JP2014135463A - 導電性樹脂組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ソフトターミネーション構造の積層セラミックキャパシタにおいて製品の優れた耐湿特性を有すると共に、曲げ強度を向上させた積層セラミックキャパシタを提供する。
【解決手段】積層セラミックキャパシタ１００は、セラミック素体１１０と、第１及び第２内部電極１２１，１２２と電気的に接続された第１及び第２外部電極１３１、１４１と、１０から５０重量％を有するゲル（ｇｅｌ）状のシリコーンゴムと５０から９０重量％を有する導電性金属粒子とを含む導電性樹脂組成物から成る第１、第２導電性樹脂層１３２、１４２と、導電性樹脂層の表面に形成された第１及び第２めっき層１３３，１３４，１４３，１４４と、を含む。
【選択図】図２

Description

本発明は、導電性樹脂組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。

セラミック材料を用いる電子部品としてキャパシタ、インダクタ、圧電体素子、バリスタ及びサーミスタなどがある。

上記セラミック電子部品のうち積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ、Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、セラミック材料からなるセラミック素体と、上記セラミック素体の内部に形成された内部電極と、上記内部電極と電気的に連結されるように上記セラミック素体の表面に設置された外部電極と、を含み、小型でありながら高容量が保障され、実装が容易であるという長所を有する。

このような長所により、上記積層セラミックキャパシタは、コンピュータ、個人携帯用端末機（ＰＤＡ）及び携帯電話などの多様な電子製品の印刷回路基板に装着されて、電気を充填または放電させる重要な役割をするチップ形態のコンデンサとして用いられ、用いられる用途及び容量に応じて多様なサイズ及び積層形態を有することができる。

特に、最近は、電子製品の小型化に伴い、積層セラミックキャパシタにも超小型化及び超高容量化が求められている。これにより、積層セラミックキャパシタの誘電体層及び内部電極の厚さを薄くし、多くの数の誘電体層を積層した構造を有する積層セラミックキャパシタが製造されている。

一方、上記超小型及び超高容量の積層セラミックキャパシタでは、自動車や医療機器などのような高信頼性が求められる分野における多くの機能が電子化され、その需要が増加するにつれ、高信頼性が求められている。

このような高信頼性で問題になる要素としては、外部衝撃による外部電極のクラック発生やめっき工程時にめっき液が外部電極層を通じてセラミック素体の内部に浸透するなどの問題点が挙げられる。

従って、上記問題点を解決するために、外部電極とめっき層との間に伝導性物質を含む樹脂組成物を塗布することで、外部衝撃を吸収すると共に、めっき液の浸透を効果的に遮断して信頼性を向上させるようにしている。また、このような構造を有する外部電極をソフトターミネーション（ｓｏｆｔ−ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ）と言う。

従来は、このような導電性樹脂組成物の樹脂成分として主にエポキシが用いられた。しかし、上記導電性樹脂組成物にエポキシを用いる場合、物質の特性上、積層セラミックキャパシタにおける外部電極の曲げ強度を改善するのに一定の限界があった。

下記特許文献１には、積層セラミックキャパシタにおいて導電性樹脂組成物にシリコーンゴムが含まれるが、エポキシ樹脂も含まれると記載されている。

韓国公開特許第１０−２０１１−０１２１５７２号公報

当技術分野では、ソフトターミネーション構造の積層セラミックキャパシタにおいて製品の優れた耐湿特性を有すると共に、曲げ強度を向上させることができる新たな方案が求められてきた。

本発明の一側面は、１０から５０重量％を有するゲル（ｇｅｌ）状のシリコーンゴム（ＰＤＭＳ、ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）と、５０から９０重量％を有する導電性金属粒子と、を含む、導電性樹脂組成物を提供する。

本発明の一実施形態において、上記導電性樹脂組成物は、粘度が８，０００から５０，０００ｃＰｓであることができる。

本発明の一実施形態において、上記導電性金属粒子は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）及び表面が銀でコーティングされた銅のうち少なくとも一つを含むことができる。

