JP4352795B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法、特に、内部電極を内蔵したセラミックシートの積層体からなる集合電子部品を、所定の分割線に沿って分割することによって複数の積層セラミック電子部品を取り出すようにした積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】
特開２００２−３３４８１４号
【０００３】
一般に、積層コンデンサや種々の積層ＬＣフィルタなどの積層セラミック電子部品の製造においては、セラミックグリーンシート上に内部電極を所定のパターンにスクリーン印刷やグラビア印刷などで形成し、これらのセラミックグリーンシートを１枚ずつ順次積層して圧着する工程を繰り返し、最後に必要な圧力で本圧着する工程が採用されていた。
【０００４】
従来、内部電極を形成したセラミックグリーンシートを１枚ずつ圧着していく工程では、加熱すると共に高い圧力と長時間の加圧でシートどうしの密着力を得ているが、その密着が不十分であると、シートの積層ずれが発生することがある。特に、シートの外周縁部は内部電極が形成されていないので、どうしても加圧力の作用が弱くなり、この部分からシートが剥がれるといった問題点を生じていた。また、高圧での長時間の加圧は、設備の能力を高める必要があり、生産能力が低下するという問題点も有していた。
【０００５】
そこで、特許文献１に記載の如く、セラミックグリーンシートの外周縁部にも電極を形成し、外周縁部にも十分な加圧力を作用させることが提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１に記載の製造方法にあっては、セラミックグリーンシートの外周縁部においてシートと電極との間の圧着力は大きくなるが、シートどうしの圧着力は必ずしも十分ではなく、シート間の積層ずれを確実に防止することは困難である。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、内部電極を形成したセラミックグリーンシートを積層して圧着する際に該シートの外周縁部にも十分な圧着力を作用させ、剥がれや積層ずれを生じることのない積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、本発明は、内部電極を内蔵したセラミックシートの積層体からなる集合電子部品を、所定の分割線に沿って分割することによって複数の積層セラミック電子部品を取り出すようにした積層セラミック電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシート上に所定の内部電極を形成すると共に、該セラミックグリーンシートの外周縁部にダミー電極を形成する工程と、前記セラミックグリーンシートを順次積層して圧着する工程と、を備え、前記ダミー電極は前記内部電極よりも膜厚が大きく、積層方向に隣接する前記セラミックグリーンシート上に形成されたダミー電極どうしは互いに重ならない位置に形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る製造方法においては、セラミックグリーンシートの外周縁部に形成されるダミー電極は内部電極よりも膜厚が大きいために該シートを積層する際の加圧力がシートの外周縁部にも十分に作用し、かつ、積層方向に隣接するダミー電極どうしは互いに重ならないためにシート間の密着力が大きくなり、シートの外周部での剥がれやシートの積層ずれを生じることが効果的に抑制されることになる。
【００１０】
本発明に係る製造方法において、ダミー電極の膜厚は内部電極の膜厚の１．５〜２倍程度に設定することができ、あるいは、２倍以上であってもよい。また、本発明に係る製造方法において、前記ダミー電極を、前記外周縁部において、前記内部電極を囲むように形成してもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１２】
（第１実施形態、図１及び図２参照）
本発明に係る製造方法の第１実施形態は、図１及び図２に示すように、内部電極２を形成した複数枚のセラミックグリーンシート１ａ，１ｂ，１ａ，１ｂ…を積層し、必要な温度に加熱しつつ圧着してマザーの集合電子部品とする。そして、この集合電子部品は所定の分割線に沿って分割することによって複数の積層セラミック電子部品を取り出す。図２において、２１はベース板、２２は加圧用プレス板である。
【００１３】
