JP4352795B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4352795B2 JP4352795B2 JP2003205446A JP2003205446A JP4352795B2 JP 4352795 B2 JP4352795 B2 JP 4352795B2 JP 2003205446 A JP2003205446 A JP 2003205446A JP 2003205446 A JP2003205446 A JP 2003205446A JP 4352795 B2 JP4352795 B2 JP 4352795B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- sheets
- manufacturing
- multilayer ceramic
- ceramic green
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法、特に、内部電極を内蔵したセラミックシートの積層体からなる集合電子部品を、所定の分割線に沿って分割することによって複数の積層セラミック電子部品を取り出すようにした積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
【特許文献1】
特開2002−334814号
【0003】
一般に、積層コンデンサや種々の積層LCフィルタなどの積層セラミック電子部品の製造においては、セラミックグリーンシート上に内部電極を所定のパターンにスクリーン印刷やグラビア印刷などで形成し、これらのセラミックグリーンシートを1枚ずつ順次積層して圧着する工程を繰り返し、最後に必要な圧力で本圧着する工程が採用されていた。
【0004】
従来、内部電極を形成したセラミックグリーンシートを1枚ずつ圧着していく工程では、加熱すると共に高い圧力と長時間の加圧でシートどうしの密着力を得ているが、その密着が不十分であると、シートの積層ずれが発生することがある。特に、シートの外周縁部は内部電極が形成されていないので、どうしても加圧力の作用が弱くなり、この部分からシートが剥がれるといった問題点を生じていた。また、高圧での長時間の加圧は、設備の能力を高める必要があり、生産能力が低下するという問題点も有していた。
【0005】
そこで、特許文献1に記載の如く、セラミックグリーンシートの外周縁部にも電極を形成し、外周縁部にも十分な加圧力を作用させることが提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献1に記載の製造方法にあっては、セラミックグリーンシートの外周縁部においてシートと電極との間の圧着力は大きくなるが、シートどうしの圧着力は必ずしも十分ではなく、シート間の積層ずれを確実に防止することは困難である。
【0007】
そこで、本発明の目的は、内部電極を形成したセラミックグリーンシートを積層して圧着する際に該シートの外周縁部にも十分な圧着力を作用させ、剥がれや積層ずれを生じることのない積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、本発明は、内部電極を内蔵したセラミックシートの積層体からなる集合電子部品を、所定の分割線に沿って分割することによって複数の積層セラミック電子部品を取り出すようにした積層セラミック電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシート上に所定の内部電極を形成すると共に、該セラミックグリーンシートの外周縁部にダミー電極を形成する工程と、前記セラミックグリーンシートを順次積層して圧着する工程と、を備え、前記ダミー電極は前記内部電極よりも膜厚が大きく、積層方向に隣接する前記セラミックグリーンシート上に形成されたダミー電極どうしは互いに重ならない位置に形成されていることを特徴とする。
【0009】
本発明に係る製造方法においては、セラミックグリーンシートの外周縁部に形成されるダミー電極は内部電極よりも膜厚が大きいために該シートを積層する際の加圧力がシートの外周縁部にも十分に作用し、かつ、積層方向に隣接するダミー電極どうしは互いに重ならないためにシート間の密着力が大きくなり、シートの外周部での剥がれやシートの積層ずれを生じることが効果的に抑制されることになる。
【0010】
本発明に係る製造方法において、ダミー電極の膜厚は内部電極の膜厚の1.5〜2倍程度に設定することができ、あるいは、2倍以上であってもよい。また、本発明に係る製造方法において、前記ダミー電極を、前記外周縁部において、前記内部電極を囲むように形成してもよい。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【0012】
(第1実施形態、図1及び図2参照)
本発明に係る製造方法の第1実施形態は、図1及び図2に示すように、内部電極2を形成した複数枚のセラミックグリーンシート1a,1b,1a,1b…を積層し、必要な温度に加熱しつつ圧着してマザーの集合電子部品とする。そして、この集合電子部品は所定の分割線に沿って分割することによって複数の積層セラミック電子部品を取り出す。図2において、21はベース板、22は加圧用プレス板である。
【0013】
図1(A)は下から奇数枚目に積層されるセラミックグリーンシート1aを示し、図1(B)は下から偶数枚目に積層されるセラミックグリーンシート1bを示している。これらのシート1a,1bにあっては、表面の2点鎖線で囲われている領域3に内部電極(図示せず)を所定のパターンにスクリーン印刷やグラビア印刷などで形成されている。さらに、シート1a,1bの外周縁部には製品として使用されないダミー電極4a,4bが内部電極2と同じあるいは別種の導電ペーストにて一列ずつ形成されている。
【0014】
このダミー電極4a,4bは、本第1実施形態にあっては、内部電極2の膜厚の2倍を超えた膜厚とされている。また、奇数枚目のシート1a上に形成されるダミー電極4aと、偶数枚目のシート1b上に形成されるダミー電極4bとは、積層方向に互いに重ならない位置に形成されている。
【0015】
内部電極2及びダミー電極4a,4bを形成したセラミックグリーンシート1a,1bを順次積層し、必要な温度に加熱しつつ仮圧着する。必要な枚数のシート1a,1bが積層されると、さらに必要な圧力を加えて本圧着した後、焼成する。これにて、複数単位の素子を含む集合電子部品が得られたことになり、この集合電子部品を所定の分割線に沿って、カット刃による押し切り、ダイサーやレーザビームによる切削、ブレイクなどの適宜方法にて分割する。
【0016】
