JPH11204373A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層セラミックコンデンサにおいて内部電極
層の存在する部分と存在しない部分、あるいは内部電極
層の層数が少ない部分とでは電極の厚みだけ成形体の総
厚みが異なり、その結果内部構造欠陥が発生し、信頼性
を著しく低下させていた。 【解決手段】 積層体の内部電極層の存在する部分と存
在しない部分との厚みの差、あるいは積層体の内部電極
層数の多い部分と少ない部分との厚みの差を減少させる
ように誘電体グリーンシートに凸部を設け積層する工程
を備えたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に用い
られる積層セラミックコンデンサの製造方法に関し、特
に薄層の誘電体グリーンシートを有する積層セラミック
コンデンサの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子回路装置の小形化にともない
高積層・高容量のセラミックコンデンサの利用が増加
し、内部構造欠陥を防止し、回路基板における実装密度
を高めた発明がなされている。

【０００３】以下に従来の積層セラミックコンデンサの
製造方法について、図面を参照しながら説明する。

【０００４】まず、図８に示すように、誘電体グリーン
シート１上に内部電極２を所定形状に形成する。この場
合に、従来、誘電体グリーンシート１上に内部電極２を
形成する方法としてはスクリーン印刷法が広く用いられ
てきた。

【０００５】次に、図９に示すように、内部電極２が形
成された誘電体グリーンシート１を、各層の内部電極２
が所定の位置関係となるように所定枚数積層する。この
積層体の上下に内部電極の形成されていない誘電体グリ
ーンシート層３を積層して、積層体４を得る。

【０００６】次に、積層体４を積層方向に加圧し、誘電
体グリーンシート１間の密着性を高め、その後、積層体
４を個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体生チ
ップに切断する。そして、生チップを焼成し、得られた
焼結体の端面に外部電極を固着し、積層セラミックコン
デンサを得る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法では上述の積層体４において、内部電極層２の存在
する部分と内部電極層２の存在しない部分あるいは内部
電極層２の層数が少ない部分とでは電極の厚みだけ成形
体の総厚みが異なっていた。

【０００８】成形体総厚みが異なることは積層数の少な
い積層セラミックコンデンサでは、ほとんど問題になら
ないが、薄層誘電体シートを使用した積層数の多い積層
セラミックコンデンサでは、誘電体グリーンシート間の
接合が不十分となり、焼成した際に、デラミネーション
等の内部構造欠陥を発生するという問題を有していた。
その結果積層セラミックコンデンサの信頼性を著しく低
下させていた。

【０００９】また、内部電極層２の存在する部分と内部
電極層２の存在しない部分あるいは内部電極層２の層数
が少ない部分との厚みが大幅に異なる場合には、それ以
降の積層が不可能となって積層不良を起こし生産性を低
下させるという問題もあった。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明は、積層体の内部電極層の存在する部分と存在
しない部分との厚みの差、あるいは積層体の内部電極層
数の多い部分と少ない部分との厚みの差を減少させるよ
うに誘電体グリーンシートに凸部を設け積層する工程を
備えたものである。

【００１１】この発明によれば、積層不良や信頼性低下
の発生を防止することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、フィルムの一方の面側に電極パターンを形成して乾
燥させ電極シートを作成する工程と、フィルムの一方の
面側に平坦な誘電体グリーンシートを形成して乾燥した
後、さらに前記誘電体グリーンシートの自由表面側に前
記電極パターンが形成されていないパターン形状になる
よう誘電体パターンを形成し誘電体シートを作成する工
程と、所定厚みの誘電体グリーンシート層上に前記電極
シートから電極パターンを転写する工程と、誘電体グリ
ーンシート層上に転写された凸形状の前記電極パターン
と誘電体シートの誘電体パターン凹部とが組み合わさる
ように誘電体シートを配置し、誘電体グリーンシートを
電極パターン上に転写する工程と、前記電極と誘電体グ
リーンシートを交互に転写する工程を複数回繰り返し積
層体を得る工程と、前記積層体を個々の積層セラミック
コンデンサ単位の積層体生チップに切断する工程と、前
記生チップを焼成する工程とを備えたものであり、この
製造方法によって積層体の内部電極層の存在する部分と
存在しない部分との厚みの差、あるいは積層体の内部電
極層数の多い部分と少ない部分との厚みの差を大幅に減
少させることができ積層不良や内部構造欠陥の発生を防
止することができる。

