JPH09180959A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】セラミック層と内部電極の積層体を有する積層
セラミック電子部品の層間のデラミネーション、クラッ
クの発生を防止する。 【構成】セラミックグリーンシート用組成物、内部電極
材料ペーストにそれぞれ用いるバインダー樹脂に共通の
少なくとも１種の樹脂成分を含有させる。 【効果】上記目的を達成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミック電子部
品の製造方法に係わり、特にその一工程に用いるセラミ
ックグリーンシート用組成物、内部電極材料ペーストの
それぞれに用いるバインダー樹脂について改善した積層
セラミック電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミックコンデンサ、積層インダ
クタ及び積層ＬＣフィルター等に代表される積層セラミ
ック電子部品は、回路の導電体塗膜を形成したセラミッ
クグリーンシートを積層し、焼成したものである。例え
ば積層セラミックコンデンサを製造する場合には、セラ
ミック誘電体グリーンシートの複数枚に導電体部を印刷
し、これらを積層して導電体部が内部電極を形成するよ
うにした後、高温で焼成し、この焼成体に外部電極を形
成して完成されるが具体的には次のとおりである。上記
セラミック誘電体グリーンシートは、チタン酸バリウム
等のセラミック誘電体粉末と、アクリル樹脂、ポリビニ
ルブチラール、ポリビニルアルコール等のバインダー樹
脂と、可塑剤や分散剤等の添加剤と、アルコール類、芳
香族類、ケトン類等の溶媒等をボールミル等で混練して
得られるスラリーを、例えばシリコーン系物質で離型剤
処理したポリエチレンテレフタレート(PET) フィルム等
のキャリヤフィルム上にドクタブレード法等により１０
〜１００μｍの厚さのシート状に塗布して成形され、乾
燥されたものである。また、上記導電体部は、金、銀、
白金、銅、パラジウム、ニッケルあるいはこれらの混合
物や合金等の導電体粉末と、エチルセルロース等のバイ
ンダー樹脂と、テルピネオール、テトラリン、ブチルカ
ルビトール等の溶媒、必要に応じて可塑剤等の添加剤等
からなる内部電極材料ペーストを上記セラミック誘電体
グリーンシートにスクリーン印刷することにより形成さ
れる。

【０００３】次に、これらの導電体部を印刷したセラミ
ック誘電体グリーンシートの複数枚を導電体部がセラミ
ック誘電体グリーンシートを介して内部電極を形成する
ように積層し、さらに上下両側にセラミック誘電体グリ
ーンシートを重ね、加圧装置により圧着する。この得ら
れた未焼成積層体は、多数の積層セラミックコンデンサ
が得られるように作成されているので、個々の積層セラ
ミックコンデンサになるようにチップ状に切断し、バイ
ンダーを除去するいわゆる脱バインダー処理を行った
後、あるいはこの脱バインダー処理を同時に行うように
９００〜１３００℃で焼成した後、得られた焼成チップ
状体の両端面に銀、銅等の導電体粉末を含有する電極材
料ペーストを塗布し、６００〜８００℃で焼付けて外部
電極を形成し、積層チップセラミックコンデンサを得
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、 上記
積層チップセラミックコンデンサを多数製造し、破壊し
て内部検査してみると内部欠陥が見られることがある。
この内部欠陥としては、積層した層間、すなわちセラミ
ック層間あるいはセラミック層と内部電極の間での剥離
現象（デラミネーション）あるいはクラックとして観察
されることが多い。その原因は上記未焼成積層体を得る
際に、セラミック誘電体グリーンシート相互の間の接着
強度と、内部電極材料の塗布層である導電体部とセラミ
ック誘電体グリーンシート間の接着強度が異なり、両者
に差ができるため、また、上記未焼成積層体の脱バイン
ダー処理を行う際にセラミック誘電体グリーンシートの
バインダー樹脂と導電体部のバインダー樹脂の分解除去
される状態、例えば分解開始温度、温度上昇に伴う分解
ガス圧の大きさ等が異なり、両者に差ができるため、積
層した各層間に歪が生じることにあると考えられる。上
述したように、従来のセラミック誘電体グリーンシート
のバインダー樹脂と導電体部のバインダー樹脂は異なる
が、その異なるのは、前者のバインダー樹脂はピンホー
ル等の欠陥のない薄いセラミック誘電体グリーンシート
を形成することを重視しており、他方、後者は内部電極
材料ペーストをセラミック誘電体グリーンシートに印刷
して導電体部を形成する際のスクリーン印刷性（版ぬけ
性や印刷に必要な適度な粘性を与えるチクソ性等）と後
の焼成により内部電極となったときの電気抵抗を小さく
するために脱バインダー処理するときの分解除去性を重
視して選択されているからである。このようにデラミネ
ーションやクラックを起こした積層チップセラミックコ
ンデンサは容量が所定値にならないため、不良品として
処理される。

