JPH0645757A - 多層セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0645757A JPH0645757A JP19813892A JP19813892A JPH0645757A JP H0645757 A JPH0645757 A JP H0645757A JP 19813892 A JP19813892 A JP 19813892A JP 19813892 A JP19813892 A JP 19813892A JP H0645757 A JPH0645757 A JP H0645757A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- substrate
- green sheet
- pattern
- ceramic board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体LSI、チップ部品などを搭載し、か
つそれらを相互配線するための多層セラミック基板にお
いて、基板の変形やそりを防止し、製造時の歩留りを向
上することを目的とする。 【構成】 グリーンシート1上に導体パターンを形成す
るとき、配線パターン2以外の空きの部分も配線パター
ン2と同じルールの配線パターン2より切り出したパタ
ーンの一部を非配線パターン3として配置することによ
り基板の変形やそりを防止し、基板製造時の歩留向上、
信頼性向上に寄与できる。
つそれらを相互配線するための多層セラミック基板にお
いて、基板の変形やそりを防止し、製造時の歩留りを向
上することを目的とする。 【構成】 グリーンシート1上に導体パターンを形成す
るとき、配線パターン2以外の空きの部分も配線パター
ン2と同じルールの配線パターン2より切り出したパタ
ーンの一部を非配線パターン3として配置することによ
り基板の変形やそりを防止し、基板製造時の歩留向上、
信頼性向上に寄与できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体LSI、チップ部
品などを搭載し、かつそれらを相互配線するための多層
セラミック基板およびその製造方法に関する。
品などを搭載し、かつそれらを相互配線するための多層
セラミック基板およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、セラミック基板は熱伝導性や耐熱
性、化学的耐久性が有機材料基板より優れているので、
有機材料基板に代わるものとして利用が拡大している。
また電子機器の小型化、多様化に伴い、高密度配線、高
密度実装が可能な基板として広く利用されるようになっ
てきた。さらに今後は半導体ベアチップ実装基板として
需要は高まると予想され、微細な配線が容易で、信頼性
の高いセラミック基板が必要になると考えられる。
性、化学的耐久性が有機材料基板より優れているので、
有機材料基板に代わるものとして利用が拡大している。
また電子機器の小型化、多様化に伴い、高密度配線、高
密度実装が可能な基板として広く利用されるようになっ
てきた。さらに今後は半導体ベアチップ実装基板として
需要は高まると予想され、微細な配線が容易で、信頼性
の高いセラミック基板が必要になると考えられる。
【0003】以下、従来の多層セラミック基板について
図2を参照しながら説明する。図に示すように、セラミ
ック基板は、アルミナなどからなるセラミック基板上に
銀粉や銅粉を主成分とし、これに硼珪酸ガラスまたは硼
珪酸ガラスと熱可塑性樹脂などを添加してなる導電ペー
ストを印刷して導体層を形成する。導体層は、グリーン
シート4に穴をあけて、その中に導電ペーストを充填
し、さらに導電ペーストで配線パターン5を形成する。
さらに、このグリーンシート4と別の導体層を印刷した
グリーンシートを所望枚数積層する。このように構成さ
れたセラミック基板を焼成することによってセラミック
回路基板が完成される。
図2を参照しながら説明する。図に示すように、セラミ
ック基板は、アルミナなどからなるセラミック基板上に
銀粉や銅粉を主成分とし、これに硼珪酸ガラスまたは硼
珪酸ガラスと熱可塑性樹脂などを添加してなる導電ペー
ストを印刷して導体層を形成する。導体層は、グリーン
シート4に穴をあけて、その中に導電ペーストを充填
し、さらに導電ペーストで配線パターン5を形成する。
さらに、このグリーンシート4と別の導体層を印刷した
グリーンシートを所望枚数積層する。このように構成さ
れたセラミック基板を焼成することによってセラミック
回路基板が完成される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な多層セラミック基板には焼成時に焼結にともなう収縮
が生じる。この収縮誤差をなるべく少くするためには、
製造工程において基板材料およびグリーンシート4の組
成の管理はもちろん、粉末ロットの違いや積層条件例え
ばプレス圧力や温度などを十分管理する必要がある。し
