JP6812722B2 - 積層セラミック電子部品の内部電極膜の評価方法、並びに、積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の積層セラミック電子部品の内部電極膜の評価方法は、導電性ペーストが印刷された1枚以上の誘電体グリーンシートと、導電性ペーストが印刷されていない1枚以上の誘電体グリーンシートとを積層して、得られた積層体を加熱プレスにより圧着した後、焼成することにより得られた、内部電極膜とセラミック層とを含む構造体に、前記誘電体グリーンシートの積層方向一方側から透過光を照射し、前記構造体の表面のうち、前記積層方向他方側の面である観察面に投影された明暗パターンを用いて、内部電極膜の連続性を評価することを特徴とする。
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、従来と同様に、チタン酸バリウム(BaTiO3)とポリビニルブチラールなどの樹脂バインダとからなる誘電体グリーンシートを準備し、樹脂バインダおよび溶剤を含むビヒクルに、所定の平均粒径を有するNiなどの導電性粉末および共材として所定の平均粒径を有するセラミック粉末を所定量ずつ分散させて、導電性ペーストを得て、該導電性ペーストを前記誘電体グリーンシートに所定のパターンで印刷した後、印刷後の導電性ペーストを乾燥して前記溶剤を除去して、内部電極膜用の乾燥膜とし、該内部電極膜用の乾燥膜が形成された誘電体グリーンシートを積層して、加熱圧着した後、所定サイズのチップ状に切断し、酸化性雰囲気または不活性雰囲気中にて、500℃以下の温度の熱処理で前記バインダを除去して、内部電極膜を形成し、その後、還元雰囲気中にて、1250℃〜1350℃程度の温度で加熱焼成を行い、セラミックスと内部電極膜とを一体化させる工程を有する。
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法により、セラミックシート積層体と、その内部に存在する内部電極膜と、外部電極とを備え、前記内部電極膜の面積被覆率が60%以上、好ましくは75%以上である、積層セラミック電子部品を、製品レベルで確実に提供することが可能となる。製品レベルでは、積層セラミック電子部品の内部電極膜の面積被覆率は、60%以上であることが要求されている。内部電極膜の被覆面積率が60%に満たない場合、内部電極膜の連続性が低くなり過ぎ、MLCCを含む積層セラミックス電子部品の所望の電気特性、すなわち、静電容量や絶縁破壊電圧などが得られず、また、その信頼性を十分に確保することができず、完成後の製品を破棄する必要があり、積層セラミックス電子部品の歩留まりなどを低下させることになる。
(1)導電性ペーストの製造
導電性ペーストの材料である、導電性粉末として、平均粒径が0.3μmのNi粉末を、共材のセラミック粉末として、平均粒径が0.1μmのチタン酸バリウム粉末を、ビヒクルとして、樹脂成分であるエチルセルロース9質量%、および、有機溶剤であるターピネオール91質量%を60℃の温度で加熱混合して得たものを、粘度調整剤として、ミネラルスピリットをそれぞれ用いた。Ni粉末45質量%、セラミック粉末7質量%、ビヒクル35質量%、粘度調整剤13質量%を、3本ロールミルを用いて、混練することにより、導電性ペーストであるNiペーストを得た。
図1に示した構造と同様に、1層の厚さが2μmである39層〜350層のチタン酸バリウム(BaTiO3)とポリビニルブチラールとを用いて作製した誘電体グリーンシートからなる下側誘電体層4の上に、同様の誘電体グリーンシート3に導電性ペーストを表1に示したNi塗布量(0.065mg/cm2〜0.125mg/cm2)で印刷し、乾燥させて形成した導電体層2を積層し、さらに、その上に同様の誘電体グリーンシートからなる上側誘電体層1を1層〜25層積層し、得られた積層体を圧着した後、個々の電子部品相当になるサイズに切断して、3.2mm×1.6mmサイズのチップを作製した。このチップを脱バインダ後に、弱還元雰囲気下にて1240℃で焼成し、評価試料を得た(試料1〜試料7、試料12〜試料15)。なお、チタン酸バリウムは、圧着および焼成により収縮するため、評価試料中の各誘電体グリーンシートの厚さは、圧着前よりも薄くなる。
