JP3335715B2 - ビアホール検査装置 - Google Patents
ビアホール検査装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線基板の層間絶
縁膜上に形成され、層間配線を行うためのビアホール
（Via-hole）の形状を検査するビアホール検査装置に関
する。
縁膜上に形成され、層間配線を行うためのビアホール
（Via-hole）の形状を検査するビアホール検査装置に関
する。
【０００２】近年の電子工業分野では、精密化、小型
化、高密度化の要求に伴い、電子装置を構成する回路基
板についても精密化、小型化、高密度化が要求されてお
り、これに答えるため多層配線基板が用いられている。
化、高密度化の要求に伴い、電子装置を構成する回路基
板についても精密化、小型化、高密度化が要求されてお
り、これに答えるため多層配線基板が用いられている。
【０００３】この多層配線基板は、電気信号を伝達する
複数の配線層と、各配線層間を絶縁するための絶縁層
と、で構成されており、各配線層間で層間配線を行うた
めに、絶縁層にビアホールを設け、配線の接続（ビアコ
ンタクト）を行っている。
複数の配線層と、各配線層間を絶縁するための絶縁層
と、で構成されており、各配線層間で層間配線を行うた
めに、絶縁層にビアホールを設け、配線の接続（ビアコ
ンタクト）を行っている。
【０００４】この場合、問題となるのはビアホールの形
状異常に起因するビアコンタクトの接続不良である。ビ
アホールの形状異常は製品の良品率を低下させるばかり
でなく、ビアホール形成工程における条件（硬化条件、
現像条件等）を反映しているため、良品率を向上させる
ために当該異常をビアホール形成工程現場に直ちに知ら
せる必要がある。
状異常に起因するビアコンタクトの接続不良である。ビ
アホールの形状異常は製品の良品率を低下させるばかり
でなく、ビアホール形成工程における条件（硬化条件、
現像条件等）を反映しているため、良品率を向上させる
ために当該異常をビアホール形成工程現場に直ちに知ら
せる必要がある。
【０００５】したがって、ビアホールの異常を確実、迅
速に検出することができるビアホール検査装置が望まれ
ている。
速に検出することができるビアホール検査装置が望まれ
ている。
【０００６】
【従来の技術】従来、ビアホールの検査方法として、Ｓ
ＥＭ（走査型電子顕微鏡）で観察する方法、光学顕微鏡
で観察する方法、電気試験で不良を検出する方法、ダミ
ーパターンを形成してビアホールの異常を推定する方法
等が行われていた。
ＥＭ（走査型電子顕微鏡）で観察する方法、光学顕微鏡
で観察する方法、電気試験で不良を検出する方法、ダミ
ーパターンを形成してビアホールの異常を推定する方法
等が行われていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ＳＥＭを用いて観察す
る方法は、試料を切断して断面を観察するため、製品の
一部の検査しかすることができず、不良位置の特定も極
めて困難であった。
る方法は、試料を切断して断面を観察するため、製品の
一部の検査しかすることができず、不良位置の特定も極
めて困難であった。
【０００８】光学顕微鏡を用いて観察する方法は、熟練
を要し、誰でも検査できるものではなく、検査量も限ら
れていた。電気試験で不良を検出する方法は、ビアホー
ル上に配線を行う必要があるため、不良としてはねられ
たものは、当該不良箇所の修正を行うことができず、廃
棄しなければならなかった。
を要し、誰でも検査できるものではなく、検査量も限ら
れていた。電気試験で不良を検出する方法は、ビアホー
ル上に配線を行う必要があるため、不良としてはねられ
たものは、当該不良箇所の修正を行うことができず、廃
棄しなければならなかった。
【０００９】ダミーパターンを形成する方法は、ビアホ
ールがネガ型であるならばダミーパターンをポジ型で形
成するというように反転型のダミーパターンを形成し、
当該ダミーパターンの残存状態からビアホールの不良状
態を推定するものであり、不良箇所を特定することがで
きなかった。
ールがネガ型であるならばダミーパターンをポジ型で形
成するというように反転型のダミーパターンを形成し、
当該ダミーパターンの残存状態からビアホールの不良状