本発明の他の側面は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記誘電体層の少なくとも一面に形成され、上記誘電体層の積層方向に沿って上記セラミック素体の両端面から交互に露出する複数の第１及び第２内部電極と、上記セラミック素体の両端面に形成され、上記第１及び第２内部電極に電気的に連結された第１及び第２外部電極と、１０から５０重量％を有するゲル（ｇｅｌ）状のシリコーンゴム（ＰＤＭＳ、ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）及び５０から９０重量％を有する導電性金属粒子を含む導電性樹脂組成物とからなり、上記第１及び第２外部電極の表面に形成された第１及び第２導電性樹脂層と、上記第１及び第２導電性樹脂層の表面に形成された第１及び第２めっき層と、を含む積層セラミックキャパシタを提供する。

本発明の一実施形態において、上記第１及び第２導電性樹脂層における上記セラミック素体の中央部分に該当する部分の厚さと、上記セラミック素体のコーナー部分に該当する部分の厚さとの比率は、１〜５：１の範囲を満たすことが好ましい。

本発明の一実施形態において、上記第１及び第２めっき層は、上記第１及び第２導電性樹脂層の表面に形成されたニッケル（Ｎｉ）めっき層と、上記ニッケルめっき層の表面に形成されたスズ（Ｓｎ）めっき層と、を含むことができる。

本発明のさらに他の側面は、複数のセラミックシートを用意する段階と、上記セラミックシートの少なくとも一面に第１及び第２内部電極を形成する段階と、上記第１及び第２内部電極が形成された複数のセラミックシートを積層して積層体を形成する段階と、上記第１及び第２内部電極の一端が上記積層体の両端面からそれぞれ交互に露出するように上記積層体を切断する段階と、上記切断された積層体を焼成して複数の第１及び第２内部電極を有するセラミック素体を形成する段階と、上記セラミック素体の両端面に上記導電性ペーストで第１及び第２外部電極を形成して上記第１及び第２内部電極が露出した部分とそれぞれ電気的に連結する段階と、上記第１及び第２外部電極の表面に１０から５０重量％を有するゲル（ｇｅｌ）状のシリコーンゴム（ＰＤＭＳ、ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）と５０から９０重量％を有する導電性金属粒子とを含む導電性樹脂ペーストで第１及び第２導電性樹脂層を形成する段階と、上記第１及び第２導電性樹脂層の表面をめっきする段階と、を含む積層セラミックキャパシタの製造方法を提供する。

本発明の一実施形態において、上記第１及び第２導電性樹脂層を形成する段階は、粘度が８，０００から５０，０００ｃＰｓである導電性樹脂ペーストを用いることができる。

本発明の一実施形態において、上記第１及び第２導電性樹脂層を形成する段階は、上記導電性樹脂ペーストの導電性金属粒子が銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）及び表面が銀でコーティングされた銅のうち少なくとも一つを含むことができる。

本発明の一実施形態において、上記第１及び第２導電性樹脂層を形成する段階は、上記セラミック素体の両端面に該当する部分の厚さと上記セラミック素体のコーナー部分に該当する部分の厚さとの比率が１〜５：１になるように上記第１及び第２導電性樹脂層を形成することができる。

本発明の一実施形態において、上記第１及び第２導電性樹脂層の表面をめっきする段階は、上記第１及び第２導電性樹脂層の表面にニッケル（Ｎｉ）めっき層を形成し、上記ニッケルめっき層の表面にスズ（Ｓｎ）めっき層を形成することができる。

本発明の一実施形態によると、外部電極とめっき層との間に形成される導電性樹脂層をエポキシの代わりにシリコーンゴム（ＰＤＭＳ）を用いて構成することで、優れた耐湿特性を有するようにすると共に、積層セラミックキャパシタにおける外部電極の曲げ強度を向上させることができる効果がある。

本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した斜視図である。 図１のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。

以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。なお、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。

本発明はセラミック電子部品に関するもので、本発明の一実施形態によるセラミック電子部品には、積層セラミックキャパシタ、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、チップ抵抗及びサーミスタなどがあり、以下では、セラミック電子製品の一例として積層セラミックキャパシタについて説明する。