【００１３】本発明の請求項２に記載の発明は、フィル
ムの一方の面側に電極パターンを形成して乾燥させ電極
シートを作成する工程と、フィルムの一方の面側に平坦
な誘電体グリーンシートを形成して乾燥した後、さらに
前記誘電体グリーンシートの自由表面側に前記電極パタ
ーンが形成されていないパターン形状になるよう誘電体
パターンを形成し誘電体シートを作成する工程と、前記
電極シートの凸形状の電極パターンと誘電体シートの誘
電体パターン凹部とが組み合わさるように誘電体シート
を配置し、加熱加圧して誘電体グリーンシートを電極シ
ート上に転写する工程と、前記誘電体グリーンシートが
転写された電極シートを所定厚みの誘電体グリーンシー
ト層上に複数枚転写して積層体を得る工程と、前記積層
体を個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体生チ
ップに切断する工程と、前記生チップを焼成する工程と
を備えたものであり、この製造方法によって積層体の内
部電極層の存在する部分と存在しない部分との厚みの
差、あるいは積層体の内部電極層数の多い部分と少ない
部分との厚みの差を大幅に減少させることができ積層不
良や内部構造欠陥の発生を防止することができる。

【００１４】本発明の請求項３に記載の発明は、フィル
ムの一方の面側に電極パターンを形成して乾燥させ電極
シートを作成する工程と、フィルムの一方の面側に平坦
な誘電体グリーンシートを形成して乾燥した後、さらに
前記誘電体グリーンシートの自由表面側に前記電極パタ
ーン間隔でストライプ状に誘電体パターンを形成し誘電
体シートを作成する工程と、所定厚みの誘電体グリーン
シート層上に前記電極シートから電極パターンを転写す
る工程と、誘電体グリーンシート層上に転写された凸形
状の前記電極パターンとストライプ状凸部を含む誘電体
シートの誘電体パターンの凹部とが組み合わさるように
誘電体シートを配置し、誘電体グリーンシートを電極パ
ターン上に転写する工程と、前記電極と誘電体グリーン
シートを交互に転写する工程を複数回繰り返し積層体を
得る工程と、前記積層体を個々の積層セラミックコンデ
ンサ単位の積層体生チップに切断する工程と、前記生チ
ップを焼成する工程とを備えたものであり、この製造方
法によって積層体の内部電極層の存在する部分と存在し
ない部分との厚みの差、あるいは積層体の内部電極層数
の多い部分と少ない部分との厚みの差を大幅に減少させ
ることができ積層不良や内部構造欠陥の発生を防止する
ことができる。

【００１５】本発明の請求項４に記載の発明は、フィル
ムの一方の面側に電極パターンを形成して乾燥させ電極
シートを作成する工程と、フィルムの一方の面側に平坦
な誘電体グリーンシートを形成して乾燥した後、さらに
前記誘電体グリーンシートの自由表面側に前記電極パタ
ーン間隔でストライプ状に誘電体パターンを形成し誘電
体シートを作成する工程と、前記電極シートの凸形状の
電極パターンとストライプ状凸部を含む誘電体シートの
誘電体パターン凹部とが組み合わさるように誘電体シー
トを配置し、加熱加圧して誘電体グリーンシートを電極
シート上に転写する工程と、前記誘電体グリーンシート
が転写された電極シートを所定厚みの誘電体グリーンシ
ート層上に複数枚転写して積層体を得る工程と、前記積
層体を個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体生
チップに切断する工程と、前記生チップを焼成する工程
とを備えたものであり、この製造方法によって積層体の
内部電極層の存在する部分と存在しない部分との厚みの
差、あるいは積層体の内部電極層数の多い部分と少ない
部分との厚みの差を大幅に減少させることができ積層不
良や内部構造欠陥の発生を防止することができる。