本第1実施形態にあっては、セラミックグリーンシート1a,1bの外周縁部に形成されたダミー電極4a,4bは内部電極2よりも膜厚が2倍以上であるため、該シート1a,1b…を積層する際の加圧力がシート1a,1b…の外周部にも十分に作用する。また、積層方向に隣接するダミー電極4a,4bどうしは千鳥状で互いに重ならないため、シート1a,1b…間でも十分な密着力が生じる。従って、シート1a,1b…間で積層ずれを生じたり、前記本圧着をした後であっても、シート1a,1b…が外周縁部で剥がれたりするおそれはない。
【0017】
(第2実施形態、図3及び図4参照)
本発明に係る製造方法の第2実施形態は、図3及び図4に示すように、セラミックグリーンシート11a,11bの表面の2点鎖線で囲われた領域13に内部電極(図示せず)を所定のパターンに形成すると共に、外周縁部にダミー電極14a,14bが2列ずつ形成されている。
【0018】
このダミー電極14a,14bは、本第2実施形態にあっては、内部電極12の1.5〜2倍の膜厚とされている。また、奇数枚目のシート11a上に形成されるダミー電極14aと、偶数枚目のシート11b上に形成されるダミー電極14bとは、積層方向に互いに重ならない位置に形成されている。
【0019】
内部電極12及びダミー電極14a,14bを形成したセラミックグリーンシート11a,11bは前記第1実施形態と同様の手順で積層/圧着されて焼成の後、1単位の電子部品ごとに分割される。なお、本第2実施形態においてその他の構成、製造方法は前記第1実施形態と同様であり、重複した説明は省略する。
【0020】
本第2実施形態にあっても、セラミックグリーンシート11a,11bの外周縁部に形成されたダミー電極14a,14bは内部電極12よりも膜厚が1.5〜2倍であるため、該シート11a,11b…を積層する際の加圧力がシート11a,11b…の外周部にも十分に作用する。また、積層方向に隣接するダミー電極14a,14bどうしは互いに重ならないため、シート11a,11b…間でも十分な密着力が生じる。従って、シート11a,11b…間で積層ずれを生じたり、本圧着をした後であっても、シート11a,11b…が外周縁部で剥がれたりするおそれはない。
(他の実施形態)
なお、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【0021】
特に、内部電極やダミー電極の形成パターンは任意である。また、前記実施形態では奇数枚目と偶数枚目のダミー電極のパターンが逆であってもよく、あるいは、積層順に下から1枚目と4枚目、2枚目と5枚目、3枚目と6枚目がそれぞれ同じパターンで繰り返されていてもよい。要は、積層方向に隣接するダミー電極どうしは互いに重ならない位置に形成されていればよい。
【0022】
また、本発明に係る製造法によって得られる積層セラミック電子部品としては、積層コンデンサ、積層LCフィルタや各種複合電子部品が存在する。
【0023】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る製造方法によれば、セラミックグリーンシートの外周縁部に形成されるダミー電極は内部電極よりも膜厚が大きいために該シートを積層する際の加圧力がシートの外周縁部にも十分に作用し、かつ、積層方向に隣接するダミー電極どうしは互いに重ならないためにシート間の密着力も強くなり、シートの外周部での剥がれやシートの積層ずれを生じることを効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態におけるセラミックグリーンシートの平面図であり、(A)は奇数枚目を示し、(B)は偶数枚目を示す。
【図2】前記第1実施形態におけるセラミックグリーンシートの積層/圧着時を示し、図1(A)のX−Xに相当する断面図である。
【図3】本発明の第2実施形態におけるセラミックグリーンシートの平面図であり、(A)は奇数枚目を示し、(B)は偶数枚目を示す。
【図4】前記第2実施形態におけるセラミックグリーンシートの積層/圧着時を示し、(A)は図3(A)のY1−Y1に相当する断面図、(B)は図3(B)のY2−Y2に相当する断面図である。
【符号の説明】
1a,1b,11a,11b…セラミックグリーンシート
2,12…内部電極
3,13…内部電極形成領域
4a,4b,14a,14b…ダミー電極
21…ベース板
22…加圧用プレス板
Claims (4)
- 内部電極を内蔵したセラミックシートの積層体からなる集合電子部品を、所定の分割線に沿って分割することによって複数の積層セラミック電子部品を取り出すようにした積層セラミック電子部品の製造方法において、
セラミックグリーンシート上に所定の内部電極を形成すると共に、該セラミックグリーンシートの外周縁部にダミー電極を形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートを順次積層して圧着する工程と、を備え、
前記ダミー電極は前記内部電極よりも膜厚が大きく、積層方向に隣接する前記セラミックグリーンシート上に形成されたダミー電極どうしは互いに重ならない位置に形成されていること、
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記ダミー電極の膜厚は前記内部電極の膜厚の1.5〜2倍であることを特徴とする請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記ダミー電極の膜厚は前記内部電極の膜厚の2倍以上であることを特徴とする請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記ダミー電極を、前記外周縁部において、前記内部電極を囲むように形成すること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003205446A JP4352795B2 (ja) | 2003-08-01 | 2003-08-01 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003205446A JP4352795B2 (ja) | 2003-08-01 | 2003-08-01 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005056880A JP2005056880A (ja) | 2005-03-03 |
JP4352795B2 true JP4352795B2 (ja) | 2009-10-28 |
Family
ID=34362726
