JPS61235738A - 基板のパタ−ン検査方法 - Google Patents
基板のパタ−ン検査方法Info
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- JPS61235738A JPS61235738A JP60077738A JP7773885A JPS61235738A JP S61235738 A JPS61235738 A JP S61235738A JP 60077738 A JP60077738 A JP 60077738A JP 7773885 A JP7773885 A JP 7773885A JP S61235738 A JPS61235738 A JP S61235738A
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- Japan
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- pattern
- mask
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8803—Visual inspection
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
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- Pathology (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、基板のパターン検査方法に係り、特に、サ
ーマルプリントヘッドなど、光を透過する基板に形成さ
れた光非透過のパターンの良否の検査に適するパターン
検査方法に関する。
ーマルプリントヘッドなど、光を透過する基板に形成さ
れた光非透過のパターンの良否の検査に適するパターン
検査方法に関する。
サーマルプリントヘッドは、第１２図に示すように、光
を透過可能なセラミック基板２の表面に一端側を狭小に
した特定形状のリードパターン４Ａ、４Ｂを特定の間隔
を置いて交互に形成するとともに、帯状の発熱抵抗体６
を形成したものである。
を透過可能なセラミック基板２の表面に一端側を狭小に
した特定形状のリードパターン４Ａ、４Ｂを特定の間隔
を置いて交互に形成するとともに、帯状の発熱抵抗体６
を形成したものである。
リードパターン４Ａ、４Ｂは、セラミック基板２の表面
に金または銀を蒸着またはエツチングしたものであり、
発熱抵抗体６の下側またはその上側に形成される部分は
、一般に狭小化されている。
に金または銀を蒸着またはエツチングしたものであり、
発熱抵抗体６の下側またはその上側に形成される部分は
、一般に狭小化されている。
このような微細な形状のリードパターン４Ａ、４Ｂが形
成されている場合、第１３図に示すように、たとえば、
欠損Ａ、亀裂Ｂ１および突出Ｃ１Ｄや短絡などの欠陥が
リードパターン４Ａ、４Ｂに発生する。
成されている場合、第１３図に示すように、たとえば、
欠損Ａ、亀裂Ｂ１および突出Ｃ１Ｄや短絡などの欠陥が
リードパターン４Ａ、４Ｂに発生する。
このような欠陥が生じると、発熱抵抗体６への通電が困
難になったり、発熱温度分布が不均一になったりするの
で、その欠陥の有無を検査する必要がある。
難になったり、発熱温度分布が不均一になったりするの
で、その欠陥の有無を検査する必要がある。
従来、このような欠陥の検査は、顕微鏡を用いて人為的
に行われてきたが、このような検査方法では、ＩＢ角程
度の視野で検査するため、基板当りの検査所要時間が数
時間に亘るなど、生産性が低（、しかも、見落としが発
生し易い。また、判定基準が検査者によって異なるなど
判定基準が一定に成らず、製品の品質が不均一になるお
それがあった。
に行われてきたが、このような検査方法では、ＩＢ角程
度の視野で検査するため、基板当りの検査所要時間が数
時間に亘るなど、生産性が低（、しかも、見落としが発
生し易い。また、判定基準が検査者によって異なるなど
判定基準が一定に成らず、製品の品質が不均一になるお
それがあった。
そこで、サーマルプリントヘッドが光を透過可能な基板
２に光を透過しないパターン４Ａ、４Ｂを設置している
ことに着目し、パターン４Ａ、４Ｂの良否を光学的に検
査する方法が提案されている。この方法は、第１４図の
Ａに示すように、光を透過可能な基板２に形成された被
検査パターン４に対し、第１４図のＢに示すように、被