【０００５】デラミネーションやクラックを起こす未焼
成積層体の各層間の接着強度の不均一の問題は、積層イ
ンダクタ、積層ＬＣフィルタを製造する場合のセラミッ
クグリーンシートの未焼成積層体にも同様に起こること
である。

【０００６】本発明の第１の目的は、セラミックグリー
ンシートと導電体部の未焼成積層体の各層間の接着強度
を均一にするようにした積層セラミック電子部品の製造
方法を提供することにある。本発明の第２の目的は、未
焼成積層の脱バインダー処理をするときにセラミックグ
リーンシートと導電体部の脱バインダー状態を近似させ
るようにした積層セラミック電子部品の製造方法を提供
することにある。本発明の第３の目的は、上記目的を達
成することにより、内部電極とセラミック層のデラミネ
ーションやクラックを防止できる積層セラミック電子部
品の製造方法を提供することにある。本発明の第４の目
的は、上記目的を達成することにより、内部電極の電気
抵抗や静電容量等の電気特性を損なわない積層セラミッ
ク電子部品の製造方法を提供することにある。本発明の
第５の目的は、材料の選択のみにより特別な構成を付加
することなく、また、特別な工程を設けることなく従来
と同様に積層セラミック電子部品を製造することができ
る積層セラミック電子部品の製造方法を提供することに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、（１）、セラミック粉末と、バインダー
樹脂を含有するセラミックグリーンシート用組成物を用
いてセラミックグリーンシートを形成する工程と、この
セラミックグリーンシートの複数枚のそれぞれに導電体
粉末とバインダー樹脂を含有する内部電極材料ペースト
を用いて導電体部を形成する工程と、この導電体部を形
成したセラミックグリーンシートを積層する工程と、こ
の積層工程を経て得られる未焼成積層体を焼成する工程
と、上記導電体部に接続する外部電極を形成する工程を
有する積層電子部品の製造方法において、上記セラミッ
クグリーンシート用組成物及び上記内部電極材料ペース
トのそれぞれに用いるバインダー樹脂は共通する少なく
とも１種の樹脂成分を含有する積層電子部品の製造方法
を提供するものである。また、本発明は、（２）、共通
する少なくとも１種の樹脂成分はセルロース系樹脂、ビ
ニール系樹脂、アクリル系樹脂又はウレタン系樹脂であ
る上記（１）の積層セラミック電子部品の製造方法を提
供するものである。

【０００８】本発明において、「上記セラミックグリー
ンシート用組成物及び上記内部電極材料ペーストのそれ
ぞれに用いるバインダー樹脂は共通する少なくとも１種
の樹脂成分」とは、セラミックグリーンシート用組成物
に用いられるバインダー樹脂と、内部電極材料ペースト
に用いられるバインダー樹脂とにおいて、前者の樹脂成
分に後者の樹脂成分の全部若しくは一部を含有する場
合、逆に後者の樹脂成分に前者の樹脂成分の全部若しく
は一部を含有する場合、さらに両者が一致する場合のい
ずれの場合でも良い。セラミックグリーンシート用組成
物に用いられるバインダー樹脂、内部電極材料ペースト
に用いられるバインダー樹脂としては、エチルセルロー
ス等のセルロース系樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、
ポリビニルアルコール等のビニール系樹脂、メチルメタ
クリレート系共重合体等のアクリル系樹脂、ウレタン系
樹脂等の少なくとも１種を挙げることができ、これらの
樹脂を例えば前者にポリビニルブチラール樹脂を使用
し、後者にポリビニルブチラール樹脂とエチルセルロー
スとを使用したり、逆に前者にポリビニルブチラール樹
脂とエチルセルロースを使用し、後者にポリビニルブチ
ラール樹脂を使用するというように適宜組み合わせて使
用できるが、それぞれのバインダー樹脂として上記以外
の単独で使用する樹脂があってもよい。セラミックグリ
ーンシート用組成物に用いられるバインダー樹脂として
は、その樹脂成分として、上述のようにセラミックグリ
ーンシートを形成する際にピンホール等の欠陥のない薄
いシートとするためには、ビニール系樹脂を含有するこ
とが好ましく、上記樹脂と併用する場合でもこの樹脂と
の併用が好ましい。また、内部電極材料ペーストに用い
られるバインダー樹脂としては、その樹脂成分として、
上述のように導電体部を形成する際の印刷性、その後の
脱バインダー性の点から、セルロース系樹脂を含有する
ことが好ましく、上記樹脂と併用する場合でもこの樹脂
との併用が好ましい。

