JP2015026807A - 内部電極ペースト組成物、およびこれを内部電極層に用いた積層型セラミックキャパシタ - Google Patents

内部電極ペースト組成物、およびこれを内部電極層に用いた積層型セラミックキャパシタ Download PDF

Info

Publication number
JP2015026807A
JP2015026807A JP2014002983A JP2014002983A JP2015026807A JP 2015026807 A JP2015026807 A JP 2015026807A JP 2014002983 A JP2014002983 A JP 2014002983A JP 2014002983 A JP2014002983 A JP 2014002983A JP 2015026807 A JP2015026807 A JP 2015026807A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
internal electrode
paste composition
electrode paste
binder resin
content
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014002983A
Other languages
English (en)
Inventor
チョ・ヘ・ジン
Hye Jin Cho
ハム・スク・ジン
Suk Jin Ham
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of JP2015026807A publication Critical patent/JP2015026807A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/005Electrodes
    • H01G4/008Selection of materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • H01G4/08Inorganic dielectrics
    • H01G4/12Ceramic dielectrics
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

【課題】内部電極ペースト組成物における内部電極の含量を50重量%以上に高め、且つ良好な分散性を有する内部電極ペースト組成物を提供する。【解決手段】内部電極金属の含量が全組成物の50重量%以上であり、バインダー樹脂としてポリビニルピロリドン(PVP)を含む。内部電極ペースト組成物の粘度と相安定性は、従来の内部電極ペースト組成物の水準を維持して、且つ内部電極金属の含量を向上させる内部電極ペースト組成物を提供できる。内部電極ペースト組成物を使用すると、多層Layerの積層数が減少して、プロセス短縮によるコスト低減に寄与しつつ、内部電極層の高分散によって高容量および高積層のMLCCを製造できる。【選択図】図1