【００１６】本発明の請求項５に記載の発明は、フィル
ムの一方の面側に電極パターンを形成して乾燥させ電極
シートを作成する工程と、フィルムの一方の面側に平坦
な誘電体グリーンシートを形成して乾燥した後、さらに
前記誘電体グリーンシートの自由表面側に前記電極パタ
ーンが形成されていないパターン形状になるよう誘電体
パターンを形成し誘電体シートを作成する工程と、所定
厚みの誘電体グリーンシート層上に前記電極シートから
電極パターンを転写する工程と、誘電体グリーンシート
層上に転写された前記電極パターン上に平坦な誘電体グ
リーンシートを転写する工程と、前記電極と平坦な誘電
体グリーンシートを交互に転写する工程を複数回繰り返
す内、少なくとも１回は平坦な誘電体グリーンシートに
変えて誘電体パターンを形成した誘電体シートを誘電体
パターン凹部が電極凸部と組み合わさるように誘電体シ
ートを配置して転写し、積層体を得る工程と、前記積層
体を個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体生チ
ップに切断する工程と、前記生チップを焼成する工程と
を備えたものであり、この製造方法によって積層体の内
部電極層の存在する部分と存在しない部分との厚みの
差、あるいは積層体の内部電極層数の多い部分と少ない
部分との厚みの差を大幅に減少させることができ積層不
良や内部構造欠陥の発生を防止することができる。

【００１７】本発明の請求項６に記載の発明は、フィル
ムの一方の面側に電極パターンを形成して乾燥させ電極
シートを作成する工程と、フィルムの一方の面側に平坦
な誘電体グリーンシートを形成して乾燥した後、さらに
前記誘電体グリーンシートの自由表面側に前記電極パタ
ーン間隔でストライプ状に誘電体パターンを形成し誘電
体シートを作成する工程と、所定厚みの誘電体グリーン
シート層上に前記電極シートから電極パターンを転写す
る工程と、誘電体グリーンシート層上に転写された前記
電極パターン上に平坦な誘電体グリーンシートを転写す
る工程と、前記電極と平坦な誘電体グリーンシートを交
互に転写する工程を複数回繰り返す内、少なくとも１回
は平坦な誘電体グリーンシートに変えてストライプ状の
誘電体パターンを形成した誘電体シートを誘電体パター
ン凹部が電極凸部と組み合わさるように誘電体シートを
配置して転写し、積層体を得る工程と、前記積層体を個
々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体生チップに
切断する工程と、前記生チップを焼成する工程とを備え
たものであり、この製造方法によって積層体の内部電極
層の存在する部分と存在しない部分との厚みの差、ある
いは積層体の内部電極層数の多い部分と少ない部分との
厚みの差を大幅に減少させることができ積層不良や内部
構造欠陥の発生を防止することができる。

【００１８】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照しながら説明する。まず、図１に示すように、ポリ
エチレンなどからなるフィルム５の一方の面側に電極パ
ターン６を形成し、これを乾燥させて電極シート７を作
製する。同様に、図２に示すように、ポリエチレンなど
のフィルム８上に誘電体グリーンシート９を所定厚みと
なるように形成して乾燥する。さらに誘電体グリーンシ
ート９の自由表面側に電極パターン６が形成されていな
いパターン形状になるよう誘電体パターン１０を形成し
誘電体シート１１を得る。ここで、電極パターン６およ
び誘電体グリーンシート９および誘電体パターン１０を
形成する方法としては、例えばドクターブレード法やス
クリーン印刷法、蒸着、スパッタリング等のような公知
の方法を用いれば良い。

【００１９】次に、図３に示すようにあらかじめ作成し
た所定厚みの誘電体グリーンシート層１２の上に上記の
ようにして得られた電極シート７の電極パターン６と誘
電体グリーンシート層１２とが対面するように配置す
る。押型１３によりフィルム５を誘電体グリーンシート
１２上に加熱加圧して電極パターン６を誘電体グリーン
シート層１２に転写する。なお、押型１３は内部にヒー
タを組み込んだ構造となっている。

