JPH0465971B2 - - Google Patents
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- JPH0465971B2 JPH0465971B2 JP60077738A JP7773885A JPH0465971B2 JP H0465971 B2 JPH0465971 B2 JP H0465971B2 JP 60077738 A JP60077738 A JP 60077738A JP 7773885 A JP7773885 A JP 7773885A JP H0465971 B2 JPH0465971 B2 JP H0465971B2
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 28
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8803—Visual inspection
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、基板のパターン検査方法に係り、
特に、サーマルプリントヘツドなど、光を透過す
る基板に形成された光非透過のパターンの良否の
検査に適するパターン検査方法に関する。
特に、サーマルプリントヘツドなど、光を透過す
る基板に形成された光非透過のパターンの良否の
検査に適するパターン検査方法に関する。
サーマルプリントヘツドは、第１２図に示すよ
うに、光を透過可能なセラミツク基板２の表面に
一端側を狭小にした特定形状のリードパターン４
Ａ，４Ｂを特定の間隔を置いて交互に形成すると
ともに、帯状の発熱抵抗体６を形成したものであ
る。
うに、光を透過可能なセラミツク基板２の表面に
一端側を狭小にした特定形状のリードパターン４
Ａ，４Ｂを特定の間隔を置いて交互に形成すると
ともに、帯状の発熱抵抗体６を形成したものであ
る。
リードパターン４Ａ，４Ｂは、セラミツク基板
２の表面に金または銀を蒸着またはエツチングし
たものであり、発熱抵抗体６の下側またはその上
側に形成される部分は、一般に狭小化されてい
る。このような微細な形状のリードパターン４
Ａ，４Ｂが形成されている場合、第１３図に示す
ように、たとえば、欠損Ａ、亀裂Ｂ、および突出
Ｃ，Ｄや短絡などの欠陥がリードパターン４Ａ，
４Ｂに発生する。
２の表面に金または銀を蒸着またはエツチングし
たものであり、発熱抵抗体６の下側またはその上
側に形成される部分は、一般に狭小化されてい
る。このような微細な形状のリードパターン４
Ａ，４Ｂが形成されている場合、第１３図に示す
ように、たとえば、欠損Ａ、亀裂Ｂ、および突出
Ｃ，Ｄや短絡などの欠陥がリードパターン４Ａ，
４Ｂに発生する。
このような欠陥が生じると、発熱抵抗体６への
通電が困難になつたり、発熱温度分布が不均一に
なつたりするので、その欠陥の有無を検査する必
要がある。
通電が困難になつたり、発熱温度分布が不均一に
なつたりするので、その欠陥の有無を検査する必
要がある。
従来、このような欠陥の検査は、顕微鏡を用い
て人為的に行われてきたが、このような検査方法
では、１mm角程度の視野で検査するため、基板当
りの検査所要時間が数時間に亘るなど、生産性が
低く、しかも、見落としが発生し易い。また、判
定基準が検査者によつて異なるなど判定基準が一
定に成らず、製品の品質が不均一になるおそれが
あつた。
て人為的に行われてきたが、このような検査方法
では、１mm角程度の視野で検査するため、基板当
りの検査所要時間が数時間に亘るなど、生産性が
低く、しかも、見落としが発生し易い。また、判
定基準が検査者によつて異なるなど判定基準が一
定に成らず、製品の品質が不均一になるおそれが
あつた。
そこで、サーマルプリントヘツドが光を透過可
能な基板２に光を透過しないパターン４Ａ，４Ｂ
を設置していることに着目し、パターン４Ａ，４
Ｂの良否を光学的に検査する方法が提案されてい
る。この方法は、第１４図のＡに示すように、光
を透過可能な基板２に形成された被検査パターン
４に対し、第１４図のＢに示すように、被検査パ
ターン４と同形状の光透過部４ａおよび光非透過
部２ａを形成したマスクを重ねて光を照射する
と、被検査パターン４に欠陥がない場合には、第
１４図のＣに示すように、透過光がなく、また、
第１５図のＡに示すように、被検査パターン４に
