KR100478448B1 - 액정 패널의 에지면 검사 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제1기판과 제2기판이 합착/절단되어 형성된 단위 액정 패널의 에지면을 검사하는 방법에 있어서, 검사 테이블의 이동에 따라 발생하는 인코더 펄스에 맞춰 일정 간격으로 상기 단위 액정 패널의 에지면을 촬영하여 에지 영상을 취득하고, 상기 취득된 영상에서 상부 정렬 마크와 하부 정렬 마크를 이용하여 제1기판 에지면과 제2 기판 에지면 각각에 대한 거리를 구하고, 그 거리가 미리 정해진 표준 규격과 상응하면, 상기 상부 정렬 마크와 하부 정렬마크간의 각도를 기준으로 제1 기판과 제2 기판 각각의 에지면 포인트에 대한 각 평균 라인을 구하고, 상기 각 평균 라인과 각 포인트의 직각 거리를 구하여 제1 기판과 제2 기판의 버(burr)/깨짐(broken)/칩(chip) 발생 여부를 각각 검사하고, 상기 제1기판의 회로 패턴이 설정된 영역의 영상을 미리 저장된 표준 영상과 비교하여 제1기판의 회로 패턴 손상 여부를 검사하고, 상기 검사결과 제1 기판의 버(burr)/깨짐(broken)/칩(chip), 제2 기판의 버(burr)/깨짐(broken)/칩(chip)과 TFT 회로 패턴 손상 중 적어도 하나가 발생되면, 상기 액정 패널의 불량 정보를 출력하는 것으로서, 액정 패널의 에지면 불량 뿐만 아니라 패턴 손상까지도 감지할 수 있다.

Description

액정 패널의 에지면 검사 방법{Method for inspecting edge of liquid crystal display}
본 발명은 TFT(Thin Film Transistor)판과 CF(Color Filter)판이 접합/절단된 단위 액정 패널의 에지면에 대하여 결함을 검사하는 액정 패널의 에지면 검사 방법에 관한 것이다.
일반적으로 액정 표시 장치(LCD, Liquid crystal dispaly)는 매트릭스 형태로 배열된 액정 셀들에 화상 정보에 따른 데이터 신호를 개별적으로 공급하여 그 액정 셀들의 광투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다.
상기 액정 표시 장치는 대면적의 모기판에 박막 트랜지스터 어레이 기판(TFT, Thin Film Transistor)들을 형성하고 별도의 모 기판에 컬러 필터 기판(CF, Color Filter)들을 형성한 다음 두개의 모 기판을 합착함으로써 액정 패널들을 동시에 형성하여 수율 향상을 도모하고 있으므로 단위 액정 패널로 절단하는 공정이 요구된다.
통상 상기 단위 패널의 절단은 유리에 비해 경도가 높은 휠로 모기판의 표면에 절단 예정홈을 형성하고 그 절단 예정홈을 따라 크랙이 전파되도록 하는 공정을 통해 실시된다.
상기와 같이 단위 액정 패널이 분리되면, 절단 공정을 통해 잘려진 에지(edge)면에 버(burr)/broken/칩(chip) 및 회로 패턴 손상 등의 현상이 발생될 수 있다. 이러한 현상이 발생되면 다음 액정 패널의 제조 공정 장비에 심각한 불량을 야기시키기 때문에 액정 패널을 분리하기 위한 절단 공정 후 액정 패널 에지면을 검사하게 된다.
액정 패널의 에지면을 검사하기 위해 종래에는 기계적으로 에지면에 접촉시켜 측정하였다. 즉, 일측면에 센서를 구비한 수단을 이용해 센서가 구비된 일측면으로 액정 패널의 에지면에 접촉시켜 에지면에 발생되는 버/broken/칩(chip) 및 회로 패턴 손상 등을 검사한다.
그러나 상기와 같은 종래의 기계적 접촉 방법으로 액정 패널의 에지면을 검사하면 에지면 불량이 일정한 기준선 안쪽으로 형성된 것은 검사하지 못하며 특히 패턴에 손상이 발생된 경우에는 전혀 감지를 못하는 문제점이 있다.
또한, 절단된 단위 액정 패널의 검사를 위해서 작업자가 단위 액정 패널을 생산라인에서 측정 장비로 이송하고 측정 장비에서 크기 검사를 수행하는 작업이 번거로운 불편함이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 대면적 유리 기판상에 제작된 액정 패널들이 개별적인 단위 액정 패널로 절단된 다음 그 절단면의 상태 검사 및 단위 액정 패널의 크기 검사를 간편하게 수행할 수 있는 액정 패널의 에지면 검사 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 액정 패널의 에지면 불량 뿐만 아니라 패턴 손상까지도 감지할 수 있는 액정 패널의 에지면 검사 방법을 제공하는데 있다.