【０００９】共通する樹脂成分がそれぞれのバインダー
樹脂中に存在する割合としては、その共通する樹脂を含
まない場合に比べてセラミックグリーンシートと導電体
部の接着性を可及的に向上させ、また、脱バインダー処
理するときの挙動を可及的に近似させることが好まし
い。この観点から、セラミックグリーンシート用組成物
に用いられるバインダー樹脂に併用される共通の樹脂成
分は４〜２４重量％が好ましく、この範囲より少ないと
上記の接着性の向上効果や脱バインダー性の近似効果が
その範囲内のものより少なく、この範囲より多いとピン
ホール等の欠陥のない薄いシートをシート化できない場
合がある。また、内部電極材料ペーストに用いられるバ
インダー樹脂に併用される共通の樹脂成分は５〜３０重
量％が好ましく、この範囲より少ないと上記の接着性の
向上効果や脱バインダー性の近似効果がその範囲内のも
のより少なく、この範囲より多いと上述した印刷性を低
下させることがある。

【００１０】本発明において使用されるセラミック粉末
としては、チタン酸系の誘電体材料粉末、フェライト系
の磁気材料粉末その他通常セラミック電子部品に用いら
れるセラミック等の無機物質も用いられる。このセラミ
ック粉末と、上記バインダー樹脂と、その他可塑剤や分
散剤等の添加剤と、アルコール類、芳香族類、ケトン類
等の溶媒等をボールミル等で混練してセラミックグリー
ンシート用組成物としてのスラリーが得られる。これを
例えばシリコーン系物質で離型剤処理したポリエチレン
テレフタレート(PET) フィルム等のキャリヤフィルム上
にドクタブレード法等により１０〜１００μｍの厚さの
シート状に塗布して成形し、乾燥することによりセラミ
ックグリーンシートが得られる。また、本発明に用いら
れる内部電極材料ペーストは、上記導電体部は、金、
銀、白金、銅、パラジウム、ニッケルあるいはこれらの
混合物や合金等の導電体粉末と、上記バインダー樹脂
と、テルピネオール、テトラリン、ブチルカルビトール
等の溶媒、さらには必要に応じて可塑剤や分散剤等の添
加剤を三本ロール等で混練することにより得られる。そ
してこの内部電極材料ペーストを上記セラミックグリー
ンシートにスクリーン印刷することにより導電体部が形
成される。この導電体部を形成したセラミックグリーン
シートを用いて、未焼成積層体を作製し、ついで圧着成
形体を得、それから脱バインダー処理を行って焼成し、
セラミック素体を得、さらにこれに外部電極を形成して
セラミック電子部品が作製されるが、その製造法は従来
の上述した方法と同様の方法を適用できる。

