WO2021220975A1 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

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metal powder
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聡一郎 江崎
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昭栄化学工業株式会社
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Definitions

  • the present invention manufactures an electronic component for manufacturing an electronic component by forming an electrode on a electrode-formed body for an electronic component such as a laminate for a laminated electronic component and a cathode-formed body for a solid electrolytic capacitor. Regarding the method.
  • Patent Document 1 discloses a laminated electronic component including an external electronic electrode in which a conductive resin layer is formed on a base metal layer formed by plating.
  • the conductive resin layer since the conductive resin layer is formed on the underlying metal layer, the conductive resin layer relieves stress even if the substrate on which the laminated electronic component is mounted is bent. By doing so, the occurrence of cracks can be suppressed.
  • Patent Document 2 discloses a conductive resin composition containing a conductive filler, a chelate-forming substance, a phenol resin, a modified epoxy resin, and a boron compound.
  • the conductive resin layer formed of the conductive tree composition containing epoxy resin as the main component of the resin has a certain degree of moisture resistance, it has high moisture resistance required for electronic parts used in mobile devices and automobiles. It was inadequate for sex.
  • the first object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electronic component having high moisture resistance.
  • a second object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electronic component having high moisture resistance, few restrictions on design and manufacturing, and high manufacturing efficiency.
  • the present inventors have made a conductive resin layer formed on the electrode-formed body for electronic parts by using a conductive resin composition containing a silicone resin.
  • a conductive resin composition containing a silicone resin As a result, an electronic component having excellent moisture resistance can be obtained as compared with the case of using a conductive resin composition containing an epoxy resin as a main component of the resin component, and restrictions on design and manufacturing can be reduced. Etc., and have completed the present invention.
  • the present invention (1) includes a preparatory step for preparing an electrode-formed body for an electronic component and a preparatory step.
  • a conductive resin layer containing a silicone resin is used to form a conductive resin layer on the electrode-formed body for electronic components.
  • the present invention provides a method for manufacturing an electronic component, which is characterized by the above.
  • the present invention (2) is characterized in that, in the electrode forming step, the conductive resin composition containing the silicone resin is applied to the electrode-formed body for electronic components by a dip method (1). ) Provides a method for manufacturing electronic components.
  • the present invention (3) is characterized in that the electrode-formed body for electronic parts is a laminated body for laminated electronic parts composed of a ceramic layer and an internal electrode layer (1) or (2). It provides a method for manufacturing electronic components.
  • the present invention (4) is characterized in that the electrode-formed body for electronic components is a cathode-formed body for a solid electrolytic capacitor composed of an anode and a dielectric layer formed on the surface of the anode (4). It provides a method for manufacturing an electronic component according to 1) or (2).
  • the conductive resin composition containing the silicone resin is a conductive resin composition containing a thermosetting silicone resin.
  • a conductive resin composition containing the thermosetting silicone resin is applied to the electrode-formed body for electronic parts, and then the conductive resin composition is cured.
  • the present invention provides a method for manufacturing an electronic component according to any one of (1) to (4).
  • the present invention (6) provides a method for producing an electronic component according to any one of (1) to (5), wherein the conductive resin composition containing the silicone resin contains a metal powder. It is a thing.
  • the metal powder contains silver, copper, nickel, palladium, platinum, gold, aluminum, an alloy containing one or more of these, silver-coated copper powder and silver-coated nickel.
  • the present invention provides the method for producing an electronic component (6), which comprises at least one powder selected from the powders.
  • the present invention (8) is characterized in that the metal powder contains flake-shaped metal powder, and the content ratio of the flake-shaped metal powder to the entire metal powder is 20.0% by mass or more ((8). 6) or (7) provides a method for manufacturing an electronic component.
  • the present invention (9) provides the method for manufacturing an electronic component (8), which is characterized in that the aspect ratio of the flake-shaped metal powder is 1.5 to 50.0.
  • the present invention (10) is characterized in that the number average particle diameter of the flake-shaped metal powder as measured using a scanning electron microscope (SEM) is 0.1 to 20.0 ⁇ m (8). ) Or (9).
  • the present invention (11) is characterized in that the specific surface area of the flake-shaped metal powder is 0.5 to 5.0 m 2 / g, which is a method for producing an electronic component according to any one of (8) to (10). Is to provide.
  • the metal powder contains a spherical metal powder, the content ratio of the spherical metal powder to the entire metal powder is 80.0% by mass or less, and the flakes with respect to the entire metal powder.
  • the present invention provides a method for producing an electronic component according to any one of (8) to (11), wherein the content of the state metal powder is 20.0% by mass or more.
  • the present invention (13) is characterized in that the cumulative 50% particle size (D 50 ) based on the volume of the spherical metal powder is 0.01 to 7.0 ⁇ m, according to the method (12) for manufacturing an electronic component. Is to provide.
  • the present invention (14) also provides the method for producing an electronic component according to (12) or (13), wherein the spherical metal powder has a specific surface area of 0.2 to 3.0 m 2 / g. It is a thing.
  • the content of the resin in the conductive resin composition containing the silicone resin is 2.5 to 35.0 parts by mass with respect to 100.0 parts by mass of the metal powder. It provides a method for manufacturing an electronic component according to any one of (6) to (14).
  • the content ratio of the silicone resin to the total resin content ((silicone resin / total resin) ⁇ 100) in the conductive resin composition containing the silicone resin is 70.0% by mass or more.
  • the present invention provides a method for manufacturing an electronic component according to any one of (6) to (15).
  • the present invention it is possible to provide a method for manufacturing an electronic component having high moisture resistance. Further, according to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing an electronic component having high moisture resistance, few restrictions on design and manufacturing, and high manufacturing efficiency.
  • the method for manufacturing an electronic component of the present invention includes a preparatory step for preparing an electrode-formed body for an electronic component and a preparatory step. It has an electrode forming step of forming an electrode on the outer surface of the electrode-formed body for an electronic component. In the electrode forming step, a conductive resin layer containing a silicone resin is used to form a conductive resin layer on the electrode-formed body for electronic components. It is a manufacturing method of an electronic component characterized by.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing a laminated electronic component.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a laminated electronic component mounted on a substrate.
  • the laminated electronic component 10 is formed on an outer surface on both ends of a laminated electronic component laminate 1 composed of a plurality of ceramic layers and a plurality of internal electrode layers, and an internal electrode. It consists of external terminal electrodes 2 and 3 that are electrically connected to the layer.
  • the external terminal electrodes 2 and 3 are a metal layer 4 formed on the outer surface of the laminated body 1 for laminated electronic components, a conductive resin layer 5 formed on the surface of the metal layer 4, and a conductive resin. It is composed of a plating layer 6 formed on the surface of the layer 5. That is, in the external terminal electrodes 2 and 3, the conductive resin layer 5 is arranged between the metal layer 4 and the plating layer 6. Then, the laminated electronic component 10 is mounted on the substrate 8 by the solder 7.
  • the method for manufacturing a laminated electronic component of the present invention includes a preparation step and an electrode forming step.
  • the preparation process is a process of preparing an electrode-formed body for electronic components.
  • the electrode-formed body for an electronic component refers to an object on which an electrode is formed in a manufacturing process of an electronic component.
  • the electrode-formed body for electronic components includes a laminated body for laminated electronic components composed of a plurality of ceramic layers and a plurality of internal electrode layers, and a solid electrolytic capacitor covering composed of an anode and a dielectric layer formed on the surface of the anode. Examples thereof include a cathode forming body, an electrode-forming body for a chip capacitor provided with an end face electrode, and the like.
  • the laminated body for laminated electronic components is composed of a plurality of ceramic layers and a plurality of internal electrode layers. In the laminated body for laminated electronic components, adjacent ceramic layers are connected to each other by an internal electrode layer interposed between them.
  • Examples of the laminated body for laminated electronic components include a laminated body for a laminated ceramic capacitor, a laminated body for a laminated ceramic inductor, and a laminated body for a piezoelectric actuator.
  • Examples of the material for forming the ceramic layer constituting the laminate for the laminated electronic component include barium titanate, strontium titanate, calcium titanate, barium zirconate, strontium zirconate, calcium zirconate, calcium strontium titanate and the like. ..
  • the material for forming the internal electrode layer constituting the laminated body for laminated electronic parts is any one of nickel, palladium, silver, copper and gold, or an alloy containing one or more of these (for example, with silver). (Alloy with palladium, etc.).
  • the cathode-forming body for a solid electrolytic capacitor is composed of an anode and a dielectric layer formed on the surface of the anode.
  • Examples of the combination of the body forming the anode and the dielectric layer include tantalum and tantalum pentoxide, aluminum and aluminum oxide, niobium and niobium pentoxide, and the like.
  • the electrode forming step is a step of forming an electrode on the outer surface of the electrode-formed body for electronic parts.
  • forming the conductive resin layer on the electrode-forming body for electronic parts means forming the conductive resin layer directly on the surface of the electrode-forming body for electronic parts, and forming the conductive resin layer directly on the surface of the electrode-forming body for electronic parts. This includes both cases where another layer or film (for example, a metal layer, a conductor layer) or the like is first formed on the electrode forming body, and a conductive resin layer is formed on the surface thereof.
  • the conductive resin layer is formed with another layer or film (for example, a metal layer, a conductor layer) or the like interposed therebetween.
  • the position and method of forming the electrode, the thickness of the electrode, the number of electrodes, the type of metal constituting the electrode, the shape of the metal powder used for forming the electrode, etc. are appropriately selected depending on the electronic component to be manufactured. NS.
  • a conductive resin composition containing a silicone resin is used to form a conductive resin layer on the electrode-formed body for electronic components.
  • the conductive resin composition containing a silicone resin contains at least a silicone resin.
  • the conductive resin composition contains a silicone resin
  • the moisture resistance of the conductive resin layer is increased, the rate of change in moisture permeability with respect to the change in film thickness is reduced, and the formability is increased, so that the production efficiency is increased.
  • the silicone resin include a thermosetting silicone resin and a thermoplastic silicone resin, and among these, a thermosetting silicone resin is preferable.
  • the thermosetting silicone resin include a self-curing type resin that is cured by heating without using a curing agent and a curing agent curing type resin that is cured by a curing agent.
  • Examples of the self-curing silicone resin include a silicone resin having a hydroxyl group as a reactive functional group and undergoing a dehydration condensation reaction by heating to cure.
  • Examples of the curing agent-curable silicone resin include silicone resins that are cured by the progress of a cross-linking reaction with a hydrocarbon group such as an alkenyl group when a catalyst is added and heated.
  • the thermosetting silicone resin is not particularly limited.
  • the skeleton of the resin has a structure such as a silicone oligomer, an organosiloxane, a diorganosiloxane, an organopolysiloxane, or a diorganopolysiloxane, and the resin has a structure. Examples thereof include those having a skeleton portion having one or more reactive functional groups.
  • organopolysiloxane and diorganopolysiloxane are preferable in that the moisture resistance of the conductive resin layer is increased.
  • the skeleton portion of the thermosetting silicone resin may be linear or branched.
  • the reactive functional group of the thermosetting silicone resin is not particularly limited, and is, for example, a hydroxy group, an alkenyl group, a hydrogensilyl group, a (meth) acryloyl group, an epoxy group, an amino group, a carbinol group, or a mercapto group. , Carboxy group, phenol group and the like.
  • a hydroxy group and an alkenyl group are preferable in terms of moisture resistance, and an epoxy group is preferable in terms of adhesiveness.
  • thermosetting silicone resin can have a functional group such as an alkyl group or an aromatic group in the side chain in addition to the reactive functional group.
  • a methyl group and a phenyl group are preferable because the moisture resistance of the conductive resin layer is increased.
  • the curing agent of the curing agent-curable thermosetting silicone resin is not particularly limited, and for example, a platinum-based curing agent, a titanium-based curing agent, an aluminum-based curing agent, a zinc-based curing agent, an iron-based curing agent, and phosphorus. Acid-based curing agents and the like can be mentioned.
  • a known curing agent used for the epoxy resin can be used, for example, an amine-based curing agent such as ethylenediamine, oxalic acid or the like. Examples thereof include acid anhydrides such as organic acids and phthalic anhydrides.
  • the molecular weight (weight average molecular weight Mw) of the thermosetting silicone resin is not particularly limited, but is preferably 1000 to 300,000, particularly preferably 2000 to 200,000.
  • the conductive resin composition containing a silicone resin contains a metal powder as a conductive material.
  • the metal powder is, for example, any one of silver powder, copper powder, nickel powder, palladium powder, platinum powder, gold powder, aluminum powder and the like, silver, copper, nickel, palladium, platinum, gold and aluminum. Examples thereof include powder containing an alloy containing one or more, silver-coated copper powder, and silver-coated nickel powder.
  • the metal powder contains flake-shaped metal powder, and the content ratio of the flake-shaped metal powder to the entire metal powder is preferably 20.0 to 100.0% by mass, preferably 40.0 to 100.0% by mass. It is more preferable, and it is particularly preferable that it is 60.0 to 100.0% by mass.
  • the content ratio of the flake-shaped metal powder to the entire metal powder is within the above range, the conductivity and adhesiveness of the obtained conductive resin layer are increased.
  • the aspect ratio of the flake-like metal powder is preferably 1.5 to 50.0, particularly preferably 2.0 to 30.0, and even more preferably 5.0 to 20.0.
  • the aspect ratio of the flake-shaped metal powder is in the above range, the conductivity and adhesiveness of the obtained conductive resin layer are increased.