図１及び図２を参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシタ１００は、複数の誘電体層１１１が積層されたセラミック素体１１０と、誘電体層１１１の少なくとも一面に形成された複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２と、セラミック素体１１０の両端面に形成され、第１及び第２内部電極１２１、１２２と電気的に連結された第１及び第２外部電極１３１、１４１と、第１及び第２外部電極１３１、１４１の表面に形成された第１及び第２導電性樹脂層１３２、１４２と、第１及び第２導電性樹脂層１３２、１４２の表面に形成された第１及び第２めっき層１３３、１３４、１４３、１４４と、を含む。

セラミック素体１１０は、複数の誘電体層１１１を積層してから焼成したもので、隣接するそれぞれの誘電体層１１１同士は境界が確認できないほど一体化されることができる。

上記セラミック素体１１０は、一般的に直方体状であることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。また、セラミック素体１１０は、その寸法に特に制限されないが、例えば、０．６ｍｍ×０．３ｍｍなどのサイズに構成して高容量の積層セラミックキャパシタを形成することができる。なお、セラミック素体１１０の最外郭面には、必要に応じて、所定の厚さを有するカバー部誘電体層（図示せず）をさらに形成することができる。

誘電体層１１１はキャパシタの容量形成に寄与するもので、１層の厚さを積層セラミックキャパシタ１００の容量設計に応じて任意に変更することができ、誘電体層１１１の１層の厚さが焼成後に０．１から１．０μｍになるように構成することが好ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。

また、誘電体層１１１は、高誘電率のセラミック材料を含むことができ、例えば、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末などを含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

上記ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末には、例えば、ＢａＴｉＯ_３にＣａ、Ｚｒなどが一部固溶された（Ｂａ_１−ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１−ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１−ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１−ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３またはＢａ（Ｔｉ_１−ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などがあるが、本発明はこれに限定されるものではない。

また、誘電体層１１１には、このようなセラミック粉末と共に、例えば、遷移金属酸化物または炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などのような多様なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤及び分散剤などがさらに添加されることができる。

第１及び第２内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を形成するセラミックシート上に形成されて積層された後、焼成によって一つの誘電体層１１１を介してセラミック素体１１０の内部に形成される。

このような第１及び第２内部電極１２１、１２２は、異なる極性を有する一対の電極で、誘電体層１１１の積層方向に沿って対向するように配置され、その間に配置された誘電体層１１１によって電気的に絶縁される。

また、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、その一端がセラミック素体１１０の両端面からそれぞれ露出する。このようにセラミック素体１１０の両端面から交互に露出した第１及び第２内部電極１２１、１２２の一端は第１及び第２外部電極１３１、１４１とそれぞれ電気的に連結される。

上記第１及び第２内部電極１２１、１２２は導電性金属で形成され、例えば、ニッケル（Ｎｉ）またはニッケル（Ｎｉ）合金などからなるものを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

従って、第１及び第２外部電極１３１、１４１に所定の電圧が印加されると、対向する第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積され、このとき、積層セラミックキャパシタ１００の静電容量は誘電体層１１１の積層方向に沿って重畳される第１及び第２内部電極１２１、１２２の面積に比例するようになる。

第１及び第２外部電極１３１、１４１は、良好な電気特性を有すると共に、優れた耐ヒートサイクル性及び耐湿性などの高信頼性を提供するために、銅（Ｃｕ）を含む外部電極用導電性ペーストの焼成によって形成されることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

第１及び第２めっき層１３３、１３４、１４３、１４４は、積層セラミックキャパシタ１００を基板などに半田実装するときの接着強度をさらに高めるためのもので、めっき処理は公知の方法によって行われ、環境を考慮して鉛フリーめっきを行うことが好ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。

また、第１及び第２めっき層１３３、１３４、１４３、１４４は、第１及び第２導電性樹脂層１３２、１４２の外表面にそれぞれ形成された一対のニッケル（Ｎｉ）めっき層１３３、１４３と、それぞれのニッケルめっき層１３３、１４３の外表面に形成された一対のスズ（Ｓｎ）めっき層１３４、１４４と、を含むことができる。

