシートに比べ大幅に小さくなり、
それにともないうねり及び焼成収縮率のばらつきも小さ
くなることが分かる。
【００２５】
【発明の効果】本発明のセラミツクス基板用グリーンシ
ートによると、面方向の焼成収縮率が小さく、歩留りよ
くセラミツクス基板を製造することができ、しかも、う
ねりやばらつきの少ないセラミツクス基板を製造するこ
とができる。また，本発明のセラミツクス基板は、うね
りやばらつきが少ないものである。
ートによると、面方向の焼成収縮率が小さく、歩留りよ
くセラミツクス基板を製造することができ、しかも、う
ねりやばらつきの少ないセラミツクス基板を製造するこ
とができる。また，本発明のセラミツクス基板は、うね
りやばらつきが少ないものである。
【表１】
【表２】
【表３】
Claims (2)
- 【請求項１】 焼結温度の異なる２種以上の絶縁体セラ
ミツクス基板用組成物を層状に積層してなり、面方向の
焼成収縮率を厚み方向の焼成収縮率より小さくなるよう
にしたことを特徴とするセラミツクス基板用グリーンシ
ート。 - 【請求項２】 請求項１記載のセラミツクス基板用グリ
ーンシートを焼成したことを特徴とするセラミツクス基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4352002A JPH06172017A (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | セラミツクス基板用グリーンシート及びセラミツクス基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4352002A JPH06172017A (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | セラミツクス基板用グリーンシート及びセラミツクス基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06172017A true JPH06172017A (ja) | 1994-06-21 |
Family
ID=18421111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4352002A Pending JPH06172017A (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | セラミツクス基板用グリーンシート及びセラミツクス基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06172017A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246746A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラスセラミック多層基板の製造方法 |
| DE10309689A1 (de) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Bundesanstalt für Materialforschung und -Prüfung (BAM) | Keramischer Körper mit monolithischem Schichtaufbau und Verfahren zu seiner Herstellung |
| US6797093B2 (en) | 2001-06-05 | 2004-09-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Glass ceramic multilayer substrate manufacturing method and glass ceramic multilayer substrate product |
| JP2006321715A (ja) * | 2006-06-19 | 2006-11-30 | Kyocera Corp | 未焼成積層シート |
| WO2020144746A1 (ja) * | 2019-01-08 | 2020-07-16 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層セラミックコンデンサ用ニッケルペースト |
-
1992
- 1992-12-08 JP JP4352002A patent/JPH06172017A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246746A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラスセラミック多層基板の製造方法 |
| US6797093B2 (en) | 2001-06-05 | 2004-09-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Glass ceramic multilayer substrate manufacturing method and glass ceramic multilayer substrate product |
| DE10309689A1 (de) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Bundesanstalt für Materialforschung und -Prüfung (BAM) | Keramischer Körper mit monolithischem Schichtaufbau und Verfahren zu seiner Herstellung |
| DE10309689B4 (de) * | 2003-02-27 | 2005-04-07 | Bundesanstalt für Materialforschung und -Prüfung (BAM) | Keramische Platte mit monolithischem Schichtaufbau und Verfahren zu seiner Herstellung |
| JP2006321715A (ja) * | 2006-06-19 | 2006-11-30 | Kyocera Corp | 未焼成積層シート |
| JP4502977B2 (ja) * | 2006-06-19 | 2010-07-14 | 京セラ株式会社 | 未焼結積層シート |
| WO2020144746A1 (ja) * | 2019-01-08 | 2020-07-16 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層セラミックコンデンサ用ニッケルペースト |
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