図１（Ａ）は下から奇数枚目に積層されるセラミックグリーンシート１ａを示し、図１（Ｂ）は下から偶数枚目に積層されるセラミックグリーンシート１ｂを示している。これらのシート１ａ，１ｂにあっては、表面の２点鎖線で囲われている領域３に内部電極（図示せず）を所定のパターンにスクリーン印刷やグラビア印刷などで形成されている。さらに、シート１ａ，１ｂの外周縁部には製品として使用されないダミー電極４ａ，４ｂが内部電極２と同じあるいは別種の導電ペーストにて一列ずつ形成されている。
【００１４】
このダミー電極４ａ，４ｂは、本第１実施形態にあっては、内部電極２の膜厚の２倍を超えた膜厚とされている。また、奇数枚目のシート１ａ上に形成されるダミー電極４ａと、偶数枚目のシート１ｂ上に形成されるダミー電極４ｂとは、積層方向に互いに重ならない位置に形成されている。
【００１５】
内部電極２及びダミー電極４ａ，４ｂを形成したセラミックグリーンシート１ａ，１ｂを順次積層し、必要な温度に加熱しつつ仮圧着する。必要な枚数のシート１ａ，１ｂが積層されると、さらに必要な圧力を加えて本圧着した後、焼成する。これにて、複数単位の素子を含む集合電子部品が得られたことになり、この集合電子部品を所定の分割線に沿って、カット刃による押し切り、ダイサーやレーザビームによる切削、ブレイクなどの適宜方法にて分割する。
【００１６】
本第１実施形態にあっては、セラミックグリーンシート１ａ，１ｂの外周縁部に形成されたダミー電極４ａ，４ｂは内部電極２よりも膜厚が２倍以上であるため、該シート１ａ，１ｂ…を積層する際の加圧力がシート１ａ，１ｂ…の外周部にも十分に作用する。また、積層方向に隣接するダミー電極４ａ，４ｂどうしは千鳥状で互いに重ならないため、シート１ａ，１ｂ…間でも十分な密着力が生じる。従って、シート１ａ，１ｂ…間で積層ずれを生じたり、前記本圧着をした後であっても、シート１ａ，１ｂ…が外周縁部で剥がれたりするおそれはない。
【００１７】
（第２実施形態、図３及び図４参照）
本発明に係る製造方法の第２実施形態は、図３及び図４に示すように、セラミックグリーンシート１１ａ，１１ｂの表面の２点鎖線で囲われた領域１３に内部電極（図示せず）を所定のパターンに形成すると共に、外周縁部にダミー電極１４ａ，１４ｂが２列ずつ形成されている。
【００１８】
このダミー電極１４ａ，１４ｂは、本第２実施形態にあっては、内部電極１２の１．５〜２倍の膜厚とされている。また、奇数枚目のシート１１ａ上に形成されるダミー電極１４ａと、偶数枚目のシート１１ｂ上に形成されるダミー電極１４ｂとは、積層方向に互いに重ならない位置に形成されている。
【００１９】
内部電極１２及びダミー電極１４ａ，１４ｂを形成したセラミックグリーンシート１１ａ，１１ｂは前記第１実施形態と同様の手順で積層／圧着されて焼成の後、１単位の電子部品ごとに分割される。なお、本第２実施形態においてその他の構成、製造方法は前記第１実施形態と同様であり、重複した説明は省略する。
【００２０】
本第２実施形態にあっても、セラミックグリーンシート１１ａ，１１ｂの外周縁部に形成されたダミー電極１４ａ，１４ｂは内部電極１２よりも膜厚が１．５〜２倍であるため、該シート１１ａ，１１ｂ…を積層する際の加圧力がシート１１ａ，１１ｂ…の外周部にも十分に作用する。また、積層方向に隣接するダミー電極１４ａ，１４ｂどうしは互いに重ならないため、シート１１ａ，１１ｂ…間でも十分な密着力が生じる。従って、シート１１ａ，１１ｂ…間で積層ずれを生じたり、本圧着をした後であっても、シート１１ａ，１１ｂ…が外周縁部で剥がれたりするおそれはない。
（他の実施形態）
なお、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００２１】
特に、内部電極やダミー電極の形成パターンは任意である。また、前記実施形態では奇数枚目と偶数枚目のダミー電極のパターンが逆であってもよく、あるいは、積層順に下から１枚目と４枚目、２枚目と５枚目、３枚目と６枚目がそれぞれ同じパターンで繰り返されていてもよい。要は、積層方向に隣接するダミー電極どうしは互いに重ならない位置に形成されていればよい。
【００２２】
また、本発明に係る製造法によって得られる積層セラミック電子部品としては、積層コンデンサ、積層ＬＣフィルタや各種複合電子部品が存在する。
【００２３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る製造方法によれば、セラミックグリーンシートの外周縁部に形成されるダミー電極は内部電極よりも膜厚が大きいために該シートを積層する際の加圧力がシートの外周縁部にも十分に作用し、かつ、積層方向に隣接するダミー電極どうしは互いに重ならないためにシート間の密着力も強くなり、シートの外周部での剥がれやシートの積層ずれを生じることを効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態におけるセラミックグリーンシートの平面図であり、（Ａ）は奇数枚目を示し、（Ｂ）は偶数枚目を示す。
