JP2001144437A - 多層セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 無収縮プロセスに基づく焼成工程を経て製造
される多層セラミック基板において、反りのような不所
望な変形が生じにくくする。 【解決手段】 低温焼結セラミック材料を含む、複数の
基体用グリーンシート２と、基体用グリーンシート２の
特定のものに接するように配置され、低温焼結セラミッ
ク材料の焼結温度では焼結しない収縮抑制用セラミック
材料を含む、収縮抑制用グリーンシート３，４とを備え
る、生の複合積層体１を焼成することによって、多層セ
ラミック基板を製造する方法において、その周縁部５の
厚みが中央部６の厚みよりも厚くされている収縮抑制用
グリーンシート３を用いる。
される多層セラミック基板において、反りのような不所
望な変形が生じにくくする。 【解決手段】 低温焼結セラミック材料を含む、複数の
基体用グリーンシート２と、基体用グリーンシート２の
特定のものに接するように配置され、低温焼結セラミッ
ク材料の焼結温度では焼結しない収縮抑制用セラミック
材料を含む、収縮抑制用グリーンシート３，４とを備え
る、生の複合積層体１を焼成することによって、多層セ
ラミック基板を製造する方法において、その周縁部５の
厚みが中央部６の厚みよりも厚くされている収縮抑制用
グリーンシート３を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、焼成工程におい
て主面方向の収縮を実質的に生じさせないようにするこ
とができる、いわゆる無収縮プロセスを適用して製造さ
れる、多層セラミック基板およびその製造方法に関する
もので、特に、焼成工程において生じる厚み方向の収縮
のためにもたらされることのある、多層セラミック基板
の反りを抑制するための改良に関するものである。
て主面方向の収縮を実質的に生じさせないようにするこ
とができる、いわゆる無収縮プロセスを適用して製造さ
れる、多層セラミック基板およびその製造方法に関する
もので、特に、焼成工程において生じる厚み方向の収縮
のためにもたらされることのある、多層セラミック基板
の反りを抑制するための改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層セラミック基板は、複数の積層され
たセラミック層を備えている。このような多層セラミッ
ク基板の内部には、たとえば、セラミック層間の特定の
界面に沿うように配線導体が形成され、また、多層セラ
ミック基板の外表面上にも、配線導体が形成されてい
る。
たセラミック層を備えている。このような多層セラミッ
ク基板の内部には、たとえば、セラミック層間の特定の
界面に沿うように配線導体が形成され、また、多層セラ
ミック基板の外表面上にも、配線導体が形成されてい
る。
【０００３】上述した配線導体の一部は、たとえばコン
デンサ素子やインダクタ素子のような受動部品を構成す
るために利用され、そのため、多層セラミック基板は、
このような受動部品を内蔵する構造とされたものもあ
る。また、多層セラミック基板の外表面上に形成された
配線導体には、他のチップ状電子部品が電気的に接続さ
れ、このようなチップ状電子部品を搭載するための基板
として、多層セラミック基板が用いられることもある。
デンサ素子やインダクタ素子のような受動部品を構成す
るために利用され、そのため、多層セラミック基板は、
このような受動部品を内蔵する構造とされたものもあ
る。また、多層セラミック基板の外表面上に形成された
配線導体には、他のチップ状電子部品が電気的に接続さ
れ、このようなチップ状電子部品を搭載するための基板
として、多層セラミック基板が用いられることもある。
【０００４】このようにして、多層セラミック基板は、
たとえば、フィルタ回路、スイッチング回路、アンテナ
回路等の種々の機能を有する回路を構成したり、また、
半導体チップを収容するためのキャビティを備えてい
て、半導体パッケージとして機能したりするものがあ
る。
たとえば、フィルタ回路、スイッチング回路、アンテナ
回路等の種々の機能を有する回路を構成したり、また、
半導体チップを収容するためのキャビティを備えてい
て、半導体パッケージとして機能したりするものがあ
る。
【０００５】このような多層セラミック基板をより多機
能化、高密度化、高性能化するためには、多層セラミッ
ク基板において、上述したような配線導体を高密度に配
置することが有効である。しかしながら、多層セラミッ
ク基板を得るためには、必ず焼成工程を経なければなら
ないが、このような焼成工程においては、セラミックの
焼結による収縮が生じ、このような収縮は多層セラミッ
ク基板全体において均一に生じにくく、そのため、配線
導体において歪みがもたらされることがある。このよう
な配線導体において生じる歪みは、上述のような配線導
体の高密度化を阻害してしまう。
能化、高密度化、高性能化するためには、多層セラミッ
ク基板において、上述したような配線導体を高密度に配
置することが有効である。しかしながら、多層セラミッ
ク基板を得るためには、必ず焼成工程を経なければなら
ないが、このような焼成工程においては、セラミックの
