JP4502977B2 - 未焼結積層シート - Google Patents
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Description
内部配線導体2及び表面配線導体4、ビアホール導体3を形成するための導電性ペーストは、Ag系(Ag単体、Ag−PdなどのAg合金)、Cu系(Cu単体、Cu合金)、Au系など低抵抗金属材料粉末、例えば銀系粉末と、低融点ガラス成分と、バインダと溶剤とを均質混練したものが用いられる。また、表面配線導体4、5にこのペーストを用いても構わない。
絶縁層1a〜1eとなるグリーンシートに、ビアホール導体3が形成される位置を考慮してNCパンチ等でスルーホールを形成し、続いて、上述のAg系導電性ペーストの印刷・充填により、スルーホールに導体を充填し、所定形状の内部配線導体2となる導体膜を形成する。
上述の未焼成状態の積層体基板を焼成処理する。焼成処理は、脱バインダ過程と焼結過程からなる。
次に、焼成処理された積層体基板の両主面に表面処理を行う。
本発明者は、ガラス成分のガラス転移点が740℃、688℃、660℃、632℃、600℃となるようにガラス組成を制御して、各ガラス成分を用いた5種類のグリーンシート(厚みを何れも200μm)を作成した。
1・・・・・・・積層体基板
1a〜1e・・・絶縁層
2・・・・・・・内部配線導体
3・・・・・・・ビアホール導体
4、5・・・・・表面配線導体
6・・・・・・・電子部品
Claims (3)
- ガラス成分と無機物フィラーとバインダとを含むガラス−セラミックグリーンシート又はガラス−セラミックスリップ材からなる第1未焼結シートと、ガラス成分と無機物フィラーとバインダとを含むガラス−セラミックグリーンシート又はガラス−セラミックスリップ材からなる第2未焼結シートと、を備えた未焼結積層シートであって、
前記第1及び第2未焼結シートは、互いに隣接するように積層されており、
前記第1未焼結シート中のガラス成分のガラス転移点は、前記第2未焼結シート中のガラス成分のガラス転移点よりも80℃以上低く、且つ前記第1未焼結シート中のバインダの焼失温度よりも高いことを特徴とする未焼結積層シート。 - 前記第1未焼結シート中のバインダは、カルボキシル基又はアルコール基を備えたエチレン性不飽和化合物であることを特徴とする請求項1に記載の未焼結積層シート。
- 前記第1未焼結シート中のバインダの焼失温度が600℃以下であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の未焼結積層シート。
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