欠損部８が生じている場合には、第１５図のＢに
示すように、欠損部８に透過光１０が得られるの
で、その有無によつて被検査パターン４の良否が
判る。
能な基板２に光を透過しないパターン４Ａ，４Ｂ
を設置していることに着目し、パターン４Ａ，４
Ｂの良否を光学的に検査する方法が提案されてい
る。この方法は、第１４図のＡに示すように、光
を透過可能な基板２に形成された被検査パターン
４に対し、第１４図のＢに示すように、被検査パ
ターン４と同形状の光透過部４ａおよび光非透過
部２ａを形成したマスクを重ねて光を照射する
と、被検査パターン４に欠陥がない場合には、第
１４図のＣに示すように、透過光がなく、また、
第１５図のＡに示すように、被検査パターン４に
欠損部８が生じている場合には、第１５図のＢに
示すように、欠損部８に透過光１０が得られるの
で、その有無によつて被検査パターン４の良否が
判る。
しかしながら、このような検査方法では、欠損
部８を生じている場合には有効であるが、パター
ン４の一部が突出するなど、パターン４に不要な
部分が形成されたような場合には、その部分は欠
損部８とは異なり、有効な部分と同様に光の透過
がないため、その欠陥を発見することができな
い。
部８を生じている場合には有効であるが、パター
ン４の一部が突出するなど、パターン４に不要な
部分が形成されたような場合には、その部分は欠
損部８とは異なり、有効な部分と同様に光の透過
がないため、その欠陥を発見することができな
い。
このため、第１６図のＡに示すように、基板２
に形成されたパターン４を光の透過光量をある程
度制限した状態の半透過性部分とし、これに対
し、第１６図のＢに示すように、光透過部２ｂと
光の透過量を制限した半透過部４ｂとからなるマ
スクを設定し、両者の重ね合わせによつて得られ
る光透過量が段階的に異なることを利用して検査
を行う方法が提案されている。すなわち、第１６
図のＡに示すパターン４では、光を透過すべき部
分が半透過部９になつているため、第１６図のＣ
に示すように、その部分９′が他の部分に比較し
て光透過量が少なくなるので、その欠陥を知るこ
とができる。なお、この方法は、パターン４を光
透過性にすることと同様に、テレビカメラで撮影
した映像の明度を調整し、その映像にマスクに相
当する基準映像を重ね合わせることによつても実
現できる。
に形成されたパターン４を光の透過光量をある程
度制限した状態の半透過性部分とし、これに対
し、第１６図のＢに示すように、光透過部２ｂと
光の透過量を制限した半透過部４ｂとからなるマ
スクを設定し、両者の重ね合わせによつて得られ
る光透過量が段階的に異なることを利用して検査
を行う方法が提案されている。すなわち、第１６
図のＡに示すパターン４では、光を透過すべき部
分が半透過部９になつているため、第１６図のＣ
に示すように、その部分９′が他の部分に比較し
て光透過量が少なくなるので、その欠陥を知るこ
とができる。なお、この方法は、パターン４を光
透過性にすることと同様に、テレビカメラで撮影
した映像の明度を調整し、その映像にマスクに相
当する基準映像を重ね合わせることによつても実
現できる。
しかし、このような光透過量を制限するハーフ
トーン化、あるいは、映像的に明度を異ならせる
方法は、非常に厄介であり、被検査パターンの光
透過量によつては、その実現が困難になるなどの
欠点を持つているので、セラミツク基板に形成さ
れたリードパターンの検査には適さないものであ
る。
トーン化、あるいは、映像的に明度を異ならせる
方法は、非常に厄介であり、被検査パターンの光
透過量によつては、その実現が困難になるなどの
欠点を持つているので、セラミツク基板に形成さ
れたリードパターンの検査には適さないものであ
る。
そこで、この発明は、パターンが形成されるべ
きでない部分にパターンの一部が形成された場合
や不要な付着物等による欠陥を容易に検出できる
ようにした基板のパターン検査方法を提供しよう
とするものである。
きでない部分にパターンの一部が形成された場合
や不要な付着物等による欠陥を容易に検出できる
ようにした基板のパターン検査方法を提供しよう
とするものである。
すなわち、この発明は、光を遮断するパターン
の部分と光を透過する部分とからなる基板に、前
記パターンの部分に対応する部分を光反射部、他
の部分を光透過部とするマスクを重ね、その上面