焼結による収縮が生じ、このような収縮は多層セラミッ
ク基板全体において均一に生じにくく、そのため、配線
導体において歪みがもたらされることがある。このよう
な配線導体において生じる歪みは、上述のような配線導
体の高密度化を阻害してしまう。
【０００６】そこで、多層セラミック基板を製造するに
あたって、焼成工程において多層セラミック基板の主面
方向の収縮を実質的に生じさせないようにすることがで
きる、いわゆる無収縮プロセスを適用することが提案さ
れている。
あたって、焼成工程において多層セラミック基板の主面
方向の収縮を実質的に生じさせないようにすることがで
きる、いわゆる無収縮プロセスを適用することが提案さ
れている。
【０００７】無収縮プロセスによる多層セラミック基板
の製造方法では、低温焼結セラミック材料を含む、複数
の基体用グリーンシートと、これら基体用グリーンシー
トの特定のものに接するように配置され、かつ低温焼結
セラミック材料の焼結温度では焼結しない収縮抑制用セ
ラミック材料を含む、収縮抑制用グリーンシートとを備
える、生の複合積層体が用意され、次いで、この生の複
合積層体を焼成することによって、多層セラミック基板
を得るようにされる。
の製造方法では、低温焼結セラミック材料を含む、複数
の基体用グリーンシートと、これら基体用グリーンシー
トの特定のものに接するように配置され、かつ低温焼結
セラミック材料の焼結温度では焼結しない収縮抑制用セ
ラミック材料を含む、収縮抑制用グリーンシートとを備
える、生の複合積層体が用意され、次いで、この生の複
合積層体を焼成することによって、多層セラミック基板
を得るようにされる。
【０００８】上述の焼成工程において、基体用グリーン
シートは、収縮抑制用グリーンシートによって、その主
面方向での収縮が抑制されながら、そこに含まれる低温
焼結セラミック材料が焼結し、基体用セラミック層をも
たらす。また、収縮抑制用グリーンシートにおいては、
収縮抑制用セラミック材料の間に、基体用グリーンシー
トに含まれていた材料の一部が浸透することによって、
この収縮抑制用セラミック材料が固着され、収縮抑制用
セラミック層をもたらす。
シートは、収縮抑制用グリーンシートによって、その主
面方向での収縮が抑制されながら、そこに含まれる低温
焼結セラミック材料が焼結し、基体用セラミック層をも
たらす。また、収縮抑制用グリーンシートにおいては、
収縮抑制用セラミック材料の間に、基体用グリーンシー
トに含まれていた材料の一部が浸透することによって、
この収縮抑制用セラミック材料が固着され、収縮抑制用
セラミック層をもたらす。
【０００９】したがって、上述のような無収縮プロセス
によれば、基体用グリーンシートの主面方向での収縮が
抑制されながら多層セラミック基板が製造されるので、
多層セラミック基板に関連して設けられる配線導体にお
いて歪みが生じにくくなり、配線導体の高密度化を進め
ることが容易になる。
によれば、基体用グリーンシートの主面方向での収縮が
抑制されながら多層セラミック基板が製造されるので、
多層セラミック基板に関連して設けられる配線導体にお
いて歪みが生じにくくなり、配線導体の高密度化を進め
ることが容易になる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、無収縮
プロセスによれば、上述したように、主面方向での収縮
は抑制されるが、厚み方向にのみ実質的に収縮すること
になるため、収縮抑制用グリーンシートによる収縮抑制
を行なわない、通常の方法によって製造された多層セラ
ミック基板に比べると、かえって反りが大きく発生する
ことがある。
プロセスによれば、上述したように、主面方向での収縮
は抑制されるが、厚み方向にのみ実質的に収縮すること
になるため、収縮抑制用グリーンシートによる収縮抑制
を行なわない、通常の方法によって製造された多層セラ
ミック基板に比べると、かえって反りが大きく発生する
ことがある。
【００１１】なお、このような反りを抑制するための技
術として、たとえば、特開昭５７−４３５００号公報に
記載されたものがある。ここに記載された技術は、無収
縮プロセスではなく、通常の方法によって多層セラミッ
ク基板を製造しようとするもので、グリーンシートの周
辺部に枠状のダミー電極を形成し、このようにダミー電
極が形成されたグリーンシートを積み重ねて焼成する方
法を採用しようとするもので、ダミー電極の作用によっ
て、得られた多層セラミック基板において反りや歪みを
抑制しようとするものである。
術として、たとえば、特開昭５７−４３５００号公報に
記載されたものがある。ここに記載された技術は、無収
縮プロセスではなく、通常の方法によって多層セラミッ
ク基板を製造しようとするもので、グリーンシートの周
辺部に枠状のダミー電極を形成し、このようにダミー電
極が形成されたグリーンシートを積み重ねて焼成する方
法を採用しようとするもので、ダミー電極の作用によっ
て、得られた多層セラミック基板において反りや歪みを
抑制しようとするものである。
【００１２】この従来技術では、焼成工程において、グ
リーンシートの収縮率よりダミー電極の収縮率の方が小
