JP2008298463A - 印刷マスクの印刷検査装置、及び印刷マスクの印刷検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】印刷マスクによる印刷状態を容易に精度良く検査することが可能な印刷マスクの印刷検査装置を提供する。
【解決手段】印刷マスクの印刷検査装置は、電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクによる印刷状態を検査する。具体的には、印刷マスクの印刷検査装置は、複数の貫通孔が形成された印刷マスクと基板の画像とを比較することによって、基板に対する印刷マスクを用いた印刷状態をシミュレートして検査を行う。つまり、印刷マスクを実際の生産ラインで使用する前に、印刷状態をシミュレートする。これにより、印刷マスクによる印刷状態の検査を、簡単な操作で漏れなく行うことが可能となる。よって、事前に印刷マスクなどの不良を適切に検出することができ、不良品が生産されてしまうことを効果的に防止することが可能となる。
【選択図】図１３

Description

本発明は、電子部品を基板に実装するための印刷マスクによる印刷状態を検査する印刷マスクの印刷検査装置、及び印刷マスクの印刷検査方法に関する。

従来から、電子部品を基板に実装する際に印刷マスクが用いられている。具体的には、印刷マスクに形成された貫通孔よりプリント基板上にはんだを供給し、このはんだに電極を接触させた状態で電子部品をプリント基板に載置することが行われている。更に、このような印刷マスクを用いた印刷状態の良否を検査する技術が提案されている。例えば、特許文献１には、印刷マスクの位置ズレを検出して自動的に印刷マスクの位置を適正な位置に補正して、安定した位置精度ではんだ印刷を行う技術が記載されている。その他にも、本発明に関連のある技術が、特許文献２及び３に記載されている。

特開平６−２７０３２号公報 特開２００６−２８７０６２号公報 特開２００６−２２８７７４号公報

しかしながら、上記した特許文献１乃至３に記載された技術では、印刷マスクを実際の生産ラインで使用する前に、手間を要することなく効率的に、印刷マスクを用いた印刷の状態を検査することが困難であった。

本発明が解決しようとする課題は上記のようなものが例として挙げられる。本発明は、印刷マスクによる印刷状態を容易に精度良く検査することが可能な印刷マスクの印刷検査装置及び印刷マスクの印刷検査方法を提供することを課題とする。

請求項１に記載の発明では、電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクによる印刷状態を検査する印刷マスクの印刷検査装置は、複数の貫通孔が形成された前記印刷マスクの画像を取得する印刷マスク画像取得手段と、前記印刷マスクによって印刷される基板の画像を取得する基板画像取得手段と、前記印刷マスク画像取得手段によって取得された印刷マスク画像と、前記基板画像取得手段によって取得された基板画像とを比較することによって、前記基板に対する前記印刷マスクを用いた印刷状態をシミュレートして検査を行う印刷検査手段と、少なくとも前記印刷検査手段による検査結果を表示する表示制御手段と、を備えることを特徴とする。

請求項１４に記載の発明では、電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクによる印刷状態を検査する印刷マスクの印刷検査方法は、複数の貫通孔が形成された前記印刷マスクの画像を取得する印刷マスク画像取得工程と、前記印刷マスクによって印刷される基板の画像を取得する基板画像取得工程と、前記印刷マスク画像取得工程によって取得された印刷マスク画像と、前記基板画像取得工程によって取得された基板画像とを比較することによって、前記基板に対する前記印刷マスクを用いた印刷状態をシミュレートして検査を行う印刷検査工程と、少なくとも前記印刷検査工程による検査結果を表示する表示制御工程と、を備えることを特徴とする。

本発明の１つの実施形態では、電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクによる印刷状態を検査する印刷マスクの印刷検査装置は、複数の貫通孔が形成された前記印刷マスクの画像を取得する印刷マスク画像取得手段と、前記印刷マスクによって印刷される基板の画像を取得する基板画像取得手段と、前記印刷マスク画像取得手段によって取得された印刷マスク画像と、前記基板画像取得手段によって取得された基板画像とを比較することによって、前記基板に対する前記印刷マスクを用いた印刷状態をシミュレートして検査を行う印刷検査手段と、少なくとも前記印刷検査手段による検査結果を表示する表示制御手段と、を備える。

上記の印刷マスクの印刷検査装置は、電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクによる印刷状態を検査するために好適に利用される。具体的には、印刷マスク画像取得手段は、複数の貫通孔が形成された印刷マスクの画像を取得し、基板画像取得手段は、印刷マスクによって印刷される基板の画像を取得する。そして、印刷検査手段は、これらの印刷マスク画像と基板画像とを比較することによって、基板に対する印刷マスクを用いた印刷状態をシミュレートして検査を行う。つまり、印刷検査手段は、印刷マスクを実際の生産ラインで使用する前に、印刷マスクによる印刷状態をシミュレートする。更に、表示制御手段は、印刷検査手段による検査結果などを表示する。上記の印刷マスクの印刷検査装置によれば、印刷マスクによる印刷状態の検査を簡単な操作で精度良く行うことが可能となる。よって、事前に印刷マスクなどの不良を適切に検出することができるため、不良品が生産されてしまうことを効果的に防止することが可能となる。

上記の印刷マスクの印刷検査装置の一態様では、前記印刷検査手段は、前記印刷マスク画像と前記基板画像とを合成することによって、前記印刷マスクによる印刷状態をシミュレートする。これにより、基板のランド上にはんだが印刷される状態を、容易に検査することが可能となる。

上記の印刷マスクの印刷検査装置の他の一態様では、前記表示制御手段は、前記印刷検査手段によって合成された画像を表示すると共に、前記合成された画像において前記印刷マスク画像における貫通孔の部分を半透明で表示することで、はんだ画像の背景にあるランドを透過して視認するようにする。これにより、はんだが印刷される部分の下に隠れた基板におけるランドを、はんだを透かして見ることができる。

上記の印刷マスクの印刷検査装置において好適には、前記印刷検査手段は、前記基板画像においてランドが存在しない箇所に前記印刷マスク画像における貫通孔が存在する箇所、及び前記基板画像の前記ランドから前記印刷マスク画像における貫通孔部分がはみ出している箇所を、不良箇所として検出し、前記表示制御手段は、前記不良箇所を画像上で目立たせて表示させた画像、及び前記不良箇所に対応する情報をリストにした画像の少なくともいずれかを表示する。これにより、印刷マスクにおける不良箇所を適切に検出することができると共に、不良箇所を即座に確認することができる。