第１及び第２導電性樹脂層１３２、１４２は、従来のエポキシを用いるに代わりに、１０から５０重量％を有する液状またはゲル（ｇｅｌ）状のシリコーンゴム（ＰＤＭＳ、ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）と５０から９０重量％を有する導電性金属粒子とを含む導電性樹脂組成物で形成されることができる。

このとき、シリコーンゴムがゲル状ではない固状の場合は、樹脂分子がクロスリンク（ｃｒｏｓｓ−ｌｉｎｋ）されて高分子化されていることを意味する。このような固状シリコーンゴムは、熱的及び耐化学的性質が安定している。しかし、外部電極の塗布のための溶剤（ｓｏｌｖｅｎｔ）に溶解されていない状態、即ち、樹脂分子と溶剤が混ざらない状態になるため、ペーストとしての役割をすることが困難である。

これに対し、本実施形態のように、シリコーンゴムが液状またはゲル状の場合は、樹脂分子がクロスリンクされていない低分子状態である。このような液状シリコーンゴムは分散されたまま、低粘度の形状を維持する。また、粘度の調節のために、溶剤添加時に、樹脂分子の間に樹脂粒子が均一に分布することができる。

従って、上記のような機能的差異により、樹脂をシリコーンゴム単独で用いる場合、液状またはゲル状にペーストを製作しなければならない。

また、上記導電性金属粒子の含量が５０重量％未満の場合、積層セラミックキャパシタ１００の容量を十分に具現できず、第１及び第２めっき層１３３、１３４、１４３、１４４の形成が十分に行われないという問題点が発生する可能性がある。

なお、上記導電性金属粒子の含量が９０重量％超過の場合、相対的にシリコーンゴムの含量が不足してペーストとして製作することが困難になり、曲げ強度を改善する効果も低下するという問題点が発生するおそれがある。

上記導電性樹脂組成物の導電性金属粒子は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）及び表面が銀でコーティングされた銅のうち少なくとも一つを含むことができる。

下記表１は、導電性樹脂層を構成する導電性樹脂組成物のエポキシ使用有無による積層セラミックキャパシタの曲げ強度を評価したものである。

ここで、比較例は、エポキシとシリコーンゴム粒子とを混合した物質で導電性樹脂層１３２、１４２を形成した２０個の積層セラミックキャパシタのサンプルをそれぞれ曲げテスト（１５ｍｍ）してその曲げ強度値を示したものであり、実施例は、エポキシを使用せず、シリコーンゴムを硬化した物質で導電性樹脂層１３２、１４２を形成した２０個の積層セラミックキャパシタのサンプルをそれぞれ曲げテスト（１５ｍｍ）してその曲げ強度値を示したものである。

上記表１を参照すると、上記実施例は上記比較例に比べて平均曲げ強度値及び最小曲げ強度値がそれぞれ１４．０ｍｍ及び６．４ｍｍと著しく高いことが分かる。

即ち、硬化タイプの外部電極を用いる積層セラミックキャパシタ１００において、導電性樹脂層１３２、１４２の導電性樹脂組成物として、エポキシの代わりにシリコーンゴムを用いると、曲げ強度が向上することが確認できる。

また、下記表２は、導電性樹脂層１３２、１４２を構成する導電性樹脂組成物の粘度による積層セラミックキャパシタ１００の電極流れ及び厚さ均一性の不良有無を評価したものである。

ここで、「厚さ均一性」は、導電性樹脂層１３２、１４２において、セラミック素体１１０の中央部分に該当する厚さとセラミック素体１１０のコーナー部分に該当する厚さとの比率が１〜５：１の範囲を満たす場合を良好と判断し、上記比率の範囲を外れる場合を不良と判断する。

また、「電極流れ」は、積層セラミックキャパシタ１００の外部電極のバンド部分がセラミック素体１１０の内側に、設計時に比べて２０％以上拡張した状態を不良と判断する。

Ｘ 不良、Ｏ 良好

一般に、焼成タイプの外部電極は、焼成過程において外部電極の厚さを制御することが可能である。しかし、本実施例のような硬化タイプの外部電極は、導電性樹脂組成物が塗布された形態が最終製品まで変わらないため、導電性樹脂組成物の粘度が外部電極の厚さに大きな影響を及ぼす。