さいことを利用して、多層セラミック基板の周辺部にお
ける収縮を抑制することによって、得られた多層セラミ
ック基板において反りや歪みを生じにくくしようとして
いる。
リーンシートの収縮率よりダミー電極の収縮率の方が小
さいことを利用して、多層セラミック基板の周辺部にお
ける収縮を抑制することによって、得られた多層セラミ
ック基板において反りや歪みを生じにくくしようとして
いる。
【００１３】しかしながら、上述したような従来技術
は、無収縮プロセスを用いて多層セラミック基板を製造
する方法に適用しても、反りや歪みの抑制効果を期待で
きない。無収縮プロセスを用いる場合には、枠状のダミ
ー電極の収縮率の方が、基体用グリーンシートの収縮率
よりも大きくなるため、多層セラミック基板の周辺部に
おいて収縮を抑制する効果を発揮し得ないからである。
むしろ、ダミー電極の収縮率がより大きいため、かえっ
て反りを生じさせる、という逆効果さえ奏されることも
あり得る。
は、無収縮プロセスを用いて多層セラミック基板を製造
する方法に適用しても、反りや歪みの抑制効果を期待で
きない。無収縮プロセスを用いる場合には、枠状のダミ
ー電極の収縮率の方が、基体用グリーンシートの収縮率
よりも大きくなるため、多層セラミック基板の周辺部に
おいて収縮を抑制する効果を発揮し得ないからである。
むしろ、ダミー電極の収縮率がより大きいため、かえっ
て反りを生じさせる、という逆効果さえ奏されることも
あり得る。
【００１４】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、多層セラミック基板の製造方法お
よびそれによって得られた多層セラミック基板を提供し
ようとすることである。
な問題を解決し得る、多層セラミック基板の製造方法お
よびそれによって得られた多層セラミック基板を提供し
ようとすることである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この発明は、簡単に言え
ば、無収縮プロセスを適用するに際して用いられる収縮
抑制用グリーンシートの厚みに関して、その周縁部と中
央部との間で差をもたせ、より具体的には、周縁部にお
いてより厚くすることによって、周縁部における収縮抑
制効果すなわち拘束力がより大きく得られるようにし、
それによって、焼成後の多層セラミック基板において反
りのような不所望な変形が生じることを抑制しようとす
るものである。
ば、無収縮プロセスを適用するに際して用いられる収縮
抑制用グリーンシートの厚みに関して、その周縁部と中
央部との間で差をもたせ、より具体的には、周縁部にお
いてより厚くすることによって、周縁部における収縮抑
制効果すなわち拘束力がより大きく得られるようにし、
それによって、焼成後の多層セラミック基板において反
りのような不所望な変形が生じることを抑制しようとす
るものである。
【００１６】より詳細には、この発明に係る多層セラミ
ック基板の製造方法は、低温焼結セラミック材料を含
む、複数の基体用グリーンシートと、これら基体用グリ
ーンシートの特定のものに接するように配置され、かつ
低温焼結セラミック材料の焼結温度では焼結しない収縮
抑制用セラミック材料を含む、収縮抑制用グリーンシー
トとを備える、生の複合積層体を用意する工程と、この
生の複合積層体を焼成する工程とを備え、上述した技術
的課題を解決するため、収縮抑制用グリーンシートの少
なくとも１つとして、その周縁部においてその中央部よ
り厚みが厚くされているものを用いることを特徴として
いる。
ック基板の製造方法は、低温焼結セラミック材料を含
む、複数の基体用グリーンシートと、これら基体用グリ
ーンシートの特定のものに接するように配置され、かつ
低温焼結セラミック材料の焼結温度では焼結しない収縮
抑制用セラミック材料を含む、収縮抑制用グリーンシー
トとを備える、生の複合積層体を用意する工程と、この
生の複合積層体を焼成する工程とを備え、上述した技術
的課題を解決するため、収縮抑制用グリーンシートの少
なくとも１つとして、その周縁部においてその中央部よ
り厚みが厚くされているものを用いることを特徴として
いる。
【００１７】この発明に係る多層セラミック基板の製造
方法の第１の実施態様では、上述のように周縁部におい
て中央部より厚みが厚くされている収縮用グリーンシー
トは、それぞれ厚みを有する周縁部および中央部を備
え、周縁部の厚みが中央部の厚みよりも厚くされてい
る。この場合、周縁部の厚みは、中央部の厚みの１．５
〜２．５倍に選ばれるのが好ましい。
方法の第１の実施態様では、上述のように周縁部におい
て中央部より厚みが厚くされている収縮用グリーンシー
トは、それぞれ厚みを有する周縁部および中央部を備
え、周縁部の厚みが中央部の厚みよりも厚くされてい
る。この場合、周縁部の厚みは、中央部の厚みの１．５
〜２．５倍に選ばれるのが好ましい。
【００１８】上述したような第１の実施態様において、
生の複合積層体を用意する工程は、特定の基体用グリー
ンシート上に、収縮抑制用セラミック材料を含むスラリ
ーを一様な厚みで付与することによって、一様な厚みの
収縮抑制用セラミック材料膜を形成した後、この収縮抑
制用セラミック材料膜上であって収縮抑制用セラミック