上記の印刷マスクの印刷検査装置の他の一態様では、前記印刷検査手段は、前記印刷マスク画像、前記基板画像、及び前記基板に実装する電子部品の画像を合成し、前記表示制御手段は、前記印刷検査手段によって合成された画像を表示すると共に、前記合成された画像において前記電子部品の画像を半透明で表示する。これにより、電子部品を実装直後の基板の状態を容易に確認することができる。また、電子部品の電極などを透かして、その下のはんだ部分や基板のランドなどを目視検査することができる。

上記の印刷マスクの印刷検査装置において好適には、前記印刷検査手段は、前記電子部品の画像における電極に対応する箇所に前記印刷マスク画像における貫通孔が存在しない箇所を、不良箇所として検出し、前記表示制御手段は、前記不良箇所を画像上で目立たせて表示させた画像、及び前記不良箇所に対応する情報をリストにした画像の少なくともいずれかを表示する。これにより、印刷マスクにおける不良箇所を適切に検出することができると共に、不良箇所を即座に確認することができる。

上記の印刷マスクの印刷検査装置の他の一態様では、前記印刷マスク画像における貫通孔を測定することによって、前記印刷マスクの貫通孔により印刷されるはんだ量を計算するはんだ量計算手段を更に備える。また、好適には、前記印刷検査手段は、前記はんだ量計算手段によって計算されたはんだ量が前記基板に電子部品を実装するために印刷されるべきはんだ量の範囲内にない箇所を、不良箇所として検出し、前記表示制御手段は、前記不良箇所を画像上で目立たせて表示させた画像、及び前記不良箇所に対応する情報をリストにした画像の少なくともいずれかを表示する。これによっても、印刷マスクにおける不良箇所を適切に検出することができると共に、不良箇所を即座に確認することができる。

上記の印刷マスクの印刷検査装置の他の一態様では、前記印刷マスク画像取得手段及び前記基板画像取得手段は、それぞれ、スキャナにより前記印刷マスク及び前記基板を撮影することによって、前記印刷マスク画像及び前記基板画像を取得する。

好ましくは、複数の線分又は複数のマークが規則正しく配列されたパターンが描かれたスケールを、前記スキャナによって取り込んだスケール画像を取得するスケール画像取得手段を更に備え、前記印刷検査手段は、前記スケール画像取得手段によって取得された前記スケール画像内の前記複数の線分又は前記複数のマークに基づいて、前記印刷マスク画像及び前記基板画像を復元する処理を行い、前記復元された印刷マスク画像及び基板画像に基づいて前記検査を行う。この場合、スケール画像に基づいて、撮影によって得られた印刷マスク画像及び基板画像に生じている歪みやずれ等を補正することによって、これらの画像を復元する処理を行う。このようにして復元された画像を用いることにより、更に高精度の検査を行うことが可能となる。

更に好ましくは、前記スキャナをベースプレート上に載置した状態で、当該スキャナにより撮影を行う。これにより、撮影の繰り返し精度を向上させることができ、撮影画像の復元補正精度などを高めることが可能となる。

上記の印刷マスクの印刷検査装置の他の一態様では、前記印刷マスク画像取得手段は、前記印刷マスク画像として前記印刷マスクのガーバデータに対応する画像を生成取得し、前記基板画像取得手段は、前記基板画像として前記基板のガーバデータに対応する画像を生成取得する。この場合には、印刷マスク及び基板のガーバデータを用いて、印刷マスクによる印刷状態をシミュレートして検査を行うことができる。

好ましくは、前記基板画像からランド部分を抽出して、抽出された前記ランド部分に基づいて、前記印刷マスクのガーバデータを新規に生成又は修正したデータを出力するガーバデータ出力手段を更に備え、前記ガーバデータ出力手段は、前記基板画像と前記基板に実装する電子部品の画像とを合成した画像上で、前記電子部品の電極に接しているランドと前記電子部品の電極に接していないランドとを分別表示すると共に、前記印刷マスクのガーバデータにおいて貫通孔が不要な箇所を除去して、必要な貫通孔のみが含まれるデータを前記印刷マスクのガーバデータとして出力する。

本発明の他の観点では、電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクによる印刷状態を検査する印刷マスクの印刷検査方法は、複数の貫通孔が形成された前記印刷マスクの画像を取得する印刷マスク画像取得工程と、前記印刷マスクによって印刷される基板の画像を取得する基板画像取得工程と、前記印刷マスク画像取得工程によって取得された印刷マスク画像と、前記基板画像取得工程によって取得された基板画像とを比較することによって、前記基板に対する前記印刷マスクを用いた印刷状態をシミュレートして検査を行う印刷検査工程と、少なくとも前記印刷検査工程による検査結果を表示する表示制御工程と、を備える。上記の印刷マスクの印刷検査方法によっても、印刷マスクを実際の生産ラインで使用する前に、印刷マスクによる印刷状態の検査を簡単な操作で漏れなく行うことが可能となる。

以下、図面を参照して本発明の好適な実施例について説明する。

［システム構成］
まず、図１を用いて、本発明の実施例に係る印刷マスクの印刷検査装置が適用されたシステムの構成について説明する。図１は、印刷マスクの印刷検査システム１００の概略構成を示す図である。

印刷マスクの印刷検査システム１００は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）１と、スキャナ２とを有する。印刷マスクの印刷検査システム１００は、主に、印刷マスク（不図示）による印刷状態をシミュレートして検査する。スキャナ２は、読み取り面２ｘ上に載置された対象物の画像を撮影し、撮影によって得られた画像データＳ２をＰＣ１に供給する。例えば、スキャナ２としては、公知のフラットベッドスキャナや、シートフィードスキャナや、フィルムスキャナなどを用いることができる。また、７２００ＤＰＩ（３．５μｍ／ｐｉｘ）程度の解像度を有するスキャナ２を用いることができる。本実施例では、スキャナ２は、主に、印刷マスク及び基板（ベア基板）に対する撮影を行う。

ＰＣ１は、演算処理部１ａ及び画像表示部１ｂを有する。演算処理部１ａは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）などを有しており、スキャナ２から供給される画像データＳ２に対して画像処理を行う。詳しくは、演算処理部１ａは、撮影によって得られた画像に生じている歪みやずれ等を補正する画像処理を行う。言い換えると、演算処理部１ａは、画像を復元した復元画像を生成するための画像処理を行う。そして、演算処理部１ａは、画像処理によって得られた復元画像に基づいて、印刷マスクによる印刷状態をシミュレートして検査を行う。更に、演算処理部１ａは、検査結果などを画像表示部１ｂに表示させるための処理を行う。

