JPH03283595A - セラミック多層配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層配線基板の製造方法Info
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- JPH03283595A JPH03283595A JP8415990A JP8415990A JPH03283595A JP H03283595 A JPH03283595 A JP H03283595A JP 8415990 A JP8415990 A JP 8415990A JP 8415990 A JP8415990 A JP 8415990A JP H03283595 A JPH03283595 A JP H03283595A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミック多層配線基板の製造方法に関し、特
に基板のスルーホール形成及び積層方法に関する。
に基板のスルーホール形成及び積層方法に関する。
従来のセラミック多層配線基板の製造方法は、積層する
セラミックグリーンシート１枚毎にスルーホール形成、
グリーンシート面への導体ペースト印刷、スルーホール
部への導体ペーストの埋込みを行った後に複数枚のセラ
ミックグリーンシートを積層してグリーンシート積層体
にした後に脱バインダー、焼成を行いセラミック多層配
線基板にしていた。（大塚寛治著、セラミック多層配線
基板（内田老鶴圃、Ｐ３） 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のセラミック多層配線基板の製造方法は、
グリーンシートにスルーホールを形成し、導体パターン
を印刷してからグリーンシートを積層していたので、グ
リーンシート１枚毎のスルーホールと導体パターンの位
置は合っていても積層した後には上下のグリーンシート
間で位置ズレが生じスルーホールの接続を不完全にする
という欠点があった。また、グリーンシート１枚ごとに
スルーホール形成、スルーホール埋込みを行なわなけれ
ばならないので、工数およびリードタイムがかかるとい
う欠点があった。
セラミックグリーンシート１枚毎にスルーホール形成、
グリーンシート面への導体ペースト印刷、スルーホール
部への導体ペーストの埋込みを行った後に複数枚のセラ
ミックグリーンシートを積層してグリーンシート積層体
にした後に脱バインダー、焼成を行いセラミック多層配
線基板にしていた。（大塚寛治著、セラミック多層配線
基板（内田老鶴圃、Ｐ３） 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のセラミック多層配線基板の製造方法は、
グリーンシートにスルーホールを形成し、導体パターン
を印刷してからグリーンシートを積層していたので、グ
リーンシート１枚毎のスルーホールと導体パターンの位
置は合っていても積層した後には上下のグリーンシート
間で位置ズレが生じスルーホールの接続を不完全にする
という欠点があった。また、グリーンシート１枚ごとに
スルーホール形成、スルーホール埋込みを行なわなけれ
ばならないので、工数およびリードタイムがかかるとい
う欠点があった。
本発明のセラミック多層配線基板の製造方法は、配線パ
ターンを印刷したグリーンシートを積層および熱圧着し
て積層体とした後に、一括して前記積層体にスルーホー
ルの形成および導体ベースト埋込みを行って第１の積層
体を形成する工程と、一枚毎にスルーホール形成および
導体ペースト埋込みならびに配線パターンの印刷を行っ
た複数枚のグリーンシートを前記第１の積層体の上部又
は下部に積層および熱圧着して第２の積層体を形成する
工程とを含んで構成される。
ターンを印刷したグリーンシートを積層および熱圧着し
て積層体とした後に、一括して前記積層体にスルーホー
ルの形成および導体ベースト埋込みを行って第１の積層
体を形成する工程と、一枚毎にスルーホール形成および
導体ペースト埋込みならびに配線パターンの印刷を行っ
た複数枚のグリーンシートを前記第１の積層体の上部又
は下部に積層および熱圧着して第２の積層体を形成する
工程とを含んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図はドクターブレード法によってポリエステルフィ
ルム上にキャスティングして製造したグリーンシート１
上に導体ペーストをスクリーン印刷法によりパターン形
成して電源用の導体パターン２を設けたものの複数枚の
断面図である０図では１５枚のグリーンシート１が準備
されそのうち４枚のグリーンシート１に導体パターン２
が印刷されている。この時のグリーンシート１の厚みは
１１０μｍ、スクリーンのメツシュサイズは３２５メツ
シユ、印刷はコンタクト印刷である。
ルム上にキャスティングして製造したグリーンシート１