上記表２を参照すると、２，０００ｃＰｓ以下または６０，０００ｃＰｓ以上の粘度を有する導電性樹脂組成物で導電性樹脂層１３２、１４２を形成した場合、「厚さ均一性」に不良が生じることが確認できる。

また、５，０００ｃＰｓ以下の粘度を有する導電性樹脂組成物で導電性樹脂層１３２、１４２を形成した場合、「電極流れ（ｍｏｏｎｉｎｇ）」に不良が生じることが確認できる。

従って、本実施例において導電性樹脂組成物の好ましい粘度は、８，０００から５０，０００であることが分かる。

以下では、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法について説明する。

まず、複数のセラミックシートを用意する。

上記セラミックシートは、セラミック素体１１０の誘電体層１１１を形成するためのもので、セラミック粉末、ポリマー及び溶剤を混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレードなどの工法によって数μｍの厚さを有するシート（ｓｈｅｅｔ）状に製作する。

次に、上記それぞれのセラミックシートの少なくとも一面に所定の厚さで導電性ペーストを印刷して第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する。

このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、セラミックシートの対向する両端面からそれぞれ露出するように形成する。

また、上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

次に、第１及び第２内部電極１２１、１２２が形成された複数のセラミックシートを交互に積層し、積層方向から加圧して複数のセラミックシート及びそのセラミックシートに形成された第１及び第２内部電極１２１、１２２を圧搾して積層体を形成する。

続いて、上記積層体を第１及び第２内部電極１２１、１２２の一端が上記積層体の両端面からそれぞれ交互に露出するように１個のキャパシタに対応する領域ごとに切断してチップ化する。

その後、上記切断されてチップ化された積層体を高温で焼成して複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を有するセラミック素体１１０を完成する。

次いで、セラミック素体１１０の両端面に第１及び第２内部電極１２１、１２２の露出部分を覆ってそれぞれ電気的に連結されるように銅（Ｃｕ）などを含む上記導電性ペーストで第１及び第２外部電極１３１、１４１を形成する。

次に、第１及び第２外部電極１３１、１４１の表面に導電性樹脂ペーストを塗布した後、１００℃の乾燥炉で約１０分程度乾燥して第１及び第２導電性樹脂層１３２、１４２を形成する。その後、セラミック素体１１０は、１２０℃の硬化炉で約２時間硬化させる。

上記導電性樹脂ペーストは、１０から５０重量％を有するゲル（ｇｅｌ）状のシリコーンゴム（ＰＤＭＳ、ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）と、５０から９０重量％を有する導電性金属粒子と、を含むことができる。このとき、上記導電性樹脂ペーストの導電性金属粒子は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）及び表面が銀でコーティングされた銅のうち少なくとも一つを含むことができる。

また、上記導電性樹脂ペーストの粘度は、８，０００から５０，０００ｃＰｓであることが好ましい。上記粘度範囲内において、第１及び第２導電性樹脂層１３２、１４２のセラミック素体１１０の両端面に該当する部分の厚さとセラミック素体１１０のコーナー部分に該当する部分の厚さとの比率が１〜５：１になることで、「厚さ均一性」が良好になる。

次に、このように硬化された第１及び第２導電性樹脂層１３２、１４２の表面にめっき処理をする。このとき、めっきに用いられる物質には、ニッケルまたはスズ、ニッケル−スズ合金などを用いることができ、必要に応じて、ニッケルめっき層１３３、１４３及びスズめっき層１３４、１４４を第１及び第２導電性樹脂層１３２、１４２の表面に順に積層して構成することができる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。

１００ 積層セラミックキャパシタ
１１０ セラミック素体
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 第１及び第２内部電極
１３１、１４１ 第１及び第２外部電極
１３２、１４２ 第１及び第２導電性樹脂層
１３３、１４３ ニッケルめっき層
１３４、１４４ スズめっき層

Claims (13)