このように、演算処理部１ａは、本発明に係る印刷マスクの印刷検査装置として機能する。具体的には、演算処理部１ａは、詳細は後述するが、印刷マスク画像取得手段、基板画像取得手段、印刷検査手段、表示制御手段、スケール画像取得手段、及びはんだ量計算手段として動作する。一方、画像表示部１ｂは、スキャナ２で撮影された画像や、演算処理部１ａで画像処理された復元画像や、印刷状態をシミュレートした検査結果などを表示する。

［印刷マスクの印刷検査方法］
以下では、演算処理部１ａが行う、本実施例に係る印刷マスクの印刷検査方法について説明する。

本実施例では、演算処理部１ａは、スキャナ２によって、印刷マスクの画像（以下、「印刷マスク画像」とも呼ぶ。）及び基板の画像（以下、「基板画像」と呼ぶ。）を取得する。詳しくは、演算処理部１ａは、複数の線分又は複数のマークが規則正しく配列されたパターンが描かれたスケールを、スキャナ２によって取り込んだ画像（以下、「スケール画像」と呼ぶ。）を取得し、取得されたスケール画像に基づいて、上記した印刷マスク画像及び基板画像を復元する処理を行う。以下では、印刷マスク画像の復元画像を「印刷マスク復元画像」と呼び、基板画像の復元画像を「基板復元画像」と呼ぶ。そして、演算処理部１ａは、得られた印刷マスク復元画像及び基板復元画像に基づいて、基板に対する印刷マスクを用いた印刷状態をシミュレートして検査を行う。具体的には、演算処理部１ａは、印刷マスク復元画像と基板復元画像とを合成することによって、印刷マスクによる印刷状態をシミュレートする。以上の印刷マスクの印刷検査方法によれば、印刷マスクを実際の生産ラインで使用する前に、印刷マスクによる印刷状態を容易に精度良く検査することが可能となる。

次に、図２乃至図９を参照して、本実施例に係る印刷マスクの印刷検査方法について具体的に説明する。

図２は、印刷マスク画像を復元するために用いるスケール画像を取り込む方法を説明するための図である。なお、スケール画像は、スキャナ２の特性などに起因する印刷マスク画像及び基板画像に生じる歪みやずれなどを補正するために用いられる。また、スケール画像の取得は、基本的には、後述する印刷マスクや基板に対する撮影などを行う前に実行される。

図２（ａ）は、本実施例で用いるスケール３を示している。スケール３は、ガラス板などで構成され、格子３ａが描かれている。具体的には、スケール３には、複数の縦方向の線分と横方向の線分とが、それぞれ直交するように等間隔に配列されたパターンが描かれている。この場合、例えば、格子３ａの間隔は７（ｍｍ）程度に設定され、許容誤差は「±４（μｍ）」若しくは「±８（μｍ）」に設定されている。なお、スケール３はガラスゲージとして機能する。

図２（ｂ）は、スケール３をスキャナ２にセットする様子を示す図である。この場合、スキャナ２の読み取り面２ｘ上にスケール３が載置される。図２（ｃ）は、スキャナ２によって取得されたスケール画像１３の一例を示す図である。これより、スケール画像１３中の格子の画像１３ａに、歪みが生じていることがわかる。これは、スキャナ２の特性などに起因するものである。本実施例では、演算処理部１ａは、このようなスケール画像１３に生じる歪みやずれからスキャナ２の精度分布を数値化すると共に、数値化された精度分布を記憶する。そして、演算処理部１ａは、数値化したスキャナ２の精度分布に基づいて印刷マスク画像及び基板画像を復元する。

なお、上記では、格子３ａが描かれたスケール３を用いる例を示したが、これに限定はされない。他の例では、このようなスケール３を用いる代わりに、複数のマーク（ドット）が規則正しく配列されたパターンが描かれたスケールを用いることができる。

図３は、印刷マスクの一例を示す図である。図３（ａ）は、印刷マスク７を有するマスク装置６の概略構成を示す図である。マスク装置６は、６００×５５０〜１１００×８００（ｍｍ）程度のサイズを有しており、主に、印刷マスク７と、印刷マスク７を支持して固定する枠部９とを有する。マスク装置６は、基本的には、基板（不図示）に実装する電子部品（不図示）を駆動するために必要となる所定パターンに従って、基板にはんだを供給するために用いられる。

また、図３（ｂ）は、印刷マスク７を上方から観察した図である。印刷マスク７は、例えば硬質ニッケルなどの金属からなる平板に形成されている。更に、印刷マスク７には、複数の貫通孔８ａが形成されている（図３（ｂ）参照）。貫通孔８ａは、印刷マスク７を用いて基板上のはんだを供給すべき箇所に応じて、印刷マスク７に形成されている。以下では、本実施例においてスキャナ２の撮影対象となる、印刷マスク７において貫通孔８ａが形成された領域（図３（ａ）では色を塗って示した部分に対応し、図３（ｂ）では破線で示した部分に対応する）を貫通孔部分８と呼ぶ。

ここで、マスク装置６を用いて電子部品を基板に実装する手順について、簡単に説明する。まず、基板に印刷マスク７を相対向させた状態で、マスク装置６を位置決めする。この後、スキージ（不図示）で印刷マスク７を基板に近づける方向に押圧するとともに、スキージを印刷マスク７上をこの印刷マスク７に沿って移動させる。これにより、印刷マスク７に形成された貫通孔８ａからはんだ（所謂、クリームはんだ）が押し出されることによって、基板の表面における所定箇所にはんだが供給される。この後、電子部品が載置された状態の基板をリフロー炉に入れて、はんだを再溶融させることにより、基板に電子部品が一括的に実装される。