上に導体ペーストをスクリーン印刷法によりパターン形
成して電源用の導体パターン２を設けたものの複数枚の
断面図である０図では１５枚のグリーンシート１が準備
されそのうち４枚のグリーンシート１に導体パターン２
が印刷されている。この時のグリーンシート１の厚みは
１１０μｍ、スクリーンのメツシュサイズは３２５メツ
シユ、印刷はコンタクト印刷である。
導体ペーストとしては、金、銀、銀−パラジウム、タン
グステン、モリブデン等が用いられる。
グステン、モリブデン等が用いられる。
ペースト粘度は２００μｍの導体パターンを印刷する場
合、１００〜２５０ ｋｃｐｓである。なお、グリーン
シート厚は、ドクタブレードとポリエステルフィルムの
ギャップを調整することに依り所望の厚みのものを得る
ことが可能である（５０〜３００μｍ）。
合、１００〜２５０ ｋｃｐｓである。なお、グリーン
シート厚は、ドクタブレードとポリエステルフィルムの
ギャップを調整することに依り所望の厚みのものを得る
ことが可能である（５０〜３００μｍ）。
第２図は印刷したグリーンシート２を積層、熱圧着し、
１体化させた積層体３の断面図である。
１体化させた積層体３の断面図である。
この時のグリーンシート２の眉間の位置合せは通常、第
９図に示す様にグリーンシート１のパターンエリア１８
の外側に形成された位置決め用の穴１７に積層治具１６
の位置決めピン１５を通して行なわれ、圧着時の圧力は
８０ｋｇ／ｃｍ”〜１５０ｋｇ／ｃｍ２で、圧着温度は
１００℃前後である。
９図に示す様にグリーンシート１のパターンエリア１８
の外側に形成された位置決め用の穴１７に積層治具１６
の位置決めピン１５を通して行なわれ、圧着時の圧力は
８０ｋｇ／ｃｍ”〜１５０ｋｇ／ｃｍ２で、圧着温度は
１００℃前後である。
次に、第３図に示すように熱圧着した積層体３に信号用
スルーホール４および電源供給用スルーホール５を形成
する。スルーホール４．５はドリルによって所望の位置
に形成され、穴径は０．３〜１關である。スルーホール
形成された積層体３のスルーホール４，５の内面には印
刷によって形成された導体パターン２の一部が露出して
おり、スルーホール４，５との電気的接続が得られるよ
うになっている。
スルーホール４および電源供給用スルーホール５を形成
する。スルーホール４．５はドリルによって所望の位置
に形成され、穴径は０．３〜１關である。スルーホール
形成された積層体３のスルーホール４，５の内面には印
刷によって形成された導体パターン２の一部が露出して
おり、スルーホール４，５との電気的接続が得られるよ
うになっている。
第４図は形成したスルーホール４，５に導体ペースト６
の埋込みを行ったものである（図には、信号用スルーホ
ール４に埋込んだ導体ペースト６を編目で、電源供給用
スルーホール５に埋込んだ導体ペースト６を斜線で表示
）。埋込みは通常メタルマスクを用いたスクリーン印刷
によって行なわれるが、この時、積層体３の裏面は多孔
質のテーブルを介して吸引されており導体ペースト６の
スルーホール部への埋込みを促進している。この時の導
体ペースト６の粘度は３００〜８００ ｋｃｐｓである
。この多孔質テーブルの開口穴径は大体１０〜１５０μ
ｍである。なお、多孔質テーブルと積層体３の間には通
気性のある紙が敷かれており、埋込まれた導体ペースト
６が多孔質テーブルの開口穴に吸引されるのを防いでい
る。
の埋込みを行ったものである（図には、信号用スルーホ
ール４に埋込んだ導体ペースト６を編目で、電源供給用
スルーホール５に埋込んだ導体ペースト６を斜線で表示
）。埋込みは通常メタルマスクを用いたスクリーン印刷
によって行なわれるが、この時、積層体３の裏面は多孔
質のテーブルを介して吸引されており導体ペースト６の
スルーホール部への埋込みを促進している。この時の導
体ペースト６の粘度は３００〜８００ ｋｃｐｓである
。この多孔質テーブルの開口穴径は大体１０〜１５０μ
ｍである。なお、多孔質テーブルと積層体３の間には通
気性のある紙が敷かれており、埋込まれた導体ペースト
６が多孔質テーブルの開口穴に吸引されるのを防いでい
る。
スルーホール埋込方法としてはこの他にデイスペンサー
を用いて一穴ずつスルーホール４．５にペースト６を注
入してゆく方法も考えられる。
を用いて一穴ずつスルーホール４．５にペースト６を注
入してゆく方法も考えられる。
この時のペースト粘度は１００〜６００ ｋｃｐｓであ
る。デイスペンサーの吐出圧力は３〜５ ｋｇ ／ ｃ
ｍ ２である。デイスペンサーのノズル径は０．５〜１
．２關であり、スルーホール開口部にノズルを押し付け
て注入する。
る。デイスペンサーの吐出圧力は３〜５ ｋｇ ／ ｃ
ｍ ２である。デイスペンサーのノズル径は０．５〜１
．２關であり、スルーホール開口部にノズルを押し付け
て注入する。
スルーホール４．５に埋込まれたペースト６は乾燥後３
０％程の体積収縮するので、１度ペースト６を埋込んだ