態を推定するものであり、不良箇所を特定することがで
きなかった。
【００１０】したがって、ビアホールが形成された時点
で、異常のあるビアホールを非破壊で特定できれば、無
駄な工程を進める必要がなくなるとともに、当該不良箇
所の修正を行うことにより、不良品を良品として再生で
きるので、経済的となる。
で、異常のあるビアホールを非破壊で特定できれば、無
駄な工程を進める必要がなくなるとともに、当該不良箇
所の修正を行うことにより、不良品を良品として再生で
きるので、経済的となる。
【００１１】そこで、本発明の目的は、非破壊で多層基
板に形成されたビアホールの不良を迅速かつ正確に検査
可能なビアホール検査装置を提供することにある。
板に形成されたビアホールの不良を迅速かつ正確に検査
可能なビアホール検査装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、絶縁層と配線層とを有する多層基板に形
成されたビアホールの不良を検査するビアホール検査装
置であって、前記絶縁層により吸収されて強度が減衰す
る特性を有する原検査光を出射する光源と、前記原検査
光を、直線偏光であって第１の偏光面を有する検査光に
変換し、当該検査光を前記多層基盤に照射する偏光手段
と、前記検査光が前記ビアホール周辺の所定の厚さ範囲
を有する前記絶縁層を透過して前記配線層により反射さ
れて生成された反射光であって、かつ前記第１の偏光面
と所定の角度で交差する第２の偏光面を有する反射光の
みを透過させる検光手段と、前記検光手段を透過した前
記反射光を可視化させる表示手段と、を備えて構成す
る。
め、本発明は、絶縁層と配線層とを有する多層基板に形
成されたビアホールの不良を検査するビアホール検査装
置であって、前記絶縁層により吸収されて強度が減衰す
る特性を有する原検査光を出射する光源と、前記原検査
光を、直線偏光であって第１の偏光面を有する検査光に
変換し、当該検査光を前記多層基盤に照射する偏光手段
と、前記検査光が前記ビアホール周辺の所定の厚さ範囲
を有する前記絶縁層を透過して前記配線層により反射さ
れて生成された反射光であって、かつ前記第１の偏光面
と所定の角度で交差する第２の偏光面を有する反射光の
みを透過させる検光手段と、前記検光手段を透過した前
記反射光を可視化させる表示手段と、を備えて構成す
る。
【００１３】
【作用】本発明によれば、光源は原検査光を出射し、偏
光手段は、この原検査光を直線偏光であって第１の偏光
面を有する検査光に変換して検査対象物に出射する。
光手段は、この原検査光を直線偏光であって第１の偏光
面を有する検査光に変換して検査対象物に出射する。
【００１４】この結果、検光手段は検査対象物に照射さ
れた検査光であって正常に形成されたビアホール周辺の
所定の厚さ範囲を有する絶縁層を透過して配線層により
反射された反射光のうち、第１の偏光面と所定の角度で
交差する第２の偏光面を有する反射光のみを透過させ表
示手段に導き、表示手段は前記検光手段を透過した反射
光を可視化する。
れた検査光であって正常に形成されたビアホール周辺の
所定の厚さ範囲を有する絶縁層を透過して配線層により
反射された反射光のうち、第１の偏光面と所定の角度で
交差する第２の偏光面を有する反射光のみを透過させ表
示手段に導き、表示手段は前記検光手段を透過した反射
光を可視化する。
【００１５】したがって、表示手段に表示されるのは、
検査対象物に照射された検査光であって正常に形成され
たビアホール周辺の所定の厚さ範囲を有する絶縁層を透
過して配線層により反射された反射光のうち、第１の偏
光面と所定の角度で交差する第２の偏光面を有する反射
光のみに基づくものとなり、その他の部分は表示されな
いので、容易にビアホールの良、不良を判別することが
できる。
検査対象物に照射された検査光であって正常に形成され
たビアホール周辺の所定の厚さ範囲を有する絶縁層を透
過して配線層により反射された反射光のうち、第１の偏
光面と所定の角度で交差する第２の偏光面を有する反射
光のみに基づくものとなり、その他の部分は表示されな
いので、容易にビアホールの良、不良を判別することが
できる。
【００１６】
【実施例】次に図面を参照して本発明の好適な実施例を
説明する。第１実施例 図１に第１実施例のビアホール検査装置の概要構成ブロ