検査パターン４と同形状の光透過部４ａおよび光非透過
部２ａを形成したマスクを重ねて光を照射すると、被検
査パターン４に欠陥がない場合には、第１４図のＣに示
すように、透過光がなく、また、第１５図のＡに示すよ
うに、被検査パターン４に欠損部８が生じている場合に
は、第１５図のＢに示すように、欠損部８に透過光１０
が得られるので、その有無によって被検査パターン４の
良否が判る。
２に光を透過しないパターン４Ａ、４Ｂを設置している
ことに着目し、パターン４Ａ、４Ｂの良否を光学的に検
査する方法が提案されている。この方法は、第１４図の
Ａに示すように、光を透過可能な基板２に形成された被
検査パターン４に対し、第１４図のＢに示すように、被
検査パターン４と同形状の光透過部４ａおよび光非透過
部２ａを形成したマスクを重ねて光を照射すると、被検
査パターン４に欠陥がない場合には、第１４図のＣに示
すように、透過光がなく、また、第１５図のＡに示すよ
うに、被検査パターン４に欠損部８が生じている場合に
は、第１５図のＢに示すように、欠損部８に透過光１０
が得られるので、その有無によって被検査パターン４の
良否が判る。
しかしながら、このような検査方法では、欠損部８を生
じている場合には有効であるが、パターン４の一部が突
出するなど、パターン４に不要な部分が形成されたよう
な場合には、その部分は欠損部８とは異なり、有効な部
分と同様に光の透過がないため、その欠陥を発見するこ
とができない。
じている場合には有効であるが、パターン４の一部が突
出するなど、パターン４に不要な部分が形成されたよう
な場合には、その部分は欠損部８とは異なり、有効な部
分と同様に光の透過がないため、その欠陥を発見するこ
とができない。
このため、第１６図のＡに示すように、基板２に形成さ
れたパターン４を光の透過光量をある程度制限した状態
の半透過性部分とし、これに対し、第１６図のＢに示す
ように、光透過部２ｂと光の透過量を制限した半透過部
４ｂとからなるマスクを設定し、両者の重ね合わせによ
って得られる光透過量が段階的に異なることを利用して
検査を行う方法が提案されている。すなわち、第１６図
のＡに示すパターン４では、光を透過すべき部分が半透
過部９になっているため、第１６図のＣに示すように、
その部分９′が他の部分に比較して光透過量が少なくな
るので、その欠陥を知ることができる。なお、この方法
は、パターン４を半透過性にすることと同様に、テレビ
カメラで撮影した映像の明度を調整し、その映像にマス
クに相当する基準映像を重ね合わせることによっても実
現できる。
れたパターン４を光の透過光量をある程度制限した状態
の半透過性部分とし、これに対し、第１６図のＢに示す
ように、光透過部２ｂと光の透過量を制限した半透過部
４ｂとからなるマスクを設定し、両者の重ね合わせによ
って得られる光透過量が段階的に異なることを利用して
検査を行う方法が提案されている。すなわち、第１６図
のＡに示すパターン４では、光を透過すべき部分が半透
過部９になっているため、第１６図のＣに示すように、
その部分９′が他の部分に比較して光透過量が少なくな
るので、その欠陥を知ることができる。なお、この方法
は、パターン４を半透過性にすることと同様に、テレビ
カメラで撮影した映像の明度を調整し、その映像にマス
クに相当する基準映像を重ね合わせることによっても実
現できる。
しかし、このような光透過量を制限するハーフトーン化
、あるいは、映像的に明度を異ならせる方法は、非常に
厄介であり、被検査パターンの光透過量によっては、そ
の実現が困難になるなどの欠点を持っているので、セラ
ミック基板に形成されたリードパターンの検査には適さ
ないものである。
、あるいは、映像的に明度を異ならせる方法は、非常に
厄介であり、被検査パターンの光透過量によっては、そ
の実現が困難になるなどの欠点を持っているので、セラ
ミック基板に形成されたリードパターンの検査には適さ
ないものである。
そこで、この発明は、パターンが形成されるべきでない
部分にパターンの一部が形成された場合にも、その欠陥
を容易に検出できるようにした基板のパターン検査方法
を提供しようとするものである。
部分にパターンの一部が形成された場合にも、その欠陥
を容易に検出できるようにした基板のパターン検査方法
を提供しようとするものである。
すなわち、この発明は、光を遮断するパターンの部分と
光を透過する部分とからなる基板に、前記パターンの部
分に対応する部分を光反射部、他の部分を光透過部とす
るマスクを重ね、その上面から光を照射すると同時に前