図４は、スキャナ２に対してマスク装置６をセットする方法を具体的に説明するための図である。

図４（ａ）は、スキャナ２の背面カバー２ｙを取り外す様子を示した図である。本実施例では、背面カバー２ｙを取り外した状態で、印刷マスク画像を取得する。こうするのは、マスク装置６がスキャナ２に比して大きなサイズを有する傾向にあるからである。図４（ｂ）は、マスク装置６をスキャナ２にセットする様子を示した図である。具体的には、背面カバー２ｙが取り外されたスキャナ２の読み取り面２ｘ上に、貫通孔８ａが形成された貫通孔部分８が載置されるように、マスク装置６をスキャナ２にセットする。次に、図４（ｃ）は、スキャナ２の読み取り面２ｘの反対側となる貫通孔部分８上に黒い紙１０を被せる様子を示した図である。本実施例では、このように貫通孔部分８上に黒い紙１０を覆い被せた状態で、印刷マスク７に対する撮影を行う。こうするのは、印刷マスク画像として白黒で表された画像を取得する場合において、貫通孔８ａの部分が鮮明に写った印刷マスク画像を取得するためである。なお、印刷マスク画像をカラー画像で取得する場合には、このような黒い紙１０を用いる必要はない。

図５は、印刷マスク画像を取り込む方法、及び印刷マスク画像に対する復元方法を説明するための図である。

図５（ａ）は、印刷マスク７を印刷マスク画像として取り込む前の画像２０を示している。言い換えると、画像２０は、印刷マスク画像を取り込むために用いるプレビュー画像に対応する。計測を行う者（以下、単に「計測者」とも呼ぶ。）は、画像２０を参照して、スキャナ２の撮影範囲を指定する。例えば、計測者は、貫通孔部分８に相当する画像２１が全て含まれるように撮影範囲を指定する。この場合、計測者は、画像表示部１ｂに表示された画像に基づいて、ＰＣ１のマウス（不図示）などを操作することによって撮影範囲を指定することができる。このように撮影範囲の指定が終了した後に、スキャナ２によって撮影を実行する。なお、上記では、計測者が手動で撮影範囲を指定する例を示したが、この代わりに、演算処理部１ａが印刷マスク７を画像認識することによって自動で撮影範囲を設定することも可能である。

図５（ｂ）は、スキャナ２によって撮影された印刷マスク画像３０を示している。この印刷マスク画像３０は、計測者に指定された撮影範囲に基づいて撮影された画像に対応する。撮影によって得られた印刷マスク画像３０は、ビットマップデータ等として演算処理部１ａが記憶する。印刷マスク画像３０を見ると、歪みが生じていることがわかる。具体的には、貫通孔８ａに対応する画像１８ａが、想定される位置よりも大きくずれていることがわかる。これは、スキャナ２の特性などに起因するものである。

図５（ｃ）は、印刷マスク画像３０を復元することによって得られた印刷マスク復元画像４０を示している。演算処理部１ａは、前述したスケール画像の取得時に数値化したスキャナ２の精度分布に基づいて（図２参照）、印刷マスク画像３０を復元するための画像処理を行う。具体的には、演算処理部１ａは、スケール画像中の格子の位置などに基づいて、印刷マスク画像３０を復元する処理を行う。例えば、演算処理部１ａは、以下の手順によって復元を行う。まず、演算処理部１ａは、復元によって得られるべき印刷マスク復元画像４０のピクセル位置に対応する印刷マスク画像３０上の位置を、スケール画像における格子の位置に基づいて計算する。次に、演算処理部１ａは、得られた印刷マスク画像３０上の位置に割り当てるべきデータを、この位置の周囲のデータを用いて補間することによって求める。以上の処理を印刷マスク復元画像４０を構成する全てのピクセルに対して行うことによって、印刷マスク画像３０に対応する印刷マスク復元画像４０が得られる。これにより、スキャナ２の特性に起因する歪みやずれなどの影響を排除した印刷マスク復元画像４０を得ることができる。

本実施例では、演算処理部１ａは、このようして得られた印刷マスク復元画像４０に基づいて、印刷マスク７に形成された貫通孔８ａに対する計測を行う。具体的には、演算処理部１ａは、印刷マスク復元画像４０を画像処理することによって、複数の貫通孔８ａにおける座標、形状、サイズ、方向、及び面積などを計測する。

図６は、基板画像を取り込む方法、及び基板画像に対する復元方法を説明するための図である。

図６（ａ）は、基板１５をスキャナ２にセットする様子を示す図である。この場合、スキャナ２の読み取り面２ｘ上に基板１５が載置される。なお、基板１５は、所謂、ベア基板に相当する。図６（ｂ）は、スキャナ２によって撮影された基板画像５０を示している。図６（ｂ）では、説明の便宜上、基板画像５０を簡略化して示している（ランドや配線などを示していない）。この基板画像５０は、計測者に指定された撮影範囲に基づいて撮影された画像に対応する。撮影によって得られた基板画像５０は、ビットマップデータ等として演算処理部１ａが記憶する。基板画像５０を見ると、歪みが生じていることがわかる。これは、スキャナ２の特性などに起因するものである。

図６（ｃ）は、基板画像５０を復元することによって得られた基板復元画像５１を示している。演算処理部１ａは、前述したスケール画像の取得時に数値化したスキャナ２の精度分布に基づいて（図２参照）、基板画像５０を復元するための画像処理を行う。具体的には、演算処理部１ａは、前述したように、スケール画像中の格子の位置などに基づいて、基板画像５０を復元する処理を行う。これにより、スキャナ２の特性に起因する歪みやずれなどの影響を排除した基板復元画像５１を得ることができる。本実施例では、演算処理部１ａは、このようして得られた基板復元画像５１より、基板１５に形成されたランドなどを画像認識したりする。

図７は、印刷マスク復元画像と基板復元画像とを画像合成した例を示す図である。なお、印刷マスク復元画像及び基板復元画像は、撮影によって得られた印刷マスク画像及び基板画像をスケール画像に基づいて復元することによって得られる。

図７（ａ）は、印刷マスク復元画像の一例を示し、図７（ｂ）は、基板復元画像の一例を示す。そして、図７（ｃ）は、図７（ａ）に示す印刷マスク復元画像と図７（ｂ）に示す基板復元画像との合成画像を示す。図７（ｃ）に示すように、合成画像は、印刷マスク復元画像及び基板復元画像を重ね合わせることによって作成される。具体的には、演算処理部１ａが、合成画像を作成し、これを画像表示部１ｂに表示させる。より詳しくは、演算処理部１ａは、合成画像において、印刷マスク復元画像における貫通孔の部分を半透明で表示させる。この場合、印刷マスク復元画像における貫通孔の部分ははんだが供給される部分に相当するため、基板１５にはんだ印刷された状態を画像で容易に確認することが可能となる。また、はんだ画像（貫通孔の部分）の背景にあるランドを透過して視認することが可能となる。本実施例では、演算処理部１ａは、図７に示すように画像合成することによって、印刷マスク７による印刷状態をシミュレートする。これにより、印刷マスク７を実際の生産ラインで使用する前に、印刷マスク７による印刷状態の検査を容易に行うことが可能となる。