図2に示した構造と同様に、チタン酸バリウム(BaTiO3)とポリビニルブチラールとを用いて作製した誘電体グリーンシート3上に、導電性ペースト1を0.090mg/cm2のNi塗布量で印刷し、乾燥させて導電体層2を形成した後に、さらに、その上に240層の同様の誘電体グリーンシートからなる上側誘電体層1を重ねて圧着した後、個々の電子部品相当になるサイズに切断し、3.2mm×1.6mmサイズのチップを作製した。このチップを脱バインダ後に、弱還元雰囲気下にて1240℃で焼成し、評価試料を得た(試料8)。
アルミナ基板上に、導電性ペーストを、表1に示したNi塗布重量(0.065mg/cm2〜0.125mg/cm2)で印刷し、乾燥させて、3.2mm×1.6mmサイズのチップを作製し、このチップを脱バインダ後に、弱還元雰囲気下にて1240℃で焼成し、評価試料を得た(試料9〜試料11)。
表1に示したように、170層のチタン酸バリウム(BaTiO3)とポリビニルブチラールとを用いて作製した誘電体グリーンシートからなる下側誘電体層、同様の誘電体グリーンシートに導電性ペーストを表1に示したNi塗布量(0.065mg/cm2〜0.125mg/cm2)で印刷し、乾燥させた導電体層を6層、さらに下側誘電体層と同様の誘電体グリーンシートからなる上側誘電体層を積層し、圧着した後、個々の電子部品になるようにチップ状に切断した。このチップを脱バインダ後に、弱還元雰囲気下にて1240℃で焼成し、外部電極を形成させ、比較試料としてそれぞれのNi塗布量についてMLCC20個を作製した(試料16〜試料18)。
得られたそれぞれのMLCCに対し、25℃でデジタルLCRメータ(YHP社製4278A)を用いて、周波数1kHz、測定電圧1Vrmsを印加した条件下で静電容量を測定した。その結果を表1に示す。
上記製法にて得た評価試料AおよびBを、誘電体グリーンシート1、4の積層方向が鉛直方向に一致し、かつ、内部電極膜層が評価試料AおよびBの鉛直方向中央位置よりも上側に存在するように設置した。すなわち、評価試料Aについては、上側誘電体層1が上側(観察側)となるように設置し、評価資料Bについては、誘電体グリーンシート3が最上部に位置するように設置した。
平均値=(背景の平均輝度値+対象部分の平均輝度値)/2
導電性ペーストの材料における共材のセラミック粉末として、平均粒径が0.02μm(試料19および21)および平均粒径が0.07μm(試料20および22)のチタン酸バリウム粉末を用いたこと以外は、試料2および試料17と同様にして、表2に示す試料19〜22を作製した。作製した試料19〜22の被覆面積率を試験1と同様にして評価した。
Claims (8)
- セラミックシート積層体と、該セラミックシート積層体の内部に存在する内部電極膜と、外部電極とを備える積層セラミック電子部品において、該内部電極膜の連続性を予め評価するための積層セラミック電子部品における内部電極膜の評価方法であって、
導電性ペーストが印刷されていない1枚以上の誘電体グリーンシートの上に、導電性ペーストが印刷された誘電体グリーンシートを1枚以上積層し、さらにその上に導電性ペーストが印刷されていない誘電体グリーンシートを複数枚積層して、前記積層セラミック電子部品に応じた任意の厚みを有し、かつ、前記複数枚の積層側が前記1枚以上の積層側よりも厚い積層体を形成し、該積層体を圧着した後、焼成することにより得られた、内部電極膜とセラミック層とを含む構造体に、前記構造体の表面のうち、前記複数枚の積層側である前記誘電体グリーンシートの積層方向一方側の面から透過光を照射し、前記1枚以上の積層側である前記積層方向他方側の面に投影された明暗パターンを用いて、前記内部電極膜の連続性を評価する、積層セラミック電子部品の内部電極膜の評価方法。 - セラミックシート積層体と、該セラミックシート積層体の内部に存在する内部電極膜と、外部電極とを備える積層セラミック電子部品において、該内部電極膜の連続性を予め評価するための積層セラミック電子部品における内部電極膜の評価方法であって、