상기 목적들을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따르면, 제1기판과 제2기판이 합착/절단되어 형성된 단위 액정 패널의 에지면을 검사하는 방법에 있어서, (a)검사 테이블에 상기 단위 액정 패널이 올려지면, 상기 검사 테이블의 이동에 따라 발생하는 인코더 펄스에 맞춰 일정 간격으로 상기 단위 액정 패널의 에지면을 촬영하여 에지 영상을 취득하는 단계, (b)상기 취득된 영상에서 상부 정렬 마크와 하부 정렬 마크를 이용하여 제1기판 에지면과 제2 기판 에지면 각각에 대한 거리를 구하고, 그 거리가 미리 정해진 표준 규격과 상응하는지를 판단하는 단계, (c)상기 구해진 제1기판 에지면과 제2기판 에지면 각각에 대한 거리가 표준 규격과 상응하면, 상기 상부 정렬 마크와 하부 정렬마크간의 각도를 기준으로 제1 기판과 제2 기판 각각의 에지면 포인트에 대한 각 평균 라인을 구하고, 상기 각 평균 라인과 각 포인트의 직각 거리를 구하여 제1 기판과 제2 기판의 버(burr)/깨짐(broken)/칩(chip) 발생 여부를 각각 검사하고, 상기 제1기판의 회로 패턴이 설정된 영역의 영상을 미리 저장된 표준 영상과 비교하여 제1기판의 회로 패턴 손상 여부를 검사하는 단계, (d)상기 검사결과 제1 기판의 버(burr)/깨짐(broken)/칩(chip), 제2 기판의 버(burr)/깨짐(broken)/칩(chip)과 TFT 회로 패턴 손상 중 적어도 하나가 발생되면, 상기 액정 패널의 불량 정보를 출력하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 에지면 검사 방법이 제공된다.
상기 제1 기판의 버(burr)/깨짐(broken)/칩(chip), 제2 기판의 버(burr)/깨짐(broken)/칩(chip), TFT 회로 패턴 손상이 발생되지 않으면, 상기 액정 패널의 양호 정보를 출력한다.
상기 에지 영상은 상기 검사 테이블에 단위 액정 패널이 올려지면, 상기 액정 패널이 움직이지 않도록 고정시키고, 제1 에지 영상을 촬영하고, 상기 제1 에지 영상이 촬영되면, 상기 검사 테이블을 90도 회전시킨 후, 상기 검사 테이블을 이동시키면서 제2 에지 영상을 촬영하여 취득된 것이다.
상기 (b)단계는 영상에서 상부 정렬 마크의 위치와 하부 정렬 마크의 위치를 찾고, 각각의 정렬 마크로부터 중앙점을 계산하는 단계, 상기 계산된 상부 정렬마크의 중앙점으로부터 제1기판 면의 수직 에지(edge)사이의 제1 거리와 상기 하부 정렬 마크의 중앙점으로부터 제1기판 면의 수직 에지(edge)사이의 제2 거리를 구하는 단계, 상기 구해진 제1거리와 제2 거리가 미리 정해진 표준 규격과 상응하는지를 판단하는 단계, 상기 판단결과 상기 제1 거리와 제2 거리가 미리 정해진 표준 규격과 상응하면, 제2기판 면의 두지점에서 에지 포인트 검출하고, 상기 검출된 두 포인트간의 직선을 구하는 단계, 상기 구해진 직선의 연장선과 상기 상부 직렬 마크의 중앙점 사이의 제3 거리와 상기 구해진 직선의 연장선과 상기 하부 직렬 마크의 중앙점 사이의 제4 거리를 구하는 단계, 상기 구해진 제3 거리와 제4 거리가 미리 정해진 표준 규격과 상응하는지를 판단하는 단계, 상기 판단결과 상기 제3 거리와 제4 거리가 미리 정해진 표준 규격과 상응하면, 정상으로 판단하고, 상응하지 않으면, 불량으로 판단하는 단계를 포함한다.