記基板の背面側から光を照射し、マスク側から得られる
透過光および反射光から前記基板上のパターンを欠陥の
有無を検査することを特徴とする。
光を透過する部分とからなる基板に、前記パターンの部
分に対応する部分を光反射部、他の部分を光透過部とす
るマスクを重ね、その上面から光を照射すると同時に前
記基板の背面側から光を照射し、マスク側から得られる
透過光および反射光から前記基板上のパターンを欠陥の
有無を検査することを特徴とする。
したがって、光透過性の基板に形成された光遮断部から
なるパターンに対応してその部分を光反射部としたマス
クを用いることにより、基板に光を透過しないような欠
陥部分があると、その部分が暗くなることを利用して欠
陥の有無が検出される。
なるパターンに対応してその部分を光反射部としたマス
クを用いることにより、基板に光を透過しないような欠
陥部分があると、その部分が暗くなることを利用して欠
陥の有無が検出される。
以下、この発明の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
第１図はこの発明の基板のパターン検査方法に用いるパ
ターン検査装置の実施例を示している。
ターン検査装置の実施例を示している。
第１図において、被検査用の基板１２は、その上面に検
査用のマスク１４を重ね合わせて設置する。
査用のマスク１４を重ね合わせて設置する。
基板１２は、第２図に示すように、光を透過するセラミ
ックなどの材料板で構成され、その表面に光を透過しな
い特定のパターン１６が形成されている。また、マスク
１４は、基板１２と同様に光透過性の材料板で構成され
ており、光透過部１８Ａと、基板１２のパターン１６に
対応する形態を持つ基準パターンとしての光反射部１８
Ｂとからなっている。
ックなどの材料板で構成され、その表面に光を透過しな
い特定のパターン１６が形成されている。また、マスク
１４は、基板１２と同様に光透過性の材料板で構成され
ており、光透過部１８Ａと、基板１２のパターン１６に
対応する形態を持つ基準パターンとしての光反射部１８
Ｂとからなっている。
基板１２の背面側およびマスク１４の上面側には、それ
ぞれ光源２０．２２が設置され、各光源２０．２２には
電源２４が接続され、光源２０側には点灯を切り換える
スイッチ２６が挿入されている。
ぞれ光源２０．２２が設置され、各光源２０．２２には
電源２４が接続され、光源２０側には点灯を切り換える
スイッチ２６が挿入されている。
光源２０とマスク１４との間には、２枚のレンズ２８．
３０およびハーフミラ−３２が設置され、基板１２およ
びマスク１４を通過した透過光およびマスク１４からの
反射光は、レンズ２８．３０およびハーフミラ−３２を
通過してＴＶカメラ３４に入射して結像する。
３０およびハーフミラ−３２が設置され、基板１２およ
びマスク１４を通過した透過光およびマスク１４からの
反射光は、レンズ２８．３０およびハーフミラ−３２を
通過してＴＶカメラ３４に入射して結像する。
ＴＶカメラ３４で得られた映像信号は、モニター用ＴＶ
受像機３６に加えられるとともに、判定回路３８に加え
られる。判定回路３８の入力部には、ＴＶカメラ３４か
らの映像信号のレベルを加減するレベル調整器を構成す
る可変抵抗４０を介して信号増幅器４２が設置され、こ
の増幅器４２の出力はウィンドコンパレータ４４に加え
られている。
受像機３６に加えられるとともに、判定回路３８に加え
られる。判定回路３８の入力部には、ＴＶカメラ３４か
らの映像信号のレベルを加減するレベル調整器を構成す
る可変抵抗４０を介して信号増幅器４２が設置され、こ
の増幅器４２の出力はウィンドコンパレータ４４に加え
られている。
このウィンドコンパレータ４４は、２つのコンパレータ
４６．４８で構成され、一方のコンパレータ４６には基
準電圧源５０で上限基準レベル■□が設定され、また、
他方のコンパレータ４８には基準電圧源５２で下限基準
レベルｖＬが設定されている。すなわち、映像信号のレ
ベルは、これら上限基準レベルＶ、と下限基準レベルｖ
Ｌとの間にあるか否かによって比較出力が発生し、その
比較出力は判別出力回路５４に加えられ、その判別出力
が取り出され、たとえば、その出力に応じて良否の表示
を行う。
４６．４８で構成され、一方のコンパレータ４６には基
準電圧源５０で上限基準レベル■□が設定され、また、
他方のコンパレータ４８には基準電圧源５２で下限基準
レベルｖＬが設定されている。すなわち、映像信号のレ
ベルは、これら上限基準レベルＶ、と下限基準レベルｖ