【００１１】

【発明の実施の形態】セラミックグリーンシート用組成
物に用いられるバインダー樹脂として、ポリビニルブチ
ラール樹脂（ＰＶＢ）、アクリル系樹脂（メチルメタク
リレート系共重合体樹脂）を用い、内部電極材料ペース
トに用いられるバインダー樹脂として、エチルセルロー
ス樹脂（ＥＣ）を用い、これらのそれぞれと異なるに併
用する共通の樹脂成分としてエチルセルロース樹脂、ポ
リビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ）を用いる。その際、
その混合割合は、セラミックグリーンシート用組成物に
用いられるバインダー樹脂としては、ＰＶＢと併用する
共通の樹脂成分としてＥＣを全樹脂成分中３．４〜３０
重量％、好ましくは４〜２４％、アクリル系樹脂と併用
する共通の樹脂成分としてＥＣを全樹脂成分中１０〜１
５重量％、内部電極材料ペーストに用いられるバインダ
ー樹脂としては、ＥＣと併用する共通の樹脂成分として
ＰＶＢを全樹脂成分中４〜４０重量％、好ましくは５〜
３０重量％用いる。これらのそれぞれのバインダー樹脂
を用いて、後述の実施例に示すように、それぞれセラミ
ックグリーンシート用組成物、内部電極材料ペーストを
調製し、さらに後述の実施例に示すように、例えばセラ
ミック誘電体材料グリーンシートを作製し、これに上記
内部電極材料ペーストをスクリーン印刷し、ついでその
未焼成積層体の形成、圧着、脱バインダー処理、焼成を
順次行ない、さらに外部電極を形成して積層セラミック
コンデンサを作製する。

【００１２】このように、セラミックグリーンシート用
組成物に用いられるバインダー樹脂と、内部電極材料ペ
ーストに用いられるバインダー樹脂とに共通の樹脂成分
を少なくとも１種有することにより、セラミックグリー
ンシート用組成物から得られるセラミックグリーンシー
トに内部電極材料ペーストを印刷して導電体部を形成
し、さらにこれを積層し圧着するときに、その加熱と加
圧により両者の密着性を向上させることができ、その影
響を後の工程の脱バインダー処理工程を経てあるいは経
ることなく焼成処理工程を終えるに到るまで維持するこ
とができるとともに、その脱バインダー処理工程あるい
は焼成処理工程で脱バインダー処理を行うときにはその
バインダー樹脂組成がその共通樹脂を有しない場合より
は近似しているので、それらのバインダー樹脂を分解除
去させる挙動、例えは分解温度、分解ガス圧の大きさ等
を近似させることができることにより、セラミックグリ
ーンシートと導電体部の脱バインダー処理時以降の両者
の間の応力の発生を抑制することができ、これらにより
得られる焼成体の層間剥離であるデラミネーションや、
クラックの発生を抑制できる。

【００１３】

【実施例】次に本発明の実施例を説明する。 実施例 1 下記各成分を秤量して得た配合物を1 リットルのポリエ
チレン製ポットに仕込み、60ｒｐｍ、１５時間ボールミ
ル法により湿式混合し、セラミック誘電体グリーンシー
ト用スラリーを得た。なお、実際の製造に当たっては、
チタン酸バリウム以外のいわゆるバインダー成分を先に
混合して樹脂溶液を調製し、これとチタン酸バリウムを
混合して混練することが好ましい。 チタン酸バリウム（セラミック粉末） ５００重量部 ポリビニルブチラール樹脂（バインダー樹脂） ２００重量部 ジ−ｎ−ブチルフタレート（Ｄｎ−ＢＰ） ２０重量部 （可塑剤） エタノール（溶剤） ２５０重量部

【００１４】得られたスラリーを脱泡処理した後、寸法
１００×１００ｍｍのシリコン系離型剤処理したＰＥＴ
フィルムからなるキャリヤフィルム上に、隙間１００μ
ｍのドクターブレードにて、寸法５０×５０ｍｍとなる
ように塗布し、乾燥させ、剥離させて厚さ約３０μｍの
セラミック誘電体グリーンシートを得た。

【００１５】このようにして作製したセラミック誘電体
グリーンシートの片面に下記の組成物を三本ロールによ
り混練して製造した内部電極材料ペーストをスクリーン
印刷により塗布し、１２０℃、２分間乾燥させた。な
お、実際の製造に当たっては、ニッケル金属粉末以外の
いわゆるバインダー成分を先に混合して樹脂溶液を調製
し、これとニッケル金属粉末を混合して混練することが
好ましい。 ニッケル金属粉末（導電体粉末） ２４０重量部 エチルセルロース（バインダー樹脂） １８重量部 ポリビニルブチラール樹脂（バインダー樹脂） ２重量部 ジ−ｎ−ブチルフタレート（Ｄｎ−ＢＰ） １２重量部 （可塑剤） ミネラルスピリット（溶剤） ２２０重量部 このような内部電極材料ペースト膜からなる導電体部を
印刷したセラミック誘電体グリーンシートを５枚作製し
て表裏重ねてこれら導電体部及びセラミック誘電体グリ
ーンシートの両方を合わせて１０層積層し、その両側に
さらに内部電極材料ペースト膜を印刷してないセラミッ
ク誘電体グリーンシートを重ねて熱圧着（８０℃で１５
０Ｋｇｆ／ｃｍ² （単位平方ｃｍあたり１５０Ｋｇ
重））し、未焼成圧着積層体を作製する。