상기 제1 기판의 회로 패턴 손상 여부를 검사하는 것은 상기 제1 기판의 회로 패턴이 설정된 영역의 영상을 미리 저장된 표준 영상과 비교하여 상기 제1 기판의 회로 패턴이 설정된 영역의 영상이 미리 저장된 표준 영상과 상응하면, 제1 기판의 회로 패턴 손상이 발생되지 않았다고 판단하고, 상응하지 않으면 제1 기판의 회로 패턴 손상이 발생했다고 판단한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 액정 패널의 에지면 검사 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 블럭도, 도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 따른 영상 촬영을 위한 검사 테이블 이동 방법을 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 액정 패널 에지면 검사 장치는 검사를 위한 단위 액정 패널을 정렬시키는 검사 테이블(100), 상기 검사 테이블(100)에 적재된 단위 액정 패널의 에지(edge)면을 촬영하는 라인 스캔 카메라(110a, 110b), 상기 라인 스캔 카메라(110a, 110b)로 촬영시 조명을 발생시키는 조명 발생부(120a, 120b), 상기 검사 테이블(100)에 적재된 단위 액정 패널을 회전축 방향으로 이동시키거나 회전시키는 PLC(Programmable Logic Controller) 제어부(130), 상기 라인 스캔 카메라(110a, 110b)에 의해 촬영된 에지 영상(edge image)을 이용하여 에지 영상의 불량을 검사하는 비전 제어부(140), 상기 비전 제어부(140)로부터 조명 제어 신호를 수신하여 상기 조명 발생부(120a, 120b)의 밝기를 제어하는 조명 제어부(150)를 포함한다.
상기 라인 스캔 카메라(110)는 제1 라인 스캔 카메라(110a), 제2 라인 스캔 카메라(110b)로 구성된 것으로서, 상기 비전 제어부(140)의 제어에 의해 영상을 촬영하고, 그 결과를 상기 비전 제어부(140)에 전송한다.
상기 조명 발생부(120)는 제1 조명 발생부(120a), 제2 조명 발생부(120b)로 구성된 것으로서, 상기 비전 제어부(140)로부터 전송된 조명 제어 신호에 따라 온 또는 오프가 실행된다.
상기 제1 조명 발생부(120a) 및 제2 조명 발생부(120b)는 제1 라인 스캔 카메라(110a) 및 제2 라인 스캔 카메라(110b)와 각각 마주 대하도록 설치된다.
상기 비전 제어부(140)는 상기 검사 테이블(100)을 구동시키는 PLC 제어부(130)와 정보를 송수신하며 제1 조명 발생부(120a) 및 제2 조명 발생부(120b), 제1 라인 스캔 카메라(110a) 및 제2 라인 스캔 카메라(110b)를 전반적으로 제어한다.
또한, 상기 비전 제어부(140)는 상기 제1 및 제2 라인 스캔 카메라(110a, 110b)에서 촬영된 영상을 수신하여 단위 액정 패널의 에지면 결함 여부를 검사한다.
즉, 상기 비전 제어부(140)는 상기 제1 및 제2 라인 스캔 카메라(110a, 110b)에서 촬영된 에지 영상에 대하여 정렬 마크를 이용하여 TFT면과의 거리와 CF면과의 거리를 구한다.
그런다음 상기 비전 제어부(140)는 상기 구해진 거리를 이용하여 상기 촬영된 에지 영상이 미리 정해진 표준 영상의 크기와 상응하는지를 판단하여 표준 영상의 크기에 맞게 절단되었는지를 판단한다.
또한, 상기 비전 제어부(140)는 상기 구해진 에지 영상에서 TFT/CF의 버(burr)/broken/칩(chip)발생 여부, TFT 회로 패턴 손상 여부를 검사하여 단위 액정 패널의 불량 여부를 판단한다.
상기 TFT/CF의 버(burr)/broken/칩(chip) 발생 여부, TFT 회로 패턴 손상 여부를 검사하는 방법에 대한 상세한 설명은 도 3을 참조하기로 한다.
이하 상기와 같이 구성된 액정 패널의 에지면 검사 장치의 동작에 대하여 설명하기로 한다.
상기 PLC 제어부(130)는 상기 검사 테이블(100)에 단위 액정 패널이 올려지면, 상기 비전 제어부(140)에 영상 촬영 명령을 전송하고, 상기 검사 테이블(100)을 도 2a와 같이 이동시켜 상기 단위 액정 패널의 에지면(장면 이미지)이 촬영되도록 한다.
상기 검사 테이블(100)에 단위 액정 패널이 올려지면, 상기 검사 테이블(100)은 vacumm을 이용하여 상기 단위 액정 패널을 흡착한다.