ック図を示す。
説明する。第１実施例 図１に第１実施例のビアホール検査装置の概要構成ブロ
ック図を示す。
【００１７】ビアホール検査装置は、原検査光ＯＬを出
射するハロゲンランプ等の光源２と、光源２の出射光の
透過光を直線偏光の検査光Ｌとする偏光子３と、検査対
象試料６への検査光Ｌを透過し、検査対象試料６からの
検査光Ｌを反射するハーフミラー４と、検査光Ｌを集光
する対物レンズ５と、検査対象試料６を載置する試料台
７と、ハーフミラーにより反射された検査対象試料６か
らの検査光Ｌのうち特定の偏光面、すなわち、正常に形
成されたビアホール周辺の所定厚さ範囲を有する絶縁層
を透過し、当該絶縁層に接合している配線層により反射
され、再び絶縁層を透過した時に得られる偏光面を有す
る反射光のみを透過する検光子８と、検光子８を透過し
た検査光ＬをＣＣＤ（Charge Coupled Device ）等の撮
像素子により撮像し、テレビジョン信号等の映像信号と
して出力する撮像装置９と、映像信号に基づいて表示を
行うディスプレイ１０と、を備えて構成されている。
射するハロゲンランプ等の光源２と、光源２の出射光の
透過光を直線偏光の検査光Ｌとする偏光子３と、検査対
象試料６への検査光Ｌを透過し、検査対象試料６からの
検査光Ｌを反射するハーフミラー４と、検査光Ｌを集光
する対物レンズ５と、検査対象試料６を載置する試料台
７と、ハーフミラーにより反射された検査対象試料６か
らの検査光Ｌのうち特定の偏光面、すなわち、正常に形
成されたビアホール周辺の所定厚さ範囲を有する絶縁層
を透過し、当該絶縁層に接合している配線層により反射
され、再び絶縁層を透過した時に得られる偏光面を有す
る反射光のみを透過する検光子８と、検光子８を透過し
た検査光ＬをＣＣＤ（Charge Coupled Device ）等の撮
像素子により撮像し、テレビジョン信号等の映像信号と
して出力する撮像装置９と、映像信号に基づいて表示を
行うディスプレイ１０と、を備えて構成されている。
【００１８】次に図２を参照して動作を説明する。光源
を出射された源検査光は、偏光子３を透過することによ
り、直線偏光の検査光となってハーフミラー４を透過す
る。
を出射された源検査光は、偏光子３を透過することによ
り、直線偏光の検査光となってハーフミラー４を透過す
る。
【００１９】ハーフミラー４を透過した検査光Ｌは、対
物レンズ５により試料台７に載置された検査対象試料６
上に集光され、反射される。この時の検査光の反射光の
状態としては、その照射される状態によって４つの状態
が考えられる。
物レンズ５により試料台７に載置された検査対象試料６
上に集光され、反射される。この時の検査光の反射光の
状態としては、その照射される状態によって４つの状態
が考えられる。
【００２０】１） 所定厚さ以上の絶縁層１１に入射し
た検査光は、絶縁層１１により吸収、減衰され、配線層
１２による反射光量は非常に少ない。 ２） 正常に形成されたビアホール（図２（ｂ）参照）
周辺の所定厚さ未満の絶縁層１１に入射した検査光は、
絶縁層１１を透過し、配線層１２によりその殆どが反射
される。この場合において、検査光の偏光面は絶縁層を
透過することにより変化する。したがって、検光子を透
過できる。
た検査光は、絶縁層１１により吸収、減衰され、配線層
１２による反射光量は非常に少ない。 ２） 正常に形成されたビアホール（図２（ｂ）参照）
周辺の所定厚さ未満の絶縁層１１に入射した検査光は、
絶縁層１１を透過し、配線層１２によりその殆どが反射
される。この場合において、検査光の偏光面は絶縁層を
透過することにより変化する。したがって、検光子を透
過できる。
【００２１】３） 異常（アンダーカット１３等）のあ
るビアホール（図２（ｄ）参照）周辺の所定厚さ未満の
絶縁層１１に入射した検査光は、再び絶縁層１１を出射
する際に散乱等により減衰され、配線層１２による反射
光量は非常に少ない。
るビアホール（図２（ｄ）参照）周辺の所定厚さ未満の
絶縁層１１に入射した検査光は、再び絶縁層１１を出射
する際に散乱等により減衰され、配線層１２による反射
光量は非常に少ない。
【００２２】４） 配線層１２に入射した検査光は、ほ
ぼ全量反射されるが、その偏光面は入射した検査光と同
一である。したがって、検光子により遮断される。これ