【００１６】次に上記の未焼成圧着積層体について、こ
れは多数のコンデンサ単位を含むように作製されている
ので、個々の単位毎に裁断してチップ化する。これらの
チップを４００℃で通常の方法で加熱して脱バインダー
処理を行い、さらに１３００℃で焼成して積層セラミッ
クコンデンサ素体を得た。このようにして作製した多数
の積層セラミックコンデンサ素体の中から４００個抜き
取り、それぞれそについてその側面から研磨し、ほぼそ
の半分まで研磨して行く過程で各研磨面を金属顕微鏡で
拡大観察し、層間剥離（デラミネーション）の有無を観
察した結果、４００個全部について層間剥離の観察され
たものは１個も無かった。また、得られた積層セラミッ
クコンデンサ素体の両端の外部電極を形成する部分に、
銀粉末を含む外部電極材料ペーストを塗布し、空気中、
８００℃で焼き付け、両端に端子電極を有する積層セラ
ミックコンデンサのチップ部品を得た。この積層セラミ
ックコンデンサの２０個について内部抵抗、静電容量を
測定したところ不良品は認められなかった。

【００１７】実施例２、３ 実施例１において、内部電極材料ペーストに用いたエチ
ルセルロース（ＥＣ）の配合量を１８重量部（バインダ
ー樹脂全体２０重量部の９０％）からそれぞれ１４重量
部（バインダー樹脂全体２０重量部の７０％）、１９重
量部（バインダー樹脂全体２０重量部の９５％）に代
え、ポリビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ）の配合量を２
重量部（バインダー樹脂全体２０重量部の１０％）から
上記の１４重量部、１９重量部に対応してそれぞれ６重
量部（バインダー樹脂全体２０重量部の３０％）、１重
量部（バインダー樹脂全体２０重量部の５％）に代えた
以外は同様にして積層セラミックコンデンサ素体及び積
層セラミックコンデンサを作製し、実施例１と同様に試
験した結果、良好であった。

【００１８】実施例４ 実施例１において、セラミック誘電体グリーンシート用
スラリー、内部電極材料ペーストの代わりに次の配合の
セラミック誘電体グリーンシート用スラリー、内部電極
材料ペーストを用いた以外は同様にして積層セラミック
コンデンサ素体及び積層セラミックコンデンサを作製
し、実施例１と同様に試験した結果、良好であった。 （セラミック誘電体グリーンシート用スラリー） チタン酸バリウム（セラミック粉末） ５００重量部 ポリビニルブチラール樹脂（バインダー樹脂） １８０重量部 エチルセルロース（バインダー樹脂） ２０重量部 ジ−ｎ−ブチルフタレート（Ｄｎ−ＢＰ） ２０重量部 （可塑剤） エタノール（溶剤） ２５０重量部 （内部電極材料ペースト） ニッケル金属粉末（導電体粉末） ２４０重量部 エチルセルロース（バインダー樹脂） ２０重量部 ポリビニルブチラール樹脂（バインダー樹脂） ２重量部 ジ−ｎ−ブチルフタレート（Ｄｎ−ＢＰ） １２重量部 （可塑剤） ミネラルスピリット ２２０重量部