から光を照射すると同時に前記基板の背面側から
光を照射し、マスク側から得られる透過光および
反射光から前記基板上のパターンを欠陥の有無を
検査することを特徴とする。
の部分と光を透過する部分とからなる基板に、前
記パターンの部分に対応する部分を光反射部、他
の部分を光透過部とするマスクを重ね、その上面
から光を照射すると同時に前記基板の背面側から
光を照射し、マスク側から得られる透過光および
反射光から前記基板上のパターンを欠陥の有無を
検査することを特徴とする。
したがつて、光透過性の基板に形成された光遮
断部からなるパターンに対応してその部分を光反
射部としたマスクを用いることにより、基板に光
を透過しないような欠陥部分があると、その部分
が暗くなることを利用して欠陥の有無が検出され
る。
断部からなるパターンに対応してその部分を光反
射部としたマスクを用いることにより、基板に光
を透過しないような欠陥部分があると、その部分
が暗くなることを利用して欠陥の有無が検出され
る。
以下、この発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第１図はこの発明の基板のパターン検査方法に
用いるパターン検査装置の実施例を示している。
用いるパターン検査装置の実施例を示している。
第１図において、被検査用の基板１２は、その
上面に検査用のマスク１４を重ね合わせて設置す
る。
上面に検査用のマスク１４を重ね合わせて設置す
る。
基板１２は、第２図に示すように、光を透過す
るセラミツクなどの材料板で構成され、その表面
に光を透過しない特定のパターン１６が形成され
ている。また、マスク１４は、基板１２と同様に
光透過性の材料板で構成されており、光透過部１
８Ａと、基板１２のパターン１６に対応する形態
を持つ基準パターンとしての光反射部１８Ｂとか
らなつている。
るセラミツクなどの材料板で構成され、その表面
に光を透過しない特定のパターン１６が形成され
ている。また、マスク１４は、基板１２と同様に
光透過性の材料板で構成されており、光透過部１
８Ａと、基板１２のパターン１６に対応する形態
を持つ基準パターンとしての光反射部１８Ｂとか
らなつている。
基板１２の背面側およびマスク１４の上面側に
は、それぞれ光源２０，２２が設置され、各光源
２０，２２には電源２４が接続され、光源２０側
には点灯を切り換えるスイツチ２６が挿入されて
いる。
は、それぞれ光源２０，２２が設置され、各光源
２０，２２には電源２４が接続され、光源２０側
には点灯を切り換えるスイツチ２６が挿入されて
いる。
光源２０とマスク１４との間には、２枚のレン
ズ２８，３０およびハーフミラー３２が設置さ
れ、基板１２およびマスク１４を通過した透過光
およびマスク１４からの反射光は、レンズ２８，
３０およびハーフミラー３２を通過してTVカメ
ラ３４に入射して結像する。
ズ２８，３０およびハーフミラー３２が設置さ
れ、基板１２およびマスク１４を通過した透過光
およびマスク１４からの反射光は、レンズ２８，
３０およびハーフミラー３２を通過してTVカメ
ラ３４に入射して結像する。
TVカメラ３４で得られた映像信号は、モニタ
ー用TV受像機３６に加えられるとともに、判定
回路３８に加えられる。判定回路３８の入力部に
は、TVカメラ３４からの映像信号のレベルを加
減するレベル調整器を構成する可変抵抗４０を介
して信号増幅器４２が設置され、この増幅器４２
の出力はウインドコンパレータ４４に加えられて
いる。
ー用TV受像機３６に加えられるとともに、判定
回路３８に加えられる。判定回路３８の入力部に
は、TVカメラ３４からの映像信号のレベルを加
減するレベル調整器を構成する可変抵抗４０を介
して信号増幅器４２が設置され、この増幅器４２
の出力はウインドコンパレータ４４に加えられて
いる。
このウインドコンパレータ４４は、２つのコン
パレータ４６，４８で構成され、一方のコンパレ
ータ４６には基準電圧源５０で上限基準レベル
VHが設定され、また、他方のコンパレータ４８
には基準電圧源５２で下限基準レベルVLが設定
されている。すなわち、映像信号のレベルは、こ
れら上限基準レベルVHと下限基準レベルVLとの
間にあるか否かによつて比較出力が発生し、その
比較出力は判別出力回路５４に加えられ、その判
別出力が取り出され、たとえば、その出力に応じ
て良否の表示を行う。
パレータ４６，４８で構成され、一方のコンパレ