かし、これらの管理条件を十分に行っても以下に述べる
理由により収縮のばらつきが基板内で発生する。基板の
収縮とセラミック材料の密度には図3に示すような関係
がある。すなわち密度が高ければ収縮は小さくなり、密
度が低ければ収縮は大きくなる。積層体の厚みが一定で
あり、多層基板の各層間には導体ペーストを挟み込んで
いるので、配線パターン5が存在しているところの基板
材料の密度は高い。これにひきかえ配線パターン5の存
在していない部分、多くは積層体の外縁部周辺である
が、この部分の基板材料の密度は低い。そうすると基板
外縁部の収縮が内部より大きいので、基板の変形やそり
が発生し基板の歩留を落としていた。
な多層セラミック基板には焼成時に焼結にともなう収縮
が生じる。この収縮誤差をなるべく少くするためには、
製造工程において基板材料およびグリーンシート4の組
成の管理はもちろん、粉末ロットの違いや積層条件例え
ばプレス圧力や温度などを十分管理する必要がある。し
かし、これらの管理条件を十分に行っても以下に述べる
理由により収縮のばらつきが基板内で発生する。基板の
収縮とセラミック材料の密度には図3に示すような関係
がある。すなわち密度が高ければ収縮は小さくなり、密
度が低ければ収縮は大きくなる。積層体の厚みが一定で
あり、多層基板の各層間には導体ペーストを挟み込んで
いるので、配線パターン5が存在しているところの基板
材料の密度は高い。これにひきかえ配線パターン5の存
在していない部分、多くは積層体の外縁部周辺である
が、この部分の基板材料の密度は低い。そうすると基板
外縁部の収縮が内部より大きいので、基板の変形やそり
が発生し基板の歩留を落としていた。
【0005】本発明は上記問題を解決するもので、基板
の変形やそりを防止し、製造時の歩留りを向上すること
を目的としている。
の変形やそりを防止し、製造時の歩留りを向上すること
を目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、グリーンシートに導体層からなる配線パタ
ーンを形成するときに、配線領域以外の部分にも導体層
からなる非配線パターンを一様に形成し、そのグリーン
シートを所望枚数積層した後、焼成してなるものであ
る。
するために、グリーンシートに導体層からなる配線パタ
ーンを形成するときに、配線領域以外の部分にも導体層
からなる非配線パターンを一様に形成し、そのグリーン
シートを所望枚数積層した後、焼成してなるものであ
る。
【0007】
【作用】上記構成において、基板材料の密度を各部で一
様にすることにより収縮のばらつきを小さくすることと
なる。
様にすることにより収縮のばらつきを小さくすることと
なる。
【0008】
【実施例】以下本発明の一実施例について図1を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【0009】図に示すように、セラミック基板のグリー
ンシート1の破線の内側が基板として必要な配線パター
ン2である。破線の外側は基板としては必要はないが、
破線の内側の配線パターン2の一部を複写して、グリー
ンシート1のほぼ全体に導体パターンが存在するように
非配線パターン3として配置したものである。
ンシート1の破線の内側が基板として必要な配線パター
ン2である。破線の外側は基板としては必要はないが、
破線の内側の配線パターン2の一部を複写して、グリー
ンシート1のほぼ全体に導体パターンが存在するように
非配線パターン3として配置したものである。
【0010】非配線パターン3の線幅および間隔は配線
パターン2の線幅・間隔と同じルールで配置するが、線
幅・間隔の30%ほど変化しても基板の変形については
影響がほとんどないことも確認している。
パターン2の線幅・間隔と同じルールで配置するが、線
幅・間隔の30%ほど変化しても基板の変形については
影響がほとんどないことも確認している。
【0011】配線パターン2は、層を積み重ねるときは
xy平面で考えると一つの層がx軸に平行にパターンが
ほぼはしるとすると、その上下の層はy軸に平行にパタ
ーンがはしるようにするのが配線効率がよい。したがっ
て本実施例ではx軸に平行なパターンを基板外縁周辺に
配置しているが、破線内部の配線パターン2がy軸に平
行にはしっているとすると、基板外縁周辺に配置する非
配線パターン3もy軸に平行となることはいうまでもな
い。また、破線の内側にあっても配線パターン2が存在
しない部分が広く存在すると、非配線パターン3で埋め
ることが必要である。
xy平面で考えると一つの層がx軸に平行にパターンが
ほぼはしるとすると、その上下の層はy軸に平行にパタ
ーンがはしるようにするのが配線効率がよい。したがっ
て本実施例ではx軸に平行なパターンを基板外縁周辺に
配置しているが、破線内部の配線パターン2がy軸に平
行にはしっているとすると、基板外縁周辺に配置する非
配線パターン3もy軸に平行となることはいうまでもな
い。また、破線の内側にあっても配線パターン2が存在