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003205446A Expired - Fee Related JP4352795B2 (ja) | 2003-08-01 | 2003-08-01 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4352795B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070113950A1 (en) | 2005-11-22 | 2007-05-24 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for providing uniaxial load distribution for laminate layers of multilayer ceramic chip carriers |
KR101188182B1 (ko) | 2009-02-02 | 2012-10-09 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 인덕터 |
KR20130106120A (ko) | 2012-03-19 | 2013-09-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
-
2003
- 2003-08-01 JP JP2003205446A patent/JP4352795B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005056880A (ja) | 2005-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2000012377A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP4352795B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP4502130B2 (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
KR101823369B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법 | |
JP4623305B2 (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
JP4539489B2 (ja) | 積層コンデンサの製造方法 | |
JP3741007B2 (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
JP4225016B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法および集合電子部品 | |
JPH09129486A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP4360081B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JPH06283375A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
JPH11162781A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP4872991B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法および集合電子部品 | |
KR100846079B1 (ko) | 적층 콘덴서의 제조 방법 및 적층 콘덴서 | |
JP4581744B2 (ja) | セラミック素子 | |
JP2002270459A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP3925094B2 (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
JP4517566B2 (ja) | 無収縮セラミック多層基板の製造方法 | |
JP3582480B2 (ja) | スクリーン印刷版、スクリーン印刷方法、および積層コンデンサ | |
JP3428434B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP4548612B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2007013253A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP3324461B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサアレイの製造方法 | |
JPH11204373A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JPH10112420A (ja) | 積層型コンデンサの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060417 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090331 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090529 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090707 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090720 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4352795 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120807 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120807 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130807 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |