JPH04116892A - 多層セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板およびその製造方法Info
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- JPH04116892A JPH04116892A JP23444390A JP23444390A JPH04116892A JP H04116892 A JPH04116892 A JP H04116892A JP 23444390 A JP23444390 A JP 23444390A JP 23444390 A JP23444390 A JP 23444390A JP H04116892 A JPH04116892 A JP H04116892A
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- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
多層セラミック基板およびその製造方法に関し、信号の
高速化に対応することができる多層セラミック基板およ
びその製造方法を提供することを目的とし、 表層に配線パターンを形成した複数枚のグリーンシート
を積層、焼成して形成され、基材の積層界面に形成され
る配線パターン同士をヴィアにより層間接続する多層セ
ラミック基板において、前記基材の界面に中空部を形成
するとともに、配線パターンを前記ヴィアにより接続、
支持して中空部内に配設して構成し、この基板の製造方
法を、 グリーンシート表面に焼成温度までに分解、飛散する樹
脂、あるいはカーボンペーストからなる飛散層を形成し
た後、ヴィア形成、および配線パターン形成を行い、次
いで該グリーンシートを複数枚積層して焼成するように
構成する。
高速化に対応することができる多層セラミック基板およ
びその製造方法を提供することを目的とし、 表層に配線パターンを形成した複数枚のグリーンシート
を積層、焼成して形成され、基材の積層界面に形成され
る配線パターン同士をヴィアにより層間接続する多層セ
ラミック基板において、前記基材の界面に中空部を形成
するとともに、配線パターンを前記ヴィアにより接続、
支持して中空部内に配設して構成し、この基板の製造方
法を、 グリーンシート表面に焼成温度までに分解、飛散する樹
脂、あるいはカーボンペーストからなる飛散層を形成し
た後、ヴィア形成、および配線パターン形成を行い、次
いで該グリーンシートを複数枚積層して焼成するように
構成する。
本発明は、多層セラミック基板およびその製造方法に関
するものである。 近年、高密度実装の要求に応えるために多層セラミック
基板が多用されているが、誘電率が比較的高いセラミッ
クを絶縁層とするセラミック基板においては、信号の伝
搬速度の高速化に対する限界が指摘されるに至っている
。 かかる事情の下、高速化の要求にも応えることのできる
多層セラミック基板が求められている。
するものである。 近年、高密度実装の要求に応えるために多層セラミック
基板が多用されているが、誘電率が比較的高いセラミッ
クを絶縁層とするセラミック基板においては、信号の伝
搬速度の高速化に対する限界が指摘されるに至っている
。 かかる事情の下、高速化の要求にも応えることのできる
多層セラミック基板が求められている。
以下に従来の多層セラミック基板の製造方法を述べる。
基材となるセラミックはバインダ材料等と共にスラリ状
に混練された後、シート状に成形されてグリーンシート
が形成される。このグリーンシートには、適宜箇所にヴ
ィアホールがパンチング形成され、該ヴィアホールに導
体金属を充填してヴィアが形成されるとともに、その表
層面には、スクリーン印刷等により配線パターンが形成
される。 以上のようにして形成されるグリーンシートはプレス機
等により複数枚積層され、焼成炉内で焼成された後、表
面を研磨し、コレクティブ配Ｘ層を薄膜行程により形成
して必要な素子接合バンド等が形成される。
に混練された後、シート状に成形されてグリーンシート
が形成される。このグリーンシートには、適宜箇所にヴ
ィアホールがパンチング形成され、該ヴィアホールに導
体金属を充填してヴィアが形成されるとともに、その表
層面には、スクリーン印刷等により配線パターンが形成
される。 以上のようにして形成されるグリーンシートはプレス機
等により複数枚積層され、焼成炉内で焼成された後、表
面を研磨し、コレクティブ配Ｘ層を薄膜行程により形成
して必要な素子接合バンド等が形成される。
しかし、上記従来例における多層セラミック基板におい
ては、絶縁層となるセラミックの誘電率が大きなためム
こ、より高速の信号伝搬には十分応えられないという欠
点を有するものであった。 本発明は以上の欠点を解消すべくなされたものであって
、信号の高速化に対応することができる多層セラミック
基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
ては、絶縁層となるセラミックの誘電率が大きなためム
こ、より高速の信号伝搬には十分応えられないという欠
点を有するものであった。 本発明は以上の欠点を解消すべくなされたものであって
、信号の高速化に対応することができる多層セラミック
基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明によれば上記目的は、実施例に対応する第１図に
示すように、 表層に配線パターン１を形成した複数枚のグリーンシー
ト２を積層、焼成して形成され、基材３の積層界面に形
成される配線パターン１同士をヴィア４により眉間接続
する多層セラミック基板において、 前記基材３の界面に中空部５を形成するとともに、配線