  • the aspect ratio of the flake-shaped metal powder is 50 metals arbitrarily selected in scanning electron microscope (SEM) image observation with the particle size (particle size / thickness) relative to the particle thickness as the aspect ratio. The aspect ratio of the powder was measured and the average value was calculated.
  • the number average particle size of the flake-shaped metal powder as measured using a scanning electron microscope (SEM) is preferably 0.1 to 20.0 ⁇ m, more preferably 0.3 to 15.0 ⁇ m, and even more preferably 0. It is .5 to 10.0 ⁇ m, particularly preferably 1.0 to 5.0 ⁇ m.
  • the number average particle diameter of the flake-shaped metal powder when measured using a scanning electron microscope (SEM) is an SEM (scanning electron microscope) image observation with the diameter of the longest part of the particles as the particle diameter.
  • the particle size of 50 metal powders arbitrarily selected in the above was measured, and the average value thereof was determined as a number average particle size.
  • the specific surface area of the flake-shaped metal powder is preferably 0.5 to 5.0 m 2 / g, particularly preferably 0.6 to 4.0 m 2 / g.
  • the specific surface area of the flake-shaped metal powder is in the above range, the conductivity and adhesiveness of the obtained conductive resin layer are increased.
  • the metal powder contains flake-shaped metal powder and spherical metal powder, and "the content ratio of the spherical metal powder to the total metal powder is 80.0% by mass or less, and the content of the flake-shaped metal powder to the total metal powder". Is preferably 20.0% by mass or more, and "the content ratio of the spherical metal powder to the entire metal powder is 60.0% by mass or less, and the content of the flake-shaped metal powder to the entire metal powder is 40. It is particularly preferable that it is 0.0% by mass or more. When the content ratio of the flake-shaped metal powder and the spherical metal powder is in the above range, the conductivity and adhesiveness of the obtained conductive resin layer are enhanced.
  • the volume-based cumulative 50% particle size (D 50 ) of the spherical metal powder is preferably 0.01 to 7.0 ⁇ m, particularly preferably 0.03 to 5.0 ⁇ m.
  • D 50 of the spherical metal powder is in the above range, the conductivity and adhesiveness of the obtained conductive resin layer are increased.
  • a 50% value (D 50 ) in the volume-based integrated fraction was determined by using a laser diffraction type particle size distribution measuring device.
  • the specific surface area of the spherical metal powder is preferably 0.2 to 3.0 m 2 / g, particularly preferably 0.3 to 2.5 m 2 / g.
  • the conductivity and adhesiveness of the obtained conductive resin layer are increased.
  • the conductive resin composition containing a silicone resin may contain a resin other than the silicone resin as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Resins other than silicone resin include epoxy resin, butyral resin, acetal resin, acrylic resin, polybutadiene resin, cellulose resin, (meth) acrylic resin, styrene resin, phenol resin, polyurethane resin, polyamide resin, polyimide resin, and polyamide. Examples thereof include imide resin and alkyd resin.
  • the content ratio of the silicone resin to the total resin content in the conductive resin composition containing the silicone resin is preferably 70.0. It is by mass% or more, more preferably 80.0% by mass or more, more preferably 90.0% by mass or more, still more preferably 95.0% by mass or more, and particularly preferably 100.0% by mass.
  • the content ratio of the silicone resin to the total resin content in the conductive resin composition is within the above range, the moisture resistance of the conductive resin layer is increased, and the rate of change in the amount of moisture permeation with respect to the change in film thickness is small. Therefore, restrictions on the design and manufacturing of electronic parts can be reduced, and moldability can be improved, so that manufacturing efficiency can be increased.
  • the content ratio of the epoxy resin to the total resin content in the conductive resin composition containing the silicone resin is preferably 25.0. It is mass% or less, more preferably 20 mass% or less, more preferably 10.0 mass% or less, still more preferably 5.0 mass% or less, and particularly preferably 0.0 mass%.
  • the content ratio of the epoxy resin to the total resin content in the conductive resin composition is within the above range, the moisture resistance of the conductive resin layer is increased, and the rate of change in the amount of moisture permeation with respect to the change in film thickness is small. Therefore, restrictions on the design and manufacturing of electronic parts can be reduced, and the moldability is improved, so that the manufacturing efficiency can be increased.
  • the content ratio of butyral resin to the total resin content in the conductive resin composition containing the silicone resin is preferably 20.0. It is mass% or less, more preferably 10.0 mass% or less, still more preferably 5.0 mass% or less, and particularly preferably 0.0 mass% or less.
  • the content ratio of the butyral resin to the total resin content in the conductive resin composition is within the above range, the moisture resistance of the conductive resin layer is increased, and the rate of change in the amount of moisture permeation with respect to the change in film thickness is small. Therefore, restrictions on the design and manufacturing of electronic components can be reduced.
  • the content of the resin content is preferably 2 with respect to 100.0 parts by mass of the metal powder. It is .5 to 35.0 parts by mass, more preferably 5.0 to 25.0 parts by mass, still more preferably 7.0 to 23.0 parts by mass, and particularly preferably 11.0 to 20.0 parts by mass.
  • the content of the resin content in the conductive resin composition is within the above range, the conductivity and adhesiveness of the obtained conductive resin layer are increased, and in molding, the conductive resin layer is formed particularly by the dip method. When it is formed, it becomes a suitable rheology.
  • the content of the curing agent in the conductive resin composition is appropriately selected depending on the content of the thermosetting resin in the conductive resin composition. However, it is usually 0.01 to 10.0% by mass.
  • the conductive resin composition containing the silicone resin can contain an organic solvent.
  • the organic solvent is not particularly limited, and examples thereof include tertpineol, dihydroterpineol, dihydroterpineol acetate, secondary butyl alcohol, butyl carbitol, butyl carbitol acetate, and benzyl alcohol.
  • the conductive resin composition containing a silicone resin can contain additives such as a defoaming agent, a plasticizer, a dispersant, and a rheology adjuster, if necessary, in addition to the above components.
  • Plasticizers include dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, dinormal octyl phthalate, butyl benzyl phthalate, dioctyl adipate, diisononyl adipate, dibutyl sebacate, sebacic acid.
  • the conductive resin composition containing a silicone resin contains silica powder
  • the content of the silica powder in the conductive resin composition containing the silicone resin is preferably 0 with respect to 100 parts by mass of the metal powder. It is 0.0 to 3.0 parts by mass, particularly preferably 0.0 to 2.0 parts by mass.
  • the value of the phase difference ⁇ between the strain and the stress generated by the strain is It is preferably in the range of 32 to 88 °, more preferably in the range of 43 to 88 °, more preferably in the range of 45 to 87 °, more preferably in the range of 47 to 85 °, particularly preferably in the range of 49 to 83 °, and further. It is preferably in the range of 51 to 81 °.
  • the above-mentioned value of the phase difference ⁇ is not particularly limited.
  • the lower limit of the above-mentioned value of the phase difference ⁇ 45 ° or more is preferable, 47 ° or more is more preferable, 49 ° or more is particularly preferable, 50 ° or more is further preferable, and 51 ° or more is preferable in terms of high moldability.
  • the upper limit of the value of the above-mentioned phase difference ⁇ is preferably 87 ° or less, more preferably 85 ° or less, particularly preferably 83 ° or less, and 81 ° or less in terms of high moldability. More preferably, 80 ° or less is further preferable.
  • the upper limit and the lower limit of the phase difference ⁇ can be arbitrarily combined.
  • the above-mentioned range of the value of the phase difference ⁇ is preferably in the range of 45 to 87 °, more preferably in the range of 47 to 85 °, and particularly preferably in the range of 49 to 83 ° in that the moldability is improved.
  • the range of 51 to 81 ° is more preferable.
  • the above-mentioned value of the phase difference ⁇ is not particularly limited.
  • the lower limit of the above-mentioned value of the phase difference ⁇ 32 ° or more is preferable, 37 ° or more is more preferable, 45 ° or more is more preferable, 47 ° or more is more preferable, and 49 ° or more is preferable in terms of high moldability.
  • the upper limit of the above-mentioned value of the phase difference ⁇ is preferably 87 ° or less, more preferably 85 ° or less, and 83 ° in terms of high moldability.
  • the following is particularly preferable, 81 ° or less is further preferable, and 80 ° or less is further preferable.
  • the upper limit and the lower limit of the phase difference ⁇ can be arbitrarily combined.
  • the above-mentioned range of the value of the phase difference ⁇ is preferably in the range of 32 to 87 °, more preferably in the range of 37 to 87 °, and more preferably in the range of 45 to 87 ° in that the moldability is improved.
  • the conductive resin composition containing a silicone resin has an angular frequency in that of the conductive resin composition, in that the moldability is improved when the electrode-formed body for electronic parts is formed with the conductive resin composition.
  • the lower limit of the ratio of the viscosity at a shear rate of 0.4 (1 / s) to the viscosity at a shear rate of 40 (1 / s) when a strain amount of 1% is added at 1 Hz is preferably 1.4 or more. .5 or more is more preferable, 2.0 or more is more preferable, 2.5 or more is particularly preferable, and the shear rate is 40 (1) when a strain amount of 1% is added to the conductive composition at an angular frequency of 1 Hz.
  • the shear rate of the conductive resin composition containing a silicone resin is 0.4 with respect to the viscosity at a shear rate of 40 (1 / s) when a strain amount of 1% is applied to the conductive composition at an angular frequency of 1 Hz.
  • the range of the viscosity ratio in (1 / s) is that, for example, 1.
  • the range of 4 to 60.0 more preferably the range of 1.5 to 60.0, more preferably the range of 1.5 to 30.0, more preferably the range of 2.0 to 20.0, more preferably.
  • Examples thereof include a range of 2.5 to 20.0, particularly preferably a range of 2.5 to 15.0, and particularly preferably a range of 3.0 to 15.0.
  • the above-mentioned viscosity ratio is not particularly limited, but the above-mentioned Regarding the lower limit of the viscosity ratio, 1.5 or more is preferable, 2.0 or more is more preferable, 2.5 or more is particularly preferable, and the upper limit of the viscosity ratio described above is preferably 1.5 or more in terms of high moldability. , 20.0 or less is preferable, 15.0 or less is more preferable, and 12.0 or less is particularly preferable.
  • the above-mentioned viscosity ratio range is preferably in the range of 1.5 to 20.0, more preferably in the range of 2.0 to 20.0, and particularly preferably in the range of 2.0 to 20.0 in that the moldability is high.
  • the range of 2.5 to 15.0, more preferably the range of 2.5 to 12.0 can be mentioned.
  • the above-mentioned viscosity ratio is not particularly limited, but the above-mentioned viscosity ratio is not particularly limited.
  • the lower limit of the viscosity ratio described above 1.5 or more is preferable, 2.0 or more is more preferable, 2.5 or more is particularly preferable, and the upper limit of the viscosity ratio described above is particularly preferable in terms of increasing moldability. 60.0 or less is preferable, 50.0 or less is more preferable, 35.0 or less is more preferable, 20.0 or less is more preferable, and 15.0 or less is particularly preferable.
  • the above-mentioned viscosity ratio range is preferably in the range of 1.5 to 60.0, more preferably in the range of 2.0 to 50.0, and more preferably in the range of high moldability.
  • examples thereof include a range of 2.0 to 35.0, more preferably a range of 2.0 to 20.0, and particularly preferably a range of 2.5 to 15.0.
  • a conductive resin composition containing a silicone resin is applied to the electrode-formed body for electronic parts, so that the conductive resin-containing conductive body contains the silicone resin at a predetermined position on the electrode-formed body for electronic parts.
  • the conductive resin composition layer is formed, and then the conductive resin composition containing the silicone resin is heat-cured and / or dried to form the conductive resin layer.
  • the conductive resin composition containing the silicone resin is directly applied to the surface of the electrode-formed body for electronic parts, so that the conductive resin is directly applied to the surface of the electrode-formed body for electronic parts. Layers can be formed. Further, in the electrode forming step, an appropriate step can be performed depending on the type of the electronic component before forming the conductive resin layer on the electrode-formed body for the electronic component. For example, in the case of a laminated electronic component, in the electrode forming step, a conductive resin composition containing a silicone resin on the surface of the metal layer after forming a metal layer at a predetermined position of the electrode-formed body for the electronic component.
  • a conductive resin composition layer containing a silicone resin is formed on the surface of the metal layer.
  • a conductive layer made of a carbon layer is formed at a predetermined position of a cathode-formed body for a solid electrolytic capacitor, and then a silicone resin is contained on the surface of the conductive layer.
  • a conductive resin composition layer containing a silicone resin is formed at a predetermined position on the electrode-formed body for electronic parts, and then the conductive resin composition containing the silicone resin is conductive.
  • a conductive resin layer is formed on the surface of the conductive layer.
  • an appropriate step can be provided depending on the type of the electronic component. For example, in the case of a laminated electronic component, in the electrode forming step, a conductive resin layer is formed at a predetermined position of the electrode-formed body for the electronic component, and then a plating layer is formed on the surface of the conductive resin layer.
  • an electrode can be formed by forming a conductive resin layer on the electrode-formed body for electronic parts. That is, in this form, the electrode is composed of only the conductive resin layer.
  • the electrode-formed body for electronic parts is formed by a dip method.
  • the conductive resin composition containing the silicone resin can be applied to form the conductive resin composition layer containing the silicone resin at a predetermined position on the electrode-formed body for electronic parts. Since the conductive resin composition containing the silicone resin is excellent in moldability, the conductive resin composition layer containing the silicone resin can be quickly formed at a predetermined position by the dip method. Therefore, in the method for manufacturing an electronic component of the present invention, the manufacturing efficiency can be increased by applying a conductive resin composition containing a silicone resin to an electrode-formed body for an electronic component by a dip method.