【００２０】次に図４に示すように誘電体グリーンシー
ト層１２上に転写された凸形状の前記電極パターン６と
先に作成した誘電体シート１１の誘電体パターン１０の
凹部とが組み合わさるように誘電体シート１１を配置
し、先と同様に押型１３によりフィルム８を電極パター
ン６上に加熱加圧して誘電体パターン１０を含む誘電体
グリーンシート９を転写する。上述したような電極パタ
ーン６と誘電体パターン１０を含む誘電体グリーンシー
ト９を交互に転写する工程を複数回繰り返し積層体を得
る。なお、電極位置は各層の電極が内部電極として所定
の位置関係となるように積層する。この積層体に内部電
極の形成されていない無効層を積層する。

【００２１】この後、未焼成の積層体を積層方向に加圧
し、個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体生チ
ップに切断する。積層体生チップを焼成し、得られた焼
結体の端面に外部電極を付与して積層セラミックコンデ
ンサを完成させる。

【００２２】この製造方法によって積層体の内部電極層
の存在する部分と存在しない部分との厚みの差、あるい
は積層体の内部電極層数の多い部分と少ない部分との厚
みの差を大幅に減少させることができ、したがって従来
のように積層不良や内部構造欠陥の発生を防止すること
ができる。本発明は特に厚みが２０μｍ以下の薄い誘電
体グリーンシート９に対して効果的である。

【００２３】なお、図４において誘電体パターン凹部は
矩形が並んだ電極パターン６と組み合わさるような形状
を採用したが、以下のようなストライプ状の誘電体パタ
ーンとしても良い。

【００２４】すなわち、図５に示すように誘電体グリー
ンシート９の自由表面側に電極パターン６の間隔でスト
ライプ状に誘電体パターン１４を形成し誘電体シート１
５を作成するのである。誘電体パターン１４を形成する
方法としては、例えばドクターブレード法やスクリーン
印刷法、蒸着、スパッタリング等のような公知の方法を
用いれば良い。以上のようにして作成したストライプ状
パターンを含む誘電体シート１５を図６に示すように誘
電体グリーンシート層１２上に転写された凸形状の電極
パターン６と誘電体パターンのストライプ状凹部とが組
み合わさるように誘電体シートを配置し、先と同様に押
型１３により加熱加圧して誘電体パターン１４を含む誘
電体グリーンシート９を転写する。上述したような電極
パターン６と誘電体パターン１４を含む誘電体グリーン
シート９を交互に転写する工程を複数回繰り返し積層体
を得る。電極位置は各層の電極が内部電極として所定の
位置関係となるようにする。この積層体に内部電極の形
成されていない無効層を積層し、前述の例と同様にして
積層セラミックコンデンサを完成させる。

【００２５】この製造方法によっても積層体の内部電極
層の存在する部分と存在しない部分との厚みの差、ある
いは積層体の内部電極層数の多い部分と少ない部分との
厚みの差を大幅に減少させることができ、従来の課題で
ある積層不良や内部構造欠陥の発生を防止することがで
きる。本発明も特に厚みが２０μｍ以下の薄い誘電体グ
リーンシート９に対して効果的である。

【００２６】また、以上の例においては電極パターンと
誘電体パターンを含む誘電体グリーンシートを交互に所
定枚数転写する方法を用いたが、電極パターンと平坦な
誘電体グリーンシートを交互に転写し、そのうち少なく
とも１回は平坦な誘電体グリーンシートにかえて誘電体
パターンを含む誘電体グリーンシートを転写しても良
い。