Description

本発明は、内部電極ペースト組成物、およびこれを内部電極層に用いた積層型セラミックキャパシタに関する。
積層型セラミックキャパシタ(MLCC)は、核心の受動部品であって、直流電流を遮断し、交流電流を通過して充電させた電流を一定に放電する特性のほかに、信号のバイパス(Bypass)、周波数共振などの機能を有し、温度に対する誘電率の変化が小さく、小さいサイズで大きい容量が得られるという利点を有する。
このような特性により、最近、家電、コンピュータだけでなく、移動通信端末の軽量化、小型化、および高機能化に大きく寄与している。そのため、MLCC産業は、大きさの減少および高容量化が要求され続けている。
高容量および高積層のMLCCを開発するためには、まず、誘電体層(Active Layer)と内部電極層の超薄層化および高分散技術が確立されなければならない。このうち、高分散技術を確立するために、内部電極用のニッケルペースト(Ni paste)の含量を最大化した高濃度のメタル充填が注目されている。
ニッケルペーストの分散性を確保したメタルを多く含有した内部電極ペースト組成物を使用すると、現在多層を構成する積層数を減少してプロセス短縮によるコスト低減に寄与することができる。
現在使用している内部電極ペースト組成物は、下記の表1に整理したとおりである。
Figure 2015026807
前記焼結助剤(sintering agent)は、主にBaTiOを使用し、Ni内部電極の高温における収縮開始温度が速いことで、誘電体セラミックに比べ、焼結時の収縮を最大限に遅延する焼結収縮遅延の役割をする。
分散剤は、ペースト内のNi金属同士の凝集を防止し、分散性を維持するために用いられ、主にアミン系分散剤が用いられる。
バインダーは、主に樹脂類を使用し、金属の分散性を維持し、ペーストを基材にプリンティングする際に基材との接着力(密着力)を持たせる役割をする。
通常、内部電極用ペースト組成物において、バインダーとして、金属との結合(binding)特性に優れたポリビニルブチラール(polyvinyl butyral、PVB)が従来から用いられている。
PVBは、産業体で商業的に広く用いられる高分子物質の一つであり、主に、セラミックなどの無機物の成形用結合剤として用いられる。
PVBは、下記の化学式1の構造のように、ブチラール(butyral)基、アセテート基(2%以内)、アルコール基(20%)を繰り返し単位として含む。
Figure 2015026807
しかし、前記PVBをバインダーとして用いる場合、溶媒との相溶性(compatability)が良好であるにもかかわらず、内部電極ペースト組成物において内部電極金属の含量、すなわち、固形分の含量が46〜48重量%の低い水準に維持されている。
そのため、高容量および高積層のMLCCを開発するためには、内部電極層において内部電極金属の含量を高めるための電極ペースト組成物が必要であるが、これに係る研究は依然として不十分である。
韓国公開特許第2006‐0006021号公報
本発明は、内部電極ペースト組成物における内部電極の含量を50重量%以上に高め、且つ良好な分散性を有する内部電極ペースト組成物を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、前記内部電極ペースト組成物を用いた内部電極層を含む積層型セラミックキャパシタを提供することにある。
本発明の一実施形態による内部電極ペースト組成物は、内部電極金属の含量が全組成物の50重量%以上であり、バインダー樹脂としてポリビニルピロリドン(PVP)を含むことを特徴とする。
前記バインダー樹脂は、全内部電極ペースト組成物の5重量%以内に含まれてもよい。
前記ポリビニルピロリドン(PVP)の重量平均分子量は2,500〜2,500,000であることが好ましい。
前記内部電極金属は、Ni、Ni合金、またはこれらの混合物から選択される1種以上であってもよい。
前記内部電極金属の平均粒径は80〜300nmであってもよい。
前記バインダー樹脂であるポリビニルピロリドン(PVP)は、全バインダー樹脂の30〜100wt%の含量で含まれてもよい。
前記バインダー樹脂は、ポリビニルブチラール(PVB)、エチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレンまたはこれらの共重合体から選択される1種以上であってもよい。
前記内部電極ペースト組成物の粘度は、700〜1100CPS(100rpm)の範囲を有してもよい。
また、本発明は、前記内部電極ペースト組成物を用いた内部電極層を含む積層型セラミックキャパシタを提供する。
本発明によれば、内部電極ペースト組成物の粘度と相安定性は、従来の内部電極ペースト組成物の水準を維持し、且つ内部電極金属の含量を向上させる内部電極ペースト組成物を提供することができる。
また、高分散性およびメタルの高含量を有する本発明に係る内部電極ペースト組成物を使用すると、多層Layerの積層数を減少してプロセス短縮によるコスト低減に寄与することができ、内部電極層の高分散によって高容量および高積層のMLCCを製造することができる。
試料2および試料3〜5による内部電極ペースト組成物からなる内部電極層と基材との接着力を測定した結果を示すグラフである。
以下、本発明をより詳細に説明すると次のとおりである。
本明細書で用いられる用語は、特定の実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書において、単数型は文章で特に言及しない限り複数型も含む。明細書で用いられる「含む(comprise)」及び/又は「含んでいる(comprising)」は言及された構成要素、段階、動作及び/又は素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び/又は素子の存在又は追加を排除しない。
本発明は、内部電極ペースト組成物とこれを内部電極層に含む積層型セラミックキャパシタに関する。
本発明に係る内部電極ペースト組成物は、内部電極金属の含量が50重量%以上とメタルの高含量を有し、且つ良好な分散性を有するペーストを作製するために、バインダー樹脂として従来用いられているPVB樹脂をPVPに代えるか、これを混合して用いることを特徴とする。
本発明に係る内部電極金属は、NiやNi合金、またはこれらの混合物を用いることが好ましい。前記内部電極金属の形態は、球形、板状型などのいずれでもよく、特に制限されない。また、前記内部電極金属は、通常、球形の場合、その平均粒径が80〜300nmのものが好ましく用いることができる。
本発明では、バインダー樹脂の好適な使用により、内部電極ペースト組成物において内部電極金属の含量を50重量%以上、好ましくは、51〜56重量%にする。
これは、従来の内部電極ペースト組成物に対する内部電極金属の含量が50重量%未満の点に鑑みると、高容量の積層型セラミックキャパシタの要求に非常によく応える結果と言える。
さらに、本発明に係る内部電極ペースト組成物は、内部電極金属の含量を高く維持し、且つペースト組成物の分散性は従来の水準に維持できるという効果を奏する。
このような本発明の特徴は、従来、PVBを主に使用したバインダー樹脂を下記の化学式2で表されるPVPに完全に代えるか、混合使用することで達成することができる。