なお、上記したような画像の合成は、基板復元画像におけるフィデューシャルマーク又はランドと、これに対応する印刷マスク復元画像の貫通孔とを２点以上指定して、両者を自動的に平均位置合わせすることによって行われる。これにより、高精度な画像合成を容易に行うことが可能となる。

図８は、画像の合成を詳細に説明するための図である。図８（ａ）は、基板復元画像の一部分を拡大して表した画像６０を示す。図８（ａ）中の符号６０ａ、６０ｂで示す部分は、基板１５に形成されたランドに対応する。図８（ｂ）は、図８（ａ）に示す基板１５の部分に対応する印刷マスク復元画像を拡大して表した画像６１を示す。図８（ｂ）で色を塗って示した部分６１ａは、印刷マスク復元画像における貫通孔の部分に対応する。この部分６１ａは、印刷マスク７により印刷されるはんだ部分に相当する。また、図８（ｃ）は、図８（ａ）に示す基板復元画像６０と図８（ｂ）に示す印刷マスク復元画像６１との合成画像６２を示す。この合成画像６２は、基板復元画像６０と印刷マスク復元画像６１とを重ね合わせることによって作成される。更に、合成画像６２においては、印刷マスク復元画像６１における貫通孔の部分６１ａが半透明で表示される。これにより、はんだ印刷される部分（符号６１ａで示す部分）の下に隠れた基板復元画像６０におけるランド６０ａ、６０ｂを、はんだを透かして見ることが可能となる、つまり、はんだ画像（符号６１ａで示す部分）の背景にあるランド６０ａ、６０ｂを透過して視認することが可能となる。

図９は、上記したような画像に基づいて行われた計測結果を表示した画像の一例を示す。図９において、符号Ａ２で示す画像は、印刷マスク復元画像と基板復元画像との合成画像を示している。また、符号Ａ１で示す画像は、基板復元画像の全体を示している。具体的には、符号Ａ１で示す画像は、基板１５の画像を図面化したマップを示している。例えば、ユーザが符号Ａ１で示す画像において領域を選択した場合に、当該領域を拡大した画像が符号Ａ２で示す画像に表示される。更に、符号Ａ３で示す画像は、印刷マスク７における複数の貫通孔８ａのそれぞれにおける計測データを、表で示した画像に相当する。例えば、この表には、複数の貫通孔８ａにおける座標、形状、サイズ、方向、及び面積などの計測データが、データの種類別に分類して表示される。図９に示すような画像を用いることにより、基板１５のランド上にどのようにはんだが印刷されるかを、画像を自由に移動、拡大、縮小して目視検査を行うことが可能となる。

以上説明したように、本実施例では、印刷マスク７及び基板１５を高精度に撮影して、これらの画像を合成して印刷状態をシミュレートする。これにより、印刷マスク７を実際の生産ラインで使用する前に、印刷状態を簡単な操作で高精度に検査することが可能となる。具体的には、微小なサイズの貫通孔８ａやランドに対して、顕微鏡などを用いずに高精度の検査を行うことができる。また、本実施例によれば、基板１５を印刷マスク７に手で当てて、印刷マスク７の貫通孔８ａから基板１５のランドを覗くような検査を行う必要がなくなるため、印刷状態の検査を容易に行うことができる。更に、印刷マスク７を印刷機にセットして、実際に基板１５にはんだペーストを印刷したものを検査する必要がないため、本実施例によれば、検査のために生産ラインを止めたりすることなく、事前に印刷状態を適切に検査することができる。よって、不良品が生産されてしまうことを効果的に防止することが可能となる。

（検査例）
次に、図１０乃至図１２を参照して、印刷状態の検査方法の具体例について説明する。

まず、第１の検査方法について説明する。第１の検査方法では、演算処理部１ａは、基板復元画像においてランドが存在しない箇所に印刷マスク復元画像における貫通孔が存在する箇所、及び基板復元画像のランドから印刷マスク復元画像における貫通孔部分がはみ出している箇所を不良箇所として検出する。そして、演算処理部１ａは、検出された不良箇所を画像上で目立たせて表示させる。

図１０は、第１の検査方法による結果の一例を示す図である。図１０は、印刷マスク復元画像と基板復元画像との合成画像の一部分を拡大して表した画像６５を示している。この例では、画像６５中の符号６５ａで示す箇所において、基板復元画像においてランドが存在しない箇所に印刷マスク復元画像における貫通孔が存在する。つまり、符号６５ａで示す印刷マスク７における箇所は、不良箇所であると言える。演算処理部１ａは、合成画像６５を画像処理することによって、このような不良箇所を検出する。そして、演算処理部１ａは、検出された不良箇所を合成画像６５上で目立たせて表示させる。例えば、演算処理部１ａは、不良箇所を画面上で赤などを用いて表示する。更に、演算処理部１ａは、このような不良箇所における座標などの情報をリストとして表示させることができる。

次に、第２の検査方法について説明する。第２の検査方法では、演算処理部１ａは、基板１５に実装する電子部品の画像も用いて合成画像を作成する。具体的には、演算処理部１ａは、印刷マスク復元画像、基板復元画像、及び電子部品の画像を合成して表示する。つまり、演算処理部１ａは、前述した印刷マスク復元画像及び基板復元画像の合成画像に対して、更に電子部品の画像を合成する。加えて、演算処理部１ａは、基板１５に実装する電子部品の画像を、合成画像において半透明で表示させる。なお、電子部品の画像は、例えば電子部品をマウンタで実装するための実装データ（座標データや部品データ）として記憶されているものが用いられる。この後、演算処理部１ａは、電子部品の画像における電極に対応する箇所に印刷マスク復元画像における貫通孔が存在しない箇所を、不良箇所として検出する。そして、演算処理部１ａは、検出された不良箇所を画像上で目立たせて表示させる。