【００１９】実施例５、６ 実施例４において、セラミック誘電体グリーンシート用
スラリーに用いたポリビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ）
の配合量を１８０重量部（バインダー樹脂全体２００重
量部の９０％）からそれぞれ８重量部（バインダー樹脂
全体２００重量部の４％）、４８重量部（バインダー樹
脂全体２００重量部の２４％）に代え、エチルセルロー
ス（ＥＣ）の配合量を２０重量部（バインダー樹脂全体
２００重量部の１０％）から上記の８重量部、４８重量
部に対応してそれぞれ１９２重量部（バインダー樹脂全
体２００重量部の９６％）、１５２重量部（バインダー
樹脂全体２０重０量部の７６％）に代えた以外は同様に
して積層セラミックコンデンサ素体及び積層セラミック
コンデンサを作製し、実施例１と同様に試験した結果、
良好であった。

【００２０】実施例７ 実施例１において、セラミック誘電体グリーンシート用
スラリーに用いたポリビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ）
の配合量を２００重量部の代わりに、エマルジョンのメ
チルメタクリレート系共重合体を１８０重量部、エチル
セルロース（ＥＣ）を２０重量部、界面活性剤（添加
剤）を５重量部用いた以外は同様にして積層セラミック
コンデンサ素体及び積層セラミックコンデンサを作製
し、実施例１と同様に試験した結果、良好であった。

【００２１】実施例８ 実施例１において、セラミック誘電体グリーンシート用
スラリーに用いたポリビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ）
の配合量を２００重量部の代わりに、メチルメタクリレ
ート系共重合体（アクリル樹脂）を１７０重量部、エチ
ルセルロース（ＥＣ）を３０重量部用いた以外は同様に
して積層セラミックコンデンサ素体及び積層セラミック
コンデンサを作製し、実施例１と同様に試験した結果、
良好であった。

【００２２】参考例１、２ 実施例１において、内部電極材料ペーストに用いたポリ
ビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ）の配合量を２重量部
（バインダー樹脂全体２０重量部の１０％）からそれぞ
れ８重量部（バインダー樹脂全体２０重量部の４０
％）、０．８重量部（バインダー樹脂全体２０重量部の
４％）に代え、エチルセルロース（ＥＣ）の配合量を１
８重量部（バインダー樹脂全体２０重量部の９０％）か
ら上記の８重量部、０．８重量部に対応してそれぞれ１
２重量部（バインダー樹脂全体２０重量部の６０％）、
１９．２重量部（バインダー樹脂全体２０重量部の９６
％）に代えた以外は同様にして積層セラミックコンデン
サ素体及び積層セラミックコンデンサを作製し、実施例
１と同様に試験した結果、層間剥離は４００個の試験片
のうちそれぞれ２、３個見られた。このように層間剥離
したものはその静電容量が低くなることはこれまでの経
験則から明らかである。

【００２３】参考例３、４ 実施例４において、セラミック誘電体グリーンシート用
スラリーに用いたエチルセルロース（ＥＣ）の配合量を
２０重量部（バインダー樹脂全体２００重量部の１０
％）からそれぞれ６．８重量部（バインダー樹脂全体２
００重量部の３．４％）、６０重量部（バインダー樹脂
全体２００重量部の３０％）に代え、ポリビニルブチラ
ール樹脂（ＰＶＢ）の配合量を１８０重量部（バインダ
ー樹脂全体２００重量部の９０％）から上記の６．８重
量部、６０重量部に対応してそれぞれ１９３．２２重量
部（バインダー樹脂全体２００重量部の９６．６％）、
１４０重量部（バインダー樹脂全体２０重０量部の７０
％）に代えた以外は同様にして積層セラミックコンデン
サ素体及び積層セラミックコンデンサを作製し、実施例
１と同様に試験した結果、層間剥離は４００個の試験片
のうちそれぞれ２、３個見られた。

【００２４】比較例１ 実施例１において、内部電極材料ペーストに用いたエチ
ルセルロース（ＥＣ）の配合量を１８重量部（バインダ
ー樹脂全体２０重量部の９０％）から２０重量部（バイ
ンダー樹脂全体２０重量部の１００％）としたこと以外
は同様にして積層セラミックコンデンサ素体及び積層セ
ラミックコンデンサを作製し、実施例１と同様に試験し
た結果、層間剥離は４００個の試験片のうち５個見られ
た。