材料膜の周縁部にのみ、スラリーを再び付与することに
よって、周縁部において中央部より厚みが厚くされてい
る収縮抑制用グリーンシートを形成する工程を備えるこ
とが好ましい。
生の複合積層体を用意する工程は、特定の基体用グリー
ンシート上に、収縮抑制用セラミック材料を含むスラリ
ーを一様な厚みで付与することによって、一様な厚みの
収縮抑制用セラミック材料膜を形成した後、この収縮抑
制用セラミック材料膜上であって収縮抑制用セラミック
材料膜の周縁部にのみ、スラリーを再び付与することに
よって、周縁部において中央部より厚みが厚くされてい
る収縮抑制用グリーンシートを形成する工程を備えるこ
とが好ましい。
【００１９】この発明に係る多層セラミック基板の製造
方法の第２の実施態様においては、周縁部において中央
部より厚みが厚くされている収縮抑制用セラミック層
は、厚みを有する周縁部のみを備える枠形状を有してい
る。
方法の第２の実施態様においては、周縁部において中央
部より厚みが厚くされている収縮抑制用セラミック層
は、厚みを有する周縁部のみを備える枠形状を有してい
る。
【００２０】上述の第２の実施態様において、生の複合
積層体を用意する工程は、特定の基体用グリーンシート
上であってこの基体用グリーンシートの周縁部にのみ、
収縮抑制用セラミック材料を含むスラリーを付与するこ
とによって、周縁部において中央部より厚みが厚くされ
ている、すなわち周縁部のみを備える枠形状を有してい
る収縮抑制用グリーンシートを形成する工程を備えるこ
とが好ましい。
積層体を用意する工程は、特定の基体用グリーンシート
上であってこの基体用グリーンシートの周縁部にのみ、
収縮抑制用セラミック材料を含むスラリーを付与するこ
とによって、周縁部において中央部より厚みが厚くされ
ている、すなわち周縁部のみを備える枠形状を有してい
る収縮抑制用グリーンシートを形成する工程を備えるこ
とが好ましい。
【００２１】この発明は、また、上述したような製造方
法によって得られた、多層セラミック基板にも向けられ
る。
法によって得られた、多層セラミック基板にも向けられ
る。
【００２２】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よる多層セラミック基板の製造方法において用意される
生の複合積層体１を分解して示す断面図である。
よる多層セラミック基板の製造方法において用意される
生の複合積層体１を分解して示す断面図である。
【００２３】生の複合積層体１は、低温焼結セラミック
材料を含む、複数の基体用グリーンシート２を備えてい
る。ここで用いられる低温焼結セラミック材料は、比較
的低温で焼結可能であり、そのため、たとえば、結晶化
ガラス、またはガラスとセラミックとの混合物をもって
構成される。より具体的には、低温焼結セラミック材料
として、たとえば、ＢａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系低
温焼結セラミック材料が好適に用いられる。
材料を含む、複数の基体用グリーンシート２を備えてい
る。ここで用いられる低温焼結セラミック材料は、比較
的低温で焼結可能であり、そのため、たとえば、結晶化
ガラス、またはガラスとセラミックとの混合物をもって
構成される。より具体的には、低温焼結セラミック材料
として、たとえば、ＢａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系低
温焼結セラミック材料が好適に用いられる。
【００２４】複合積層体１は、また、上述の基体用グリ
ーンシート２の特定のものに接するように配置される、
第１および第２の収縮抑制用グリーンシート３および４
を備えている。これら収縮抑制用グリーンシート３およ
び４は、前述した低温焼結セラミック材料の焼結温度で
は焼結しない収縮抑制用セラミック材料を含んでいる。
この収縮抑制用セラミック材料としては、たとえば、ア
ルミナ、ジルコニア、マグネシア、酸化チタン、チタン
酸バリウム、炭化ケイ素または窒化アルミニウムを主成
分とするものが用いられる。
ーンシート２の特定のものに接するように配置される、
第１および第２の収縮抑制用グリーンシート３および４
を備えている。これら収縮抑制用グリーンシート３およ
び４は、前述した低温焼結セラミック材料の焼結温度で
は焼結しない収縮抑制用セラミック材料を含んでいる。
この収縮抑制用セラミック材料としては、たとえば、ア
ルミナ、ジルコニア、マグネシア、酸化チタン、チタン
酸バリウム、炭化ケイ素または窒化アルミニウムを主成
分とするものが用いられる。
【００２５】上述した第１および第２の収縮抑制用グリ
ーンシート３および４の内、第２の収縮抑制用グリーン
シート４は、一様な厚みを有しているが、第１の収縮抑
制用グリーンシートにあっては、その周縁部５の厚みが
中央部６の厚みより厚くされている。
ーンシート３および４の内、第２の収縮抑制用グリーン
シート４は、一様な厚みを有しているが、第１の収縮抑
制用グリーンシートにあっては、その周縁部５の厚みが
中央部６の厚みより厚くされている。
【００２６】なお、得ようとする多層セラミック基板の