図１１は、第２の検査方法による結果の一例を示す図である。図１１は、印刷マスク復元画像、基板復元画像、及び電子部品の画像の合成画像の一部分を拡大して表した合成画像７０を示している。図１１において、符号７０ａで示す部分などが電子部品の画像に対応する。具体的には、符号７０ａ１、７０ａ２で示す部分は、電子部品の電極（リード）に対応する。このような合成画像７０は、演算処理部１ａにより、印刷マスク復元画像、基板復元画像、及び電子部品の画像を重ね合わせることによって作成される。この合成画像７０によれば、電子部品を実装直後の基板を画像により確認することが可能となる。更に、合成画像７０においては、電子部品の画像が半透明で表示される。これにより、電子部品の電極を透かして、下のはんだ部分（貫通孔の部分）や基板のランドを目視検査することができる。なお、合成画像７０においては、前述した合成画像６２などと同様に（図６２参照）、印刷マスク復元画像における貫通孔の部分が半透明で表示される。

また、演算処理部１ａは、このような合成画像７０を画像処理することによって、電子部品の画像における電極に対応する箇所に印刷マスク復元画像における貫通孔が存在しない不良箇所の検出を行う。図１１に示す例では、電極７０ａ１に対応する箇所に符号７０ｂで示すように貫通孔が存在するのに対して、電極７０ａ２に対応する箇所に符号７０ｃで示すように貫通孔が存在しない。つまり、符号７０ｃで示す印刷マスク７における箇所は、不良箇所であると言える。演算処理部１ａは、合成画像７０を画像処理することによって、このような不良箇所を検出し、検出された不良箇所を合成画像７０上で目立たせて表示させる。例えば、演算処理部１ａは、符号７０ｄで示すように、不良箇所を画面上で赤などを用いて目立たせて表示させる。更に、演算処理部１ａは、このような不良箇所に対応する部品名、座標、及びリファレンス名などの情報をリストとして表示させることができる。

次に、第３の検査方法について説明する。第３の検査方法では、演算処理部１ａは、印刷マスク７に形成された複数の貫通孔８ａのそれぞれにより印刷されるはんだ量（体積に相当する）を計算する。具体的には、演算処理部１ａは、印刷マスク復元画像における貫通孔の部分に対する測定を行うことによってはんだ量を計算する。より詳しくは、演算処理部１ａは、印刷マスク復元画像から測定される貫通孔の形状サイズ、設定したマスク板厚、はんだ成分、はんだメッシュ、及びフラックス含有量などから、はんだ量を計算する。次に、演算処理部１ａは、上記のようにして計算されたはんだ量が、基板１５に電子部品を適切に実装するために必要となるはんだ量の範囲（例えば、予め記憶されたデータが用いられる）内にない箇所を、不良箇所として検出する。そして、演算処理部１ａは、検出された不良箇所を画像上で目立たせて表示させると共に、この不良箇所に対応する電子部品名、座標、及びリファレンス名などの情報をリストとして表示させる。

図１２は、第３の検査方法による結果の一例を示す図である。具体的には、不良箇所に対応する情報のリストを示している。詳しくは、左から順に、第３の検査方法により検出された不良箇所に対応する部品種、リファレンス名（Ｒｅｆ）、リード番号、必要はんだ量、実際はんだ量（計算されたはんだ量に対応する）、及び判定をリストにして示している。ここでは、判定として、計算されたはんだ量が必要はんだ量よりも多いか少ないかを示している。

［印刷マスクの印刷検査処理］
次に、図１３を参照して、本実施例における印刷マスクの印刷検査処理について説明する。図１３は、印刷マスクの印刷検査処理を示すフローチャートである。この処理は、ＰＣ１の演算処理部１ａが主となって実行する。なお、図１３のフローチャートにおいて、かっこ書で示す処理は、計測者が行う処理を示している。

まず、ステップＳ１０１では、計測者がスケール３をスキャナ２にセットする。この場合、計測者は、スキャナ２の読み取り面２ｘ上の所定の位置に、スケール３をセットする。そして、処理はステップＳ１０２に進む。

ステップＳ１０２では、スキャナ２がスケール３の撮影を実行する。そして、スキャナ２は、撮影によって得られたスケール画像を信号Ｓ２として演算処理部１ａに供給する。この場合、演算処理部１ａは、取得されたスケール画像に生じている歪みなどからスキャナ２の精度分布を数値化すると共に、数値化された精度分布を記憶する。そして、処理はステップＳ１０３に進む。

ステップＳ１０３では、計測者が、スキャナ２からスケール３を取り出した後、スキャナ２の背面カバー２ｙを取り外す。そして、処理はステップＳ１０４に進む。なお、背面カバー２ｙを取り外さなくても、印刷マスク７をスキャナ２の読み取り面２ｘに適切に載置することが可能である場合には、背面カバー２ｙを取り外さなくても良い。

ステップＳ１０４では、計測者が、マスク装置６をスキャナ２にセットする。具体的には、背面カバー２ｙが取り外されたスキャナ２の読み取り面２ｘ上に、貫通孔８ａが形成された貫通孔部分８が載置されるように、マスク装置６をスキャナ２にセットする。そして、処理はステップＳ１０５に進む。

ステップＳ１０５では、計測者が、スキャナ２の読み取り面２ｘの反対側となる貫通孔部分８上に黒い紙１０を被せる。こうするのは、白黒で表された画像を取得する場合に、貫通孔８ａが鮮明に写った印刷マスク画像を取得するためである。なお、カラー画像を取得する場合には、このような黒い紙１０を貫通孔部分８上に被せる必要はない。以上の処理が終了すると、処理はステップＳ１０６に進む。

ステップＳ１０６では、計測者が、画像表示部１ｂに表示された画像（プレビュー画像）を参照して、スキャナ２による撮影範囲を指定する。具体的には、計測者は、撮影すべき貫通孔部分８がスキャナ２によって取り込まれるように、撮影範囲を指定する。そして、処理はステップＳ１０７に進む。

ステップＳ１０７では、ステップＳ１０６で計測者に指定された撮影範囲に基づいて、印刷マスク７の撮影を実行する。この場合、演算処理部１ａは、撮影によって得られた画像（印刷マスク画像）をビットマップデータとして記憶する。そして、処理はステップＳ１０８に進む。

ステップＳ１０８では、演算処理部１ａが、ステップＳ１０７で取得した印刷マスク画像を、ステップＳ１０２で取得されたスケール画像に基づいて復元する画像処理を実行する。この場合、演算処理部１ａは、数値化されたスキャナ２の精度分布に基づいて、印刷マスク復元画像を生成する。具体的には、演算処理部１ａは、スケール画像中の格子の位置などに基づいて、印刷マスク画像を復元する処理を行う。以上の処理が終了すると、処理はステップＳ１０９に進む。