  • the electrode-formed body for electronic parts is a laminated body for laminated electronic parts composed of a ceramic layer and an internal electrode layer. This is the electrode forming step of the case.
  • the electrode forming step (1) is a conductive resin layer forming step (1A) in which a conductive resin composition containing a silicone resin is used to form a conductive resin layer on the outer surface of the laminate for laminated electronic components.
  • the electrode forming step (1) is a conductive resin layer forming step (1) in which a conductive resin composition containing a silicone resin is used to form a conductive resin layer on the outer surface of the laminate for laminated electronic parts.
  • the present invention is not particularly limited, and examples thereof include an electrode forming step (1A) including a metal layer forming step, a conductive resin layer forming step (1A), and a plating layer forming step. ..
  • the electrode forming step (1A) is an electrode forming step when the electrode-formed body for electronic parts is a laminated body for laminated electronic parts composed of a ceramic layer and an internal electrode layer.
  • the electrode forming step (1A) includes at least a metal layer forming step, a conductive resin layer forming step (1A), and a plating layer forming step.
  • the metal layer forming step is a step of forming a metal layer electrically connected to the internal electrode layer on the outer surface of the laminated body for laminated electronic components.
  • the metal forming the metal layer include at least one kind such as Cu, Ag, Pd, Ni, Sn, Al, Au, and Pt, or an alloy containing one or more of these.
  • the method for forming the metal layer is not particularly limited, and examples thereof include a dip method, a plating method, a roll coating method, a screen printing method, and a sputtering method. The thickness, shape, position, number, etc. of the metal layer are appropriately selected.
  • the conductive resin layer forming step (1A) is a step of forming a conductive resin layer on the surface of the metal layer formed by performing the metal layer forming step by using a conductive resin composition containing a silicone resin. ..
  • a conductive resin composition containing a silicone resin is applied to the surface of the metal layer formed by performing the metal layer forming step, whereby a silicone resin is applied to the surface of the metal layer.
  • the conductive resin composition layer containing the above is formed, and then the conductive resin composition containing the silicone resin is cured to form the conductive resin layer.
  • the method for forming the conductive resin composition layer containing the silicone resin is not particularly limited, and examples thereof include a dip method, a screen printing method, and a roll coating method. Of these, the dip method is preferable.
  • the thickness, shape, position, number, and the like of the conductive resin composition layer containing the silicone resin are appropriately selected.
  • the plating layer forming step is a step of forming a plating layer on the surface of the conductive resin layer.
  • the metal forming the plating layer include at least one kind such as Ni, Cu, Sn, Ag, and Au, or an alloy containing one or more of these.
  • the method for forming the plating layer is not particularly limited, and examples thereof include electrolytic plating and electroless plating. The thickness, shape, position, number, etc. of the plating layer are appropriately selected.
  • the second form of the electrode forming step (hereinafter, also referred to as an electrode forming step (2)) is an electrode forming step when the electrode-formed body for electronic components is a cathode-forming body for a solid electrolytic capacitor. .. Then, the electrode forming step (2) is a conductive resin layer forming step (2) in which the conductive resin composition containing a silicone resin is used to form a conductive resin layer on the outer surface of the cathode-forming body for a solid electrolytic capacitor. 2) has at least.
  • the electrode forming step (2) is a conductive resin layer forming step (2) in which a conductive resin composition containing a silicone resin is used to form a conductive resin layer on the outer surface of the cathode-formed body for a solid electrolytic capacitor.
  • the electrode forming step (2A) including at least a solid electrolyte layer forming step, a carbon layer forming step, and a conductive resin layer forming step (2A) is performed. Can be mentioned.
  • the solid electrolyte layer forming step is a step of forming a solid electrolyte layer on the outer surface of the cathode forming body for a solid electrolytic capacitor.
  • the method for forming the solid electrolyte layer is not particularly limited and can be formed by a known solid electrolyte produced by a chemical method.
  • the solid electrolyte includes, for example, a conductive polymer such as polypyrrole, polyaniline, polythiophene, or polyacetylene. Can be mentioned.
  • the carbon layer forming step is a step of forming a carbon layer on the solid electrolyte layer.
  • the method for forming the carbon layer is not particularly limited, and for example, a method in which a carbon paste containing a resin, a solvent, and carbon powder is applied onto the solid electrolyte layer by a dip method, and then dried and / or cured. Can be mentioned.
  • the carbon powder is not particularly limited, but graphite powder is preferable.
  • the conductive resin layer forming step (2A) is a step of forming a conductive resin layer on a carbon layer using a conductive resin composition containing a silicone resin.
  • the method for forming the conductive resin layer is not particularly limited, and for example, a conductive resin composition containing a silicone resin is applied by a dip method, a screen printing method, a roll coating method, or the like, and then a silicone resin is applied. Examples thereof include a method of curing the contained conductive resin composition.
  • the electrode forming step (3) includes at least a step of forming a conductive resin layer on the end face electrode.
  • the method for forming the conductive resin layer is not particularly limited, and for example, a conductive resin composition containing a silicone resin is applied by a dip method, a screen printing method, a roll coating method, or the like, and then a silicone resin is applied. Examples thereof include a method of curing the contained conductive resin composition.
  • the electrode-formed body for a chip resistor including the end face electrode is, for example, an insulating substrate, a pair of top electrodes formed on the insulating substrate, a resistor formed between the pair of top electrodes, and a pair of top electrodes.
  • a protective layer formed so as to cover a part of the resistor and an end face electrode formed on the end face of the insulating substrate are provided.
  • the electrode forming step (4) includes at least a step of forming a conductive resin layer on the substrate.
  • the method for forming the conductive resin layer is not particularly limited, and for example, a conductive resin composition containing a silicone resin is applied by screen printing, inkjet printing, or dispenser printing, and then the silicone resin is contained. Examples thereof include a method of curing the conductive composition.
  • the substrate include an alumina substrate, a glass epoxy substrate, a paper phenol substrate, and a paper epoxy substrate.
  • the electrode forming step (5) includes at least a step of forming a conductive resin layer on the film.
  • the method for forming the conductive resin layer is not particularly limited, and for example, a conductive resin composition containing a silicone resin is applied by screen printing, inkjet printing, or dispenser printing, and then the silicone resin is contained. Examples thereof include a method of curing the conductive composition.
  • the film include a polyimide film and a PET film.
  • a conductive resin composition containing a silicone resin is used for forming the conductive resin layer, it is compared with a conductive resin composition using an epoxy resin as the main component of the resin component.
  • the moisture resistance of the obtained conductive resin layer is increased, and the heat resistance of the obtained conductive resin layer is increased as compared with the conductive resin composition containing a large amount of butyral resin as a resin component.
  • the conductive resin layer obtained by using the conductive resin composition containing a silicone resin is a film as compared with the conductive resin layer obtained from the conductive resin composition containing an epoxy resin as a main component and containing butyral. The rate of change in the amount of moisture permeation with respect to the change in thickness is small.
  • a conductive resin composition containing a silicone resin is used, and the conductive resin composition containing a silicone resin is applied to a solid electrolyte capacitor or the like to form a conductive resin layer. It has good moldability when forming By adjusting, good moldability is exhibited. Therefore, the method for manufacturing an electronic component of the present invention is excellent in moldability of the conductive resin layer.
  • the film thickness of the conductive resin layer to be formed on the object to be formed of the conductive resin layer varies depending on the type of electronic component. Then, as the film thickness becomes thinner, the amount of moisture permeation increases, so it is necessary to cover the increase in the amount of moisture permeation by increasing the ratio of the resin in the conductive resin layer. Then, as the rate of change in the amount of moisture permeation increases with respect to the change in film thickness, the amount of increase in the amount of moisture permeation does not increase significantly, so that many measures are required to cover the increase in the amount of moisture permeation.
  • the method for producing an electronic component of the present invention using a conductive resin composition containing a silicone resin, in which the rate of change in the amount of moisture permeation with respect to the change in the thickness of the obtained conductive resin layer is small is Since the restrictions on the design of electronic components are small, it is possible to reduce the restrictions on manufacturing when forming the conductive resin layer.
  • the silver powder shown in Table 1 was prepared based on the spray pyrolysis method described in Tokusho No. 63-315222. That is, for silver powder 1, an aqueous solution in which a silver salt was dissolved was spray-pyrolyzed, and the collected silver powder was classified to adjust the value of D 50. For the obtained silver powder, a 50% value (D 50 ) in a volume-based integrated fraction was determined using a laser diffraction type particle size distribution measuring device. In addition, the specific surface area was measured by the BET method.
  • Spherical silver powder was produced by the method described above, and the obtained spherical silver powder was pulverized with a ball mill using stearic acid as a lubricant to produce flake-shaped silver powder.
  • the particle size and aspect ratio of 50 silver powders arbitrarily selected in the SEM (scanning electron microscope) image observation were measured, and the average value was obtained.
  • the specific surface area was measured by the BET method.
  • a silver-coated copper powder coated with silver so as to have a ratio of 10 parts by mass to 90 parts by mass was produced, and the obtained silver-coated copper powder was used.
  • a flake-shaped silver-coated copper powder was produced by pulverizing with a ball mill using palmitic acid as a lubricant.
  • the specific surface area was measured by the BET method.
  • a conductive resin composition was prepared by blending a metal powder, a silicone resin, and an epoxy resin in the blending ratios shown in Tables 1 and 2.
  • Examples 1 to 8 ⁇ Manufacturing of conductive resin composition> 135 parts by mass of silicone resin 1 as a resin solid content and 165 parts by mass of benzyl alcohol (manufactured by Gordo Co., Ltd.) were mixed, and solvent substitution was carried out under the conditions of 130 ° C., 30 Pa, and 1 hour to obtain a resin solution.
  • the obtained resin liquid, metal powder 1, and metal powder 2 were mixed at the ratios shown in Table 1 and then kneaded using a three-roll mill (manufactured by Inoue Seisakusho) to obtain a paste-like composition. ..
  • the obtained paste-like composition was diluted with benzyl alcohol and adjusted so that the viscosity at 25 ° C. and a shear rate of 4 (1 / s) was 30 Pa ⁇ s, and then the following evaluation was performed. The results are shown in Table 1.
  • Examples 9 to 13, Comparative Examples 1 to 4 135 parts by mass of silicone resin 1 as a resin solid content and 165 parts by mass of benzyl alcohol (manufactured by Gordo Co., Ltd.) were mixed, and solvent substitution was carried out under the conditions of 130 ° C., 30 Pa, and 1 hour to obtain a resin solution.
  • the obtained resin liquid, metal powder 3, and epoxy resin 1 were mixed at the ratios shown in Table 2 and then kneaded using a three-roll mill (manufactured by Inoue Seisakusho) to obtain a paste-like composition. ..
  • the obtained paste-like composition was diluted with benzyl alcohol and adjusted so that the viscosity at 25 ° C. and a shear rate of 4 (1 / s) was 30 Pa ⁇ s, and then the following evaluation was performed. The results are shown in Table 2.
  • Viscosity ratio The viscosity of the conductive resin composition was measured at 25 ° C. using a rotational viscometer (manufactured by Brookfield, model number: HADV-II + Pro) at a shear rate of 0.4 (1 / s) and a shear rate of 40 (1 / s). ) was measured. The ratio of the viscosity of the shear rate of 0.4 (1 / s) to the viscosity of the shear rate of 40 (1 / s) was calculated as the viscosity ratio.
  • Phase difference ⁇ Measured using a rheometer (manufactured by TA instrument, model number: AR2000) at 25 ° C., an angular frequency of 1 Hz, and a strain amount of 1% using a parallel plate having a diameter of 40 mm. The value of the phase difference ⁇ was obtained.
  • the conductive resin composition was cast on a PET film at a thickness of 250 ⁇ m and cured at 200 ° C. for 60 minutes to obtain a cured film.
  • the obtained cured film was cut into a circle having a diameter of 7.5 mm, and fixed with an adhesive so as to cover a 5 ml glass bottle containing 2 g of silica gel. Then, the glass bottle was placed in a 750 ml container containing 100 ml of purified water so that the cured film did not come into contact with the purified water, and the bottle was placed in a dryer set at 65 ° C. and allowed to stand for 15 hours.
  • the weight of the glass bottle before and after putting it in the dryer was measured, and the weight increase was taken as the amount of moisture permeation. If the moisture permeation amount exceeds 160 mg, "Score: 1, Fail, Unusable, Moisture resistance is extremely low", and if it exceeds 80.0 mg and 160 mg or less, "Score: 2, Fail, Unusable, Moisture resistance""Lowproperty", more than 40.0 mg and 80.0 mg or less "Score 3: Pass, usable”, and more than 20.0 mg and 40.0 mg or less "Score 4: Pass, usable, moisture resistance""High” and 20.0 mg or less were rated as "Score 5: Passed, usable, extremely high moisture resistance”.
  • the conductive resin composition was cast on a PET film at a thickness of 250 ⁇ m and cured at 200 ° C. for 60 minutes to obtain a cured film.
  • the obtained cured film is cut into a rectangle with a width of 5 mm, and a coating film when a tensile load of 9.8 N is applied in the long axis direction using a viscoelasticity measuring device (manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd., model number: DMA-7100). The length was measured. The ratio of the length stretched when the load was applied to the length 10 mm before the load was calculated was calculated and used as the elongation rate.
  • the conductive resin composition was cast on a slide glass substrate at a width of 1 cm, a length of 5 cm, and a thickness of 50 ⁇ m, and cured at 200 ° C. for 60 minutes to obtain a cured film.