【００２７】すなわち、誘電体グリーンシート層上に電
極パターンを転写して形成し、転写された凸形状の電極
パターンの上に平坦な誘電体グリーンシートを加熱加圧
して転写する。電極パターンと平坦な誘電体グリーンシ
ートを交互に転写する工程を繰り返し、積層体を得る
が、この方法では先に述べたように積層体の内部電極層
の存在する部分と存在しない部分との厚みの差、あるい
は積層体の内部電極層数の多い部分と少ない部分との厚
みの差が大きくなり、積層不良や内部構造欠陥の発生と
いった問題が起こることがある。そこで、本発明では例
えば平坦な誘電体グリーンシートを１０回転写する度に
１回誘電体パターンを含む誘電体グリーンシートを転写
し、積層体の内部電極層の存在する部分と存在しない部
分との厚みの差、あるいは積層体の内部電極層数の多い
部分と少ない部分との厚みの差を吸収し、積層不良や内
部構造欠陥の発生を防ぐものである。平坦な誘電体グリ
ーンシートにかえて誘電体パターンを含む誘電体グリー
ンシートを転写する頻度は上述した厚みの差が実用上問
題にならないレベルであればいくらでも良い。要するに
積層体の内部電極層の存在する部分と存在しない部分と
の厚みの差、あるいは積層体の内部電極層数の多い部分
と少ない部分との厚みの差が誘電体パターンによって吸
収できれば良い。

【００２８】また、以下の例に示すように誘電体パター
ンを含む誘電体グリーンシートと電極パターンとが一体
化したユニットを形成し、このユニットを複数枚積層し
ても良い。

【００２９】つまり、図７に示すように誘電体グリーン
シート９の自由表面側に誘電体パターン１０を形成した
誘電体シート１１と、電極シート７とを電極パターン６
の凸部と誘電体シート１１の誘電体パターン１０の凹部
とが組み合わさるように配置する。押型１３により誘電
体シート１１を電極シート７上に加熱加圧して誘電体パ
ターンを含む誘電体グリーンシートを電極シート７上に
転写する。加熱加圧は押型１３以外にもローラー等を用
いても良い。誘電体パターンは、矩形凹部が並んだパタ
ーンでもストライプ状のパターンでも良い。以上の方法
によってフィルム上に電極パターンと誘電体グリーンシ
ートからなるユニット１６が出来上がる。ユニット１６
を所定枚数積層し、積層体を得る。電極位置は各層の電
極が内部電極として所定の位置関係となるように積層す
る。この積層体に内部電極の形成されていない無効層を
積層する。

【００３０】この後、未焼成の積層体を積層方向に加圧
し、個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体生チ
ップに切断する。積層体生チップを焼成し、得られた焼
結体の端面に外部電極を付与して積層セラミックコンデ
ンサを完成させる。

【００３１】なお、以上の例において電極パターンと誘
電体パターンとを組み合わせる際には、シートの伸び、
寸法精度を考慮してマージンを５μm以上５００μm以下
とすると本発明の効果が顕著である。

【００３２】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように本発明
によれば、積層セラミックコンデンサ積層体の内部電極
層の存在する部分と存在しない部分との厚みの差、ある
いは積層体の内部電極層数の多い部分と少ない部分との
厚みの差を吸収し、積層不良や内部構造欠陥の発生を防
ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態による積層セラミックコ
ンデンサの製造方法において、フィルムの一面側に電極
を形成した状態を示す斜視図

【図２】同積層セラミックコンデンサの製造方法におい
て、フィルムの一面側に所定厚みの誘電体グリーンシー
トを形成し、さらに誘電体パターンを形成した状態を示
す斜視図

【図３】同積層セラミックコンデンサの製造方法におい
て、電極シートから誘電体グリーンシート上に電極パタ
ーンを転写する工程を説明するための側面図

【図４】同積層セラミックコンデンサの製造方法におい
て、誘電体グリーンシート上に転写された電極パターン
上にさらに、誘電体パターンを含む誘電体グリーンシー
トを転写する工程を説明するための側面図

【図５】同積層セラミックコンデンサの製造方法におい
て、フィルムの一面側に所定厚みの誘電体グリーンシー
トを形成し、さらにストライプ状の誘電体パターンを形
成した状態を示す斜視図