パターン１を前記ヴィア４により接続、支持して中空部
５内に配設したことを特徴とする多層セラミック基板を
提供することにより達成される。 また、上記多層セラミック基板は、 グリーンシート２表面に焼成温度までに分解、飛散する
樹脂、あるいはカーボンペーストからなる飛散層６を形
成した後、ヴィア４形成、および配線パターン１形成を
行い、次いで該グリーンシート２を複数枚積層して焼成
することを特徴とする多層セラミック基板の製造方法に
より製造することができる。
示すように、 表層に配線パターン１を形成した複数枚のグリーンシー
ト２を積層、焼成して形成され、基材３の積層界面に形
成される配線パターン１同士をヴィア４により眉間接続
する多層セラミック基板において、 前記基材３の界面に中空部５を形成するとともに、配線
パターン１を前記ヴィア４により接続、支持して中空部
５内に配設したことを特徴とする多層セラミック基板を
提供することにより達成される。 また、上記多層セラミック基板は、 グリーンシート２表面に焼成温度までに分解、飛散する
樹脂、あるいはカーボンペーストからなる飛散層６を形
成した後、ヴィア４形成、および配線パターン１形成を
行い、次いで該グリーンシート２を複数枚積層して焼成
することを特徴とする多層セラミック基板の製造方法に
より製造することができる。
上記構成に基づき、不発における多層セラミック基板の
配線パターン１は、基材３間に形成された中空部５内に
配設される。 この結果、配線パターン１はセラミック基材３から浮い
た状態で配設されるために、絶縁層の誘電率を空気に近
づけることができ、信号伝搬速度の高速化が図られる。 さらに、配線パターン１は適宜箇所において層間接続ヴ
ィア４に接続され、機械的強度も図られる。 請求項２記戦の発明において上記中空部５は、グリーン
シート２の表裏面に形成された飛散層６を焼成行程にお
いて分解、飛散させることにより形成される。
配線パターン１は、基材３間に形成された中空部５内に
配設される。 この結果、配線パターン１はセラミック基材３から浮い
た状態で配設されるために、絶縁層の誘電率を空気に近
づけることができ、信号伝搬速度の高速化が図られる。 さらに、配線パターン１は適宜箇所において層間接続ヴ
ィア４に接続され、機械的強度も図られる。 請求項２記戦の発明において上記中空部５は、グリーン
シート２の表裏面に形成された飛散層６を焼成行程にお
いて分解、飛散させることにより形成される。
以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。 第１図は本発明の実施例を示すもので、図中２はアルミ
ナ等のセラミンク材料とガラス、および必要なバインダ
を混練してシート状に成形したグリーンシートである。 ６は上記グリーンシート２の表裏両面に形成される飛散
層であり、該グリーンシート２の焼成前に分解、飛散す
る樹脂材料、またはカーボンペースト材料で形成されて
いる。この飛散層６は、略２０ないし３０ミクロン程度
の厚さに形成され、予めシート状に成形したものをグリ
ーンシート２上に［置したり、あるいは適宜手段により
該グリーンシート２上に塗布することにより形成される
。 以上のようにして表裏面に飛散層６が形成されたグリー
ンシート２には、適宜箇所にヴィアホール７がパンチン
グにより穿孔され、次いでこのヴィアホール７に銅等の
導体金属が充填され、積層された複数のグリーンシート
２間の導通を取るためのヴィア４が形成される。この後
、上記飛散層６の上には、スクリーン印刷等、適宜手段
により所望の配線パターン１が厚膜形成される。 かかるグリーンシート２は、第１図（Ｃ）および第２図
に示すように、複数枚積層された後プレスされ、周縁部
を切断して成形した後、導体金属の酸化を防止するため
、全体として還元性カス雰囲気に保たれる焼成炉に搬送
されて焼成される。 この焼成行程により、バインダの解重合によるガス化、
ガラス材とセラミック材料との融着、および配線パター
ンｌ、ヴィア４を形成する導体金属の焼結が生じ、これ
と前後して飛散層６のガス化が生じて該飛散層６が分解
、飛散して、第１図（ｄ）に示すように、５０ないし６
０ミクロン程度の厚みの中空部５が形成される。この結
果、焼結されて固体化された配線パターン１は、第３図
に示すように、基材３間に形成される中空部５内に張り
渡され、端部を含む適宜箇所をヴィア４により支持され
た状態で残ることになる。
細に説明する。 第１図は本発明の実施例を示すもので、図中２はアルミ
ナ等のセラミンク材料とガラス、および必要なバインダ
を混練してシート状に成形したグリーンシートである。 ６は上記グリーンシート２の表裏両面に形成される飛散
層であり、該グリーンシート２の焼成前に分解、飛散す
る樹脂材料、またはカーボンペースト材料で形成されて
いる。この飛散層６は、略２０ないし３０ミクロン程度
の厚さに形成され、予めシート状に成形したものをグリ
ーンシート２上に［置したり、あるいは適宜手段により
該グリーンシート２上に塗布することにより形成される
。 以上のようにして表裏面に飛散層６が形成されたグリー
ンシート２には、適宜箇所にヴィアホール７がパンチン
グにより穿孔され、次いでこのヴィアホール７に銅等の
導体金属が充填され、積層された複数のグリーンシート
２間の導通を取るためのヴィア４が形成される。この後
、上記飛散層６の上には、スクリーン印刷等、適宜手段
により所望の配線パターン１が厚膜形成される。 かかるグリーンシート２は、第１図（Ｃ）および第２図
に示すように、複数枚積層された後プレスされ、周縁部
を切断して成形した後、導体金属の酸化を防止するため
、全体として還元性カス雰囲気に保たれる焼成炉に搬送