内部または外表面上に形成される配線導体が、この生の
複合積層体１の段階で、特定の基体用グリーンシート２
の主面に沿って形成されたり、特定の基体用グリーンシ
ート２および／または特定の収縮抑制用グリーンシート
３および４を貫通するビアホール導体として形成された
りしているが、図１では、これら配線導体の図示が省略
されている。
内部または外表面上に形成される配線導体が、この生の
複合積層体１の段階で、特定の基体用グリーンシート２
の主面に沿って形成されたり、特定の基体用グリーンシ
ート２および／または特定の収縮抑制用グリーンシート
３および４を貫通するビアホール導体として形成された
りしているが、図１では、これら配線導体の図示が省略
されている。
【００２７】生の複合積層体１を得るため、たとえば、
図１に示すような順序をもって、基体用グリーンシート
２ならびに収縮抑制用グリーンシート３および４が積み
重ねられ、適当な圧力でプレスされる。このとき、各々
独立して用意された基体用グリーンシート２ならびに収
縮抑制用グリーンシート３および４を順次積み重ねるよ
うにしてもよいが、収縮抑制用グリーンシート３および
４にあっては、好ましくは、収縮抑制用セラミック材料
を含むスラリーを印刷または塗布等の方法によって、対
応の基体用グリーンシート２上に付与することによって
基体用グリーンシート２上で成形するようにされる。
図１に示すような順序をもって、基体用グリーンシート
２ならびに収縮抑制用グリーンシート３および４が積み
重ねられ、適当な圧力でプレスされる。このとき、各々
独立して用意された基体用グリーンシート２ならびに収
縮抑制用グリーンシート３および４を順次積み重ねるよ
うにしてもよいが、収縮抑制用グリーンシート３および
４にあっては、好ましくは、収縮抑制用セラミック材料
を含むスラリーを印刷または塗布等の方法によって、対
応の基体用グリーンシート２上に付与することによって
基体用グリーンシート２上で成形するようにされる。
【００２８】特に、第１の収縮抑制用グリーンシート３
を基体用グリーンシート２上で成形する場合、対応の基
体用グリーンシート２上に、上述したスラリーを一様な
厚みで付与することによって、一様な厚みの収縮抑制用
セラミック材料膜を形成した後、この収縮抑制用セラミ
ック材料膜上であって収縮抑制用セラミック材料膜の周
縁部にのみ、再び、スラリーを付与することによって、
周縁部５において中央部６より厚みが厚くされた第１の
収縮抑制用グリーンシート３を形成するようにすること
が好ましい。
を基体用グリーンシート２上で成形する場合、対応の基
体用グリーンシート２上に、上述したスラリーを一様な
厚みで付与することによって、一様な厚みの収縮抑制用
セラミック材料膜を形成した後、この収縮抑制用セラミ
ック材料膜上であって収縮抑制用セラミック材料膜の周
縁部にのみ、再び、スラリーを付与することによって、
周縁部５において中央部６より厚みが厚くされた第１の
収縮抑制用グリーンシート３を形成するようにすること
が好ましい。
【００２９】上述した第１の収縮抑制用グリーンシート
３において、周縁部５の厚みは、中央部６の厚みの１．
５〜２．５倍に選ばれることが好ましい。周縁部５の厚
みが、中央部６の厚みの１．５倍未満であると、後の焼
成工程における反りを抑制するための拘束力が十分でな
く、他方、２．５倍を超えても、反りの抑制効果が飽和
するばかりでなく、周縁部５の厚みを増すためのスラリ
ー付与工程を何回も繰り返す必要があり、製造の能率が
低下するとともに、得られた多層セラミック基板におい
て、反り以外の不所望な変形が生じることがあるためで
ある。
３において、周縁部５の厚みは、中央部６の厚みの１．
５〜２．５倍に選ばれることが好ましい。周縁部５の厚
みが、中央部６の厚みの１．５倍未満であると、後の焼
成工程における反りを抑制するための拘束力が十分でな
く、他方、２．５倍を超えても、反りの抑制効果が飽和
するばかりでなく、周縁部５の厚みを増すためのスラリ
ー付与工程を何回も繰り返す必要があり、製造の能率が
低下するとともに、得られた多層セラミック基板におい
て、反り以外の不所望な変形が生じることがあるためで
ある。
【００３０】なお、第１の収縮抑制用グリーンシート３
の厚みが厚くされた周縁部５は、焼成後において、カッ
トまたは研磨等によって除去するようにしてもよい。こ
のような除去を行なうことによって、第１の収縮抑制用
グリーンシート３の厚みが厚くされた周縁部５の幅方向
寸法や厚みについては、得ようとする多層セラミック基
板の形態にあまりとらわれることなく、反り抑制の観点
から最も効果的なものを選ぶことが可能になる。
の厚みが厚くされた周縁部５は、焼成後において、カッ
トまたは研磨等によって除去するようにしてもよい。こ
のような除去を行なうことによって、第１の収縮抑制用
グリーンシート３の厚みが厚くされた周縁部５の幅方向
寸法や厚みについては、得ようとする多層セラミック基
板の形態にあまりとらわれることなく、反り抑制の観点
から最も効果的なものを選ぶことが可能になる。
【００３１】このようにして得られた生の複合積層体１
は、次いで、焼成されることによって、目的とする多層
セラミック基板が得られる。