らの結果、ハーフミラー４により反射され、検光子８を
透過し、撮像装置９により撮像されるのは、正常に形成
されたビアホール周辺の所定厚さ未満の絶縁層１１に入
射した検査光の反射光のみとなる。
ぼ全量反射されるが、その偏光面は入射した検査光と同
一である。したがって、検光子により遮断される。これ
らの結果、ハーフミラー４により反射され、検光子８を
透過し、撮像装置９により撮像されるのは、正常に形成
されたビアホール周辺の所定厚さ未満の絶縁層１１に入
射した検査光の反射光のみとなる。
【００２３】したがって、ディスプレイ１０において得
られる観察像は、図２（ａ）に示すように正常なビアホ
ール形成部分のみとなり、異常のあるビアホールの観察
像等は、図２（ｃ）に示すように何も観察できない状態
となる。
られる観察像は、図２（ａ）に示すように正常なビアホ
ール形成部分のみとなり、異常のあるビアホールの観察
像等は、図２（ｃ）に示すように何も観察できない状態
となる。
【００２４】したがって、正常なビアホールのみを観察
することができ、全て正常なビアホールを有する基準試
料等と比較することにより、容易に不良品を判別するこ
とができる。
することができ、全て正常なビアホールを有する基準試
料等と比較することにより、容易に不良品を判別するこ
とができる。
【００２５】また、以上の説明のように、非破壊で検査
対象試料を検査することができ、観察のために熟練度を
要することもない。さらに、配線工程前で異常を検出で
きるので、異常の程度によっては、修正工程へと回すこ
とができ、さらに良品率を向上させることが可能とな
る。第２実施例 図３に第２実施例のビアホール検査装置の概要構成ブロ
ック図を示す。
対象試料を検査することができ、観察のために熟練度を
要することもない。さらに、配線工程前で異常を検出で
きるので、異常の程度によっては、修正工程へと回すこ
とができ、さらに良品率を向上させることが可能とな
る。第２実施例 図３に第２実施例のビアホール検査装置の概要構成ブロ
ック図を示す。
【００２６】ビアホール検査装置は、原検査光ＯＬを出
射するハロゲンランプ等の光源２と、光源２の出射光の
透過光を直線偏光の検査光Ｌとする偏光子３と、検査対
象試料６への検査光Ｌを透過し、検査対象試料６からの
検査光Ｌを反射するハーフミラー４と、検査光を集光す
る対物レンズ５と、検査対象試料６を載置するとともに
後述のマイクロコンピュータの制御下で検査対象試料６
を光軸の回りで回転駆動する試料台７と、ハーフミラー
４により反射された検査対象６からの検査光Ｌのうち特
定の偏光面を有する反射光のみを透過する検光子８と、
検光子８を透過した検査光をＣＣＤ等の撮像素子により
撮像し、映像信号として出力する撮像装置９と、映像信
号に基づいて表示を行うディスプレイ１０と、対物レン
ズ５を上下動し、検査対象試料６へ焦点を合せるための
オートフォーカス装置１４と、光源２の光強度を調整す
る光源コントローラ１５と、ビアホール検査装置全体を
制御するとともに、画像処理等を行い、検査対象試料６
の良否判断を行うマイクロコンピュータ１６と、良否判
断結果、各種データ、画像処理状態等を表示するディス
プレイ１７と、を備えて構成されている。
射するハロゲンランプ等の光源２と、光源２の出射光の
透過光を直線偏光の検査光Ｌとする偏光子３と、検査対
象試料６への検査光Ｌを透過し、検査対象試料６からの
検査光Ｌを反射するハーフミラー４と、検査光を集光す
る対物レンズ５と、検査対象試料６を載置するとともに
後述のマイクロコンピュータの制御下で検査対象試料６
を光軸の回りで回転駆動する試料台７と、ハーフミラー
４により反射された検査対象６からの検査光Ｌのうち特
定の偏光面を有する反射光のみを透過する検光子８と、
検光子８を透過した検査光をＣＣＤ等の撮像素子により
撮像し、映像信号として出力する撮像装置９と、映像信
号に基づいて表示を行うディスプレイ１０と、対物レン
ズ５を上下動し、検査対象試料６へ焦点を合せるための
オートフォーカス装置１４と、光源２の光強度を調整す
る光源コントローラ１５と、ビアホール検査装置全体を
制御するとともに、画像処理等を行い、検査対象試料６
の良否判断を行うマイクロコンピュータ１６と、良否判
断結果、各種データ、画像処理状態等を表示するディス
プレイ１７と、を備えて構成されている。