ステップＳ１０９では、計測者が基板１５をスキャナ２にセットする。この場合、計測者は、スキャナ２の読み取り面２ｘ上の所定の位置に、基板１５をセットする。そして、処理はステップＳ１１０に進む。

ステップＳ１１０では、スキャナ２によって基板１５の撮影を実行する。この場合、演算処理部１ａは、撮影によって得られた画像（基板画像）をビットマップデータとして記憶する。そして、処理はステップＳ１１１に進む。

ステップＳ１１１では、演算処理部１ａが、ステップＳ１１０で取得した基板画像を、ステップＳ１０２で取得されたスケール画像に基づいて復元する画像処理を実行する。この場合、演算処理部１ａは、数値化されたスキャナ２の精度分布に基づいて、基板復元画像を生成する。そして、処理はステップＳ１１２に進む。

ステップＳ１１２では、演算処理部１ａが、ステップＳ１０８で得られた印刷マスク復元画像と、ステップＳ１１１で得られた基板復元画像とを画像合成することによって、印刷マスク７による印刷状態をシミュレートする。以上の処理が終了すると、処理は当該フローを抜ける。

このように、本実施例に係る印刷マスクの印刷検査処理では、印刷マスク７及び基板１５を高精度に撮影して、これらの画像を合成することによって、印刷状態をシミュレートして検査する。これにより、印刷マスク７を実際の生産ラインで使用する前に、簡単な操作で漏れなく不良を検出することが可能となる。

以上に説明したように、本実施例においては、電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクによる印刷状態を検査するＰＣ内の演算処理部は、複数の貫通孔が形成された印刷マスクの画像を取得すると共に、印刷マスクによって印刷される基板の画像を取得して、取得された印刷マスク画像と基板画像とを比較することによって、基板に対する印刷マスクを用いた印刷状態をシミュレートして検査を行い、少なくとも検査結果を表示する。これにより、印刷マスクを実際の生産ラインで使用する前に、印刷マスクによる印刷状態の検査を簡単な操作で精度良く行うことが可能となる。

［変形例］
上記では、スキャナ２で撮影することによって得られた印刷マスク画像及び基板画像に基づいて、印刷マスク７による印刷状態を検査する実施例を示したが、これに限定はされない。他の例では、印刷マスク画像及び基板画像の代わりに、印刷マスク７のガーバデータ及び基板１５のガーバデータに基づいて印刷状態を検査することができる。具体的には、印刷マスク７のガーバデータに対応する画像と基板１５のガーバデータに対応する画像とを合成して、前述したような方法を同様に用いることにより、印刷マスク７による印刷状態を検査することができる。なお、この場合にはスキャナ２による撮影を行わないため、これらのガーバデータに対応する画像を復元する処理を行う必要はない。また、このようなガーバデータを用いた検査は、例えば印刷マスク７や基板１５が未完成である場合などに行うことが好ましい。

図１４は、ガーバデータに対応する画像の一例を示している。具体的には、図１４（ａ）は、基板１５のガーバデータから合成した画像の一例を示し、図１４（ｂ）は、印刷マスク７のガーバデータから合成した画像の一例を示している。

また、上記のように印刷マスク７のガーバデータ及び基板１５のガーバデータに基づいて印刷状態を検査する場合において、演算処理部１ａは、基板１５のガーバデータからランド部分を抽出して、抽出されたランド部分に基づいて、印刷マスク７のガーバデータを新規に生成したデータ又は修正したデータを出力することができる。具体的には、演算処理部１ａは、基板画像と基板１５に実装する電子部品の画像とを合成した画像上で、電子部品の電極に接しているランドと電子部品の電極に接していないランドとを分別表示することができる。更に、演算処理部１ａは、印刷マスク７のガーバデータにおいて不要な貫通孔（例えば、基板画像におけるランドや電子部品の電極が存在しない箇所に存在する貫通孔など）を編集で除去して、必要な貫通孔のみが含まれるデータを印刷マスク７のガーバデータとして出力することができる。この場合には、演算処理部１ａは、ガーバデータ出力手段として機能する。

なお、前述したスキャナ２による撮影は、スキャナ２をベースプレート上に載置した状態で行うことが好ましい。具体的には、スケール３、印刷マスク７、及び基板１５に対する撮影を、スキャナ２をベースプレート上に載置した状態で行うことが好ましい。これにより、スキャナ２による撮影の繰り返し精度を向上させることができ、撮影画像に対する復元補正精度を高めることが可能となる。

図１５は、ベースプレート８０の一例を示す図である。図１５（ａ）は、スキャナ２をベースプレート８０上に載置する様子を示した図である。ベースプレート８０は、スキャナ２よりも若干大きなサイズを有する。具体的には、ベースプレート８０の上面は、ベースプレート８０上にスキャナ２を載置した際に、ベースプレート８０からスキャナ２の底面がはみ出ない程度のサイズを有している。図１５（ｂ）は、ベースプレート８０の構成を示した図である。具体的には、図１５（ｂ）の上側にはベースプレート８０の上面図を示し、図１５（ｂ）の下側にはベースプレート８０の側面図を示している。ベースプレート８０は、スキャナ２を載置しても変形しないような素材及び厚みで構成される。例えば、ベースプレート８０は、２０（ｍｍ）厚程度のアルミ板によって構成される。更に、ベースプレート８０の下部には、３つの無反動ゴム足８０ａが設けられている。そのため、ベースプレート８０は、机などに載置された際に、無反動ゴム足８０ａにより３点支持される。これにより、ガタツキを効果的に抑制することができる。したがって、このようなベースプレート８０上にスキャナ２を載置した状態で撮影を行うことにより、撮影の繰り返し精度を向上させることができ、撮影画像に対する復元補正精度を高めることが可能となる。

本実施例に係る印刷マスクの印刷検査システムの概略構成を示す図である。 スケール画像を取り込む方法を説明するための図である。 印刷マスクの一例を示す図である。 スキャナに対してマスク装置をセットする方法を説明するための図である。 印刷マスク画像を取り込む方法などを説明するための図である。 基板画像を取り込む方法及び基板画像に対する復元方法を説明するための図である。 印刷マスク復元画像と基板復元画像とを画像合成した例を示す図である。 画像の合成を詳細に説明するための図である。 計測結果が表示された画像の一例を示す図である。 第１の検査方法を具体的に説明するための図である。 第２の検査方法を具体的に説明するための図である。 第３の検査方法による結果の一例を示す図である。 本実施例に係る印刷マスクの印刷検査処理を示すフローチャートである。 ガーバデータに対応する画像の一例を示している。 ベースプレートの一例を示す図である。