상기 비전 제어부(140)는 상기 PLC 제어부(130)로부터 영상 촬영 명령이 수신되면, 상기 라인 스캔 카메라(110a, 110b)에 영상 촬영 명령을 전송하고, 상기 조명 발생부(120a, 120b)에 조명 온 명령을 전송한다.
그러면, 상기 조명 발생부(120a, 120b)는 조명을 온시키고, 상기 라인 스캔 카메라(110a, 110b)는 제1 영상(장면이미지)을 촬영하여 상기 비전 제어부(140)에 전송한다.
상기와 같이 제1 영상(장면 이미지)이 촬영되면, 상기 PLC 제어부(130)는 도 2b와 같이 상기 검사 테이블(100)을 90도 회전시켜서 상기 검사 테이블(100)을 초기 위치로 이동시킨다.
그런다음 상기 PLC 제어부(130)는 상기 비전 제어부(140)에 영상 촬영 명령을 전송하고, 상기 검사 테이블(100)을 도 2c와 같이 이동시켜 상기 단위 액정 패널의 제2 영상(단면 이미지)이 촬영되도록 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 제1 영상(장면 이미지)이 촬영되면, 상기 PLC 제어부(130)는 도 2b와 같이 상기 검사 테이블(100)을 90도 회전시킨 후, 상기 검사 테이블(100)을 초기 위치로 이동시키면서 상기 단위 액정 패널의 제2 영상(단면 이미지)이 촬영되도록 한다.
즉, 상기 비전 제어부(140)는 상기 PLC 제어부(130)로부터 영상 촬영 명령이 수신되면, 상기 라인 스캔 카메라(110a, 110b)에 영상 촬영 명령을 전송한다.
그러면, 상기 라인 스캔 카메라(110a, 110b)는 제2 영상(단면 이미지)을 촬영하여 상기 비전 제어부(140)에 전송한다.
상기 비전 제어부(140)는 상기 취득된 제1 영상(장면 이미지)과 제2 영상(단면 이미지)을 이용하여 영상의 에지면 결함을 검사한다.
상기 비전 제어부(140)가 에지면의 결함을 검사하는 방법에 대하여 도 3을 참조하여 설명하기로한다.
도 3은 본 발명에 따른 액정 패널의 에지면 검사 방법을 나타낸 흐름도, 도 4a는 본 발명에 따른 촬영된 영상중 장면 이미지를 나타낸 도면, 도 4b는 본 발명에 따른 촬영된 영상중 단면 이미지를 나타낸 도면, 도 5a는 본 발명에 따른 장면에서의 정렬마크와 TFT 에지면과의 거리, 정렬마크와 CF 에지면과의 거리를 구하기 위한 도면, 도 5b는 본 발명에 따른 단면에서의 정렬마크와 TFT 에지면과의 거리, 정렬마크와 CF 에지면과의 거리를 구하기 위한 도면, 도 6a는 본 발명에 따른 TFT burr/broken/칩(chip) 검사 방법을 나타낸 도면, 도 6b는 본 발명에 따른 CF burr/broken/칩(chip) 검사 방법을 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 액정 패널 에지면 검사 장치는 단위 액정 패널이 올려진 검사 테이블의 이동에 따라 발생하는 인코더 펄스에 맞춰 일정 간격으로 라인 영상을 취득한다(S300). 즉, 상기 액정 패널 에지면 검사 장치가 액정 표시 장치의 사이즈 정보를 이용하여 정해진 수의 라인 영상을 취득하면 도 4a와 같은 장면 이미지와 도 4b와 같은 단면 이미지를 포함하는 전체 영상을 취득하게 된다.
단계 300의 수행으로 전체 영상이 취득되면, 상기 액정 패널 에지면 검사 장치는 상기 취득된 라인 영상이 미리 정해진 표준 규격에 맞게 절단되었는지를 판단하기 위하여 정렬 마크와 TFT면과의 거리, 정렬 마크와 CF면과의 거리를 구한다(S302).
상기 정렬마크와 TFT면과의 거리, 정렬 마크와 CF면과의 거리는 장면 이미지와 단면 이미지에 대하여 각각 구하게 된다.
먼저, 장면 이미지에서 정렬마크와 TFT면과의 거리, 정렬 마크와 CF면과의 거리를 구하는 방법에 대하여 도 5a를 참조하여 설명하기로 한다.
도 5a를 참조하면, 상기 액정 패널 에지면 검사 장치는 상기 라인 영상에서 상부 정렬 마크(a)의 위치와 하부 정렬 마크(b)의 위치를 찾고, 각각의 정렬 마크(a, b)로부터 중앙점(c, d)을 구한다.