後、乾燥させてさらにペーストを埋込んでスルーホール
４，５の内部に露出しな導体パターン２への接続を確実
にする必要がある。
０％程の体積収縮するので、１度ペースト６を埋込んだ
後、乾燥させてさらにペーストを埋込んでスルーホール
４，５の内部に露出しな導体パターン２への接続を確実
にする必要がある。
以上の工程によりスルーホール４．５を備えた第一の積
層体３の形成が完了する０本実施例ではこの第一の積層
体３は基板表面に実装されるＬＳＩへの電源供給用のパ
ターンを含む部分に適用されている。
層体３の形成が完了する０本実施例ではこの第一の積層
体３は基板表面に実装されるＬＳＩへの電源供給用のパ
ターンを含む部分に適用されている。
次に、第５図に示すように信号配線が表面に形成される
グリーンシート７に電源供給用のスルーホール９の他に
信号配線パターンに対応する位置に信号用スルーホール
８を形成する。
グリーンシート７に電源供給用のスルーホール９の他に
信号配線パターンに対応する位置に信号用スルーホール
８を形成する。
この時のスルーホールの径は、信号用スルーホール８で
０．１〜０．２ｍｍであり、電源供給用スルーホール９
では０．３〜０．５鰭である。グリーンシート７の厚み
は約１１０μｍである。
０．１〜０．２ｍｍであり、電源供給用スルーホール９
では０．３〜０．５鰭である。グリーンシート７の厚み
は約１１０μｍである。
次に、第６図はスルーホール形成されたグリーンシート
７のスルーホール部に導体ペースト１０を埋込んだもの
である（図には、信号用スルーホール８に埋込んだ導体
ペースト１０を編目で、電源供給用スルーホール９に埋
込んだ導体ペースト１０を斜線で表示）。導体ペースト
１０としては電源供給部と同様に金、銀、銀パラジウム
、タングステン、モリブデン等が用いられ、メタルマス
クによるスクリーン印刷によってスルーホール部に埋込
まれる。ペーストの粘度は３００〜５００ｋｃｐｓであ
る。
７のスルーホール部に導体ペースト１０を埋込んだもの
である（図には、信号用スルーホール８に埋込んだ導体
ペースト１０を編目で、電源供給用スルーホール９に埋
込んだ導体ペースト１０を斜線で表示）。導体ペースト
１０としては電源供給部と同様に金、銀、銀パラジウム
、タングステン、モリブデン等が用いられ、メタルマス
クによるスクリーン印刷によってスルーホール部に埋込
まれる。ペーストの粘度は３００〜５００ｋｃｐｓであ
る。
次に、第７図に示すように、いくつかのグリーンシート
７の表面に信号配線パターン１１を印刷形成する。信号
配線パターン１１に使用する導体ペーストはスルーホー
ル部のものと同様で粘度は１００〜２５０ ｋｃｐｓで
ある。パターン形成はスクリーン印刷によって行なわれ
、この時のスクリーンメツシュサイズは３２５メツシユ
のものが用いられる。これで線幅１００μｍ、厚さ１２
μｍ（乾燥後）信号配線パターン１１が印刷される。
７の表面に信号配線パターン１１を印刷形成する。信号
配線パターン１１に使用する導体ペーストはスルーホー
ル部のものと同様で粘度は１００〜２５０ ｋｃｐｓで
ある。パターン形成はスクリーン印刷によって行なわれ
、この時のスクリーンメツシュサイズは３２５メツシユ
のものが用いられる。これで線幅１００μｍ、厚さ１２
μｍ（乾燥後）信号配線パターン１１が印刷される。
第８図は第５図に示した電源供給用パターンが形成され
た第一の積層体３の上部に信号配線パターン１１が印刷
されたグリーンシート７を積層して個別配線層１４を形
成し、第一の積層体３と個別配線層１４とで第２の積層
体１２を構成している。グリーンシート７の積層では、
第５図で示した電源供給用のグリーンシート１の積層時
よりも高い圧力、高い温度で積層、熱圧着させることが
望ましい。この時の温度は１１０℃、圧力は２００ｋｇ
／ｃｍ２である。
た第一の積層体３の上部に信号配線パターン１１が印刷
されたグリーンシート７を積層して個別配線層１４を形
成し、第一の積層体３と個別配線層１４とで第２の積層
体１２を構成している。グリーンシート７の積層では、
第５図で示した電源供給用のグリーンシート１の積層時
よりも高い圧力、高い温度で積層、熱圧着させることが
望ましい。この時の温度は１１０℃、圧力は２００ｋｇ
／ｃｍ２である。
なお、本実施例は電源供給層が４層、信号配線層が４層
で構成したが、同様の方法で任意の層数が形成できるこ
とはもちろんである。また本実施例では、信号配線層の
グリーンシートの積層は第一の積層体上に設けたが、信
号配線層を含むグリーンシートを複数枚積層して第２の
積層体を形成し、しかるのちに第一の積層体とあわせて
、第３の積層体とする方法ももちろん可能である。
で構成したが、同様の方法で任意の層数が形成できるこ
とはもちろんである。また本実施例では、信号配線層の
グリーンシートの積層は第一の積層体上に設けたが、信
号配線層を含むグリーンシートを複数枚積層して第２の
