JP4550525B2 - 多数個取り配線基板 - Google Patents
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Description
2・・・配線基板領域
3・・・ダミー領域
4・・・絶縁層
5・・・配線導体
9・・・多数個取り配線基板
Claims (2)
- 一方主面の中央部に複数の配線基板領域が縦横に配列形成されているとともに外周部にダミー領域が形成されたセラミックスから成る母基板と、前記ダミー領域を被覆する絶縁層とを具備しており、該絶縁層は、前記母基板を成すセラミックスと同じセラミックスを主成分とし金属酸化物を添加して成るセラミックスから成り、前記金属酸化物は、Feの酸化物,Mnの酸化物,Moの酸化物,Coの酸化物およびCrの酸化物のうちの少なくとも1種から成ることを特徴とする多数個取り配線基板。
- 前記絶縁層は、前記ダミー領域および前記母基板の他方主面の前記ダミー領域に対向する領域に形成されていることを特徴とする請求項1記載の多数個取り配線基板。
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
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- 2004-08-26 JP JP2004247520A patent/JP4550525B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2002160978A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-04 | Kyocera Corp | ガラスセラミック基板の製造方法 |
WO2002043455A1 (en) * | 2000-11-27 | 2002-05-30 | Murata Manufacturing Co.,Ltd. | Method of manufacturing ceramic multi-layer substrate, and unbaked composite laminated body |
JP2003249755A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-09-05 | Kyocera Corp | セラミック多層配線基板の製造方法、並びにセラミック多層配線基板 |
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