Figure 2015026807
前記式中、nは10〜20,000である。
本発明のバインダー樹脂として用いられる前記PVPは、重量平均分子量が2,500〜2,500,000の範囲であることが、PVPの溶解度の面においては最も好ましい。
前記PVPはカルボニル基(carbonyl group)と窒素(‐N‐)原子を含む芳香族構造のピロリドンで、無定形の高分子であり、フィルム形成に非常に優れており、人体への毒性がないため、接着、染料、製薬の産業分野において広く用いられる高分子である。
前記PVPは水溶性高分子であって、その構造内に非常に強い極性基(ピロリドン環)を有することで容易に共有結合を形成する。これにより、前記PVPを内部電極ペースト組成物のバインダー樹脂として用いると、下記の化学式3のように、内部電極の金属として用いられたNi粒子と共有結合を形成することで金属粒子の分散安定性を付与し、極性基(polar)を含むことで基材との密着力の向上に寄与することができる。
Figure 2015026807
本発明の内部電極ペースト組成物において、バインダー樹脂は5重量%以内、好ましくは2〜4重量%含まれることが、ペースト内の溶解度および相安定性の面において好ましい。
また、本発明では、前記バインダー樹脂であるポリビニルピロリドン(PVP)は、全バインダー樹脂の30〜100重量%の含量で含まれてもよく、これは、バインダー樹脂としてポリビニルピロリドン(PVP)のみを単独で用いるか、他のバインダー樹脂を混合して用いられ得ることを意味する。
前記PVPと混合使用されるバインダー樹脂としては、ポリビニルブチラール(PVB)、エチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレンまたはこれらの共重合体から選択される1種以上を含んでもよく、これに限定されない。
また、本発明の内部電極ペースト組成物の溶媒としては、エタノール、テルピネオール、ジヒドロテルピネオール(DHT)、ブチルカルビトール、アセテート系溶媒から選択される単独またはこれらの混合溶媒を用いることが、バインダー樹脂として含まれるPVPとの相溶性を鑑みて好ましく、その含量は、ペースト組成物の30〜40wt%が、好適な粘度を維持できる面において好ましい。すなわち、PVPの溶解度のために前記極性溶媒を用いるが、他の公知の溶媒を混合使用してもよい。
また、選択的な接着性の改善のために分散剤が含まれてもよく、例えば、フタル酸エステル、アジピン酸、リン酸エステル、グリコール類などの公知のものなどを用いてもよく、その種類は特に限定されない。
また、本発明の内部電極ペースト組成物は、前記内部電極金属100重量%に対して2.5〜6.5wt%の焼結助剤を含んでもよく、前記焼結助剤は、内部電極金属粉末の焼結収縮制御のために添加されるものであって、例えば、チタン酸バリウム(BaTiO)などが挙げられる。
前記のような組成からなる本発明の内部電極ペースト組成物の粘度は、700〜1100CPS(100rpm)の範囲を有する。粘度が前記の範囲を有することが、内部電極層の形成のために好ましい。
また、本発明は、前記内部電極ペースト組成物を用いた内部電極層を含む積層型セラミックキャパシタを提供する。
本発明に係る積層型セラミックキャパシタは、誘電体層が積層されたセラミック本体と、前記誘電体層に形成され、内部電極金属の含量が全組成物の50重量%以上であり、バインダー樹脂としてポリビニルピロリドン(PVP)を含むことを特徴とする内部電極ペースト組成物を用いた内部電極層と、前記セラミック本体の外側に形成され、内部電極と電気的に連結された外部電極と、を含む。
前記セラミック本体は、複数のセラミック誘電体層を積層してから焼結したものであって、隣接する誘電体層同士は一体化している。前記セラミック誘電体層は、高い誘電率を有するセラミック材料からなってもよく、例えば、炭酸バリウム(BaTiO)系材料が好ましく用いられ得る。
前記内部電極層は、前記複数の誘電体層の間に形成され、前記内部電極層の一端はそれぞれ外部電極と電気的に連結される。
本発明では、内部電極金属の含量が高く、特定のバインダー樹脂を含む内部電極ペースト組成物を内部電極層に用いることで、電極連結性および面積を向上し、これにより容量増加の特徴を有することができる。
以下、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。以下の実施例は、本発明を例示するためのものにすぎず、本発明の範囲がこれらの実施例によって制限されると解釈してはならない。また、以下の実施例では特定の化合物を用いて例示しているが、これらの均等物を使用した場合においても同等、類似の程度の効果が発揮できることは当業者にとって自明である。
実験例1:PVPの分子量による溶解度実験
本発明において内部電極ペースト組成物のバインダー樹脂として用いられるPVPに対する適切な溶媒を見出すために、分子量による下記の溶媒に対する溶解度を調べた。
溶解度実験に用いられた溶媒とその結果は、下記の表2に示したとおりである。
Figure 2015026807
前記表2の結果のように、PVPバインダー樹脂は、分子量によってエタノールと、ジヒドロテルピネオール(DHT、dihydroterpineol)溶剤との相溶性に優れていると測定された。
実施例:内部電極ペースト組成物の製造
前記実験例1の結果に基づき、下記の表3の組成による内部電極ペースト組成物を製造した。
Figure 2015026807
実験例2:分散安定性実験
前記実施例で製造された内部電極ペースト組成物を50℃のオーブンに24時間保管した後、目視検査で相安定性を測定した結果、本発明に係るバインダー樹脂を用いて、内部電極金属の含量を50重量%以上にする場合にも、従来の組成物である試料1、2と同様に、相安定性が維持されることが観察された。
このときに添加されたバインダー樹脂の含量は、全内部電極ペースト組成物の5重量%以内が好ましく、この際、相安定性が維持されることが示された。
また、本発明により製造された内部電極ペースト組成物は、その粘度が700〜1100CPS(100rpm)の範囲を有することが測定された。
実施例:積層型セラミックキャパシタの製造
前記試料2および試料3〜5により製造された内部電極ペースト組成物を用いて製造された内部電極層を含む積層型セラミックキャパシタを製造した。
実験例3:接着力実験
前記製造された積層型セラミックキャパシタを170℃で2時間焼成した後、セラミック誘電体基材と内部電極層との接着力を引張力実験で測定し、その結果を図1に示した。
図1を参照すると、バインダー樹脂としてPVPを単独でまたは混合使用し、且つ内部電極金属の含量を50重量%以上に向上した場合、従来、PVBをバインダー樹脂として使用し、内部電極金属の含量が50重量%未満の場合に比べ、接着力に優れていることが示された。
前記結果から、内部電極ペースト組成物内の内部電極金属の含量を既存の46〜48wt%から50wt%以上に向上し、バインダー樹脂としてPVPに代えるか混合した場合、内部電極金属であるNi粒子の分散性は以前と同等な水準であり、Ni粒子と基材(セラミック誘電体シート)との密着力(adhesion)が向上する効果を奏する。