ータ４６には基準電圧源５０で上限基準レベル
VHが設定され、また、他方のコンパレータ４８
には基準電圧源５２で下限基準レベルVLが設定
されている。すなわち、映像信号のレベルは、こ
れら上限基準レベルVHと下限基準レベルVLとの
間にあるか否かによつて比較出力が発生し、その
比較出力は判別出力回路５４に加えられ、その判
別出力が取り出され、たとえば、その出力に応じ
て良否の表示を行う。
以下、このパターン検査装置を用いて検査方法
を説明する。
を説明する。
スイツチ２６を閉じて光源２０を点灯させ、マ
スク１４に光を照射するとともに、光源２２から
基板１２の背面に光を照射する。
スク１４に光を照射するとともに、光源２２から
基板１２の背面に光を照射する。
この場合、第３図のＡに示すように、パターン
１６に欠陥が生じていない基板１２に、第３図の
Ｂに示すマスク１４を重ねた場合、第３図のＣに
示すように、基板１２およびマスク１４の光透過
部１８Ａからの透過光と、マスク１４の光反射部
１８Ｂからの反射光とを合成したものがTVカメ
ラ３４に撮影される。第４図はこの場合の光源２
０，２２からの光の透過および反射を示し、実線
a1は光源２０からの光、実線a2はその反射光、破
線b1は光源２２からの光、破線b2はその反射光を
示す。
１６に欠陥が生じていない基板１２に、第３図の
Ｂに示すマスク１４を重ねた場合、第３図のＣに
示すように、基板１２およびマスク１４の光透過
部１８Ａからの透過光と、マスク１４の光反射部
１８Ｂからの反射光とを合成したものがTVカメ
ラ３４に撮影される。第４図はこの場合の光源２
０，２２からの光の透過および反射を示し、実線
a1は光源２０からの光、実線a2はその反射光、破
線b1は光源２２からの光、破線b2はその反射光を
示す。
このように欠陥が生じていない正規の基板１２
およびマスク１４で得られる映像信号は、映像信
号のレベルが高くなるので、そのレベルを可変抵
抗４０で調整し、ウインドコンパレータ４４の上
限基準レベルVHと下限基準レベルLとの間の範囲
に設定すれば、そのときに得られる比較出力に応
じて判別出力回路５４から良品であることを表わ
す判別出力V0が得られる。
およびマスク１４で得られる映像信号は、映像信
号のレベルが高くなるので、そのレベルを可変抵
抗４０で調整し、ウインドコンパレータ４４の上
限基準レベルVHと下限基準レベルLとの間の範囲
に設定すれば、そのときに得られる比較出力に応
じて判別出力回路５４から良品であることを表わ
す判別出力V0が得られる。
このときの映像は、TV受像機３６に映し出さ
れ、その映像によつてもその判別を行うことがで
きる。
れ、その映像によつてもその判別を行うことがで
きる。
また、第５図のＡに示すように、パターン１６
に欠陥部３７がある場合、第５図のＢに示すよう
に、その欠陥部３７に対応する位置には、光の透
過が得られないため、暗部３９としてTVカメラ
３４に結像し、TV受像機３６に映し出される。
に欠陥部３７がある場合、第５図のＢに示すよう
に、その欠陥部３７に対応する位置には、光の透
過が得られないため、暗部３９としてTVカメラ
３４に結像し、TV受像機３６に映し出される。
第６図はこの場合の光の透過および反射を示
し、欠陥部３７で光源２２からの光b1が遮られて
いる。
し、欠陥部３７で光源２２からの光b1が遮られて
いる。
この場合、映像信号のレベルは、その分だけ低
くなるので、ウインドコンパレータ４４は低レベ
ル出力となり、判別出力回路５４からパターン１
６が不良であることを示す判別出力V0が得られ
る。
くなるので、ウインドコンパレータ４４は低レベ
ル出力となり、判別出力回路５４からパターン１
６が不良であることを示す判別出力V0が得られ
る。
次に、このパターン検査装置を用いて基板１２
のパターン１６に欠損がある場合の検査を説明す
る。
のパターン１６に欠損がある場合の検査を説明す
る。
この場合、スイツチ２６を開き、光源２２のみ
を点灯させ、基板１２の背面に光を照射する。
を点灯させ、基板１２の背面に光を照射する。
また、この場合、第７図に示すように、基板１
２に対してパターン１６の部分を光透過部１８
Ａ、その他の部分を光の非透過部１８Ｃに設定し
た逆マスク１４′を用いる。
２に対してパターン１６の部分を光透過部１８
Ａ、その他の部分を光の非透過部１８Ｃに設定し
た逆マスク１４′を用いる。