그런다음 상기 액정 패널 에지면 검사 장치는 상기 구해진 상부 정렬마크의 중앙점 c로부터 TFT면의 수직 에지인 e를 찾아 c와 e 사이의 거리 d1을 구한다.
그런다음 상기 액정 패널 에지면 검사 장치는 상기 하부 정렬 마크의 중앙점 d로부터 TFT 면의 수직 에지인 f를 찾아 d와 f사이의 거리 d2를 구한다. 상기와 같이 구해진 d1, d2는 정렬 마크와 TFT면까지의 거리가 된다. 상기 거리를 이용하여 상기 TFT면이 미리 정해진 표준 규격에 맞게 절단되었는지를 판단한다.
상기와 같이 TFT면의 거리 검사가 완료되면, 다음으로 정렬 마크와 CF면과의 거리를 검사한다.
CF면은 두지점에서 에지 포인트 g와 h를 검출하고, 두 포인트 g와 h간의 직선 L1을 구한다. 그런다음 L1의 연장선과 상부 정렬마크의 중앙점 c를 지나고 정렬 마크의 중앙점 c와 d를 지나는 직선 L2간 각도와 수직인 직선 L3의 교차점인 i를 찾아 상부 정렬마크와 CF면까지의 거리 d3를 구한다.
상기와 같은 방식을 이용하여 하부 정렬 마크와 CF면 까지의 거리 d4를 구한다. 상기와 같이 구해진 거리를 이용하여 CF면이 미리 정해진 표준 규격에 맞게 절단되었는지를 판단한다.
다음으로 단면 이미지에서 정렬 마크와 TFT면과의 거리, 정렬 마크와 CF면과의 거리를 구하는 방법에 대하여 도 5b를 참조하여 설명하기로 한다.
도 5b를 참조하면, 상기 액정 패널 에지면 검사 장치는 상기 라인 영상에서 상부 정렬 마크(a)의 위치와 하부 정렬 마크(j)의 위치를 찾고, 각각의 정렬 마크(a, j)로부터 중앙점(c, k)을 구한다.
그런다음 상기 액정 패널 에지면 검사 장치는 상기 구해진 상부 정렬마크의 중앙점 c로부터 TFT면의 수평 에지인 l를 찾아 c와 l사이의 거리 d5을 구한다.
그런다음 상기 액정 패널 에지면 검사 장치는 상기 하부 정렬 마크의 중앙점 k로부터 TFT 면의 수평 에지인 m를 찾아 k와 m사이의 거리 d6를 구한다. 상기와 같이 구해진 d5, d6는 정렬 마크와 TFT면까지의 거리가 된다. 상기 거리를 이용하여 상기 TFT면이 미리 정해진 표준 규격에 맞게 절단되었는지를 판단한다.
상기와 같이 TFT면의 거리 검사가 완료되면, 다음으로 정렬 마크와 CF면과의 거리를 검사한다.
CF면은 두지점에서 에지 포인트 n과 o를 검출하고, 두 포인트 n과 o간의 직선 L4을 구한다. 그런다음 L4의 연장선과 상부 정렬마크의 중앙점 c를 지나고 정렬 마크의 중앙점 c와 k를 지나는 직선 L5간 각도와 수직인 직선 L6의 교차점인 p를 찾아 상부 정렬마크와 CF면까지의 거리 d7를 구한다.
상기와 같은 방식을 이용하여 하부 정렬 마크와 CF면 까지의 거리 d8를 구한다. 상기와 같이 구해진 거리를 이용하여 CF면이 미리 정해진 표준 규격에 맞게 절단되었는지를 판단한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 액정 패널 에지면 검사 장치는 TFT면에 대한 거리 d1, d2, d5, d6를 구하여 상기 구해진 거리가 미리 정해진 표준 규격에 맞게 절단되었는지를 판단한다. 또한, 상기 액정 패널 에지면 검사 장치는 CF면에 대한 거리 d3, d4, d7, d8을 구하여 상기 구해진 거리가 미리 정해진 표준 규격에 맞게 절단되었는지를 판단한다.
단계 302의 수행후, 상기 액정 패널 에지면 검사 장치는 상기 단계 302에서 구해진 각 거리가 표균 규격과 상응하는지를 판단한다(S304). 상기 구해진 장면 이미지와 단면 이미지에 대한 각 거리가 표준 규격과 상응하면, 상기 액정 패널 에지면 검사 장치는 해당 단위 액정 패널이 정상인 크기로 절단되었다고 판단한다.