Ｌとの間にあるか否かによって比較出力が発生し、その
比較出力は判別出力回路５４に加えられ、その判別出力
が取り出され、たとえば、その出力に応じて良否の表示
を行う。
以下、このパターン検査装置を用いて検査方法を説明す
る。
る。
スイッチ２６を閉じて光源２０を点灯させ、マスク１４
に光を照射するとともに、光源２２から基板１２の背面
に光を照射する。
に光を照射するとともに、光源２２から基板１２の背面
に光を照射する。
この場合、第３図のＡに示すように、パターン１６に欠
陥が生じていない基板１２に、第３図のＢに示すマスク
１４を重ねた場合、第３図のＣに示すように、基板１２
およびマスク１４の光透過部１８Ａからの透過光と、マ
スク１４の光反射部１８Ｂからの反射光とを合成したも
のがＴＶカメラ３４に撮影される。第４図はこの場合の
光源２０．２２からの光の透過および反射を示し、実線
ａ、は光源２０からの光、実線ａ２はその反射光、破線
す、は光源２２からの光、破線ｂ２はその反射光を示す
。
陥が生じていない基板１２に、第３図のＢに示すマスク
１４を重ねた場合、第３図のＣに示すように、基板１２
およびマスク１４の光透過部１８Ａからの透過光と、マ
スク１４の光反射部１８Ｂからの反射光とを合成したも
のがＴＶカメラ３４に撮影される。第４図はこの場合の
光源２０．２２からの光の透過および反射を示し、実線
ａ、は光源２０からの光、実線ａ２はその反射光、破線
す、は光源２２からの光、破線ｂ２はその反射光を示す
。
このように欠陥が生じていない正規の基板１２およびマ
スク１４で得られる映像信号は、映像信号のレベルが高
くなるので、そのレベルを可変抵抗４０で調整し、ウィ
ンドコンパレータ４４の上限基準レベルＶ、と下限基準
レベルＶＬとの間の範囲に設定すｄば、そのときに得ら
れる比較出力に応じて判別出力回路５４から良品である
ことを表わす判別出力Ｖ。が得られる。
スク１４で得られる映像信号は、映像信号のレベルが高
くなるので、そのレベルを可変抵抗４０で調整し、ウィ
ンドコンパレータ４４の上限基準レベルＶ、と下限基準
レベルＶＬとの間の範囲に設定すｄば、そのときに得ら
れる比較出力に応じて判別出力回路５４から良品である
ことを表わす判別出力Ｖ。が得られる。
このときの映像は、ＴＶ受像機３６に映し出され、その
映像によってもその判別を行うことができる。
映像によってもその判別を行うことができる。
また、第５図のＡに示すように、パターン１６に欠陥部
３７がある場合、第５図のＢに示すように、その欠陥部
３７に対応する位置には、光の透過が得られないため、
暗部３９としてＴＶカメラ３４に結像し、ＴＶ受像機３
６に映し出される。
３７がある場合、第５図のＢに示すように、その欠陥部
３７に対応する位置には、光の透過が得られないため、
暗部３９としてＴＶカメラ３４に結像し、ＴＶ受像機３
６に映し出される。
第６図はこの場合の光の透過および反射を示し、欠陥部
３７で光源２２からの光ｂ１が遮られている。
３７で光源２２からの光ｂ１が遮られている。
この場合、映像信号のレベルは、その分だけ低くなるの
で、ウィンドコンパレータ４４は低レベル出力となり、
判別出力回路５４からパターン１６が不良であることを
示す判別出力■。が得られる。
で、ウィンドコンパレータ４４は低レベル出力となり、
判別出力回路５４からパターン１６が不良であることを
示す判別出力■。が得られる。
次に、このパターン検査装置を用いて基板１２のパター
ン１６に欠損がある場合の検査を説明する。
ン１６に欠損がある場合の検査を説明する。
この場合、スイッチ２６を開き、光源２２のみを点灯さ
せ、基板１２の背面に光を照射する。
せ、基板１２の背面に光を照射する。
また、この場合、第７図に示すように、基板１２に対し
てパターン１６の部分を光透過部１８Ａ、その他の部分
を光の非透過部１８Ｃに設定した逆マスク１４′を用い
る。
てパターン１６の部分を光透過部１８Ａ、その他の部分
を光の非透過部１８Ｃに設定した逆マスク１４′を用い
る。
そこで、第８図のＡに示すように、パターン１６に欠損
部４１が生じている場合、第８図のＢに示す逆マスク１
４′を重ねて光源２２から光を照射した場合、第８図の
Ｃに示すように、欠損部４１に対応する部分が明部４３
となる映像が得られる。
部４１が生じている場合、第８図のＢに示す逆マスク１
４′を重ねて光源２２から光を照射した場合、第８図の
Ｃに示すように、欠損部４１に対応する部分が明部４３
となる映像が得られる。
第９図はこの場合の光の透過状態を示し、ｂ。
は光源２２からの光、ｂ３はその透過光を表わす。