  • the resistivity of the surface of the cured film was measured by the 4-terminal method using a digital multimeter (Keithley Instruments, KEITHLEY 2002), and the specific resistance was calculated from the obtained value and the sample thickness.
  • the conductive resin composition was cast on a slide glass substrate to a thickness of 50 ⁇ m, an aluminum cylinder having a diameter of 3 mm was placed on the slide glass substrate, and the mixture was cured at 200 ° C. for 60 minutes.
  • a bond tester manufactured by Seishin Shoji Co., Ltd., model number: SS-30WD was used to pull in the vertical direction at a speed of 0.5 mm / s, and the value at the time of breakage was measured.
  • Silicone resin content ratio Content ratio of silicone resin to total resin content in the conductive resin composition containing silicone resin (%) ((Silicone resin / total resin content (silicone resin + resin other than silicone resin)) ⁇ 100)
  • Example 14 A paste-like composition was obtained in the same manner as in Example 4. The obtained paste-like composition was diluted with benzyl alcohol and adjusted so that the viscosity at 25 ° C. and a shear rate of 4 (1 / s) was 30 Pa ⁇ s. Next, the moisture permeability was evaluated in the same manner as above, except that the thickness of the conductive resin composition when cast on the PET film was adjusted and the film thickness of the cured film was as shown in Table 3. .. The results are shown in Table 3 and FIG.
  • Examples 15 to 26 135 parts by mass of silicone resin 1 as a resin solid content and 165 parts by mass of benzyl alcohol (manufactured by Gordo Co., Ltd.) were mixed, and solvent substitution was carried out under the conditions of 130 ° C., 30 Pa, and 1 hour to obtain a resin solution.
  • the obtained resin liquid, metal powder 1, metal powder 2, silica powder 1, and benzyl alcohol are mixed at the ratios shown in Tables 5 and 6, and then used on a three-roll mill (manufactured by Inoue Seisakusho). The mixture was kneaded to obtain a paste-like composition.
  • the obtained composition was diluted with benzyl alcohol and adjusted so that the viscosity at 25 ° C. and a shear rate of 4 (1 / s) was 4 Pa ⁇ s, and then the above evaluation was performed. The results are shown in Tables 5 and 6.
  • Examples 27 to 31 135 parts by mass of silicone resin 1 as a resin solid content and 165 parts by mass of benzyl alcohol (manufactured by Gordo Co., Ltd.) were mixed, and solvent substitution was carried out under the conditions of 130 ° C., 30 Pa, and 1 hour to obtain a resin solution.
  • the obtained resin liquid, metal powder 1, and metal powder 2 were mixed at the ratios shown in Table 7 and then kneaded using a three-roll mill (manufactured by Inoue Seisakusho) to obtain a paste-like composition. ..
  • the obtained composition was diluted with benzyl alcohol and adjusted so that the viscosity at 25 ° C. and a shear rate of 4 (1 / s) was 40 Pa ⁇ s, and then the above evaluation was performed. The results are shown in Table 7.
  • Examples 32 to 35 135 parts by mass of silicone resin 1 as a resin solid content and 165 parts by mass of benzyl alcohol (manufactured by Gordo Co., Ltd.) were mixed, and solvent substitution was carried out under the conditions of 130 ° C., 30 Pa, and 1 hour to obtain a resin solution.
  • the obtained resin liquid, metal powder 1, and metal powder 2 were mixed at the ratios shown in Table 8 and then kneaded using a three-roll mill (manufactured by Inoue Seisakusho) to obtain a paste-like composition. ..
  • the obtained composition was diluted with benzyl alcohol and adjusted so that the viscosity at 25 ° C. and a shear rate of 4 (1 / s) was 30 Pa ⁇ s, and then the above evaluation was performed. The results are shown in Table 8.
  • Electrode-formed body there are a plurality of dielectric layers containing barium titanate and internal electrode layers containing nickel, which are substantially rectangular parallelepiped as shown in FIG. 1 having a length of 3.2 mm, a width of 2.5 mm, and a height of 2.5 mm.
  • a laminated body was prepared.
  • a conductive resin composition containing copper powder was applied to both end faces of the laminate in the vertical direction by a dip method, and then held in an air atmosphere at 150 ° C. for 10 minutes.
  • the temperature was raised at a heating rate of 50 ° C./min until the temperature reached 780 ° C., and after reaching 780 ° C., the temperature was maintained for 15 minutes to form copper terminals.
  • the conductive resin composition shown in Table 4 or Table 8 is applied to the copper terminals formed on both end faces of the laminate by the dip method with the vertical direction in the vertical direction, and the conductive resin composition shown in Table 4 or Table 8 is applied under the conditions of an air atmosphere and 200 ° C.
  • the applied conductive resin composition was cured by holding for 60 minutes to form a conductive resin layer on the above-mentioned copper terminals.
  • a laminated ceramic capacitor was produced as a laminated electronic component.
  • the length of the portion where the distance from the boundary between the plating layer and the conductive resin layer to the boundary between the conductive resin layer and the base layer (copper terminal) is the shortest is defined as the end face corner thickness. Further, in the end face portion of the laminate, the portion where the distance from the boundary between the conductive resin layer and the plating layer to the boundary between the conductive resin layer and the base layer (copper terminal) when a perpendicular line is drawn from the boundary between the conductive resin layer and the plating layer toward the laminate is the longest. The length of was taken as the end face thickness.
  • An end face corner thickness of less than 2.5 ⁇ m and / or an end face thickness of more than 300 ⁇ m is “score: 1, rejected, unusable, inferior in manufacturability”, end face corner thickness is 5.0 ⁇ m or more, and end face thickness is When 200 ⁇ m or less was evaluated as “score: 3, pass, usable, excellent manufacturability", and other than that, "score: 2, pass, usable, good manufacturability" were evaluated.
  • the shape of the resin layer is the result shown in Table 4 or Table 8.
  • the electrode-formed body is a cover composed of a substantially rectangular parallelepiped anode made of tantalum having a length of 0.5 mm, a width of 3.7 mm, and a height of 5.4 mm, and a dielectric layer made of tantalum pentoxide formed on the surface of the anode.
  • a cathode forming body was prepared. After forming a solid electrolyte layer on the solid electrolyte layer and forming a carbon layer on the solid electrolyte layer, the conductive resin shown in Table 5 or Table 6 is formed by a dip method with the height direction in the vertical direction.
  • the composition was applied onto the carbon layer and held in an air atmosphere at 170 ° C. for 60 minutes to cure the applied conductive resin composition to form a conductive resin layer. After that, it was connected to a terminal and a resin outer layer was formed by a resin molding method to prepare a tantalum capacitor as a solid electrolytic capacitor.
  • a resin molding method to prepare a tantalum capacitor as a solid electrolytic capacitor.
  • the horizontal cross section of the solid electrolytic capacitor is observed by SEM, and the thickness of the conductive resin layer at the corners on the side surface of the cathode-forming body (side corner thickness) and the thickness of the conductive resin layer on the side surface of the cathode-forming body. (Side thickness) was measured.