1. １０から５０重量％を有するゲル（ｇｅｌ）状のシリコーンゴム（ＰＤＭＳ、ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）と、
   ５０から９０重量％を有する導電性金属粒子と、を含む、導電性樹脂組成物。
2. 前記導電性樹脂組成物は、粘度が８，０００から５０，０００ｃＰｓである、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
3. 前記導電性金属粒子は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）及び表面が銀でコーティングされた銅のうち少なくとも一つを含む、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
4. 複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、
   前記誘電体層の少なくとも一面に形成され、前記誘電体層の積層方向に沿って前記セラミック素体の両端面から交互に露出する複数の第１及び第２内部電極と、
   前記セラミック素体の両端面に形成され、前記第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極と、
   １０から５０重量％を有するゲル（ｇｅｌ）状のシリコーンゴム（ＰＤＭＳ、ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）及び５０から９０重量％を有する導電性金属粒子を含む導電性樹脂組成物からなり、前記第１及び第２外部電極の表面に形成された第１及び第２導電性樹脂層と、
   前記第１及び第２導電性樹脂層の表面に形成された第１及び第２めっき層と、を含む、積層セラミックキャパシタ。
5. 前記導電性樹脂組成物は、粘度が８，０００から５０，０００ｃＰｓである、請求項４に記載の積層セラミックキャパシタ。
6. 前記導電性金属粒子は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）及び表面が銀でコーティングされた銅のうち少なくとも一つを含む、請求項４に記載の積層セラミックキャパシタ。
7. 前記第１及び第２導電性樹脂層において、前記セラミック素体の中央部分に該当する部分の厚さと前記セラミック素体のコーナー部分に該当する部分の厚さとの比率が１〜５：１の範囲を満たす、請求項４に記載の積層セラミックキャパシタ。
8. 前記第１及び第２めっき層は、前記第１及び第２導電性樹脂層の表面に形成されたニッケル（Ｎｉ）めっき層と、前記ニッケルめっき層の表面に形成されたスズ（Ｓｎ）めっき層と、を含む、請求項４に記載の積層セラミックキャパシタ。
9. 複数のセラミックシートを用意する段階と、
   前記セラミックシートの少なくとも一面に第１及び第２内部電極を形成する段階と、
   前記第１及び第２内部電極が形成された複数のセラミックシートを積層して積層体を形成する段階と、
   前記第１及び第２内部電極の一端が前記積層体の両端面からそれぞれ交互に露出するように前記積層体を切断する段階と、
   前記切断された積層体を焼成して複数の第１及び第２内部電極を有するセラミック素体を形成する段階と、
   前記セラミック素体の両端面に上記導電性ペーストで第１及び第２外部電極を形成して前記第１及び第２内部電極が露出した部分とそれぞれ電気的に連結する段階と、
   前記第１及び第２外部電極の表面に１０から５０重量％を有するゲル（ｇｅｌ）状のシリコーンゴム（ＰＤＭＳ、ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）と５０から９０重量％を有する導電性金属粒子とを含む導電性樹脂ペーストで第１及び第２導電性樹脂層を形成する段階と、
   前記第１及び第２導電性樹脂層の表面をめっきする段階と、を含む、積層セラミックキャパシタの製造方法。
10. 前記第１及び第２導電性樹脂層を形成する段階は、粘度が８，０００から５０，０００ｃＰｓである導電性樹脂ペーストを用いる、請求項９に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
11. 前記第１及び第２導電性樹脂層を形成する段階は、前記導電性樹脂ペーストの導電性金属粒子が銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）及び表面が銀でコーティングされた銅のうち少なくとも一つを含む、請求項９に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
12. 前記第１及び第２導電性樹脂層を形成する段階は、前記セラミック素体の両端面に該当する部分の厚さと前記セラミック素体のコーナー部分に該当する部部の厚さとの比率が１〜５：１になるように前記第１及び第２導電性樹脂層を形成する、請求項９に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
13. 前記第１及び第２導電性樹脂層の表面をめっきする段階は、前記第１及び第２導電性樹脂層の表面にニッケル（Ｎｉ）めっき層を形成し、前記ニッケルめっき層の表面にスズ（Ｓｎ）めっき層を形成する、請求項９に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。

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