このような検査方法では、パターン１６に欠損部４１が
無い場合、その映像は暗部のみとなるので、そのとき得
られる映像信号レベルをウィンドコンパレータ４４の下
限基準レベル■１以下になるように設定することにより
、ウィンドコンパレータ４４の出力が発生したとき、不
良と判断し、判別出力回路５４からその判別出力を発生
させることができる。
無い場合、その映像は暗部のみとなるので、そのとき得
られる映像信号レベルをウィンドコンパレータ４４の下
限基準レベル■１以下になるように設定することにより
、ウィンドコンパレータ４４の出力が発生したとき、不
良と判断し、判別出力回路５４からその判別出力を発生
させることができる。
このような検査方法をサーマルプリントヘッド用の基板
パターンの検査に用いる場合には、第１０図に示すよう
に、リードパターン４Ａ、４Ｂの縁から誤差範囲とする
幅したけ広くした光反射部５６、他の部分を光透過部５
８としたマスク６０を用いるとともに、第１１図に示す
ように、リードパターン４Ａ、４Ｂの縁から誤差範囲と
する幅したけ狭くした光透過部６２を形成し、他を光遮
断部６４とした逆マスク６０′を用いて同様の検査を行
うことにより、リードパターン４Ａ、４Ｂの欠陥検査を
行う。
パターンの検査に用いる場合には、第１０図に示すよう
に、リードパターン４Ａ、４Ｂの縁から誤差範囲とする
幅したけ広くした光反射部５６、他の部分を光透過部５
８としたマスク６０を用いるとともに、第１１図に示す
ように、リードパターン４Ａ、４Ｂの縁から誤差範囲と
する幅したけ狭くした光透過部６２を形成し、他を光遮
断部６４とした逆マスク６０′を用いて同様の検査を行
うことにより、リードパターン４Ａ、４Ｂの欠陥検査を
行う。
以上説明したように、この発明によれば、次のような効
果が得られる。
果が得られる。
（ａ） 検査速度の高速化、自動化を図ることができ
るとともに、判定基準を一定に保持できるので、その精
度を高めることができ、製品の安定化を実現できる。
るとともに、判定基準を一定に保持できるので、その精
度を高めることができ、製品の安定化を実現できる。
（ｂｌ 検査映像が鮮明になるとともに、パターン以
外の不要な付着物なども検出でき、高い認識処理が実現
できる。
外の不要な付着物なども検出でき、高い認識処理が実現
できる。
第１図はこの発明の基板のパターン検査方法に用いるパ
ターン検査装置の実施例を示す説明図、第２図は基板お
よびマスクを示す説明図、第３図はパターン検査方法を
示す説明図、第４図は基板およびマスクの光の透過およ
び反射を示す説明図、第５図はパターン検査方法を示す
説明図、第６図は基板およびマスクの光の透過および反
射を示す説明図、第７図は他の検査方法に用いる基板お
よびマスクを示す説明図、第８図はその検査方法を示す
説明図、第９図は基板およびマスクの光の透過を示す説
明図、第１０図および第１１図はサーマルプリントヘッ
ド用基板のリードパターンの検査に用いるマスクを示す
説明図、第１２図はサーマルプリントヘッド用基板のリ
ードパターンを示す斜視図、第１３図はそのリードパタ
ーンに発生した欠陥部分を示す説明図、第１４図ないし
第１６図は従来の基板のパターン検査方法を示す説明図
である。 ２．１２・・・基板、１４．６０・・・マスク、１６・
・・パターン、１８Ａ、５Ｂ・・・光透過部、１８Ｂ、
５６・・・光反射部。 Ａ Ｂ Ｃ 第３図 １６：パターン １８Ａ：光通過部 １８８：光反射部 Ａ Ｂ Ｃｂｓ 警 第９図 Ａ Ｂ 第５図 第６図 り 第１０図 り 第１１図 第１２図 第１３図 Ａ Ｂ ＣＡ
Ｂ 第１５図 Ａ Ｂ Ｃ 第１６図
ターン検査装置の実施例を示す説明図、第２図は基板お
よびマスクを示す説明図、第３図はパターン検査方法を
示す説明図、第４図は基板およびマスクの光の透過およ
び反射を示す説明図、第５図はパターン検査方法を示す
説明図、第６図は基板およびマスクの光の透過および反
射を示す説明図、第７図は他の検査方法に用いる基板お
よびマスクを示す説明図、第８図はその検査方法を示す
説明図、第９図は基板およびマスクの光の透過を示す説
明図、第１０図および第１１図はサーマルプリントヘッ
ド用基板のリードパターンの検査に用いるマスクを示す
説明図、第１２図はサーマルプリントヘッド用基板のリ
ードパターンを示す斜視図、第１３図はそのリードパタ
ーンに発生した欠陥部分を示す説明図、第１４図ないし
第１６図は従来の基板のパターン検査方法を示す説明図
である。 ２．１２・・・基板、１４．６０・・・マスク、１６・