しない部分が広く存在すると、非配線パターン3で埋め
ることが必要である。
【0012】このように本実施例によれば、基板材料の
密度を各部で一様にすることにより焼成時の基板の変形
やそりを防止し、基板製造時の歩留りを向上させること
ができる。
密度を各部で一様にすることにより焼成時の基板の変形
やそりを防止し、基板製造時の歩留りを向上させること
ができる。
【0013】
【発明の効果】本発明は、導体パターンが存在しない部
分に、その導体パターンの一部を形成することにより、
基板のほぼ全体を導体パターンで占めることによって基
板の変形やそりをなくすことができる。したがってセラ
ミック基板の製造時の歩留が向上し、基板の信頼性を飛
躍的に向上させることができる。
分に、その導体パターンの一部を形成することにより、
基板のほぼ全体を導体パターンで占めることによって基
板の変形やそりをなくすことができる。したがってセラ
ミック基板の製造時の歩留が向上し、基板の信頼性を飛
躍的に向上させることができる。
【図1】本発明の一実施例のグリーンシートの導体パタ
ーンを示した平面図
ーンを示した平面図
【図2】従来例のグリーンシートの導体パターンを示し
た平面図
た平面図
【図3】セラミック基板のセラミック材料密度と収縮率
との関係を表す特性図
との関係を表す特性図
1 グリーンシート 2 配線パターン 3 非配線パターン
Claims (2)
- 【請求項1】セラミック回路基板のグリーンシートに形
成した導体層からなる配線パターンと、配線領域以外の
部分に形成した前記導体層からなる非配線パターンとを
有し、そのグリーンシートを焼成してなる多層セラミッ
ク基板。 - 【請求項2】セラミック回路基板のグリーンシートに導
体層からなる配線パターンを形成するときに、配線領域
以外の部分にも前記導体層からなる非配線パターンを一
様に形成し、そのグリーンシートを所望枚数積層した
後、焼成する多層セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19813892A JPH0645757A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19813892A JPH0645757A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0645757A true JPH0645757A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16386088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19813892A Pending JPH0645757A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0645757A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002359318A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体装置用多層配線基板の製造方法 |
JP2007305886A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り基板 |
JP2013502732A (ja) * | 2010-06-24 | 2013-01-24 | 潮州三環(集団)股▲ふん▼有限公司 | セラミックパッケージ台座 |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP19813892A patent/JPH0645757A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002359318A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体装置用多層配線基板の製造方法 |
JP2007305886A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り基板 |
JP2013502732A (ja) * | 2010-06-24 | 2013-01-24 | 潮州三環(集団)股▲ふん▼有限公司 | セラミックパッケージ台座 |
KR200467527Y1 (ko) * | 2010-06-24 | 2013-06-19 | 난총 쓰리-써클 일렉트로닉스 씨오., 엘티디. | 세라믹 패키지 베이스 |
EP2575165A4 (en) * | 2010-06-24 | 2018-01-03 | Chaozhou Three-Circle (Group) Co., Ltd. | Ceramic packaging base board |
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