は、次いで、焼成されることによって、目的とする多層
セラミック基板が得られる。
【００３２】上述した焼成工程において、基体用グリー
ンシート２は、収縮抑制用グリーンシート３および４に
よって、その主面方向での収縮が抑制されながら、基体
用グリーンシート２に含まれる低温焼結セラミック材料
が焼結され、その結果、焼結後の基体用セラミック層が
もたらされる。このとき、基体用グリーンシート２は、
厚み方向にのみ実質的に収縮する。
ンシート２は、収縮抑制用グリーンシート３および４に
よって、その主面方向での収縮が抑制されながら、基体
用グリーンシート２に含まれる低温焼結セラミック材料
が焼結され、その結果、焼結後の基体用セラミック層が
もたらされる。このとき、基体用グリーンシート２は、
厚み方向にのみ実質的に収縮する。
【００３３】他方、収縮抑制用グリーンシート３および
４においては、そこに含まれる収縮抑制用セラミック材
料の間に、基体用グリーンシート２に含まれる材料の一
部が浸透することによって、これら収縮抑制用セラミッ
ク材料が固着され、その結果、収縮抑制用セラミック層
がもたらされる。
４においては、そこに含まれる収縮抑制用セラミック材
料の間に、基体用グリーンシート２に含まれる材料の一
部が浸透することによって、これら収縮抑制用セラミッ
ク材料が固着され、その結果、収縮抑制用セラミック層
がもたらされる。
【００３４】また、注目すべきは、焼成段階における第
１の収縮抑制用グリーンシート３の周縁部５が、収縮抑
制に関してより強い拘束力を及ぼすことである。このよ
うに、周縁部５におけるより強い拘束力は、焼成工程に
おける複合積層体２ないしは多層セラミック基板の周縁
部における不所望な変形を抑制し、その結果、得られた
多層セラミック基板において反りのような不所望な変形
を生じにくくすることができる。
１の収縮抑制用グリーンシート３の周縁部５が、収縮抑
制に関してより強い拘束力を及ぼすことである。このよ
うに、周縁部５におけるより強い拘束力は、焼成工程に
おける複合積層体２ないしは多層セラミック基板の周縁
部における不所望な変形を抑制し、その結果、得られた
多層セラミック基板において反りのような不所望な変形
を生じにくくすることができる。
【００３５】なお、図１に示した複合積層体１における
グリーンシート２〜４の積層順序は一例にすぎず、この
ような積層順序は、必要に応じて、任意に変更すること
ができる。たとえば、第２の収縮抑制用グリーンシート
４に代えて、第１の収縮抑制用グリーンシート３を用い
てもよく、逆に、第１の収縮抑制用グリーンシート３の
いくつかを第２の収縮抑制用グリーンシート４で置き換
えてもよい。すなわち、第１の収縮抑制用グリーンシー
ト３は、その数および積層位置に関して種々に変更する
ことができ、それによる効果が発揮される限り、１つの
複合積層体１において単に１つの第１の収縮抑制用グリ
ーンシート３が積層されるだけであってもよい。
グリーンシート２〜４の積層順序は一例にすぎず、この
ような積層順序は、必要に応じて、任意に変更すること
ができる。たとえば、第２の収縮抑制用グリーンシート
４に代えて、第１の収縮抑制用グリーンシート３を用い
てもよく、逆に、第１の収縮抑制用グリーンシート３の
いくつかを第２の収縮抑制用グリーンシート４で置き換
えてもよい。すなわち、第１の収縮抑制用グリーンシー
ト３は、その数および積層位置に関して種々に変更する
ことができ、それによる効果が発揮される限り、１つの
複合積層体１において単に１つの第１の収縮抑制用グリ
ーンシート３が積層されるだけであってもよい。
【００３６】図２は、この発明の他の実施形態による多
層セラミック基板の製造方法において用意される生の複
合積層体１１を分解して示す断面図である。図２におい
て、図１に示す要素に相当する要素には同様の参照符号
を付し、重複する説明は省略する。
層セラミック基板の製造方法において用意される生の複
合積層体１１を分解して示す断面図である。図２におい
て、図１に示す要素に相当する要素には同様の参照符号
を付し、重複する説明は省略する。
【００３７】図２に示した複合積層体１１においては、
第１の収縮抑制用グリーンシート１２として、所定の厚
みを有する周縁部１３のみを備える枠形状を有するもの
が用いられることを特徴としている。このような第１の
収縮抑制用グリーンシート１２は、好ましくは、これに
接する基体用グリーンシート２上であってこの基体用グ
リーンシート２の周縁部にのみ、収縮抑制用セラミック
材料を含むスラリーを印刷等により付与することによっ
て形成される。
第１の収縮抑制用グリーンシート１２として、所定の厚
みを有する周縁部１３のみを備える枠形状を有するもの
が用いられることを特徴としている。このような第１の
収縮抑制用グリーンシート１２は、好ましくは、これに
接する基体用グリーンシート２上であってこの基体用グ
リーンシート２の周縁部にのみ、収縮抑制用セラミック
材料を含むスラリーを印刷等により付与することによっ
て形成される。
【００３８】上述の点を除く、この複合積層体１１に関
する構成および製造方法については、前述した図１に示
す複合積層体１の場合と実質的に同様である。