  • the length of the portion where the distance from the boundary between the resin outer layer and the conductive resin layer to the boundary between the conductive resin layer and the base layer (cathode formed body) is the shortest is defined as the side corner thickness. .. Further, in the side surface portion of the cathode-formed body, the length of the portion where the distance from the boundary between the resin outer layer and the conductive resin layer to the boundary between the conductive resin layer and the base layer (cathode-forming body) is the longest is defined as the side surface thickness. bottom.

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Abstract

電子部品用被電極形成体を準備する準備工程と、該電子部品用被電極形成体の外表面上に、電極を形成させる電極形成工程とを有し、該電極形成工程において、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を用いて、該電子部品用被電極形成体に導電性樹脂層を形成させること、を特徴とする電子部品の製造方法。本発明よれば、高い耐湿性を有する電子部品の製造方法を提供することができる。あるいは、高い耐湿性を有することに加え、設計上及び製造上の制約が少なく、製造効率が高い電子部品の製造方法を提供することができる。

Description

電子部品の製造方法
　本発明は、積層型電子部品用の積層体、固体電解コンデンサ用の被陰極形成体等の電子部品用被電極形成体に、電極を形成させて、電子部品を製造するための電子部品の製造方法に関する。
　近年、電子機器は、従来よりも過酷な環境で用いられるようになってきているため、電子機器に搭載される電子部品についても、従来よりも過酷な環境で使用しても、故障しないことが求められている。
　具体的には、例えば、スマートフォンなどのモバイル機器の場合、これらのモバイル機器が落下して衝撃を受けたとしても、基板と電子部品の接続部分にクラックや界面剥離が生じて、基板から電子部品が脱落したり、電子部品自体にクラックが生じたりしないような、高い耐衝撃性が要求される。
　また、自動車に搭載されている電子機器の場合、これらの電子機器には、走行時の振動により、衝撃を受けたとしても、同様に、基板と電子部品の接続部分にクラックや界面剥離が生じて、基板から電子部品が脱落したり、電子部品自体にクラックが生じたりしないような、高い耐衝撃性が要求される。
　そこで、特許文献１には、メッキにより形成された下地金属層の上に導電性樹脂層が形成された外部電子電極を備える積層型電子部品が開示されている。この積層型電子部品では、下地金属層の上に導電性樹脂層が形成されていることにより、積層型電子部品が実装されている基板にたわみが生じても、導電性樹脂層が応力を緩和することで、クラックの発生を抑制することができる。
　導電性樹脂層の形成に用いられる導電性樹脂組成物としては、従来、耐熱性、耐湿性、接着性に優れるエポキシ樹脂を含む導電性樹脂が用いられていた。例えば、特許文献２には、導電性フィラーと、キレート形成物質と、フェノール樹脂と、変性エポキシ樹脂と、ホウ素化合物と、を含む導電性樹脂組成物が開示されている。
特開２００９－２９５６０２号公報 国際公開ＷＯ２０１６／１０４２３２号
　モバイル機器や自動車は、湿度の高い環境に晒されることもあるため、モバイル機器や自動車に搭載されている電子部品には、内部に水分が侵入しないように、高い耐湿信頼性が要求される。
　しかしながら、エポキシ樹脂を樹脂分の主成分とする導電性樹組成物により形成される導電性樹脂層は、ある程度の耐湿性を有するものの、モバイル機器や自動車に用いられる電子部品に要求される高い耐湿性に対しては、不十分であった。
　また、エポキシ樹脂を樹脂分の主成分とする導電性樹組成物を用いる場合には、エポキシ樹脂にブチラール樹脂を配合して、柔軟性を調節することが必要となる等、設計上の制約が生じ、そのことにより、電子部品の製造上の制約が生じてしまう。
　従って、本発明の第一の目的は、高い耐湿性を有する電子部品の製造方法を提供することにある。また、本発明の第二の目的は、高い耐湿性を有することに加え、設計上及び製造上の制約が少なく、製造効率が高い電子部品の製造方法を提供することにある。
　上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、本発明者等は、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を用いて、電子部品用被電極形成体に、導電性樹脂層を形成させることにより、エポキシ樹脂を樹脂分の主成分として含有する導電性樹脂組成物を用いる場合に比べ、耐湿性に優れる電子部品が得られること、また、設計上及び製造上の制約を少なくすることができること等を見出し、本発明を完成させるに至った。
　すなわち、本発明（１）は、電子部品用被電極形成体を準備する準備工程と、
　該電子部品用被電極形成体の外表面上に、電極を形成させる電極形成工程と、
を有し、
　該電極形成工程において、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を用いて、該電子部品用被電極形成体に導電性樹脂層を形成させること、
を特徴とする電子部品の製造方法を提供するものである。
　また、本発明（２）は、前記電極形成工程において、ディップ法により、前記電子部品用被電極形成体に、前記シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を塗布することを特徴とする（１）の電子部品の製造方法を提供するものである。
　また、本発明（３）は、前記電子部品用被電極形成体が、セラミック層と内部電極層とからなる積層型電子部品用積層体であることを特徴とする（１）又は（２）の電子部品の製造方法を提供するものである。
　また、本発明（４）は、前記電子部品用被電極形成体が、陽極と該陽極の表面に形成された誘電体層からなる固体電解コンデンサ用被陰極形成体であることを特徴とする（１）又は（２）の電子部品の製造方法を提供するものである。
　また、本発明（５）は、前記シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物が、熱硬化性のシリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物であり、
　前記電極層形成工程において、前記電子部品用被電極形成体に、該熱硬化性のシリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を塗布し、次いで、該導電性樹脂組成物を硬化させることにより、該電子部品用被電極形成体に導電性樹脂層を形成させること、
を特徴とする（１）～（４）いずれかの電子部品の製造方法を提供するものである。
　また、本発明（６）は、前記シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物が、金属粉末を含有することを特徴とする（１）～（５）いずれかの電子部品の製造方法を提供するものである。
　また、本発明（７）は、前記金属粉末が、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、金、アルミニウム、これらのうちの１種以上を含む合金を含む粉末、銀被覆銅粉末及び銀被覆ニッケル粉末から選ばれる少なくとも１種以上の粉末を含有することを特徴とする（６）の電子部品の製造方法を提供するものである。
　また、本発明（８）は、前記金属粉末が、フレーク状金属粉末を含有し、該金属粉末全体に対する該フレーク状金属粉末の含有割合が２０．０質量％以上であることを特徴とする（６）又は（７）の電子部品の製造方法を提供するものである。
　また、本発明（９）は、前記フレーク状金属粉末のアスペクト比が１．５～５０．０であることを特徴とする（８）の電子部品の製造方法を提供するものである。
　また、本発明（１０）は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定したときの前記フレーク状金属粉末の数平均粒子径が０．１～２０．０μｍであることを特徴とする（８）又は（９）の電子部品の製造方法を提供するものである。
　また、本発明（１１）は、前記フレーク状金属粉末の比表面積が０．５～５．０ｍ２／ｇであることを特徴とする（８）～（１０）いずれかの電子部品の製造方法を提供するものである。
　また、本発明（１２）は、前記金属粉末が、球状金属粉末を含有し、該金属粉末全体に対する前記球状金属粉末の含有割合が８０．０質量％以下であり、該金属粉末全体に対する前記フレーク状金属粉末の含有量が２０．０質量％以上であることを特徴とする（８）～（１１）いずれかの電子部品の製造方法を提供するものである。
　また、本発明（１３）は、前記球状金属粉末の体積基準の累積５０％粒子径（Ｄ５０）が０．０１～７．０μｍであることを特徴とする（１２）の電子部品の製造方法を提供するものである。
　また、本発明（１４）は、前記球状金属粉末の比表面積が０．２～３．０ｍ２／ｇであることを特徴とする（１２）又は（１３）の電子部品の製造方法を提供するものである。
　また、本発明（１５）は、前記シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物中、樹脂分の含有量が、前記金属粉末１００．０質量部に対し、２．５～３５．０質量部であることを特徴とする（６）～（１４）いずれかの電子部品の製造方法を提供するものである。
　また、本発明（１６）は、前記シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物中、全樹脂分に対するシリコーン樹脂の含有割合（（シリコーン樹脂／全樹脂）×１００）が、７０．０質量％以上であることを特徴とする（６）～（１５）いずれかの電子部品の製造方法を提供するものである。
　本発明によれば、高い耐湿性を有する電子部品の製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、高い耐湿性を有することに加え、設計上及び製造上の制約が少なく、製造効率が高い電子部品の製造方法を提供することができる。
積層型電子部品を示す模式的な斜視図である。 基板に搭載されている積層型電子部品を示す模式的な断面図である。 実施例１４及び比較例５の導電性樹脂層の膜厚と透湿量の関係を示すグラフである。
　本発明の電子部品の製造方法は、電子部品用被電極形成体を準備する準備工程と、
　該電子部品用被電極形成体の外表面上に、電極を形成させる電極形成工程と
を有し、
　該電極形成工程において、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を用いて、該電子部品用被電極形成体に導電性樹脂層を形成させること、
を特徴とする電子部品の製造方法である。
　本発明の電子部品の製造方法の形態例により得られる形態例の電子部品について、図１及び図２を参照して説明する。図１は、積層型電子部品を示す模式的な斜視図である。図２は、基板に搭載されている積層型電子部品を示す模式的な断面図である。積層型電子部品１０は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とからなる積層型電子部品用積層体１と、積層型電子部品用積層体１の両端側の外表面に形成され、内部電極層と電気的に接続する外部端子電極２、３と、からなる。外部端子電極２、３は、積層型電子部品用積層体１の外表面上に形成されている金属層４と、金属層４の表面に形成されている導電性樹脂層５と、導電性樹脂層５の表面に形成されているメッキ層６と、からなる。つまり、外部端子電極２、３では、金属層４とメッキ層６との間に、導電性樹脂層５が配置されている。そして、積層型電子部品１０は、はんだ７により、基板８に搭載されている。
　本発明の積層型電子部品の製造方法は、準備工程と、電極形成工程と、を有する。
　準備工程は、電子部品用被電極形成体を準備する工程である。電子部品用被電極形成体とは、電子部品の製造工程において、電極が形成される対象を指す。電子部品用被電極形成体としては、複数のセラミック層と複数の内部電極層とからなる積層型電子部品用積層体、陽極と該陽極表面に形成された誘電体層からなる固体電解コンデンサ用被陰極形成体、端面電極を備えるチップ抵抗器用被電極形成体等が挙げられる。
　積層型電子部品用積層体は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とからなる。積層型電子部品用積層体では、隣接するセラミック層同士が、それらの間に介在している内部電極層により、接続されている。積層型電子部品用積層体としては、積層セラミックコンデンサ用の積層体、積層セラミックインダクタ用の積層体、圧電アクチュエータ用の積層体等が挙げられる。
　積層型電子部品用積層体を構成するセラミック層の形成物質としては、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸ストロンチウム、ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸ストロンチウムカルシウム等が挙げられる。
　積層型電子部品用積層体を構成する内部電極層の形成物質としては、ニッケル、パラジウム、銀、銅及び金のうちのいずれか、あるいは、これらのうち１種以上を含む合金（例えば、銀とパラジウムとの合金等）が挙げられる。
　固体電解コンデンサ用被陰極形成体は、陽極と該陽極表面に形成された誘電体層からなる。陽極と誘電体層の形成物質の組合せとしては、タンタルと五酸化タンタル、アルミニウムと酸化アルミニウム、ニオブと五酸化ニオブ等が挙げられる。
　電極形成工程は、電子部品用被電極形成体の外表面上に、電極を形成させる工程である。なお、本発明において、電子部品用被電極形成体に導電性樹脂層を形成させるとは、電子部品用被電極形成体の表面に、直接導電性樹脂層を形成させる場合と、電子部品用被電極形成体に、先に他の層又は膜（例えば、金属層、導電体層）等を形成させ、その表面に導電性樹脂層を形成させる場合の両方を含む。よって、本発明の電子部品の製造方法により得られる電子部品では、電子部品用被電極形成体の表面に、直接導電性樹脂層が形成されている場合と、電子部品用被電極形成体の間に、他の層又は膜（例えば、金属層、導電体層）等が介在した状態で、導電性樹脂層が形成されている場合の両方がある。
　電極形成工程において、電極を形成させる位置、方法、電極の厚み、電極の数、電極を構成する金属の種類、電極形成に用いる金属粉末の形状等は、製造目的とする電子部品により適宜選択される。
　電極形成工程では、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を用いて、電子部品用被電極形成体に、導電性樹脂層を形成させる。
　シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物は、少なくともシリコーン樹脂を含有する。導電性樹脂組成物がシリコーン樹脂を含有することにより、導電性樹脂層の耐湿性が高くなり、膜厚の変化に対する透湿性の変化割合が小さくなり、形成性が高くなるので製造効率が高くなる。シリコーン樹脂としては、熱硬化性のシリコーン樹脂、熱可塑性のシリコーン樹脂が挙げられ、これらのうち、熱硬化性シリコーン樹脂が好ましい。熱硬化性のシリコーン樹脂には、硬化剤を用いなくとも、加熱により硬化する自己硬化型の樹脂と、硬化剤により硬化する硬化剤硬化型の樹脂が挙げられる。自己硬化型のシリコーン樹脂としては、例えば、反応性官能基としてヒドロキシル基を有し、加熱により脱水縮合反応が進行し、硬化するシリコーン樹脂が挙げられる。また、硬化剤硬化型のシリコーン樹脂としては、例えば、触媒を添加して加熱されることにより、アルケニル基等の炭化水素基による架橋反応が進行し、硬化するシリコーン樹脂が挙げられる。
　熱硬化性のシリコーン樹脂としては、特に制限されず、例えば、樹脂の骨格部が、シリコーンオリゴマー、オルガノシロキサン、ジオルガノシロキサン、オルガノポリシロキサン、ジオルガノポリシロキサン等の構造からなり、且つ、樹脂の骨格部が、１以上の反応性官能基を有するものが挙げられる。硬化性のシリコーン樹脂の骨格部としては、オルガノポリシロキサン、ジオルガノポリシロキサンが、導電性樹脂層の耐湿性が高くなる点で好ましい。熱硬化性のシリコーン樹脂の骨格部は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよい。
　熱硬化性のシリコーン樹脂の反応性官能基としては、特に制限されず、例えば、ヒドロキシ基、アルケニル基、ハイドロジェンシリル基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、アミノ基、カルビノール基、メルカプト基、カルボキシ基、フェノール基等が挙げられる。熱硬化性のシリコーン樹脂の反応性官能基としては、耐湿性の点ではヒドロキシ基、アルケニル基が好ましく、接着性の点ではエポキシ基が好ましい。