【図２】前記第１実施形態におけるセラミックグリーンシートの積層／圧着時を示し、図１（Ａ）のＸ−Ｘに相当する断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態におけるセラミックグリーンシートの平面図であり、（Ａ）は奇数枚目を示し、（Ｂ）は偶数枚目を示す。
【図４】前記第２実施形態におけるセラミックグリーンシートの積層／圧着時を示し、（Ａ）は図３（Ａ）のＹ１−Ｙ１に相当する断面図、（Ｂ）は図３（Ｂ）のＹ２−Ｙ２に相当する断面図である。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ，１１ａ，１１ｂ…セラミックグリーンシート
２，１２…内部電極
３，１３…内部電極形成領域
４ａ，４ｂ，１４ａ，１４ｂ…ダミー電極
２１…ベース板
２２…加圧用プレス板
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法、特に、内部電極を内蔵したセラミックシートの積層体からなる集合電子部品を、所定の分割線に沿って分割することによって複数の積層セラミック電子部品を取り出すようにした積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】
特開２００２−３３４８１４号
【０００３】
一般に、積層コンデンサや種々の積層ＬＣフィルタなどの積層セラミック電子部品の製造においては、セラミックグリーンシート上に内部電極を所定のパターンにスクリーン印刷やグラビア印刷などで形成し、これらのセラミックグリーンシートを１枚ずつ順次積層して圧着する工程を繰り返し、最後に必要な圧力で本圧着する工程が採用されていた。
【０００４】
従来、内部電極を形成したセラミックグリーンシートを１枚ずつ圧着していく工程では、加熱すると共に高い圧力と長時間の加圧でシートどうしの密着力を得ているが、その密着が不十分であると、シートの積層ずれが発生することがある。特に、シートの外周縁部は内部電極が形成されていないので、どうしても加圧力の作用が弱くなり、この部分からシートが剥がれるといった問題点を生じていた。また、高圧での長時間の加圧は、設備の能力を高める必要があり、生産能力が低下するという問題点も有していた。
【０００５】
そこで、特許文献１に記載の如く、セラミックグリーンシートの外周縁部にも電極を形成し、外周縁部にも十分な加圧力を作用させることが提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１に記載の製造方法にあっては、セラミックグリーンシートの外周縁部においてシートと電極との間の圧着力は大きくなるが、シートどうしの圧着力は必ずしも十分ではなく、シート間の積層ずれを確実に防止することは困難である。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、内部電極を形成したセラミックグリーンシートを積層して圧着する際に該シートの外周縁部にも十分な圧着力を作用させ、剥がれや積層ずれを生じることのない積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、本発明は、内部電極を内蔵したセラミックシートの積層体からなる集合電子部品を、所定の分割線に沿って分割することによって複数の積層セラミック電子部品を取り出すようにした積層セラミック電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシート上に所定の内部電極を形成すると共に、該セラミックグリーンシートの外周縁部にダミー電極を形成する工程と、前記セラミックグリーンシートを順次積層して圧着する工程と、を備え、前記ダミー電極は前記内部電極よりも膜厚が大きく、積層方向に隣接する前記セラミックグリーンシート上に形成されたダミー電極どうしは互いに重ならない位置に形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る製造方法においては、セラミックグリーンシートの外周縁部に形成されるダミー電極は内部電極よりも膜厚が大きいために該シートを積層する際の加圧力がシートの外周縁部にも十分に作用し、かつ、積層方向に隣接するダミー電極どうしは互いに重ならないためにシート間の密着力が大きくなり、シートの外周部での剥がれやシートの積層ずれを生じることが効果的に抑制されることになる。