符号の説明

１ パーソナルコンピュータ（ＰＣ）
１ａ 演算処理部
１ｂ 画像表示部
２ スキャナ
２ｘ 読み取り面
２ｙ 背面カバー
３ スケール
６ マスク装置
７ 印刷マスク
８ 貫通孔部分
８ａ 貫通孔
１５ 基板
８０ ベースプレート
１００ 印刷マスクの印刷検査システム

Claims (14)

1. 電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクによる印刷状態を検査する印刷マスクの印刷検査装置であって、
   複数の貫通孔が形成された前記印刷マスクの画像を取得する印刷マスク画像取得手段と、
   前記印刷マスクによって印刷される基板の画像を取得する基板画像取得手段と、
   前記印刷マスク画像取得手段によって取得された印刷マスク画像と、前記基板画像取得手段によって取得された基板画像とを比較することによって、前記基板に対する前記印刷マスクを用いた印刷状態をシミュレートして検査を行う印刷検査手段と、
   少なくとも前記印刷検査手段による検査結果を表示する表示制御手段と、を備えることを特徴とする印刷マスクの印刷検査装置。
2. 前記印刷検査手段は、前記印刷マスク画像と前記基板画像とを合成することによって、前記印刷マスクによる印刷状態をシミュレートすることを特徴とする請求項１に記載の印刷マスクの印刷検査装置。
3. 前記表示制御手段は、前記印刷検査手段によって合成された画像を表示すると共に、前記合成された画像において前記印刷マスク画像における貫通孔の部分を半透明で表示することで、はんだ画像の背景にあるランドを透過して視認するようにしたことを特徴とする請求項２に記載の印刷マスクの印刷検査装置。
4. 前記印刷検査手段は、前記基板画像においてランドが存在しない箇所に前記印刷マスク画像における貫通孔が存在する箇所、及び前記基板画像の前記ランドから前記印刷マスク画像における貫通孔部分がはみ出している箇所を、不良箇所として検出し、
   前記表示制御手段は、前記不良箇所を画像上で目立たせて表示させた画像、及び前記不良箇所に対応する情報をリストにした画像の少なくともいずれかを表示することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の印刷マスクの印刷検査装置。
5. 前記印刷検査手段は、前記印刷マスク画像、前記基板画像、及び前記基板に実装する電子部品の画像を合成し、
   前記表示制御手段は、前記印刷検査手段によって合成された画像を表示すると共に、前記合成された画像において前記電子部品の画像を半透明で表示することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の印刷マスクの印刷検査装置。
6. 前記印刷検査手段は、前記電子部品の画像における電極に対応する箇所に前記印刷マスク画像における貫通孔が存在しない箇所を、不良箇所として検出し、
   前記表示制御手段は、前記不良箇所を画像上で目立たせて表示させた画像、及び前記不良箇所に対応する情報をリストにした画像の少なくともいずれかを表示することを特徴とする請求項５に記載の印刷マスクの印刷検査装置。
7. 前記印刷マスク画像における貫通孔を測定することによって、前記印刷マスクの貫通孔により印刷されるはんだ量を計算するはんだ量計算手段を更に備えることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の印刷マスクの印刷検査装置。
8. 前記印刷検査手段は、前記はんだ量計算手段によって計算されたはんだ量が前記基板に電子部品を実装するために印刷されるべきはんだ量の範囲内にない箇所を、不良箇所として検出し、
   前記表示制御手段は、前記不良箇所を画像上で目立たせて表示させた画像、及び前記不良箇所に対応する情報をリストにした画像の少なくともいずれかを表示することを特徴とする請求項７に記載の印刷マスクの印刷検査装置。
9. 前記印刷マスク画像取得手段及び前記基板画像取得手段は、それぞれ、スキャナにより前記印刷マスク及び前記基板を撮影することによって、前記印刷マスク画像及び前記基板画像を取得することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の印刷マスクの印刷検査装置。
10. 複数の線分又は複数のマークが規則正しく配列されたパターンが描かれたスケールを、前記スキャナによって取り込んだスケール画像を取得するスケール画像取得手段を更に備え、
    前記印刷検査手段は、前記スケール画像取得手段によって取得された前記スケール画像内の前記複数の線分又は前記複数のマークに基づいて、前記印刷マスク画像及び前記基板画像を復元する処理を行い、前記復元された印刷マスク画像及び基板画像に基づいて前記検査を行うことを特徴とする請求項９に記載の印刷マスクの印刷検査装置。
11. 前記スキャナをベースプレート上に載置した状態で、当該スキャナにより撮影を行うことを特徴とする請求項９又は１０に記載の印刷マスクの印刷検査装置。
12. 前記印刷マスク画像取得手段は、前記印刷マスク画像として前記印刷マスクのガーバデータに対応する画像を生成取得し、
    前記基板画像取得手段は、前記基板画像として前記基板のガーバデータに対応する画像を生成取得することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の印刷マスクの印刷検査装置。
13. 前記基板画像からランド部分を抽出して、抽出された前記ランド部分に基づいて、前記印刷マスクのガーバデータを新規に生成したデータ又は修正したデータを出力するガーバデータ出力手段を更に備え、
    前記ガーバデータ出力手段は、前記基板画像と前記基板に実装する電子部品の画像とを合成した画像上で、前記電子部品の電極に接しているランドと前記電子部品の電極に接していないランドとを分別表示すると共に、前記印刷マスクのガーバデータにおいて不要な貫通孔を除去して、必要な貫通孔のみが含まれるデータを前記印刷マスクのガーバデータとして出力することを特徴とする請求項１２に記載の印刷マスクの印刷検査装置。
14. 電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクによる印刷状態を検査する印刷マスクの印刷検査方法であって、
    複数の貫通孔が形成された前記印刷マスクの画像を取得する印刷マスク画像取得工程と、
    前記印刷マスクによって印刷される基板の画像を取得する基板画像取得工程と、
    前記印刷マスク画像取得工程によって取得された印刷マスク画像と、前記基板画像取得工程によって取得された基板画像とを比較することによって、前記基板に対する前記印刷マスクを用いた印刷状態をシミュレートして検査を行う印刷検査工程と、
    少なくとも前記印刷検査工程による検査結果を表示する表示制御工程と、を備えることを特徴とする印刷マスクの印刷検査方法。