　熱硬化性のシリコーン樹脂は、反応性官能基以外に、側鎖に、アルキル基、芳香族基等の官能基を有することができる。熱硬化性のシリコーン樹脂の側鎖としては、メチル基、フェニル基が、導電性樹脂層の耐湿性が高くなる点で好ましい。
　硬化剤硬化型の熱硬化性のシリコーン樹脂の硬化剤としては、特に制限されず、例えば、白金系硬化剤、チタン系硬化剤、アルミ系硬化剤、亜鉛系硬化剤、鉄系硬化剤、リン酸系硬化剤等が挙げられる。熱硬化性のシリコーン樹脂の反応性官能基としてシリコーン樹脂がエポキシ基を有する場合、エポキシ樹脂に用いられる公知の硬化剤を用いることができ、例えば、エチレンジアミン等のアミン系硬化剤、シュウ酸等の有機酸、無水フタル酸等の酸無水物が挙げられる。
　熱硬化性のシリコーン樹脂の分子量（重量平均分子量Ｍｗ）は、特に制限されないが、好ましくは１０００～３０００００、特に好ましくは２０００～２０００００である。
　シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物は、導電性の材料として、金属粉末を含有する。金属粉末としては、例えば、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、白金粉末、金粉末、アルミニウム粉末等を含む粉末、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、金、アルミニウムのうちのいずれか１種以上を含む合金を含む粉末、銀被覆銅粉末、銀被覆ニッケル粉末が挙げられる。
　金属粉末は、フレーク状金属粉末を含有し、金属粉末全体に対するフレーク状金属粉末の含有割合が、２０．０～１００．０質量％であることが好ましく、４０．０～１００．０質量％であることがより好ましく、６０．０～１００．０質量％であることが特に好ましい。金属粉末全体に対するフレーク状金属粉末の含有割合が上記範囲にあることにより、得られる導電性樹脂層の導電性および接着性が高くなる。
　フレーク状金属粉末のアスペクト比は、好ましくは１．５～５０．０、特に好ましくは２．０～３０．０、更に好ましくは５．０～２０．０である。フレーク状金属粉末のアスペクト比が上記範囲にあることにより、得られる導電性樹脂層の導電性および接着性が高くなる。なお、本発明において、フレーク状金属粉末のアスペクト比は、粒子の厚みに対する粒子径（粒子径／厚み）をアスペクト比として、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）像観察において任意に選んだ５０個の金属粉末のアスペクト比を測定し、その平均値を求めた。
　走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定したときのフレーク状金属粉末の数平均粒子径は、好ましくは０．１～２０．０μｍ、より好ましくは０．３～１５．０μｍ、更に好ましくは０．５～１０．０μｍ、特に好ましくは１．０～５．０μｍである。フレーク状金属粉末の数平均粒子径が上記範囲にあることにより、得られる導電性樹脂層の導電性および接着性が高くなる。なお、本発明において、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定したときのフレーク状金属粉末の数平均粒子径は、粒子の最長部の径を粒子径として、ＳＥＭ（走査電子顕微鏡）像観察において任意に選んだ５０個の金属粉末の粒子径を測定し、その平均値を数平均粒子径として求めた。
　フレーク状金属粉末の比表面積は、好ましくは０．５～５．０ｍ２／ｇ、特に好ましくは０．６～４．０ｍ２／ｇである。フレーク状金属粉末の比表面積が上記範囲にあることにより、得られる導電性樹脂層の導電性および接着性が高くなる。
　金属粉末は、フレーク状金属粉末及び球状金属粉末を含有し、「金属粉末全体に対する球状金属粉末の含有割合が８０．０質量％以下であり、且つ、金属粉末全体に対するフレーク状金属粉末の含有量が２０．０質量％以上であること」が好ましく、「金属粉末全体に対する球状金属粉末の含有割合が６０．０質量％以下であり、且つ、金属粉末全体に対するフレーク状金属粉末の含有量が４０．０質量％以上であること」が特に好ましい。フレーク状金属粉末及び球状金属粉末の含有割合が上記範囲にあることにより、得られる導電性樹脂層の導電性および接着性が高くなる。
　球状金属粉末の体積基準の累積５０％粒子径（Ｄ５０）は、好ましくは０．０１～７．０μｍ、特に好ましくは０．０３～５．０μｍである。球状金属粉末のＤ５０が上記範囲にあることにより、得られる導電性樹脂層の導電性および接着性が高くなる。なお、本発明において、Ｄ５０については、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて、体積基準の積算分率における５０％値（Ｄ５０）を求めた。
　球状金属粉末の比表面積は、好ましくは０．２～３．０ｍ２／ｇ、特に好ましくは０．３～２．５ｍ２／ｇである。球状金属粉末の比表面積が上記範囲にあることにより、得られる導電性樹脂層の導電性および接着性が高くなる。
　シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、シリコーン樹脂以外の樹脂を含有してもよい。シリコーン樹脂以外の樹脂としては、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、アセタール樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン系樹脂、セルロース系樹脂、（メタ）アクリル樹脂、スチレン樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アルキッド樹脂等が挙げられる。
　シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物中の全樹脂分に対するシリコーン樹脂の含有割合（（シリコーン樹脂／全樹脂分（シリコーン樹脂＋シリコーン樹脂以外の樹脂））×１００）は、好ましくは７０．０質量％以上、より好ましくは８０．０質量％以上、より好ましくは９０．０質量％以上、更に好ましくは９５．０質量％以上、特に好ましくは１００．０質量％である。導電性樹脂組成物中の全樹脂分に対するシリコーン樹脂の含有割合が上記範囲にあることにより、導電性樹脂層の耐湿性が高くなり、且つ、膜厚の変化に対する透湿量の変化割合を小さくできるので、電子部品の設計上及び製造上の制約を少なくすることができ、成形性を高くすることができるので、製造効率を高くすることができる。
　シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物中の全樹脂分に対するエポキシ樹脂の含有割合（（エポキシ樹脂／全樹脂分（シリコーン樹脂＋シリコーン樹脂以外の樹脂））×１００）は、好ましくは２５．０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１０．０質量％以下、更に好ましくは５．０質量％以下、特に好ましくは０．０質量％である。導電性樹脂組成物中の全樹脂分に対するエポキシ樹脂の含有割合が上記範囲にあることにより、導電性樹脂層の耐湿性が高くなり、且つ、膜厚の変化に対する透湿量の変化割合を小さくできるので、電子部品の設計上及び製造上の制約を少なくすることができ、また、成形性が高くなるので、製造効率を高くすることができる。
　シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物中の全樹脂分に対するブチラール樹脂の含有割合（（ブチラール樹脂／全樹脂分（シリコーン樹脂＋シリコーン樹脂以外の樹脂））×１００）は、好ましくは２０．０質量％以下、より好ましくは１０．０質量％以下、更に好ましくは５．０質量％以下、特に好ましくは０．０質量％である。導電性樹脂組成物中の全樹脂分に対するブチラール樹脂の含有割合が上記範囲にあることにより、導電性樹脂層の耐湿性が高くなり、且つ、膜厚の変化に対する透湿量の変化割合を小さくできるので、電子部品の設計上及び製造上の制約を少なくすることができる。
　シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物中、樹脂分の含有量（全樹脂分（シリコーン樹脂＋シリコーン樹脂以外の樹脂）の含有量）は、金属粉末１００．０質量部に対し、好ましくは２．５～３５．０質量部、より好ましくは５．０～２５．０質量部、更に好ましくは７．０～２３．０質量部、特に好ましくは１１．０～２０．０質量部である。導電性樹脂組成物中の樹脂分の含有量が上記範囲にあることにより、得られる導電性樹脂層の導電性および接着性が高くなり、また、成形において、特にディップ法により導電性樹脂層を形成させる場合に、好適なレオロジーとなる。
　シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物が硬化剤を含有する場合、導電性樹脂組成物中の硬化剤の含有量は、導電性樹脂組成物中の熱硬化性樹脂の含有量により、適宜選択されるが、通常、０．０１～１０．０質量％である。
　シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物は、有機溶媒を含有することができる。有機溶媒としては、特に制限されず、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネオールアセテート、セカンダリーブチルアルコール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ベンジルアルコール等が挙げられる。
　シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物は、上記成分以外に、必要に応じて、消泡剤、可塑剤、分散剤、レオロジー調整剤等の添加剤を含有することができる。可塑剤としては、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジ－２－エチルヘキシル、フタル酸ジノルマルオクチル、フタル酸ブチルベンジル、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル、セバシン酸ジブチル、セバシン酸ジエチル、セバシン酸ジオクチル、リン酸トリクレシル、塩素化パラフィン、シクロヘキサン１，２ジカルボン酸ジイソノニルエステル（ＤＩＮＣＨ）等が挙げられる。レオロジー調整剤としては、シリカ粉末が挙げられる。シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物が、シリカ粉末を含有する場合、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物中のシリカ粉末の含有量は、金属粉末１００質量部に対して、好ましくは０．０～３．０質量部、特に好ましくは０．０～２．０質量部である。
　シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物の、前記導電性組成物に角周波数１Ｈｚでひずみ量１％を加えたときの、該ひずみと該ひずみで生じた応力との位相差δの値は、好ましくは３２～８８°の範囲、より好ましくは４３～８８°の範囲、より好ましくは４５～８７°の範囲、より好ましくは４７～８５°の範囲、特に好ましくは４９～８３°の範囲、更に好ましくは５１～８１°の範囲である。導電性樹脂組成物の位相差δの値が上記範囲にあることにより、電子部品用被電極形成体に、導電性樹脂組成物を用いて電極形成させるときの成形性が高くなる。
　特に、積層型電子部品用積層体にディップ法により外部電極を形成させるためにシリコーン樹脂を含有する導電性組成物を用いる場合、前述の位相差δの値は特に制限されるものではないが、前述の位相差δの値の下限については、成形性が高くなる点で、４５°以上が好ましく、４７°以上がより好ましく、４９°以上が特に好ましく、５０°以上が更に好ましく、５１°以上が更に好ましく、また、前述の位相差δの値の上限については、成形性が高くなる点で、８７°以下が好ましく、８５°以下がより好ましく、８３°以下が特に好ましく、８１°以下が更に好ましく、８０°以下が更に好ましい。なお、上記位相差δの上限と下限は、任意に組み合わせることができる。また、前述の位相差δの値の範囲としては、成形性が高くなる点で、例えば、好ましくは４５～８７°の範囲、より好ましくは４７～８５°の範囲、特に好ましくは４９～８３°の範囲、更に好ましくは５１～８１°の範囲が挙げられる。
　また、特に、固体電解コンデンサ用被陰極形成体にディップ法により陰極を形成させるためにシリコーン樹脂を含有する導電性組成物を用いる場合、前述の位相差δの値は特に制限されるものではないが、前述の位相差δの値の下限については、成形性が高くなる点で、３２°以上が好ましく、３７°以上がより好ましく、４５°以上がより好ましく、４７°以上がより好ましく、４９°以上が特に好ましく、５１°以上が更に好ましく、また、前述の位相差δの値の上限については、成形性が高くなる点で、８７°以下が好ましく、８５°以下がより好ましく、８３°以下が特に好ましく、８１°以下が更に好ましく、８０°以下が更に好ましい。なお、上記位相差δの上限と下限は、任意に組み合わせることができる。また、前述の位相差δの値の範囲としては、成形性が高くなる点で、例えば、好ましくは３２～８７°の範囲、より好ましくは３７～８７°の範囲、より好ましくは４５～８７°の範囲、より好ましくは４７～８５°の範囲、特に好ましくは４９～８３°の範囲、更に好ましくは５１～８１°の範囲が挙げられる。
　電子部品用被電極形成体に、導電性樹脂組成物を用いて電極形成させるときの成形性が高くなる点で、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物の、前記導電性組成物に角周波数１Ｈｚでひずみ量１％を加えたときの、せん断速度４０（１／ｓ）における粘度に対するせん断速度０．４（１／ｓ）における粘度の比の下限については、１．４以上が好ましく、１．５以上がより好ましく、２．０以上がより好ましく、２．５以上が特に好ましく、また、前記導電性組成物に角周波数１Ｈｚでひずみ量１％を加えたときの、せん断速度４０（１／ｓ）における粘度に対するせん断速度０．４（１／ｓ）における粘度の比の上限については、６０．０以下が好ましく、３０．０以下がより好ましく、２０．０以下がより好ましく、１５．０以下が特に好ましい。また、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物の、前記導電性組成物に角周波数１Ｈｚでひずみ量１％を加えたときの、せん断速度４０（１／ｓ）における粘度に対するせん断速度０．４（１／ｓ）における粘度の比の範囲としては、電子部品用被電極形成体に、導電性樹脂組成物を用いて電極形成させるときの成形性が高くなる点で、例えば、好ましくは１．４～６０．０の範囲、より好ましくは１．５～６０．０の範囲、より好ましくは１．５～３０．０の範囲、より好ましくは２．０～２０．０の範囲、より好ましくは２．５～２０．０の範囲、特に好ましくは２．５～１５．０の範囲、特に好ましくは３．０～１５．０の範囲が挙げられる。
　特に、積層型電子部品用積層体にディップ法により外部電極を形成させるためにシリコーン樹脂を含有する導電性組成物を用いる場合、前述の粘度の比は特に制限されるものではないが、前述の粘度の比の下限については、成形性が高くなる点で、１．５以上が好ましく、２．０以上がより好ましく、２．５以上が特に好ましく、また、前述の粘度の比の上限については、２０．０以下が好ましく、１５．０以下がより好ましく、１２．０以下が特に好ましい。また、前述の粘度の比の範囲としては、成形性が高くなる点で、例えば、好ましくは１．５～２０．０の範囲、より好ましくは２．０～２０．０の範囲、特に好ましくは２．５～１５．０の範囲、更に好ましくは２．５～１２．０の範囲が挙げられる。
　また、特に、固体電解コンデンサ用被陰極形成体にディップ法により陰極を形成させるためにシリコーン樹脂を含有する導電性組成物を用いる場合、前述の粘度の比は特に制限されるものではないが、前述の粘度の比の下限については、成形性が高くなる点で、１．５以上が好ましく、２．０以上がより好ましく、２．５以上が特に好ましく、また、前述の粘度の比の上限については、６０．０以下が好ましく、５０．０以下がより好ましく、３５．０以下がより好ましく、２０．０以下がより好ましく、１５．０以下が特に好ましい。また、前述の粘度の比の範囲としては、成形性が高くなる点で、例えば、好ましくは１．５～６０．０の範囲、より好ましくは２．０～５０．０の範囲、より好ましくは２．０～３５．０の範囲、より好ましくは２．０～２０．０の範囲、特に好ましくは２．５～１５．０の範囲の範囲が挙げられる。
　電極形成工程では、電子部品用被電極形成体に、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を、塗布することにより、電子部品用被電極形成体の所定の位置に、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物層を形成させ、次いで、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を加熱硬化および／または乾燥させることにより、導電性樹脂層を形成させる。