단계 304의 판단결과 상기 구해진 각 거리가 표준 규격과 상응하면, 상기 액정 패널 에지면 검사장치는 상기 라인 영상에 대하여 TFT와 CF 각각에 대하여 버/broken/chip이 발생했는지를 검사한다(S306).
먼저, TFT 버/broken/chip을 검사하는 방법에 대하여 도 6a를 참조하여 설명하기로 한다.
도 6a를 참조하면, 액정 패널 에지면 검사 장치는 정렬 마크의 중앙점 c와 d를 이용하여 정렬마크간의 각도를 구한다. 즉, 라인영상이 기울어져있을 수 있기 때문에 정렬마크의 중앙점 c와 d를 이용하여 기울어진 면을 검사한다.
그런다음 상기 액정 패널 에지면 검사 장치는 상기 구해진 각도를 기준으로 TFT 에지 포인트인 t1-tn을 검출하고, 상기 검출된 t1-tn의 평균 라인(RL1)을 구한다. 상기 평균 라인(RL1)은 상기 검출된 t1-tn간의 모든 포인트에서 왜곡이 최소화되도록 형성된 라인이다.
상기 평균 라인(RL1)이 구해지면, 상기 액정 패널 에지면 검사 장치는 상기 평균 라인(RL1)과 각 에지 포인트의 직각 거리를 구하여 상기 직각 거리가 미리 정해진 임계치이상인지를 판단한다.
상기 판단결과 상기 구해진 직각 거리가 미리 정해진 임계치 이상이면, TFT 버/broken/chip이 발생했다고 판단하여 불량으로 구분하고, 임계치 이상이 아니면, 양품으로 판단한다.
다음으로 CF 버/broken/chip을 검사하는 방법에 대하여 도 6b를 참조하여 설명하기로 한다.
도 6b를 참조하면, 액정 패널 에지면 검사 장치는 정렬 마크의 중앙점 c와 d를 이용하여 정렬마크간의 각도를 구한다. 즉, 라인영상이 기울어져있을 수 있기 때문에 정렬마크의 중앙점 c와 d를 이용하여 기울어진 면을 검사한다.
상기 정렬 마크간의 각도는 상기 TFT 버/broken/chip 검사시 구한 각도를 이용한다.
그런다음 상기 액정 패널 에지면 검사 장치는 상기 구해진 각도를 기준으로 CF 에지 포인트인 t1-tn을 검출하고, 상기 검출된 t1-tn의 평균 라인(RL2)을 구한다. 상기 평균 라인(RL2)은 상기 검출된 t1-tn간의 모든 포인트에서 왜곡이 최소화되도록 형성된 라인이다.
상기 평균 라인(RL2)이 구해지면, 상기 액정 패널 에지면 검사 장치는 상기 평균 라인(RL2)과 각 에지 포인트의 직각 거리를 구하여 상기 직각 거리가 미리 정해진 임계치이상인지를 판단한다.
상기 판단결과 상기 구해진 직각 거리가 미리 정해진 임계치 이상이면, CF 버/broken/chip이 발생했다고 판단하여 불량으로 구분하고, 임계치 이상이 아니면, 양품으로 판단한다.
단계 306과 같이 TFT/CF의 버/broken/chip 검사가 완료되면, 상기 액정 패널 에지면 검사 장치는 TFT 회로 패턴이 형성된 영역의 영상을 미리 저장된 불량이 없는 표준 영상과 비교하여 TFT 회로 패턴 손상이 발생되었는지를 검사한다(S308). 상기 TFT 회로 패턴 손상은 TFT broken과는 다르게 액정 패널의 형태는 정상이지만, 액정 패널의 상부 또는 하부의 일정 영역의 깨짐, 끊어짐, crack등을 말한다.
상기 TFT 회로패턴은 TFT 에지 라인과 CF에지 라인 사이에서 TFT 에지 라인과 평균 라인(RL1)과 평행하고 일정 너비를 가진 영역에 설정된다.
상기와 같이 설정된 TFT 회로패턴은 포인트를 추출하기 어렵기 때문에 미리 정해진 표준 영상과 상기 설정된 TFT 회로 패턴 영상을 비교하여 TFT 회로 패턴의 손상 여부를 검사한다.
즉, 상기 TFT 회로 패턴이 설정된 영역의 영상이 미리 저장된 불량이 없는 표준 영상과 상응하면, 정상이라고 판단하고, 상응하지 않으면, 불량으로 판단한다.