そこで、第８図のＡに示すように、パターン１
６に欠損部４１が生じている場合、第８図のＢに
示す逆マスク１４′を重ねて光源２２から光を照
射した場合、第８図のＣに示すように、欠損部４
１に対応する部分が明部４３となる映像が得られ
る。
６に欠損部４１が生じている場合、第８図のＢに
示す逆マスク１４′を重ねて光源２２から光を照
射した場合、第８図のＣに示すように、欠損部４
１に対応する部分が明部４３となる映像が得られ
る。
第９図はこの場合の光の透過状態を示し、b1は
光源２２からの光、b3はその透過光を表わす。
光源２２からの光、b3はその透過光を表わす。
このような検査方法では、パターン１６に欠損
部４１が無い場合、その映像は暗部のみとなるの
で、そのとき得られる映像信号レベルをウインド
コンパレータ４４の下限基準レベルVL以下にな
るように設定することにより、ウインドコンパレ
ータ４４の出力が発生したとき、不良と判断し、
判別出力回路５４からその判別出力を発生させる
ことができる。
部４１が無い場合、その映像は暗部のみとなるの
で、そのとき得られる映像信号レベルをウインド
コンパレータ４４の下限基準レベルVL以下にな
るように設定することにより、ウインドコンパレ
ータ４４の出力が発生したとき、不良と判断し、
判別出力回路５４からその判別出力を発生させる
ことができる。
このような検査方法をサーマルプリントヘツド
用の基板パターンの検査に用いる場合には、第１
０図に示すように、リードパターン４Ａ，４Ｂの
縁から誤差範囲とする幅Ｌだけ広くした光反射部
５６、他の部分を光透過部５８としたマスク６０
を用いるとともに、第１１図に示すように、リー
ドパターン４Ａ，４Ｂの縁から誤差範囲とする幅
Ｌだけ狭くした光透過部６２を形成し、他を光遮
断部６４とした逆マスク６０′を用いて同様の検
査を行うことにより、リードパターン４Ａ，４Ｂ
の欠陥検査を行う。
用の基板パターンの検査に用いる場合には、第１
０図に示すように、リードパターン４Ａ，４Ｂの
縁から誤差範囲とする幅Ｌだけ広くした光反射部
５６、他の部分を光透過部５８としたマスク６０
を用いるとともに、第１１図に示すように、リー
ドパターン４Ａ，４Ｂの縁から誤差範囲とする幅
Ｌだけ狭くした光透過部６２を形成し、他を光遮
断部６４とした逆マスク６０′を用いて同様の検
査を行うことにより、リードパターン４Ａ，４Ｂ
の欠陥検査を行う。
以上説明したように、この発明によれば、次の
ような効果が得られる。
ような効果が得られる。
(a) 検査速度の高速化、自動化を図ることができ
るとともに、判定基準を一定に保持できるの
で、その精度を高めることができ、製品の安定
化を実現できる。
るとともに、判定基準を一定に保持できるの
で、その精度を高めることができ、製品の安定
化を実現できる。
(b) 検査映像が鮮明になるとともに、正規のパタ
ーン以外の部分に不要なパターンや付着物等に
よる欠陥が生じていることを検出でき、高い認
識処理が実現できる。
ーン以外の部分に不要なパターンや付着物等に
よる欠陥が生じていることを検出でき、高い認
識処理が実現できる。
第１図はこの発明の基板のパターン検査方法に
用いるパターン検査装置の実施例を示す説明図、
第２図は基板およびマスクを示す説明図、第３図
はパターン検査方法を示す説明図、第４図は基板
およびマスクの光の透過および反射を示す説明
図、第５図はパターン検査方法を示す説明図、第
６図は基板およびマスクの光の透過および反射を
示す説明図、第７図は他の検査方法に用いる基板
およびマスクを示す説明図、第８図はその検査方
法を示す説明図、第９図は基板およびマスクの光
の透過を示す説明図、第１０図および第１１図は
サーマルプリントヘツド用基板のリードパターン
の検査に用いるマスクを示す説明図、第１２図は
サーマルプリントヘツド用基板のリードパターン
を示す斜視図、第１３図はそのリードパターンに
発生した欠陥部分を示す説明図、第１４図ないし
第１６図は従来の基板のパターン検査方法を示す
説明図である。 ２，１２……基板、１４，６０……マスク、１
６……パターン、１８Ａ，５８……光透過部、１
８Ｂ，５６……光反射部。
用いるパターン検査装置の実施例を示す説明図、
第２図は基板およびマスクを示す説明図、第３図
はパターン検査方法を示す説明図、第４図は基板
およびマスクの光の透過および反射を示す説明
図、第５図はパターン検査方法を示す説明図、第