【００２７】マイクロコンピュータ１６と、試料台７、
撮像装置９、オートフォーカス装置１４及び光源コント
ローラ１５と、の間はそれぞれ制御ラインで結ばれてい
る。次に動作を説明する。
撮像装置９、オートフォーカス装置１４及び光源コント
ローラ１５と、の間はそれぞれ制御ラインで結ばれてい
る。次に動作を説明する。
【００２８】まず、マイクロコンピュータ１６は、制御
線を介して光源コントローラ１５を制御し、光源２から
出射される原検査光の光強度を調整する。光源２を出射
された原検査光ＯＬは、偏光子３を透過することによ
り、直線偏光の検査光Ｌとなってハーフミラー４を透過
する。
線を介して光源コントローラ１５を制御し、光源２から
出射される原検査光の光強度を調整する。光源２を出射
された原検査光ＯＬは、偏光子３を透過することによ
り、直線偏光の検査光Ｌとなってハーフミラー４を透過
する。
【００２９】この時、マイクロコンピュータ１６は、制
御線を介してオートフォーカス装置１４を制御し、対物
レンズ５を上下動し検査光Ｌの焦点位置を調整する。こ
れにより、焦点ぼけ等の検査の人為的誤差を回避するこ
とができる。
御線を介してオートフォーカス装置１４を制御し、対物
レンズ５を上下動し検査光Ｌの焦点位置を調整する。こ
れにより、焦点ぼけ等の検査の人為的誤差を回避するこ
とができる。
【００３０】この結果、ハーフミラーを透過した検査光
Ｌは、対物レンズにより試料台に載置された検査対象試
料６上に集光されることとなる。検査対象試料６に集光
された検査光Ｌのうち、正常に形成されたビアホール周
辺の所定厚さ未満の絶縁層１１に入射した検査光をその
主たる成分とする光のみが、配線層１２により反射され
る。
Ｌは、対物レンズにより試料台に載置された検査対象試
料６上に集光されることとなる。検査対象試料６に集光
された検査光Ｌのうち、正常に形成されたビアホール周
辺の所定厚さ未満の絶縁層１１に入射した検査光をその
主たる成分とする光のみが、配線層１２により反射され
る。
【００３１】このとき、検査光Ｌの偏光面は変化し、再
び、対物レンズ５を透過して、ハーフミラー４により反
射され、偏光面が変化した反射光のみが検光子８を透過
する。
び、対物レンズ５を透過して、ハーフミラー４により反
射され、偏光面が変化した反射光のみが検光子８を透過
する。
【００３２】検光子８を透過した検査光の反射光は、撮
像装置９により撮像され、映像信号及び映像データ（例
えば、ＲＧＢデータ）として出力される。映像信号は、
ディスプレイ１０に出力され、映像化されて直ちに検査
状態を把握することができる。
像装置９により撮像され、映像信号及び映像データ（例
えば、ＲＧＢデータ）として出力される。映像信号は、
ディスプレイ１０に出力され、映像化されて直ちに検査
状態を把握することができる。
【００３３】一方、映像データは制御線を介して、マイ
クロコンピュータ１６に出力され、２値化処理されて、
基準２値化データと比較されることにより、良品、不良
品の判別が行われる。
クロコンピュータ１６に出力され、２値化処理されて、
基準２値化データと比較されることにより、良品、不良
品の判別が行われる。
【００３４】この判別結果及び判別処理はディスプレイ
１７上に示される。以上の説明のように、本第２実施例
によれば、ビアホールの異常を自動的に判別することが
でき、検査を自動化することができるとともに、ビアホ
ール形成工程の自動化（省力化）を促すことができる。
１７上に示される。以上の説明のように、本第２実施例
によれば、ビアホールの異常を自動的に判別することが
でき、検査を自動化することができるとともに、ビアホ
ール形成工程の自動化（省力化）を促すことができる。
【００３５】上記各実施例においては、光源としてハロ
ゲンランプ等を用い、可視光線を用いて検査を行ってい
たが、光源として紫外線光源を用い、偏光子及び検光子
として紫外線対応の母材を使用し、撮像装置として紫外
線撮像装置を用いれば、より高解像度の検査を行うこと
も可能である。
ゲンランプ等を用い、可視光線を用いて検査を行ってい
たが、光源として紫外線光源を用い、偏光子及び検光子
として紫外線対応の母材を使用し、撮像装置として紫外
線撮像装置を用いれば、より高解像度の検査を行うこと
も可能である。
【００３６】また、ビアホール形成に感光性樹脂を用い
る場合であれば、光源として、樹脂を硬化させることが
可能な波長を有するものを用いれば、一の光学系を用い
て形成工程と検査工程を兼ねることができ、ビアホール
の硬化（形成）過程をモニタしながら検査することがで
きる。
る場合であれば、光源として、樹脂を硬化させることが
可能な波長を有するものを用いれば、一の光学系を用い
て形成工程と検査工程を兼ねることができ、ビアホール
の硬化（形成）過程をモニタしながら検査することがで
きる。
【００３７】さらにまた、ビアホール内の配線層部分
（コンタクト部分）に着目して同様の検査を行えば、コ
ンタクト部分に残存した絶縁層の残存状態を判別する検
査装置として用いることも可能である。
（コンタクト部分）に着目して同様の検査を行えば、コ
ンタクト部分に残存した絶縁層の残存状態を判別する検
査装置として用いることも可能である。
【００３８】また、撮像装置としてカラー撮像装置を用
い、偏光子と検光子との間に偏光分離プリズムを設けれ
ば、微分干渉色の観察を行うことも可能である。またさ
らに、撮像装置及びディスプレイに代えて接眼レンズを
設ければ、簡易に検査を行う装置とすることができる。
い、偏光子と検光子との間に偏光分離プリズムを設けれ
ば、微分干渉色の観察を行うことも可能である。またさ
らに、撮像装置及びディスプレイに代えて接眼レンズを
設ければ、簡易に検査を行う装置とすることができる。
【００３９】さらに、上記構成に加えて、撮像装置の出
力側に分光処理装置等を設けることにより、干渉色や干
渉縞から検査対象試料の形状データを算出するように構
成することも可能である。
力側に分光処理装置等を設けることにより、干渉色や干
渉縞から検査対象試料の形状データを算出するように構
成することも可能である。
【００４０】さらにまた、検光子あるいは偏光子の少な
くとも一方を取外し可能に構成すれば、一方を取りはず
した場合には一方を回転させるのと同様の効果を得られ
るとともに、透過光量を増大させて明るい視野で観察を
行えるので、明るさが必要な場合や観察光源の電力節約
が可能となる。また、双方とも取り外ずせば検査対象試
料をそのままの状態で観察でき、改めて別の観察装置に
かける必要がない。
くとも一方を取外し可能に構成すれば、一方を取りはず
した場合には一方を回転させるのと同様の効果を得られ
るとともに、透過光量を増大させて明るい視野で観察を
行えるので、明るさが必要な場合や観察光源の電力節約
が可能となる。また、双方とも取り外ずせば検査対象試
料をそのままの状態で観察でき、改めて別の観察装置に
かける必要がない。
【００４１】
【発明の効果】本発明によれば、検査対象物を非破壊で
検査できるのでその異常の程度によっては、後段の工程
で修正することも可能となり、経済性が向上する。さら
に、表示手段に表示されるのは、検査対象物に照射され
た検査光であって正常に形成されたビアホール周辺の所
定の厚さ範囲を有する絶縁層を透過して配線層により反
射された反射光のうち、第１の偏光面と所定の角度で交
差する第２の偏光面を有する反射光のみに基づくものと
なり、その他の部分は表示されないので、熟練を伴わな
くても容易にビアホールの良、不良を判別したり、その
判別を自動化することができ、安定した検査を行わせる
ことができる。
検査できるのでその異常の程度によっては、後段の工程
で修正することも可能となり、経済性が向上する。さら
に、表示手段に表示されるのは、検査対象物に照射され
た検査光であって正常に形成されたビアホール周辺の所
定の厚さ範囲を有する絶縁層を透過して配線層により反
射された反射光のうち、第１の偏光面と所定の角度で交
差する第２の偏光面を有する反射光のみに基づくものと
なり、その他の部分は表示されないので、熟練を伴わな
くても容易にビアホールの良、不良を判別したり、その
判別を自動化することができ、安定した検査を行わせる
ことができる。
【図１】第１実施例の概要構成を示すブロック図であ
る。
る。
【図２】検査状態を説明する図である。
【図３】第２実施例の概要構成を示すブロック図であ
る。
る。
１…光学系 ２…光源 ３…偏光子 ４…ハーフミラー ５…対物レンズ ６…検査対象試料 ７…試料台 ８…検光子 ９…撮像装置 １０…ディスプレイ １１…絶縁層 １２…配線層 １３…アンダーカット １４…オートフォーカス装置 １５…光源コントローラ １６…マイクロコンピュータ １７…ディスプレイ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/66
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁層と配線層とを有する多層基板に形
成されたビアホールの不良を検査するビアホール検査装
置であって、 前記絶縁層により吸収されて強度が減衰する特性を有す
る原検査光を出射する光源と、 前記原検査光を、直線偏光であって第１の偏光面を有す
る検査光に変換し、当該検査光を前記多層基盤に照射す
る偏光手段と、 前記検査光が前記ビアホール周辺の所定の厚さ範囲を有
する前記絶縁層を透過して前記配線層により反射されて
生成された反射光であって、かつ前記第１の偏光面と所
定の角度で交差する第２の偏光面を有する反射光のみを
透過させる検光手段と、 前記検光手段を透過した前記反射光を可視化させる表示
手段と、 を備えたことを特徴とするビアホール検査装置。 - 【請求項２】 前記偏光手段と前記検光手段は直交ニコ
ルを形成することを特徴とする請求項１記載のビアホー
ル検査装置。 - 【請求項３】 前記多層基板を載置するための載置台を
前記検査光の光軸を中心として回転させる回転手段を備
えたことを特徴とする請求項１または２記載のビアホー
ル検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16569793A JP3335715B2 (ja) | 1993-07-05 | 1993-07-05 | ビアホール検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16569793A JP3335715B2 (ja) | 1993-07-05 | 1993-07-05 | ビアホール検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722483A JPH0722483A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3335715B2 true JP3335715B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=15817337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16569793A Expired - Lifetime JP3335715B2 (ja) | 1993-07-05 | 1993-07-05 | ビアホール検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3335715B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4531465B2 (ja) * | 2004-07-06 | 2010-08-25 | 株式会社フジクラ | ブラインドビアの深さ評価方法および深さ評価装置ならびに基板の研磨装置 |
| JP4592738B2 (ja) * | 2007-11-05 | 2010-12-08 | 株式会社東芝 | 回路基板の製造方法および回路基板の検査方法 |
| KR101340345B1 (ko) * | 2012-02-17 | 2013-12-13 | 주식회사 미르기술 | 패턴 무늬 보상기능을 갖는 비전검사장치 |
| KR102086362B1 (ko) | 2013-03-08 | 2020-03-09 | 삼성전자주식회사 | 편광화된 빛을 이용하여 공정을 모니터링하는 반도체 제조 설비 및 모니터링 방법 |
-
1993
- 1993-07-05 JP JP16569793A patent/JP3335715B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722483A (ja) | 1995-01-24 |
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