　電極形成工程では、電子部品用被電極形成体の表面に、直接、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を塗布することより、電子部品用被電極形成体の表面に、直接、導電性樹脂層を形成させることができる。また、電極形成工程では、電子部品用被電極形成体に、導電性樹脂層を形成させる前に、電子部品の種類により、適宜の工程を行うことができる。例えば、積層型電子部品の場合、電極形成工程では、電子部品用被電極形成体の所定の位置に金属層を形成させた後、金属層の表面に、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を、塗布すること等により、電子部品用被電極形成体の所定の位置に、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物層を形成させ、次いで、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を硬化させることにより、金属層の表面に、導電性樹脂層を形成させる。また、例えば、固体電解コンデンサの場合、電極形成工程では、固体電解コンデンサ用被陰極形成体の所定の位置にカーボン層からなる導電層を形成させた後、導電層の表面に、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を、塗布すること等により、電子部品用被電極形成体の所定の位置に、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物層を形成させ、次いで、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を硬化させることにより、導電層の表面に、導電性樹脂層を形成させる。また、電極形成工程では、電子部品用被電極形成体に、導電性樹脂層を形成させた後に、電子部品の種類により、適宜の工程を有することができる。例えば、積層型電子部品の場合、電極形成工程では、電子部品用被電極形成体の所定の位置に導電性樹脂層を形成させた後、導電性樹脂層の表面に、メッキ層を形成させる。
　電極形成工程では、電子部品用被電極形成体に、導電性樹脂層を形成させることにより、電極を形成させることができる。つまり、この形態では、導電性樹脂層だけで、電極が構成されている。
　電極形成工程では、電子部品用被電極形成体に、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を用いて、導電性樹脂層を形成させるときに、ディップ法により、電子部品用被電極形成体に、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を塗布して、電子部品用被電極形成体の所定の位置に、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物層を形成させることができる。シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物は、成形性に優れるので、ディップ法で、速やかに、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物層を所定の位置に形成させることができる。そのため、本発明の電子部品の製造方法は、ディップ法により、電子部品用被電極形成体に、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を塗布することで、製造効率を高くすることできる。
　電極形成工程の第一の形態（以下、電極形成工程（１）とも記載する。）は、電子部品用被電極形成体が、セラミック層と内部電極層とからなる積層型電子部品用積層体の場合の電極形成工程である。そして、電極形成工程（１）は、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を用いて、積層型電子部品用積層体の外表面に導電性樹脂層を形成させる導電性樹脂層形成工程（１Ａ）を、少なくとも有する。電極形成工程（１）としては、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を用いて、積層型電子部品用積層体の外表面に導電性樹脂層を形成させる導電性樹脂層形成工程（１）を有していれば、特に制限されず、例えば、少なくとも、金属層形成工程と、導電性樹脂層形成工程（１Ａ）と、メッキ層形成工程と、からなる電極形成工程（１Ａ）が挙げられる。
　電極形成工程（１Ａ）は、電子部品用被電極形成体が、セラミック層と内部電極層とからなる積層型電子部品用積層体の場合の電極形成工程である。電極形成工程（１Ａ）は、少なくとも、金属層形成工程と、導電性樹脂層形成工程（１Ａ）と、メッキ層形成工程と、からなる。
　金属層形成工程は、積層型電子部品用積層体の外表面上に、内部電極層と電気的に接続する金属層を形成させる工程である。金属層を形成する金属としては、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ等の少なくとも１種、または、これらのうち１種以上を含む合金が挙げられる。金属層の形成方法としては、特に制限されず、例えば、ディップ法、メッキ法、ロール塗布法、スクリーン印刷法、スパッタ法が挙げられる。金属層の厚み、形状、位置、数等は、適宜選択される。
　導電性樹脂層形成工程（１Ａ）は、金属層形成工程を行い形成させた金属層の表面に、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を用いて、導電性樹脂層を形成させる工程である。
　導電性樹脂層形成工程（１Ａ）では、金属層形成工程を行い形成させた金属層の表面に、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を塗布することにより、金属層の表面に、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物層を形成させ、次いで、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を硬化させることにより、導電性樹脂層を形成させる。シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物層の形成方法としては、特に制限されず、例えば、ディップ法、スクリーン印刷法、ロール塗布法が挙げられる。これらのうち、ディップ法が好ましい。シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物層の厚み、形状、位置、数等は、適宜選択される。
　メッキ層形成工程は、導電性樹脂層の表面に、メッキ層を形成させる工程である。メッキ層を形成する金属としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ等の少なくとも１種、または、これらのうち１種以上を含む合金が挙げられる。メッキ層の形成方法としては、特に制限されず、例えば、電解メッキ、無電解メッキが挙げられる。メッキ層の厚み、形状、位置、数等は、適宜選択される。
　電極形成工程の第二の形態（以下、電極形成工程（２）とも記載する。）は、電子部品用被電極形成体が、固体電解コンデンサ用被陰極形成体である場合の電極形成工程である。そして、電極形成工程（２）は、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を用いて、固体電解コンデンサ用被陰極形成体の外表面に導電性樹脂層を形成させる導電性樹脂層形成工程（２）を、少なくとも有する。電極形成工程（２）としては、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を用いて、固体電解コンデンサ用被陰極形成体の外表面に導電性樹脂層を形成させる導電性樹脂層形成工程（２）を有していれば、特に制限されず、例えば、少なくとも、固体電解質層形成工程と、カーボン層形成工程と、導電性樹脂層形成工程（２Ａ）と、からなる電極形成工程（２Ａ）が挙げられる。
　固体電解質層形成工程は、固体電解コンデンサ用被陰極形成体の外表面上に、固体電解質層を形成する工程である。固体電解質層を形成する方法としては、特に制限されず、化学的方法により製造される公知の固体電解質で形成でき、固体電解質としては、例えば、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリアセチレン等の導電性高分子が挙げられる。
　カーボン層形成工程は、固体電解質層上にカーボン層を形成する工程である。カーボン層を形成する方法としては、特に制限されず、例えば、樹脂と、溶剤と、カーボン粉末を含有するカーボンペーストを、ディップ法により固体電解質層上に塗布後、乾燥および／または硬化させる方法が挙げられる。カーボン粉末に特に制限はないが、グラファイト粉末が好ましい。
　導電性樹脂層形成工程（２Ａ）は、カーボン層上にシリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を用いて導電性樹脂層を形成する工程である。導電性樹脂層を形成する方法としては、特に制限されず、例えば、ディップ法、スクリーン印刷法、ロール塗布法等により、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を塗布し、次いで、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を硬化させる方法が挙げられる。
　電極形成工程の他の形態としては、電子部品用被電極形成体が、端面電極を備えるチップ抵抗器用被電極形成体である場合の電極形成工程（３）が挙げられる。電極形成工程（３）は、少なくとも、端面電極上に導電性樹脂層を形成する工程を有する。導電性樹脂層を形成する方法としては、特に制限されず、例えば、ディップ法、スクリーン印刷法、ロール塗布法等により、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を塗布し、次いで、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を硬化させる方法が挙げられる。端面電極を備えるチップ抵抗器用被電極形成体は、例えば、絶縁基板と、絶縁基板上に形成された一対の上面電極と、一対の上面電極間に形成された抵抗体と、一対の上面電極の一部と抵抗体を覆うように形成された保護層と、絶縁基板の端面に形成された端面電極を備える。
　電極形成工程の他の形態としては、電子部品用被電極形成体が、基板である場合の電極形成工程（４）が挙げられる。前記電極形成工程（４）は、少なくとも、基板上に導電性樹脂層を形成する工程を有する。導電性樹脂層を形成する方法としては、特に制限されず、例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷、又は、ディスペンサー印刷により、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を塗布し、次いで、シリコーン樹脂を含有する導電性組成物を硬化させる方法が挙げられる。基板としては、例えば、アルミナ基板、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板が挙げられる。
　電極形成工程の他の形態としては、電子部品用被電極形成体が、フィルムである場合の電極形成工程（５）が挙げられる。前記電極形成工程（５）は、少なくとも、フィルム上に導電性樹脂層を形成する工程を有する。導電性樹脂層を形成する方法としては、特に制限されず、例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷、又は、ディスペンサー印刷により、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を塗布し、次いで、シリコーン樹脂を含有する導電性組成物を硬化させる方法が挙げられる。フィルムとしては、例えば、ポリイミドフィルム、ＰＥＴフィルムが挙げられる。
　本発明の電子部品の製造方法では、導電性樹脂層の形成に、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を用いるため、樹脂分の主成分として、エポキシ樹脂を用いる導電性樹脂組成物に比べ、得られる導電性樹脂層の耐湿性が高くなり、また、樹脂分として、ブチラール樹脂を多く含む導電性樹脂組成物に比べ、得られる導電性樹脂層の耐熱性が高くなる。
　更に、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を用いて得られる導電性樹脂層は、エポキシ樹脂を主成分とし且つブチラールを含有する導電性樹脂組成物から得られる導電性樹脂層に比べ、膜厚の変化に対する透湿量の変化割合が小さい。
　本発明の電子部品の製造方法では、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を用いており、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物は、固体電解質コンデンサ等に塗布することにより導電性樹脂層を形成させる場合に、良好な成形性を有しており、また、積層型電子部品用積層体等にディップ法によって導電性樹脂層を形成させる場合にも、前述の粘度の比等のレオロジーを調節することで、良好な成形性を発揮する。よって、本発明の電子部品の製造方法は、導電性樹脂層の成形性に優れる。
　導電性樹脂層の形成対象に形成させる導電性樹脂層の膜厚は、電子部品の種類により様々である。そして、膜厚が薄くなると、透湿量は増加するので、導電性樹脂層中の樹脂比率を高くするなどして、透湿量の増加分をカバーする必要が生じる。そうすると、膜厚の変化に対する透湿量の変化割合が大きいほど、透湿量の増加量が大きくなくなるので、透湿量の増加分をカバーするための対策が多く必要となってくる。そのため、得られる導電性樹脂層の膜厚の変化に対する透湿量の変化割合が大きいもの、すなわち、エポキシ樹脂を主成分とし且つブチラールを含有する導電性樹脂組成物を用いる製造方法の場合、電子部品の設計の制約が大きくなってしまい、それに伴って、導電性樹脂層を形成させる際の製造上の制約が大きくなってしまう。それに対して、得られる導電性樹脂層の膜厚の変化に対する透湿量の変化割合が小さいもの、すなわち、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を用いる本発明の電子部品の製造方法は、電子部品の設計の制約が小さいので、それに伴う導電性樹脂層を形成させる際の製造上の制約を小さくすることができる。
　以下、本発明を具体的な実験例に基づき説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。
＜球状銀粉末の製造＞
　先ず、特公昭６３－３１５２２号に記載されている噴霧熱分解法に基づいて、表１に記載された銀粉末を準備した。すなわち、銀粉末１については、銀塩を溶解させた水溶液を噴霧熱分解し、捕集した銀粉末を分級処理して、Ｄ５０の値を調節した。
　なお、得られた銀粉末について、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて、体積基準の積算分率における５０％値（Ｄ５０）を求めた。また、ＢＥＴ法により比表面積を測定した。
＜フレーク状銀粉の製造方法＞
　前述の方法で球状銀粉を製造し、得られた球状の銀粉を、滑剤としてステアリン酸を用いてボールミルで粉砕してフレーク状銀粉を製造した。ＳＥＭ（走査電子顕微鏡）像観察において任意に選んだ５０個の銀粉末の粒子径及びアスペクト比を測定し、その平均値を求めた。また、ＢＥＴ法により比表面積を測定した。
＜銀コート銅フレーク粉＞
　球状の銅粉（三井金属製、型番：ＭＡ－ＣＯ３Ｋ）９０質量部に対して１０質量部の比率となるように銀で被覆した銀コート銅粉を製造し、得られた銀コート銅粉を、滑剤としてパルミチン酸を用いてボールミルで粉砕してフレーク状銀コート銅粉を製造した。ＳＥＭ像観察において任意に選んだ５０個の銀粉末の粒子径及びアスペクト比を測定し、その平均値を求めた。また、ＢＥＴ法により比表面積を測定した。
＜導電性樹脂組成物の調製＞
　表１及び表２に示す配合割合で、金属粉、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂を配合し、導電性樹脂組成物を調製した。
・金属粉１
　球状銀粉、Ｄ５０：２．３μｍ、比表面積：０．５ｍ２／ｇ
・金属粉２
　フレーク状銀粉、アスペクト比：３０、数平均粒子径：６．０μｍ、比表面積：１．０ｍ２／ｇ
・金属粉３
　フレーク状銀コート銅粉、アスペクト比：２０、Ｄ５０：８．０μｍ、比表面積：１．５ｍ２／ｇ
・シリコーン樹脂１
　熱硬化性シリコーン樹脂、自己硬化型、信越化学工業株式会社社製、型番：ＥＳ－１００１Ｎ、反応性官能基：水酸基、エポキシ基
・エポキシ樹脂１
　熱硬化性エポキシ樹脂、ＤＩＣ社製、型番：ＥＸＡ４８１６
・ブチラール樹脂１
　ブチラール樹脂、積水化学工業社製、型番：ＫＳ－１０
・シリカ粉末１
　ヒュームドシリカ、トクヤマ社製、型番：ＨＭ－２０Ｌ
　なお、以下表中の樹脂の量は、溶剤を除く樹脂自体の量を指す。
（実施例１～８）
＜導電性樹脂組成物の製造＞
　シリコーン樹脂１を樹脂固形分として１３５質量部とベンジルアルコール（ゴードー社製）を１６５質量部混合し、１３０℃、３０Ｐａ、１時間の条件で、溶剤置換を行い、樹脂液を得た。得られた樹脂液と、金属粉１と、金属粉２とを、表１に記載の比率で混合後、三本ロールミル（井上製作所製）用いて混錬し、ペースト状の組成物を得た。