６図は基板およびマスクの光の透過および反射を
示す説明図、第７図は他の検査方法に用いる基板
およびマスクを示す説明図、第８図はその検査方
法を示す説明図、第９図は基板およびマスクの光
の透過を示す説明図、第１０図および第１１図は
サーマルプリントヘツド用基板のリードパターン
の検査に用いるマスクを示す説明図、第１２図は
サーマルプリントヘツド用基板のリードパターン
を示す斜視図、第１３図はそのリードパターンに
発生した欠陥部分を示す説明図、第１４図ないし
第１６図は従来の基板のパターン検査方法を示す
説明図である。 ２，１２……基板、１４，６０……マスク、１
６……パターン、１８Ａ，５８……光透過部、１
８Ｂ，５６……光反射部。
Claims (1)
- １ 光を遮断するパターンの部分と光を透過する
部分とからなる基板に、前記パターンの部分に対
応する部分を光反射部、他の部分を光透過部とす
るマスクを重ね、その上面から光を照射すると同
時に前記基板の背面側から光を照射し、マスク側
から得られる透過光および反射光から前記基板上
のパターンの良否を判別することを特徴とする基
板のパターン検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60077738A JPS61235738A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 基板のパタ−ン検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60077738A JPS61235738A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 基板のパタ−ン検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61235738A JPS61235738A (ja) | 1986-10-21 |
| JPH0465971B2 true JPH0465971B2 (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=13642247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60077738A Granted JPS61235738A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 基板のパタ−ン検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61235738A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002277406A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-25 | Saki Corp:Kk | 外観検査方法および装置 |
| JP2008298463A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Pioneer Electronic Corp | 印刷マスクの印刷検査装置、及び印刷マスクの印刷検査方法 |
| JP6812722B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2021-01-13 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層セラミック電子部品の内部電極膜の評価方法、並びに、積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
1985
- 1985-04-12 JP JP60077738A patent/JPS61235738A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61235738A (ja) | 1986-10-21 |
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Legal Events
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