する構成および製造方法については、前述した図１に示
す複合積層体１の場合と実質的に同様である。
【００３９】
【発明の効果】以上のように、この発明に係る多層セラ
ミック基板の製造方法によれば、無収縮プロセスが採用
され、焼成することによって多層セラミック基板となる
生の複合積層体において備える収縮抑制用グリーンシー
トの少なくとも１つが、その周縁部においてその中央部
より厚みが厚くされているので、その周縁部における収
縮抑制効果を発揮させる拘束力がより強くなるので、焼
成の結果得られた多層セラミック基板において、反りの
ような不所望な変形が生じることを抑制することができ
る。
ミック基板の製造方法によれば、無収縮プロセスが採用
され、焼成することによって多層セラミック基板となる
生の複合積層体において備える収縮抑制用グリーンシー
トの少なくとも１つが、その周縁部においてその中央部
より厚みが厚くされているので、その周縁部における収
縮抑制効果を発揮させる拘束力がより強くなるので、焼
成の結果得られた多層セラミック基板において、反りの
ような不所望な変形が生じることを抑制することができ
る。
【００４０】したがって、このような製造方法によって
得られた多層セラミック基板によれば、反りのような不
所望な変形が生じることが抑制されているので、当該多
層セラミック基板をたとえばマザーボード上に実装する
際に付与される半田の付与量あるいはクリーム半田の塗
布量を安定させることができるとともに、この多層セラ
ミック基板上に実装されるチップ状電子部品等の搭載状
態を安定なものとすることができ、このような多層セラ
ミック基板を用いて構成される電子機器において、安定
した品質を与えることができる。
得られた多層セラミック基板によれば、反りのような不
所望な変形が生じることが抑制されているので、当該多
層セラミック基板をたとえばマザーボード上に実装する
際に付与される半田の付与量あるいはクリーム半田の塗
布量を安定させることができるとともに、この多層セラ
ミック基板上に実装されるチップ状電子部品等の搭載状
態を安定なものとすることができ、このような多層セラ
ミック基板を用いて構成される電子機器において、安定
した品質を与えることができる。
【図１】この発明の一実施形態による多層セラミック基
板の製造方法において用意される生の複合積層体１を分
解して示す断面図である。
板の製造方法において用意される生の複合積層体１を分
解して示す断面図である。
【図２】この発明の他の実施形態による多層セラミック
基板の製造方法において用意される生の複合積層体１１
を分解して示す断面図である。
基板の製造方法において用意される生の複合積層体１１
を分解して示す断面図である。
１，１１ 生の複合積層体 ２ 基体用グリーンシート ３，４，１２ 収縮抑制用グリーンシート ５，１３ 周縁部 ６ 中央部
Claims (7)
- 【請求項１】 低温焼結セラミック材料を含む、複数の
基体用グリーンシートと、前記基体用グリーンシートの
特定のものに接するように配置され、かつ前記低温焼結
セラミック材料の焼結温度では焼結しない収縮抑制用セ
ラミック材料を含む、収縮抑制用グリーンシートとを備
える、生の複合積層体を用意する工程と、 前記生の複合積層体を焼成する工程とを備え、 前記収縮抑制用グリーンシートの少なくとも１つとし
て、その周縁部においてその中央部より厚みが厚くされ
ているものを用いる、多層セラミック基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記周縁部において中央部より厚みが厚
くされている収縮抑制用グリーンシートは、それぞれ厚
みを有する周縁部および中央部を備え、前記周縁部の厚
みが前記中央部の厚みよりも厚くされている、請求項１
に記載の多層セラミック基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記周縁部の厚みは、前記中央部の厚み
の１．５〜２．５倍に選ばれる、請求項２に記載の多層
セラミック基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記生の複合積層体を用意する工程は、
特定の前記基体用グリーンシート上に、前記収縮抑制用
セラミック材料を含むスラリーを一様な厚みで付与する
ことによって、一様な厚みの収縮抑制用セラミック材料
膜を形成した後、前記収縮抑制用セラミック材料膜上で
あって前記収縮抑制用セラミック材料膜の周縁部にの
み、前記スラリーを付与することによって、前記周縁部
において中央部より厚みが厚くされている収縮抑制用グ
リーンシートを形成する工程を備える、請求項２または
３に記載の多層セラミック基板の製造方法。 - 【請求項５】 前記周縁部において中央部より厚みが厚
くされている収縮抑制用セラミック層は、厚みを有する
周縁部のみを備える枠形状を有する、請求項１に記載の
多層セラミック基板の製造方法。 - 【請求項６】 前記生の複合積層体を用意する工程は、
特定の前記基体用グリーンシート上であって前記基体用
グリーンシートの周縁部にのみ、前記収縮抑制用セラミ
ック材料を含むスラリーを付与することによって、前記
周縁部において中央部より厚みが厚くされている収縮抑