Claims (9)

  1. 内部電極金属の含量が全組成物の50重量%以上であり、バインダー樹脂としてポリビニルピロリドン(PVP)を含む、内部電極ペースト組成物。
  2. 前記バインダー樹脂は、全内部電極ペースト組成物の5重量%以内に含まれる、請求項1に記載の内部電極ペースト組成物。
  3. 前記ポリビニルピロリドン(PVP)の重量平均分子量は2,500〜2,500,000である、請求項1に記載の内部電極ペースト組成物。
  4. 前記ポリビニルピロリドン(PVP)は、全バインダー樹脂の30〜100wt%の含量で含まれる、請求項1に記載の内部電極ペースト組成物。
  5. 前記バインダー樹脂は、ポリビニルブチラール(PVB)、エチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレンまたはこれらの共重合体から選択される1種以上を含む、請求項1に記載の内部電極ペースト組成物。
  6. 前記内部電極金属は、Ni、Ni合金、またはこれらの混合物から選択される、請求項1に記載の内部電極ペースト組成物。
  7. 前記内部電極金属の平均粒径は80〜300nmである、請求項1に記載の内部電極ペースト組成物。
  8. 前記内部電極ペースト組成物の粘度は、700〜1100CPS(100rpm)の範囲を有する、請求項1に記載の内部電極ペースト組成物。
  9. 請求項1に記載の内部電極ペースト組成物を用いた内部電極層を含む、積層型セラミックキャパシタ。
JP2014002983A 2013-07-29 2014-01-10 内部電極ペースト組成物、およびこれを内部電極層に用いた積層型セラミックキャパシタ Pending JP2015026807A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130089476A KR102029478B1 (ko) 2013-07-29 2013-07-29 내부 전극 페이스트 조성물, 및 이를 내부전극층으로 이용한 적층형 세라믹 캐패시터
KR10-2013-0089476 2013-07-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015026807A true JP2015026807A (ja) 2015-02-05

Family

ID=52491205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014002983A Pending JP2015026807A (ja) 2013-07-29 2014-01-10 内部電極ペースト組成物、およびこれを内部電極層に用いた積層型セラミックキャパシタ

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2015026807A (ja)
KR (1) KR102029478B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106575574A (zh) * 2014-07-31 2017-04-19 住友金属矿山股份有限公司 叠层陶瓷电容器内部电极用膏体及叠层陶瓷电容器