【図６】同積層セラミックコンデンサの製造方法におい
て、誘電体グリーンシート上に転写された電極パターン
上にさらに、ストライプ状の誘電体パターンを含む誘電
体グリーンシートを転写する工程を説明するための側面
図

【図７】同積層セラミックコンデンサの製造方法におい
て、電極シート上に誘電体パターンを含む誘電体グリー
ンシートを転写する工程を説明するための側面図

【図８】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法に
おいて、誘電体グリーンシート上に内部電極を形成した
状態を示す側面図

【図９】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法に
おいて、複数枚の誘電体グリーンシート上を積層して得
られた積層体の側面図

【符号の説明】

１ 誘電体グリーンシート ２ 電極 ３ 内部電極の形成されていない誘電体グリーンシート ４ 積層体 ５ フィルム ６ 電極パターン ７ 電極シート ８ フィルム ９ 誘電体グリーンシート １ 誘電体パターン １１ 誘電体シート １２ 誘電体グリーンシート層 １３ 押型 １４ ストライプ状誘電体パターン １５ 誘電体シート １６ ユニット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 喜多 弘行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルムの一方の面側に電極パターンを
   形成して乾燥させ電極シートを作成する工程と、フィル
   ムの一方の面側に平坦な誘電体グリーンシートを形成し
   て乾燥した後、さらに前記誘電体グリーンシートの自由
   表面側に前記電極パターンが形成されていないパターン
   形状になるよう誘電体パターンを形成し誘電体シートを
   作成する工程と、所定厚みの誘電体グリーンシート層上
   に前記電極シートから電極パターンを転写する工程と、
   誘電体グリーンシート層上に転写された凸形状の前記電
   極パターンと誘電体シートの誘電体パターン凹部とが組
   み合わさるように誘電体シートを配置し、誘電体グリー
   ンシートを電極パターン上に転写する工程と、前記電極
   と誘電体グリーンシートを交互に転写する工程を複数回
   繰り返し積層体を得る工程と、前記積層体を個々の積層
   セラミックコンデンサ単位の積層体生チップに切断する
   工程と、前記生チップを焼成する工程とを備えた積層セ
   ラミックコンデンサの製造方法。
2. 【請求項２】 フィルムの一方の面側に電極パターンを
   形成して乾燥させ電極シートを作成する工程と、フィル
   ムの一方の面側に平坦な誘電体グリーンシートを形成し
   て乾燥した後、さらに前記誘電体グリーンシートの自由
   表面側に前記電極パターンが形成されていないパターン
   形状になるよう誘電体パターンを形成し誘電体シートを
   作成する工程と、前記電極シートの凸形状の電極パター
   ンと誘電体シートの誘電体パターン凹部とが組み合わさ
   るように誘電体シートを配置し、加熱加圧して誘電体グ
   リーンシートを電極シート上に転写する工程と、前記誘
   電体グリーンシートが転写された電極シートを所定厚み
   の誘電体グリーンシート層上に複数枚転写して積層体を
   得る工程と、前記積層体を個々の積層セラミックコンデ
   ンサ単位の積層体生チップに切断する工程と、前記生チ
   ップを焼成する工程とを備えた積層セラミックコンデン
   サの製造方法。
3. 【請求項３】 フィルムの一方の面側に電極パターンを
   形成して乾燥させ電極シートを作成する工程と、フィル
   ムの一方の面側に平坦な誘電体グリーンシートを形成し
   て乾燥した後、さらに前記誘電体グリーンシートの自由
   表面側に前記電極パターン間隔でストライプ状に誘電体
   パターンを形成し誘電体シートを作成する工程と、所定
   厚みの誘電体グリーンシート層上に前記電極シートから
   電極パターンを転写する工程と、誘電体グリーンシート
   層上に転写された凸形状の前記電極パターンとストライ
   プ状凸部を含む誘電体シートの誘電体パターンの凹部と
   が組み合わさるように誘電体シートを配置し、誘電体グ