制用グリーンシートを形成する工程を備える、請求項５
に記載の多層セラミック基板の製造方法。 - 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれかに記載の製
造方法によって得られた、多層セラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32373699A JP4432170B2 (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32373699A JP4432170B2 (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001144437A true JP2001144437A (ja) | 2001-05-25 |
| JP4432170B2 JP4432170B2 (ja) | 2010-03-17 |
Family
ID=18158048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32373699A Expired - Lifetime JP4432170B2 (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4432170B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6627020B2 (en) * | 2001-08-31 | 2003-09-30 | International Business Machines Corporation | Method for sinter distortion control |
| JP2005340716A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック基板の製造方法および未焼結複合積層体 |
| JP2006066652A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| KR100611763B1 (ko) * | 2004-07-01 | 2006-08-10 | 임욱 | 무수축 다층 세라믹 기판 및 그 제조 방법 |
| EP1720203A3 (en) * | 2005-04-19 | 2007-06-13 | TDK Corporation | Multilayer ceramic substrate and production method thereof |
| JP2010205844A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| KR100983125B1 (ko) | 2008-10-28 | 2010-09-17 | 삼성전기주식회사 | 다층 세라믹 기판의 제조방법 |
-
1999
- 1999-11-15 JP JP32373699A patent/JP4432170B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4507705B2 (ja) * | 2004-05-31 | 2010-07-21 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板の製造方法および未焼結複合積層体 |
| KR100611763B1 (ko) * | 2004-07-01 | 2006-08-10 | 임욱 | 무수축 다층 세라믹 기판 및 그 제조 방법 |
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| JP4550525B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2010-09-22 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板 |
| EP1720203A3 (en) * | 2005-04-19 | 2007-06-13 | TDK Corporation | Multilayer ceramic substrate and production method thereof |
| US7578058B2 (en) | 2005-04-19 | 2009-08-25 | Tdk Corporation | Production method of a multilayer ceramic substrate |
| KR100983125B1 (ko) | 2008-10-28 | 2010-09-17 | 삼성전기주식회사 | 다층 세라믹 기판의 제조방법 |
| JP2010205844A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4432170B2 (ja) | 2010-03-17 |
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