【００２５】上記結果から、セラミック誘電体グリーン
シート用スラリーのバインダー樹脂として、ＰＶＢとＥ
Ｃを用い、内部電極材料ペーストにＥＣを用いた場合、
ＰＶＢとＥＣの合計に占めるＥＣの割合が４重量％、１
０重量％、２４重量％では層間剥離は見られず、結局４
〜２０重量％では層間剥離は見られないと言える。ま
た、その割合が３．４重量％、３０重量％になると層間
剥離はそれぞれ０．５％（４００コ中の２コ）、０．７
５％（４００コ中の３コ）見られるが、いずれも１％よ
り少なく、その割合が３．４重量％から３０重量％まで
では少なくとも層間剥離を１％より小さくできるといえ
る。これに対し、ＰＶＢとＥＣの合計に占めるＥＣの割
合が０の場合には１．２５％（４００コ中５コ）であ
り、１％を越え、上記２者、特に前者とは顕著に相違す
ることは明らかである。また、内部電極材料ペーストの
バインダー樹脂としてＥＣとＰＶＢを用い、セラミック
誘電体グリーンシート用スラリーのバインダー樹脂にＰ
ＶＢを用いた場合には、５、１０、３０重量％では層間
剥離は見られず、結局５〜３０重量％では層間剥離は見
られないと言える。また、その割合が４重量％、４０重
量％になると層間剥離はそれぞれ０．５％（４００コ中
の２コ）、０．７５％（４００コ中の３コ）見られる
が、いずれも１％より少なく、その割合が４重量％から
４０重量％まででは少なくとも層間剥離を１％より少な
くできるといえる。これに対し、ＰＶＢとＥＣの合計に
占めるＥＣの割合が０の場合には１．２５％（４００コ
中５コ）であり、１％を越え、上記２者、特に前者とは
顕著に相違することは明らかである。これらのことか
ら、上記（１）の発明における、「上記セラミックグリ
ーンシート用組成物及び上記内部電極材料ペーストのそ
れぞれに用いるバイダー樹脂は共通する少なくとも１種
の樹脂成分を含有する」を、「上記セラミックグリーン
シート用組成物及び上記内部電極材料ペーストのそれぞ
れに用いるバイダー樹脂は共通する少なくとも１種の樹
脂成分を含有しかつ上記焼成工程を経て得られた焼成体
の層間剥離の発生率を１％より多くないようにする（又
は１％より少なくする又はほぼ０にする）」とすること
ができ、さらにこの新たな限定の代わりにあるいはこの
限定とともに、上記の樹脂の種類、樹脂の混合割合の限
定を付することもできる。

【００２６】

【発明の効果】本発明によれば、セラミックグリーンシ
ート用組成物と、内部電極材料ペーストのそれぞれのバ
インダー樹脂に共通の少なくとも１種の樹脂成分を含有
するようにしたので、セラミックグリーンシートと導電
体部の未焼成積層体の各層間の接着強度を均一にするこ
とができ、未焼成積層体の脱バインダー処理をするとき
にセラミックグリーンシートと導電体部の脱バインダー
状態を近似させることができ、これらにより内部電極と
セラミック層のデラミネーションやクラックを防止で
き、電気抵抗や静電容量等の電気特性を損なわなず、し
かも材料の選択のみにより特別な構成を付加することな
く、また、特別な工程を設けることなく従来と同様に積
層セラミック電子部品を製造することができる積層セラ
ミック電子部品の製造方法を提供することにができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック粉末と、バインダー樹脂を含
   有するセラミックグリーンシート用組成物を用いてセラ
   ミックグリーンシートを形成する工程と、このセラミッ
   クグリーンシートに導電体粉末とバインダー樹脂を含有
   する内部電極材料ペーストを用いて導電体部を形成する
   工程と、この導電体部を形成したセラミックグリーンシ
   ートを積層する工程と、この積層工程を経て得られる未
   焼成積層体を焼成する工程と、上記導電体部に接続する
   外部電極を形成する工程を有する積層電子部品の製造方
   法において、上記セラミックグリーンシート用組成物及
   び上記内部電極材料ペーストのそれぞれに用いるバイン
   ダー樹脂は共通する少なくとも１種の樹脂成分を含有す
   る積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 共通する少なくとも１種の樹脂成分はセ
   ルロース系樹脂、ビニール系樹脂、アクリル系樹脂又は
   ウレタン系樹脂である請求項１記載の積層セラミック電
   子部品の製造方法。