積層体を形成し、しかるのちに第一の積層体とあわせて
、第３の積層体とする方法ももちろん可能である。
以上説明した様に本発明は、グリーンシートの積層体に
一括してスルーホールの形成および導体ペースト埋込み
を行った第１の積層体にさらに一枚毎にスルーホール形
成等をしたグリーンシートを積層することにより、基板
積層時の上下のグリーンシートの位置ズレを最小にする
ことができ、しかも工数及びリードタイムが短くなると
いう効果がある。
一括してスルーホールの形成および導体ペースト埋込み
を行った第１の積層体にさらに一枚毎にスルーホール形
成等をしたグリーンシートを積層することにより、基板
積層時の上下のグリーンシートの位置ズレを最小にする
ことができ、しかも工数及びリードタイムが短くなると
いう効果がある。
第１〜第８図は本発明の一実施例の工程を示す断面図、
第９図は第２図に示すグリーンシートの積層方法を示す
斜視図である。 １．７・・・セラミックグリーンシート、２・・・導体
パターン（電源供給用）、３・・・積層体（電源供給内
層部）、４．８・・・スルーホール（信号用）、５．９
・・・スルーホール（電源供給用）、６．１０・・・導
体ペースト、１１・・・信号配線パターン、１２・・・
積層体（セラミック多層配線基板）、１４・・・個別配
線層、１５・・・位置決めピン、１６・・・積層治具、
１７・・・位置決め穴、１８・・・パターン形成エリア
。
第９図は第２図に示すグリーンシートの積層方法を示す
斜視図である。 １．７・・・セラミックグリーンシート、２・・・導体
パターン（電源供給用）、３・・・積層体（電源供給内
層部）、４．８・・・スルーホール（信号用）、５．９
・・・スルーホール（電源供給用）、６．１０・・・導
体ペースト、１１・・・信号配線パターン、１２・・・
積層体（セラミック多層配線基板）、１４・・・個別配
線層、１５・・・位置決めピン、１６・・・積層治具、
１７・・・位置決め穴、１８・・・パターン形成エリア
。
Claims (1)
- 配線パターンを印刷したグリーンシートを積層および
熱圧着して積層体とした後に、一括して前記積層体にス
ルーホールの形成および導体ペースト埋込みを行って第
１の積層体を形成する工程と、一枚毎にスルーホール形
成および導体ペースト埋込みならびに配線パターンの印
刷を行った複数枚のグリーンシートを前記第１の積層体
の上部又は下部に積層および熱圧着して第２の積層体を
形成する工程とを含むことを特徴とするセラミック多層
配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8415990A JPH03283595A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8415990A JPH03283595A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283595A true JPH03283595A (ja) | 1991-12-13 |
Family
ID=13822720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8415990A Pending JPH03283595A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03283595A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000064227A1 (fr) * | 1999-04-15 | 2000-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une plaquette ceramique multicouche |
| JP2006179956A (ja) * | 2002-10-30 | 2006-07-06 | Kyocera Corp | コンデンサの製造方法 |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP8415990A patent/JPH03283595A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000064227A1 (fr) * | 1999-04-15 | 2000-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une plaquette ceramique multicouche |
| JP2006179956A (ja) * | 2002-10-30 | 2006-07-06 | Kyocera Corp | コンデンサの製造方法 |
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