   リーンシートを電極パターン上に転写する工程と、前記
   電極と誘電体グリーンシートを交互に転写する工程を複
   数回繰り返し積層体を得る工程と、前記積層体を個々の
   積層セラミックコンデンサ単位の積層体生チップに切断
   する工程と、前記生チップを焼成する工程とを備えた積
   層セラミックコンデンサの製造方法。
4. 【請求項４】 フィルムの一方の面側に電極パターンを
   形成して乾燥させ電極シートを作成する工程と、フィル
   ムの一方の面側に平坦な誘電体グリーンシートを形成し
   て乾燥した後、さらに前記誘電体グリーンシートの自由
   表面側に前記電極パターン間隔でストライプ状に誘電体
   パターンを形成し誘電体シートを作成する工程と、前記
   電極シートの凸形状の電極パターンとストライプ状凸部
   を含む誘電体シートの誘電体パターン凹部とが組み合わ
   さるように誘電体シートを配置し、加熱加圧して誘電体
   グリーンシートを電極シート上に転写する工程と、前記
   誘電体グリーンシートが転写された電極シートを所定厚
   みの誘電体グリーンシート層上に複数枚転写して積層体
   を得る工程と、前記積層体を個々の積層セラミックコン
   デンサ単位の積層体生チップに切断する工程と、前記生
   チップを焼成する工程とを備えた積層セラミックコンデ
   ンサの製造方法。
5. 【請求項５】 フィルムの一方の面側に電極パターンを
   形成して乾燥させ電極シートを作成する工程と、フィル
   ムの一方の面側に平坦な誘電体グリーンシートを形成し
   て乾燥した後、さらに前記誘電体グリーンシートの自由
   表面側に前記電極パターンが形成されていないパターン
   形状になるよう誘電体パターンを形成し誘電体シートを
   作成する工程と、所定厚みの誘電体グリーンシート層上
   に前記電極シートから電極パターンを転写する工程と、
   誘電体グリーンシート層上に転写された前記電極パター
   ン上に平坦な誘電体グリーンシートを転写する工程と、
   前記電極と平坦な誘電体グリーンシートを交互に転写す
   る工程を複数回繰り返す内、少なくとも１回は平坦な誘
   電体グリーンシートに変えて誘電体パターンを形成した
   誘電体シートを誘電体パターン凹部が電極凸部と組み合
   わさるように誘電体シートを配置して転写し、積層体を
   得る工程と、前記積層体を個々の積層セラミックコンデ
   ンサ単位の積層体生チップに切断する工程と、前記生チ
   ップを焼成する工程とを備えた積層セラミックコンデン
   サの製造方法。
6. 【請求項６】 フィルムの一方の面側に電極パターンを
   形成して乾燥させ電極シートを作成する工程と、フィル
   ムの一方の面側に平坦な誘電体グリーンシートを形成し
   て乾燥した後、さらに前記誘電体グリーンシートの自由
   表面側に前記電極パターン間隔でストライプ状に誘電体
   パターンを形成し誘電体シートを作成する工程と、所定
   厚みの誘電体グリーンシート層上に前記電極シートから
   電極パターンを転写する工程と、誘電体グリーンシート
   層上に転写された前記電極パターン上に平坦な誘電体グ
   リーンシートを転写する工程と、前記電極と平坦な誘電
   体グリーンシートを交互に転写する工程を複数回繰り返
   す内、少なくとも１回は平坦な誘電体グリーンシートに
   変えてストライプ状の誘電体パターンを形成した誘電体
   シートを誘電体パターン凹部が電極凸部と組み合わさる
   ように誘電体シートを配置して転写し、積層体を得る工
   程と、前記積層体を個々の積層セラミックコンデンサ単
   位の積層体生チップに切断する工程と、前記生チップを
   焼成する工程とを備えた積層セラミックコンデンサの製
   造方法。
7. 【請求項７】 電極シートの凸形状の電極パターンと誘
   電体シートの誘電体パターン凹部とを組み合わせた際
   に、電極凸部と誘電体凹部との間にマージンが存在し、
   そのマージンが５μｍ以上５００μｍ以下であることを
   特徴とする請求項１または２または３または４または５
   または６記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。