단계 308의 수행후, TFT/CF의 버/broken/칩(chip)이 발생되지 않고, TFT 회로 패턴 손상이 발생되지 않았으면(S310), 상기 액정 패널 에지면 검사 장치는 양품 정보를 출력한다(S312).
만약, 상기 단계 310의 판단결과 TFT/CF의 버/broken/칩(chip)이 발생 또는 TFT 회로 패턴 손상이 발생되었으면, 상기 액정 패널 에지면 검사 장치는 불량 정보를 출력한다(S314). 즉, 상기 액정 패널 에지면 검사 장치는 TFT 에지면에 대하여 버/broken/칩(chip) CF 에지면에 대하여 버/broken/칩(chip), TFT 회로 패턴 손상중 적어도 하나가 발생되면, 불량 정보를 출력한다.
만약, 단계 304의 판단결과 상기 구해진 각 거리가 표준 규격과 상응하지 않으면, 상기 액정 패널 에지면 검사 장치를 단계 314를 수행한다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 대면적 유리 기판상에 제작된 액정 패널들이 개별적인 단위 액정 패널로 절단된 다음 그 절단면의 상태 검사 및 단위 액정 패널의 크기 검사를 간편하게 수행할 수 있는 액정 패널의 에지면 검사 방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 액정 패널의 에지면 불량 뿐만 아니라 패턴 손상까지도 감지할 수 있는 액정 패널의 에지면 검사 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 액정 패널의 에지면 검사 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 블럭도.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 따른 영상 촬영을 위한 검사 테이블 이동 방법을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 따른 액정 패널의 에지면 검사 방법을 나타낸 흐름도.
도 4a는 본 발명에 따른 촬영된 영상중 장면 이미지를 나타낸 도면.
도 4b는 본 발명에 따른 촬영된 영상중 단면 이미지를 나타낸 도면.
도 5a는 본 발명에 따른 장면에서의 정렬마크와 TFT 에지면과의 거리, 정렬마크와 CF 에지면과의 거리를 구하기 위한 도면.
도 5b는 본 발명에 따른 단면에서의 정렬마크와 TFT 에지면과의 거리, 정렬마크와 CF 에지면과의 거리를 구하기 위한 도면.
도 6a는 본 발명에 따른 TFT burr/broken/칩(chip) 검사 방법을 나타낸 도면.
도 6b는 본 발명에 따른 CF burr/broken/칩(chip) 검사 방법을 나타낸 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 검사 테이블 110 : 라인 스캔 카메라
120 : 조명 발생부 130 : PLC 제어부
140 : 비전 제어부 150 : 조명 제어부

Claims (8)

  1. 제1기판과 제2기판이 합착/절단되어 형성된 단위 액정 패널의 에지면을 검사하는 방법에 있어서,
    (a)검사 테이블에 상기 단위 액정 패널이 올려지면, 상기 검사 테이블의 이동에 따라 발생하는 인코더 펄스에 맞춰 일정 간격으로 상기 단위 액정 패널의 에지면을 촬영하여 에지 영상을 취득하는 단계;
    (b)상기 취득된 영상에서 상부 정렬 마크와 하부 정렬 마크를 이용하여 제1기판 에지면과 제2 기판 에지면 각각에 대한 거리를 구하고, 그 거리가 미리 정해진 표준 규격과 상응하는지를 판단하는 단계;
    (c)상기 구해진 제1기판 에지면과 제2기판 에지면 각각에 대한 거리가 표준 규격과 상응하면, 상기 상부 정렬 마크와 하부 정렬마크간의 각도를 기준으로 제1 기판과 제2 기판 각각의 에지면 포인트에 대한 각 평균 라인을 구하고, 상기 각 평균 라인과 각 포인트의 직각 거리를 구하여 제1 기판과 제2 기판의 버(burr)/깨짐(broken)/칩(chip) 발생 여부를 각각 검사하고, 상기 제1기판의 회로 패턴이 설정된 영역의 영상을 미리 저장된 표준 영상과 비교하여 제1기판의 회로 패턴 손상 여부를 검사하는 단계;및
    (d)상기 검사결과 제1 기판의 버(burr)/깨짐(broken)/칩(chip), 제2 기판의 버(burr)/깨짐(broken)/칩(chip)과 TFT 회로 패턴 손상 중 적어도 하나가 발생되면, 상기 액정 패널의 불량 정보를 출력하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 에지면 검사 방법
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판의 버(burr)/깨짐(broken)/칩(chip), 제2 기판의 버(burr)/깨짐(broken)/칩(chip), TFT 회로 패턴 손상이 발생되지 않으면, 상기 액정 패널의 양호 정보를 출력하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 에지면 검사 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 에지 영상을 취득하는 단계는