【００１０】
本発明に係る製造方法において、ダミー電極の膜厚は内部電極の膜厚の１．５〜２倍程度に設定することができ、あるいは、２倍以上であってもよい。また、本発明に係る製造方法において、前記ダミー電極を、前記外周縁部において、前記内部電極を囲むように形成してもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１２】
（第１実施形態、図１及び図２参照）
本発明に係る製造方法の第１実施形態は、図１及び図２に示すように、内部電極２を形成した複数枚のセラミックグリーンシート１ａ，１ｂ，１ａ，１ｂ…を積層し、必要な温度に加熱しつつ圧着してマザーの集合電子部品とする。そして、この集合電子部品は所定の分割線に沿って分割することによって複数の積層セラミック電子部品を取り出す。図２において、２１はベース板、２２は加圧用プレス板である。
【００１３】
図１（Ａ）は下から奇数枚目に積層されるセラミックグリーンシート１ａを示し、図１（Ｂ）は下から偶数枚目に積層されるセラミックグリーンシート１ｂを示している。これらのシート１ａ，１ｂにあっては、表面の２点鎖線で囲われている領域３に内部電極（図示せず）を所定のパターンにスクリーン印刷やグラビア印刷などで形成されている。さらに、シート１ａ，１ｂの外周縁部には製品として使用されないダミー電極４ａ，４ｂが内部電極２と同じあるいは別種の導電ペーストにて一列ずつ形成されている。
【００１４】
このダミー電極４ａ，４ｂは、本第１実施形態にあっては、内部電極２の膜厚の２倍を超えた膜厚とされている。また、奇数枚目のシート１ａ上に形成されるダミー電極４ａと、偶数枚目のシート１ｂ上に形成されるダミー電極４ｂとは、積層方向に互いに重ならない位置に形成されている。
【００１５】
内部電極２及びダミー電極４ａ，４ｂを形成したセラミックグリーンシート１ａ，１ｂを順次積層し、必要な温度に加熱しつつ仮圧着する。必要な枚数のシート１ａ，１ｂが積層されると、さらに必要な圧力を加えて本圧着した後、焼成する。これにて、複数単位の素子を含む集合電子部品が得られたことになり、この集合電子部品を所定の分割線に沿って、カット刃による押し切り、ダイサーやレーザビームによる切削、ブレイクなどの適宜方法にて分割する。
【００１６】
本第１実施形態にあっては、セラミックグリーンシート１ａ，１ｂの外周縁部に形成されたダミー電極４ａ，４ｂは内部電極２よりも膜厚が２倍以上であるため、該シート１ａ，１ｂ…を積層する際の加圧力がシート１ａ，１ｂ…の外周部にも十分に作用する。また、積層方向に隣接するダミー電極４ａ，４ｂどうしは千鳥状で互いに重ならないため、シート１ａ，１ｂ…間でも十分な密着力が生じる。従って、シート１ａ，１ｂ…間で積層ずれを生じたり、前記本圧着をした後であっても、シート１ａ，１ｂ…が外周縁部で剥がれたりするおそれはない。
【００１７】
（第２実施形態、図３及び図４参照）
本発明に係る製造方法の第２実施形態は、図３及び図４に示すように、セラミックグリーンシート１１ａ，１１ｂの表面の２点鎖線で囲われた領域１３に内部電極（図示せず）を所定のパターンに形成すると共に、外周縁部にダミー電極１４ａ，１４ｂが２列ずつ形成されている。
【００１８】
このダミー電極１４ａ，１４ｂは、本第２実施形態にあっては、内部電極１２の１．５〜２倍の膜厚とされている。また、奇数枚目のシート１１ａ上に形成されるダミー電極１４ａと、偶数枚目のシート１１ｂ上に形成されるダミー電極１４ｂとは、積層方向に互いに重ならない位置に形成されている。
【００１９】
内部電極１２及びダミー電極１４ａ，１４ｂを形成したセラミックグリーンシート１１ａ，１１ｂは前記第１実施形態と同様の手順で積層／圧着されて焼成の後、１単位の電子部品ごとに分割される。なお、本第２実施形態においてその他の構成、製造方法は前記第１実施形態と同様であり、重複した説明は省略する。
【００２０】
本第２実施形態にあっても、セラミックグリーンシート１１ａ，１１ｂの外周縁部に形成されたダミー電極１４ａ，１４ｂは内部電極１２よりも膜厚が１．５〜２倍であるため、該シート１１ａ，１１ｂ…を積層する際の加圧力がシート１１ａ，１１ｂ…の外周部にも十分に作用する。また、積層方向に隣接するダミー電極１４ａ，１４ｂどうしは互いに重ならないため、シート１１ａ，１１ｂ…間でも十分な密着力が生じる。従って、シート１１ａ，１１ｂ…間で積層ずれを生じたり、本圧着をした後であっても、シート１１ａ，１１ｂ…が外周縁部で剥がれたりするおそれはない。