・・パターン、１８Ａ、５Ｂ・・・光透過部、１８Ｂ、
５６・・・光反射部。 Ａ Ｂ Ｃ 第３図 １６：パターン １８Ａ：光通過部 １８８：光反射部 Ａ Ｂ Ｃｂｓ 警 第９図 Ａ Ｂ 第５図 第６図 り 第１０図 り 第１１図 第１２図 第１３図 Ａ Ｂ ＣＡ
Ｂ 第１５図 Ａ Ｂ Ｃ 第１６図
Claims (1)
- 光を遮断するパターンの部分と光を透過する部分とか
らなる基板に、前記パターンの部分に対応する部分を光
反射部、他の部分を光透過部とするマスクを重ね、その
上面から光を照射すると同時に前記基板の背面側から光
を照射し、マスク側から得られる透過光および反射光か
ら前記基板上のパターンの良否を判別することを特徴と
する基板のパターン検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60077738A JPS61235738A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 基板のパタ−ン検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60077738A JPS61235738A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 基板のパタ−ン検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61235738A true JPS61235738A (ja) | 1986-10-21 |
| JPH0465971B2 JPH0465971B2 (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=13642247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60077738A Granted JPS61235738A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 基板のパタ−ン検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61235738A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002277406A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-25 | Saki Corp:Kk | 外観検査方法および装置 |
| JP2008298463A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Pioneer Electronic Corp | 印刷マスクの印刷検査装置、及び印刷マスクの印刷検査方法 |
| JP2018056433A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層セラミック電子部品の内部電極膜の評価方法、並びに、積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
1985
- 1985-04-12 JP JP60077738A patent/JPS61235738A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002277406A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-25 | Saki Corp:Kk | 外観検査方法および装置 |
| JP2008298463A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Pioneer Electronic Corp | 印刷マスクの印刷検査装置、及び印刷マスクの印刷検査方法 |
| JP2018056433A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層セラミック電子部品の内部電極膜の評価方法、並びに、積層セラミック電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0465971B2 (ja) | 1992-10-21 |
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