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102642906B1 (ko) * 2016-05-20 2024-03-04 삼성전기주식회사 적층 전자부품 및 그 제조방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09180959A (ja) * 1995-12-25 1997-07-11 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2007027081A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Samsung Electro Mech Co Ltd 混合分散剤、それを利用した導電性ペースト組成物及び分散方法
JP2007250729A (ja) * 2006-03-15 2007-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電極埋め込みシートとその製造方法、およびそれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2010043345A (ja) * 2008-08-18 2010-02-25 Sumitomo Electric Ind Ltd ニッケル粉末またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法、導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサ
JP2012124139A (ja) * 2010-12-06 2012-06-28 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 内部電極用導電性ペースト及びこれを含む積層セラミック電子部品
JP2013042104A (ja) * 2011-07-19 2013-02-28 Sumitomo Electric Ind Ltd 積層セラミックコンデンサ用の導電ペーストおよびその製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4034294B2 (ja) 2004-07-12 2008-01-16 本田技研工業株式会社 反力制御装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09180959A (ja) * 1995-12-25 1997-07-11 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2007027081A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Samsung Electro Mech Co Ltd 混合分散剤、それを利用した導電性ペースト組成物及び分散方法
JP2007250729A (ja) * 2006-03-15 2007-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電極埋め込みシートとその製造方法、およびそれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2010043345A (ja) * 2008-08-18 2010-02-25 Sumitomo Electric Ind Ltd ニッケル粉末またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法、導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサ
JP2012124139A (ja) * 2010-12-06 2012-06-28 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 内部電極用導電性ペースト及びこれを含む積層セラミック電子部品
JP2013042104A (ja) * 2011-07-19 2013-02-28 Sumitomo Electric Ind Ltd 積層セラミックコンデンサ用の導電ペーストおよびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106575574A (zh) * 2014-07-31 2017-04-19 住友金属矿山股份有限公司 叠层陶瓷电容器内部电极用膏体及叠层陶瓷电容器

Also Published As

Publication number Publication date
KR102029478B1 (ko) 2019-10-07
KR20150014158A (ko) 2015-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6292014B2 (ja) 導電性ペーストおよびセラミック電子部品
JP5835011B2 (ja) 誘電体磁器組成物および電子部品
TW200839815A (en) Ultra low temperature fired X7R and BX dielectric ceramic composition and method of making
JP2012174797A (ja) 積層セラミックコンデンサ内部電極に用いられるグラビア印刷用導電性ペースト
JP2014135463A (ja) 導電性樹脂組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
JP2014053577A (ja) 伝導性ペースト、これを利用した積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP2013180908A (ja) 誘電体磁器組成物および電子部品
JP5835012B2 (ja) 誘電体磁器組成物および電子部品
US20130100578A1 (en) Multilayer ceramic electronic part
US20130301185A1 (en) Multilayered ceramic elements
KR20190129980A (ko) 도전성 페이스트
KR101792275B1 (ko) 내부 전극용 도전성 페이스트, 이를 포함하는 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
JP2015026807A (ja) 内部電極ペースト組成物、およびこれを内部電極層に用いた積層型セラミックキャパシタ
JP5870625B2 (ja) 電極焼結体、積層電子部品、内部電極ペースト、電極焼結体の製造方法、積層電子部品の製造方法
JP2013258400A (ja) 外部電極用導電性ペースト組成物及びこれを用いた積層セラミック電子部品。
JP2006012690A (ja) 導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法
WO2020022291A1 (ja) 導電性ペースト、電子部品及び積層セラミックコンデンサ
WO2019188775A1 (ja) 導電性ペースト、電子部品、及び積層セラミックコンデンサ
JPWO2015040924A1 (ja) セラミック成形体および積層型セラミック電子部品の製造方法
JP6809280B2 (ja) 導電性ペーストの製造方法
JP3081605B1 (ja) 誘電体磁器組成物とそれを用いた磁器コンデンサ及びその製造方法
JP2011018573A (ja) 導電性ペースト
KR101922868B1 (ko) 도전성 페이스트 및 이를 이용한 적층 세라믹 전자부품
US9472316B2 (en) Dielectric composition for low-temperature sintering, multilayer ceramic electronic component containing the same, and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component
JP3599645B2 (ja) 誘電体磁器組成物とそれを用いた磁器コンデンサ及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161021

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170822

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170823

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20180410