されて焼成される。 この焼成行程により、バインダの解重合によるガス化、
ガラス材とセラミック材料との融着、および配線パター
ンｌ、ヴィア４を形成する導体金属の焼結が生じ、これ
と前後して飛散層６のガス化が生じて該飛散層６が分解
、飛散して、第１図（ｄ）に示すように、５０ないし６
０ミクロン程度の厚みの中空部５が形成される。この結
果、焼結されて固体化された配線パターン１は、第３図
に示すように、基材３間に形成される中空部５内に張り
渡され、端部を含む適宜箇所をヴィア４により支持され
た状態で残ることになる。
以上の説明から明らかなように、本発明による多層セラ
ミック基板によれば、信号伝搬速度の高速化に有効に対
応することができる。
ミック基板によれば、信号伝搬速度の高速化に有効に対
応することができる。
第１図は本発明の実施例を示す図、
第２図は第１図（Ｃ）のＡ部拡大図、
第３図は第１図（ｄ）のＢ部拡大図である。
図において、
１・・・配線パターン、
２・ ・ ・グリーンシート、
３・・・基材、
４・・・ヴィア、
５・・・中空部、
６・・・飛散層。
（Ｃ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕表層に配線パターン（１）を形成した複数枚のグ
リーンシート２を積層、焼成して形成され、基材（３）
の積層界面に形成される配線パターン（１）同士をヴィ
ア（４）により層間接続する多層セラミック基板におい
て、 前記基材（３）の界面に中空部（５）を形成するととも
に、配線パターン（１）を前記ヴィア（４）により接続
、支持して中空部（５）内に配設したことを特徴とする
多層セラミック基板。 〔２〕グリーンシート（２）表面に焼成温度までに分解
、飛散する樹脂、あるいはカーボンペーストからなる飛
散層（６）を形成した後、ヴィア（４）形成、および配
線パターン（１）形成を行い、次いで該グリーンシート
（２）を複数枚積層して焼成することを特徴とする多層
セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23444390A JPH04116892A (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23444390A JPH04116892A (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04116892A true JPH04116892A (ja) | 1992-04-17 |
Family
ID=16971093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23444390A Pending JPH04116892A (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04116892A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009164507A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-23 | Seiko Epson Corp | セラミック多層基板及びセラミック多層基板の製造方法 |
| WO2012121141A1 (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-13 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板およびその製造方法 |
| WO2022270294A1 (ja) * | 2021-06-25 | 2022-12-29 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、多層基板モジュール及び電子機器 |
-
1990
- 1990-09-06 JP JP23444390A patent/JPH04116892A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009164507A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-23 | Seiko Epson Corp | セラミック多層基板及びセラミック多層基板の製造方法 |
| WO2012121141A1 (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-13 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板およびその製造方法 |
| JP5574038B2 (ja) * | 2011-03-07 | 2014-08-20 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板およびその製造方法 |
| US9056442B2 (en) | 2011-03-07 | 2015-06-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic multilayer substrate and manufacturing method therefor |
| WO2022270294A1 (ja) * | 2021-06-25 | 2022-12-29 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、多層基板モジュール及び電子機器 |
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