    상기 검사 테이블에 단위 액정 패널이 올려지면, 상기 액정 패널이 움직이지 않도록 고정시키고, 제1 에지 영상을 촬영하는 단계;
    상기 제1 에지 영상이 촬영되면, 상기 검사 테이블을 90도 회전시킨 후, 상기 검사 테이블을 이동시키면서 제2 에지 영상을 촬영하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 에지면 검사 방법.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 (b)단계는 영상에서 상부 정렬 마크의 위치와 하부 정렬 마크의 위치를 찾고, 각각의 정렬 마크로부터 중앙점을 계산하는 단계;
    상기 계산된 상부 정렬마크의 중앙점으로부터 제1기판 면의 수직 에지(edge)사이의 제1 거리와 상기 하부 정렬 마크의 중앙점으로부터 제1기판 면의 수직 에지(edge)사이의 제2 거리를 구하는 단계;
    상기 구해진 제1거리와 제2 거리가 미리 정해진 표준 규격과 상응하는지를 판단하는 단계;
    상기 판단결과 상기 제1 거리와 제2 거리가 미리 정해진 표준 규격과 상응하면, 제2기판 면의 두지점에서 에지 포인트 검출하고, 상기 검출된 두 포인트간의 직선을 구하는 단계;
    상기 구해진 직선의 연장선과 상기 상부 직렬 마크의 중앙점 사이의 제3 거리와 상기 구해진 직선의 연장선과 상기 하부 직렬 마크의 중앙점 사이의 제4 거리를 구하는 단계;
    상기 구해진 제3 거리와 제4 거리가 미리 정해진 표준 규격과 상응하는지를 판단하는 단계;및
    상기 판단결과 상기 제3 거리와 제4 거리가 미리 정해진 표준 규격과 상응하면, 정상으로 판단하고, 상응하지 않으면, 불량으로 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 에지면 검사 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 거리와 제2 거리가 미리 정해진 표준 규격과 상응하지 않으면, 불량으로 판단하는 것을 특징으로 하는 액정 패널이 에지면 검사 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판의 버/깨짐/칩(chip) 발생 여부를 검사하는 것은
    상기 상부 정렬 마크의 중앙점과 하부 정렬 마크의 중앙점을 이용하여 정렬마크간의 각도를 구하는 단계;
    상기 구해진 각도를 기준으로 제1기판 에지면의 포인트를 모두 검출하고, 상기 검출된 포인트를 이용하여 제1 평균 라인을 구하는 단계;
    상기 구해진 제1 평균 라인과 제1 기판 각 에지 포인트의 직각 거리를 각각 구하여 상기 각 직각 거리가 미리 정해진 임계치이상인지를 판단하는 단계;및
    상기 판단결과 상기 구해진 직각 거리가 미리 정해진 임계치 이상이면, 제1기판에 버/깨짐이 발생되었다고 판단하고, 임계치이상이 아니면, 제1기판에 버/깨짐/칩(chip)이 발생되지 않았다고 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 에지면 검사 방법.
  7. 제1항 또는 제6항에 있어서,
    상기 제2기판의 버/깨짐/칩(chip) 발생 여부를 검사하는 것은
    상기 구해진 정렬 마크간의 각도를 기준으로 제2기판 에지면의 포인트를 모두 검출하고, 상기 검출된 포인트를 이용하여 제2 평균 라인을 구하는 단계;
    상기 구해진 제2 평균 라인과 제2 기판 각 에지 포인트의 직각 거리를 각각 구하여 상기 각 직각 거리가 미리 정해진 임계치이상인지를 판단하는 단계;및
    상기 판단결과 상기 구해진 직각 거리가 미리 정해진 임계치 이상이면, 제2기판에 버/깨짐이 발생되었다고 판단하고, 임계치이상이 아니면, 제2기판에 버/깨짐/칩(chip)이 발생되지 않았다고 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 에지면 검사 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판의 회로 패턴 손상 여부를 검사하는 것은 상기 제1 기판의 회로 패턴이 설정된 영역의 영상을 미리 저장된 표준 영상과 비교하여 상기 제1 기판의 회로 패턴이 설정된 영역의 영상이 미리 저장된 표준 영상과 상응하면, 제1 기판의 회로 패턴 손상이 발생되지 않았다고 판단하고, 상응하지 않으면, 제1 기판의 회로 패턴 손상이 발생했다고 판단하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 에지면 검사 방법.
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