導電性ペーストが印刷された1枚以上の誘電体グリーンシートの上に、導電性ペーストが印刷されていない誘電体グリーンシートを複数枚積層することにより、前記積層セラミック電子部品に応じた任意の厚みを有し、かつ、前記複数枚の積層側が前記1枚以上の積層側よりも厚い積層体を形成し、該積層体を圧着した後、焼成することにより得られた、内部電極膜とセラミック層とを含む構造体に、前記構造体の表面のうち、前記複数枚の積層側である前記誘電体グリーンシートの積層方向一方側の面から透過光を照射し、前記内部電極膜が存在する側である前記積層方向他方側の面に投影された明暗パターンを用いて、前記内部電極膜の連続性を評価する、積層セラミック電子部品の内部電極膜の評価方法。 - 前記明暗パターンを用いて測定された前記内部電極膜の被覆面積率に基づいて、該内部電極膜の連続性を評価する、請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品の内部電極膜の評価方法。
- 前記明暗パターンを撮像して得られる画像を、前記セラミック層に相当する部分と前記内部電極膜に相当する部分とに2値化処理し、観察面積中の前記内部電極膜に相当する部分の面積比率を、前記内部電極膜の被覆面積率として算出する、請求項3に記載の積層セラミック電子部品の内部電極膜の評価方法。
- 前記構造体に前記透過光を照射して前記明暗パターンを得る際に、前記積層方向が鉛直方向に一致し、かつ、前記内部電極膜が前記構造体の鉛直方向中央位置よりも上方に配置されるように前記構造体を設置し、該構造体の下方から前記透過光を照射する、請求項1〜4のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の内部電極膜の評価方法。
- 前記構造体の厚みを50μm〜350μmの範囲とする、請求項1〜5のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の内部電極膜の評価方法。
- 前記構造体のうち、前記透過光の進行方向前側に存在する前記セラミック層の厚みを1.5μm〜20μmの範囲とする、請求項1〜6のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の内部電極膜の評価方法。
- 樹脂バインダおよび溶剤を含むビヒクルに、所定の平均粒径を有する導電性粉末および共材として所定の平均粒径を有するセラミック粉末を所定量ずつ分散させて、導電性ペーストを得て、該導電性ペーストを誘電体グリーンシートに所定のパターンで印刷した後、印刷後の導電性ペーストを乾燥して前記溶剤を除去することにより、内部電極膜用の乾燥膜とし、該内部電極膜用の乾燥膜が形成された誘電体グリーンシートを積層して、加熱圧着した後、所定サイズのチップ状に切断し、酸化性雰囲気または不活性雰囲気中にて、500℃以下の温度の熱処理で前記バインダを除去して、内部電極膜を形成し、その後、還元雰囲気中にて、1250℃〜1350℃程度の温度で加熱焼成を行い、セラミックスと内部電極膜とを一体化させる工程を有し、セラミックシート積層体と、該セラミックシート積層体の内部に存在する前記内部電極膜と、外部電極とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法であって、
導電性ペーストが印刷されていない1枚以上の誘電体グリーンシートの上に導電性ペーストが印刷された誘電体グリーンシートを1枚以上積層し、さらにその上に導電性ペーストが印刷されていない誘電体グリーンシートを複数枚積層して、前記積層セラミック電子部品に応じた任意の厚みを有し、かつ、前記複数枚の積層側が前記1枚以上の積層側よりも厚い積層体を形成し、該積層体を圧着した後、焼成するか、あるいは、導電性ペーストが印刷された1枚以上の誘電体グリーンシートの上に、導電性ペーストが印刷されていない誘電体グリーンシートを複数枚積層することにより、前記積層セラミック電子部品に応じた任意の厚みを有し、かつ、前記複数枚の積層側が前記1枚以上の積層側よりも厚い積層体を形成し、該積層体を圧着した後、焼成することにより得られた、内部電極とセラミック層とを含む構造体に、前記構造体の表面のうち、前記複数枚の積層側である前記誘電体グリーンシートの積層方向一方側から透過光を照射し、前記1枚以上の積層側あるいは前記内部電極膜が存在する側である前記積層方向他方側の面に投影された明暗パターンを用いて、前記内部電極膜の連続性を評価し、該評価結果に応じて、前記積層セラミック電子部品の製造に供される前記導電性ペーストにおける、前記共材の平均粒径および添加量を調整する、積層セラミック電子部品の製造方法。
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