（他の実施形態）
なお、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００２１】
特に、内部電極やダミー電極の形成パターンは任意である。また、前記実施形態では奇数枚目と偶数枚目のダミー電極のパターンが逆であってもよく、あるいは、積層順に下から１枚目と４枚目、２枚目と５枚目、３枚目と６枚目がそれぞれ同じパターンで繰り返されていてもよい。要は、積層方向に隣接するダミー電極どうしは互いに重ならない位置に形成されていればよい。
【００２２】
また、本発明に係る製造法によって得られる積層セラミック電子部品としては、積層コンデンサ、積層ＬＣフィルタや各種複合電子部品が存在する。
【００２３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る製造方法によれば、セラミックグリーンシートの外周縁部に形成されるダミー電極は内部電極よりも膜厚が大きいために該シートを積層する際の加圧力がシートの外周縁部にも十分に作用し、かつ、積層方向に隣接するダミー電極どうしは互いに重ならないためにシート間の密着力も強くなり、シートの外周部での剥がれやシートの積層ずれを生じることを効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態におけるセラミックグリーンシートの平面図であり、（Ａ）は奇数枚目を示し、（Ｂ）は偶数枚目を示す。
【図２】前記第１実施形態におけるセラミックグリーンシートの積層／圧着時を示し、図１（Ａ）のＸ−Ｘに相当する断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態におけるセラミックグリーンシートの平面図であり、（Ａ）は奇数枚目を示し、（Ｂ）は偶数枚目を示す。
【図４】前記第２実施形態におけるセラミックグリーンシートの積層／圧着時を示し、（Ａ）は図３（Ａ）のＹ１−Ｙ１に相当する断面図、（Ｂ）は図３（Ｂ）のＹ２−Ｙ２に相当する断面図である。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ，１１ａ，１１ｂ…セラミックグリーンシート
２，１２…内部電極
３，１３…内部電極形成領域
４ａ，４ｂ，１４ａ，１４ｂ…ダミー電極
２１…ベース板
２２…加圧用プレス板
Claims (4)
- 内部電極を内蔵したセラミックシートの積層体からなる集合電子部品を、所定の分割線に沿って分割することによって複数の積層セラミック電子部品を取り出すようにした積層セラミック電子部品の製造方法において、
セラミックグリーンシート上に所定の内部電極を形成すると共に、該セラミックグリーンシートの外周縁部にダミー電極を形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートを順次積層して圧着する工程と、を備え、
前記ダミー電極は前記内部電極よりも膜厚が大きく、積層方向に隣接する前記セラミックグリーンシート上に形成されたダミー電極どうしは互いに重ならない位置に形成されていること、
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記ダミー電極の膜厚は前記内部電極の膜厚の１．５〜２倍であることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記ダミー電極の膜厚は前記内部電極の膜厚の２倍以上であることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記ダミー電極を、前記外周縁部において、前記内部電極を囲むように形成すること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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| JP2003205446A JP4352795B2 (ja) | 2003-08-01 | 2003-08-01 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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- 2003-08-01 JP JP2003205446A patent/JP4352795B2/ja not_active Expired - Fee Related
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