　得られたペースト状の組成物をベンジルアルコール希釈し、２５℃、せん断速度４（１／ｓ）における粘度が３０Ｐａ・ｓとなるよう調整した上で、以下の評価を行った。その結果を表１に示す。
（実施例９～１３、比較例１～４）
　シリコーン樹脂１を樹脂固形分として１３５質量部とベンジルアルコール（ゴードー社製）を１６５質量部混合し、１３０℃、３０Ｐａ、１時間の条件で、溶剤置換を行い、樹脂液を得た。得られた樹脂液と、金属粉３と、エポキシ樹脂１とを、表２に記載の比率で混合後、三本ロールミル（井上製作所製）用いて混錬し、ペースト状の組成物を得た。
　得られたペースト状の組成物をベンジルアルコール希釈し、２５℃、せん断速度４（１／ｓ）における粘度が３０Ｐａ・ｓとなるよう調整した上で、以下の評価を行った。その結果を表２に示す。
＜性能評価＞
（粘度比）
　導電性樹脂組成物の粘度を、回転粘度計（ブルックフィールド社製、型番：ＨＡＤＶ－ＩＩ＋Ｐｒｏ）を用いて、２５℃において、せん断速度０．４（１／ｓ）およびせん断速度４０（１／ｓ）の条件で測定した。せん断速度４０（１／ｓ）の粘度に対するせん断速度０．４（１／ｓ）の粘度の比を粘度比として算出した。
（位相差δ）
　レオメーター(ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製、型番：ＡＲ２０００)を用いて、２５℃、角周波数１Ｈｚ、ひずみ量１％の条件で、直径４０ｍｍのパラレルプレートを使用して測定し、導電性樹脂組成物の位相差δの値を得た。
（透湿量）
　導電性樹脂組成物をＰＥＴフィルム上に厚さ２５０μｍでキャスティングし、２００℃、６０分の条件で硬化させて硬化膜を得た。得られた硬化膜を直径７．５ｍｍの円形に切り出し、シリカゲル２ｇが入った５ｍｌガラス瓶に蓋をするように接着剤で固定した。その後、精製水を１００ｍｌ入れた７５０ｍｌ容器内に前記硬化膜が精製水に接触しないように上記ガラス瓶を入れ密閉した状態で、６５℃に設定した乾燥機に入れて１５時間静置した。乾燥機に入れる前と入れた後のガラス瓶の重量を測定し、重量増加分を透湿量とした。透湿量が、１６０ｍｇを超えるものを「評点：１、不合格、使用不可、耐湿性が極めて低い」、８０．０ｍｇを超え１６０ｍｇ以下のものを「評点：２、不合格、使用不可、耐湿性が低い」、４０．０ｍｇを超え８０．０ｍｇ以下のものを「評点３：合格、使用可」、２０．０ｍｇを超え４０．０ｍｇ以下のものを「評点４：合格、使用可、耐湿性が高い」、２０．０ｍｇ以下のものを「評点５：合格、使用可、耐湿性が極めて高い」とした。
（伸び率）
　導電性樹脂組成物をＰＥＴフィルム上に厚さ２５０μｍでキャスティングし、２００℃、６０分の条件で硬化させて硬化膜を得た。得られた硬化膜を幅５ｍｍの長方形に切り出し、粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製、型番：ＤＭＡ－７１００）を用いて長軸方向に９．８Ｎの引張り荷重をかけたときの塗膜長さを測定した。加重をかける前の長さ１０ｍｍに対する、荷重をかけたときに伸張した長さの比率を算出し、伸び率とした。
（比抵抗）
　導電性樹脂組成物をスライドガラス基板上に幅１ｃｍ、長さ５ｃｍ、厚さ５０μｍでキャスティングし、２００℃、６０分の条件で硬化させて硬化膜を得た。デジタルマルチメータ（Ｋｅｉｔｈｌｅｙ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、ＫＥＩＴＨＬＥＹ２００２）を用いて４端子法により硬化膜表面の抵抗を測定し、得られた値と試料厚さから比抵抗を算出した。
（密着強度）
　導電性樹脂組成物をスライドガラス基板上に厚さ５０μｍでキャスティングし、直径３ｍｍのアルミシリンダーをのせて、２００℃、６０分の条件で硬化させた。ボンドテスター（西進商事社製、型番：ＳＳ－３０ＷＤ）を用いて０．５ｍｍ／ｓの速さで垂直方向に引張り、破断したときの値を計測した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 ＊シリコーン樹脂含有割合：シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物中の全樹脂分に対するシリコーン樹脂の含有割合（％）（（シリコーン樹脂／全樹脂分（シリコーン樹脂＋シリコーン樹脂以外の樹脂））×１００）
　表１及び表２の結果より、実施例１～１３は、透湿量が少ない導電性樹脂層が得られており、且つ、導電性樹脂層に求められる密着強度を有しているので、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を用いることにより、エポキシ樹脂を樹脂分として３３．３質量％以上含有する導電性樹脂組成物を用いる場合に比べ、高い耐湿性を有する電子部品を製造することが可能であることがわかった。
（実施例１４）
　実施例４と同様の方法でペースト状の組成物を得た。得られたペースト状の組成物をベンジルアルコール希釈し、２５℃、せん断速度４（１／ｓ）における粘度が３０Ｐａ・ｓとなるよう調整した。
　次いで、導電性樹脂組成物をＰＥＴフィルム上にキャスティングする際の厚さを調節し、硬化膜の膜厚を表３に示す通りとしたこと以外は、上記と同様に透湿性の評価を行った。その結果を表３及び図３に示す。
（比較例５）
　金属粉１と、金属粉２と、エポキシ樹脂１と、ブチラール樹脂１と、ベンジルアルコールと、三フッ化ホウ素モノエチルアミン（ステラケミファ株式会社製）とを、４０：６０：９：９：３１：０．４の比率（質量比）で混合後（エポキシ樹脂とブチラール樹脂は樹脂固形分としての比率）、三本ロールミル（井上製作所製）を用いて混錬し、ペースト状の組成物を得た。得られたペースト状の組成物をベンジルアルコール希釈し、２５℃、せん断速度４（１／ｓ）における粘度が３０Ｐａ・ｓとなるよう調整した。
　次いで、膜厚を表３に示す通りとすること以外は、上記と同様に透湿性の評価を行った。その結果を表３及び図３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
（実施例１５～２６）
シリコーン樹脂１を樹脂固形分として１３５質量部とベンジルアルコール（ゴードー社製）を１６５質量部混合し、１３０℃、３０Ｐａ、１時間の条件で、溶剤置換を行い、樹脂液を得た。得られた樹脂液と、金属粉１と、金属粉２と、シリカ粉末１と、ベンジルアルコールとを、表５及び表６に記載の比率で混合後、三本ロールミル（井上製作所製）用いて混錬し、ペースト状の組成物を得た。
　得られた組成物をベンジルアルコールで希釈し、２５℃、せん断速度４（１／ｓ）における粘度が４Ｐａ・ｓとなるよう調整した上で、上記評価を行った。その結果を表５及び表６に示す。
（実施例２７～３１）
　シリコーン樹脂１を樹脂固形分として１３５質量部とベンジルアルコール（ゴードー社製）を１６５質量部混合し、１３０℃、３０Ｐａ、１時間の条件で、溶剤置換を行い、樹脂液を得た。得られた樹脂液と、金属粉１と、金属粉２とを、表７に記載の比率で混合後、三本ロールミル（井上製作所製）用いて混錬し、ペースト状の組成物を得た。
　得られた組成物をベンジルアルコールで希釈し、２５℃、せん断速度４（１／ｓ）における粘度が４０Ｐａ・ｓとなるよう調整した上で、上記評価を行った。その結果を表７に示す。
（実施例３２～３５）
　シリコーン樹脂１を樹脂固形分として１３５質量部とベンジルアルコール（ゴードー社製）を１６５質量部混合し、１３０℃、３０Ｐａ、１時間の条件で、溶剤置換を行い、樹脂液を得た。得られた樹脂液と、金属粉１と、金属粉２とを、表８に記載の比率で混合後、三本ロールミル（井上製作所製）用いて混錬し、ペースト状の組成物を得た。
　得られた組成物をベンジルアルコールで希釈し、２５℃、せん断速度４（１／ｓ）における粘度が３０Ｐａ・ｓとなるよう調整した上で、上記評価を行った。その結果を表８に示す。
（塗布性評価１）
＜積層型電子部品の製造＞
　被電極形成体として、縦３．２ｍｍ、横２．５ｍｍ、高さ２．５ｍｍの、図１に示すような略直方体の、チタン酸バリウムを含む誘電体層とニッケルを含む内部電極層が複数層積層された積層体を準備した。
　上記積層体の両端面に、縦方向を鉛直方向にして、ディップ法により銅粉末を含む導電性樹脂組成物を塗布後、大気雰囲気、１５０℃の条件で１０分保持した。その後、窒素雰囲気において、７８０℃になるまで５０℃／分の昇温速度で昇温し、７８０℃に到達後、１５分間保持することで銅端子を形成した。
　積層体の両端面に形成された銅端子に、縦方向を鉛直方向にして、ディップ法により、表４又は表８に記載の導電性樹脂組成物を塗布し、大気雰囲気、２００℃の条件で６０分間保持することで塗布した導電性樹脂組成物を硬化させ、前述の銅端子上に導電性樹脂層を形成した。
　更に、導電性樹脂層上にニッケルメッキを層形成し、ニッケルメッキ層上にスズメッキ層を形成することで、積層型電子部品として積層セラミックコンデンサを作製した。
＜製造性の評価＞
　上記積層型電子部品の鉛直方向に沿う断面をＳＥＭで観察し、積層体の端面のコーナー部における導電性樹脂層の厚み（端面コーナー厚み）と、積層体の端面部における導電性樹脂層の厚み（端面厚み）を計測した。積層体のコーナー部において、メッキ層と導電性樹脂層の境界から導電性樹脂層と下地層（銅端子）の境界までの距離が最も短い部分の長さを端面コーナー厚みとした。また、積層体の端面部において、導電性樹脂層とメッキ層の境界から積層体に向かって垂線を引いたときの導電性樹脂層と下地層（銅端子）の境界までの距離が最も長い部分の長さを端面厚みとした。端面コーナー厚みが２．５μｍ未満及び／又は端面厚みが３００μｍ超のものを「評点：１、不合格、使用不可、製造性に劣る」、端面コーナー厚みが５．０μｍ以上、且つ、端面厚みが２００μｍ以下のものを「評点：３、合格、使用可、製造性に優れる」、それら以外を「評点：２、合格、使用可、製造性が良好である」として評価を行ったところ、導電性樹脂層の形状は表４又は表８に示す結果となった。
（塗布性評価２）
＜固体電解コンデンサの製造＞
　被電極形成体として、縦０．５ｍｍ、横３．７ｍｍ、高さ５．４ｍｍの、略直方体の、タンタルからなる陽極と、陽極表面に形成された五酸化タンタルからなる誘電体層からなる被陰極形成体を準備した。
　上記被陰極形成体上に固体電解質層を形成し、固体電解質層上にカーボン層を形成した後、高さ方向を鉛直方向にして、ディップ法により、表５又は表６に記載の導電性樹脂組成物をカーボン層上に塗布し、大気雰囲気、１７０℃の条件で６０分間保持することで塗布した導電性樹脂組成物を硬化させ、導電性樹脂層を形成した。
　その後、端子に接続し、樹脂モールド法により樹脂外層を形成して固体電解コンデンサとしてタンタルコンデンサを作製した。
＜製造性の評価＞
　上記固体電解コンデンサの水平断面をＳＥＭで観察し、被陰極形成体の側面のコーナー部における導電性樹脂層の厚み（側面コーナー厚み）と、被陰極形成体の側面部における導電性樹脂層の厚み（側面厚み）を計測した。被陰極形成体のコーナー部において、樹脂外層と導電性樹脂層の境界から導電性樹脂層と下地層（被陰極形成体）の境界までの距離が最も短い部分の長さを側面コーナー厚みとした。また、被陰極形成体の側面部において、樹脂外層と導電性樹脂層の境界から導電性樹脂層と下地層（被陰極形成体）の境界までの距離が最も長い部分の長さを側面厚みとした。側面コーナー厚みが５μｍ以上且つ側面厚みが２０μｍ以下のものを「評点：３、合格、使用可、製造性に優れる」、側面コーナー厚みが２．５μｍ未満及び／又は側面厚みが４０μｍ超のものを「評点：１、不合格、使用不可、製造性に劣る」、それら以外を「評点：２、合格、使用可、製造性が良好である」として評価を行ったところ、導電性樹脂層の形状は表５又は表６に示す結果となった。
（塗布性評価３）
＜スクリーン印刷による導電性樹脂層の形成＞
　アルミナ基板（１インチ角）を準備した。この基板上に、表７に記載の導電性組成物を線幅１５０μｍでスクリーン印刷し、大気雰囲気、２００℃の条件で６０分間保持することで印刷した導電性組成物を硬化させ、導電性樹脂層を形成した。
＜導電性樹脂層の形状の評価＞
　上記導電性樹脂層を形成後、ニジミやカスレが見られず形状が良好であったものを「評点：３、合格、使用可、成形性に優れる」、若干のニジミやカスレが見られたが使用が可能なレベルであったものを「評点：２、合格、使用可」、ニジミやカスレが顕著に見られ使用が不可能なレベルであったものを「評点：１、不合格、使用不可、成形性に劣る」として評価を行ったところ、導電性樹脂層の形状は表７に示す結果となった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
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Claims (16)

  1. 　電子部品用被電極形成体を準備する準備工程と、
    　該電子部品用被電極形成体の外表面上に、電極を形成させる電極形成工程と、
    を有し、
    　該電極形成工程において、シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を用いて、該電子部品用被電極形成体に導電性樹脂層を形成させること、
    を特徴とする電子部品の製造方法。
  2. 　前記電極形成工程において、ディップ法により、前記電子部品用被電極形成体に、前記シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を塗布することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
  3. 　前記電子部品用被電極形成体が、セラミック層と内部電極層とからなる積層型電子部品用積層体であることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
  4. 　前記電子部品用被電極形成体が、陽極と該陽極の表面に形成された誘電体層からなる固体電解コンデンサ用被陰極形成体であることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
  5. 　前記シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物が、熱硬化性のシリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物であり、
    　前記電極層形成工程において、前記電子部品用被電極形成体に、該熱硬化性のシリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物を塗布し、次いで、該導電性樹脂組成物を硬化させることにより、該電子部品用被電極形成体に導電性樹脂層を形成させること、
    を特徴とする請求項１～４いずれか１項記載の電子部品の製造方法。
  6. 　前記シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物が、金属粉末を含有することを特徴とする請求項１～５いずれか１項記載の電子部品の製造方法。
  7. 　前記金属粉末が、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、金及びアルミニウムのうちの１種以上の粉末、これらのうちの１種以上を含む合金を含む粉末、銀被覆銅粉末及び銀被覆ニッケル粉末から選ばれる少なくとも１種以上の粉末を含有することを特徴とする請求項６記載の電子部品の製造方法。
  8. 　前記金属粉末が、フレーク状金属粉末を含有し、該金属粉末全体に対する該フレーク状金属粉末の含有割合が２０．０質量％以上であることを特徴とする請求項６又は７記載の電子部品の製造方法。
  9. 　前記フレーク状金属粉末のアスペクト比が１．５～５０．０であることを特徴とする請求項８記載の電子部品の製造方法。
  10. 　走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定したときの前記フレーク状金属粉末の数平均粒子径が０．１～２０．０μｍであることを特徴とする請求項８又は９記載の電子部品の製造方法。
  11. 　前記フレーク状金属粉末の比表面積が０．５～５．０ｍ２／ｇであることを特徴とする請求項８～１０いずれか１項記載の電子部品の製造方法。
  12. 　前記金属粉末が、球状金属粉末を含有し、該金属粉末全体に対する前記球状金属粉末の含有割合が８０．０質量％以下であり、該金属粉末全体に対する前記フレーク状金属粉末の含有量が２０．０質量％以上であることを特徴とする請求項８～１１いずれか１項記載の電子部品の製造方法。
  13. 　前記球状金属粉末の体積基準の累積５０％粒子径（Ｄ５０）が０．０１～７．０μｍであることを特徴とする請求項１２記載の電子部品の製造方法。
  14. 　前記球状金属粉末の比表面積が０．２～３．０ｍ２／ｇであることを特徴とする請求項１２又は１３記載の電子部品の製造方法。
  15. 　前記シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物中、樹脂分の含有量が、前記金属粉末１００．０質量部に対し、２．５～３５．０質量部であることを特徴とする請求項６～１４いずれか１項記載の電子部品の製造方法。
  16. 　前記シリコーン樹脂を含有する導電性樹脂組成物中、全樹脂分に対するシリコーン樹脂の含有割合（（シリコーン樹脂／全樹脂）×１００）が、７０．０質量％以上であることを特徴とする請求項６～１５いずれか１項記載の電子部品の製造方法。
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