JP2013502732A - セラミックパッケージ台座 - Google Patents

セラミックパッケージ台座 Download PDF

Info

Publication number
JP2013502732A
JP2013502732A JP2012525873A JP2012525873A JP2013502732A JP 2013502732 A JP2013502732 A JP 2013502732A JP 2012525873 A JP2012525873 A JP 2012525873A JP 2012525873 A JP2012525873 A JP 2012525873A JP 2013502732 A JP2013502732 A JP 2013502732A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal slurry
area
package
slurry area
compensation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012525873A
Other languages
English (en)
Inventor
基華 邱
建偉 劉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chaozhou Three Circle Group Co Ltd
Nanchong Three Circle Electronics Co Ltd
Original Assignee
Chaozhou Three Circle Group Co Ltd
Nanchong Three Circle Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chaozhou Three Circle Group Co Ltd, Nanchong Three Circle Electronics Co Ltd filed Critical Chaozhou Three Circle Group Co Ltd
Publication of JP2013502732A publication Critical patent/JP2013502732A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/06Containers; Seals characterised by the material of the container or its electrical properties
    • H01L23/08Containers; Seals characterised by the material of the container or its electrical properties the material being an electrical insulator, e.g. glass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/15Ceramic or glass substrates
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0271Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4803Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
    • H01L21/4807Ceramic parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本発明のセラミックパッケージ台座は、クパッケージ基板(1)と、その上に印刷される回路配置層と、パッケージ固定層と、を含む。該回路配置層は少なくとも1つの金属スラリーエリア(3)を含み、金属スラリー(3)が設置されない空白エリア(2)には、さらに金属スラリーエリア(3)と対応する少なくとも1つの補償金属スラリーエリア(4)が設けられる。金属スラリーエリアと対称に分布する補償金属スラリーエリアを設けることによって、応力を減少させ、台座変形の状況を有効に改善することができる。

Description

本発明は半導体パッケージ担体に係り、特にセラミックパッケージ台座に係る。
従来技術のパッケージ台座の多くはセラミックパッケージ台座であり、金属とセラミックとの共同焼結技術を基礎とし、即ちセラミック基板において金属スラリーパターンを印刷し、さらに高温または低温共同焼結することによって形成される。セラミックパッケージ台座は半導体パッケージ作業の荷重媒体として、優れた電気特性相互接続、耐高温及び抗変形などの特徴を有すべきであるが、普通のセラッミクパッケージ台座にとって、その上に分布されている金属スラリーパターンはしばしば均一的ではなく、図1〜図4に示すように、セラミック基板1において多くの空白エリア2が存在しており、即ち前記エリアには金属スラリー3が分布されていないため、その部分の構造が比較的薄弱で、このように、金属とセラッミクとを共同に焼結するときに応力が大きすぎることによって台座が変形しやすくなり、また、セラミック材質の基板だけでなく、例えその他の材質を採用しても、異なる材質は焼結などの高温過程における収縮が異なることによって、台座の変形に至る。
前記欠陥に対して、多くのメーカーは多くの改善案を提出した。セラミックパッケージ基板における空白エリアに網状またはその他の特殊な形状の補強金属パターンを設置することによって、応力を均一に分散させることができ、局部に強度を強化することもできるが、このような構造のパッケージ基板における金属スラリーパターンはしばしば電子回路の相互接続関係のみを考慮し、いつも非対称の分布になっているため、金属とセラミックとを共同に焼結する過程において、焼結時の収縮の不対称によって、応力が大きくなり、最終に台座の変形に至る。これは製品の外観に影響を与えるだけでなく、ひいてはその後のパッケージ過程の困難にも至る。
本発明の目的は前記課題を解決し、台座の変形を有効に改善できるセラミックパッケージ台座を提供することにある。
前記目的を実現するため、本発明の技術的解決手段は、セラミックパッケージ台座であって、パッケージ基板と、その上に印刷される回路配置層と、パッケージ基板及び回路配置層の四周に設けられるパッケージ固定層と、を含み、該回路配置層は少なくとも1つの金属スラリーエリアを含み、金属スラリーが設置されない空白エリアには、さらに金属スラリーエリアと対応する少なくとも1つの補償金属スラリーエリアが設けられる。このように、金属スラリーエリアと対応する補償金属スラリーエリアとしての設計は、普通のパッケージ基板における金属スラリーパターンが電子回路の相互接続関係のみを考慮するものの、非対称及び不均一な分布になっている特徴を変え、大きすぎる応力による台座の変形を防止する。一方、補償印刷回路とする複数の補償金属スラリーエリアを増加して金属スラリーエリアの変形補償とし、即ち焼結などの高温過程において、異なる金属スラリーエリアの間に収縮して対称的な技術効果を形成させることによって、応力を減少でき、それによって、焼結する時に金属スラリーとセラミックとは収縮が不対称であることによって応力が大きすぎるため変形が発生することを減少し、パッケージ台座の変形問題を大幅に改善した。
該パッケージ固定層は、
該セラミックパッケージ台座の中空体の内部サイズの境界を定めるように、該回路配置層の四周に設けられるパッケージ側壁層と、
該パッケージ側壁層から露出する該回路配置層の両側に設けられる少なくとも2つの支持層と、
該パッケージ側壁層に設けられるカバー本体支持層と、を含む。このような構造は、パッケージ台座の構造をより堅牢にする。
該金属スラリーエリアにはさらに凸台が製作され、該支持層は凸台である。
該金属スラリーエリアと該補償金属スラリーエリアとは該パッケージ基板において均一に分布される。このように、異なる金属スラリーエリアと補償金属スラリーエリアとの間の応力変形をより均一・対称にし、最終にパッケージ基板の変形を極めて小さくする。
本出願の更なる改善として、該金属スラリーエリア及び該補償金属スラリーエリアにおける金属スラリーパターンが同一または対称、または近似である。このような設計は、収縮過程をより均一にし、それによって、変形をより小さくする。同時に、金属スラリーエリア部分の電子回路の相互妨害を低減させる技術的効果を達成できる。
該金属スラリーエリアと該補償金属スラリーエリアとは電気接続を有しない。これは、金属スラリーエリアに対して影響を与えず、即ち本来の印刷回路の正常な作動に対する影響を防止するためである。
該金属スラリーエリアと該補償金属スラリーエリアとは電気接続を有する。
本出願の更なる改善として、該金属スラリーエリアと該補償金属スラリーエリアとは個数が同一であり、且つパッケージ基板において対称に分布される。このように、各々の金属スラリーエリアにそれと対応する補償金属スラリーエリアを有させ、且つ焼結した後収縮の過程において、相互の間の応力を相殺し、全体のパッケージ台座を1つの相対的なバランスの状態になさせることができる。
本出願の更なる改善として、該金属スラリーエリアと該補償金属スラリーエリアとは共に1つである。このように、焼結する時に、スラリーの収縮が対称であり、さらに応力に対するそれの相殺を最良に達させる。
本出願の更なる改善として、該金属スラリーエリアの個数は該補償金属スラリーエリアと同一で、且つ相互に交差に分布される。これは空白エリアが有限である状況において、実際の状況に応じて補償金属スラリーエリアを一部に設置できるしかないが、対称収縮がより良い効果を達することを考慮するため、異なるスラリーエリアの間はなるべく相互に交差に分布する。
従来技術の金属スラリーパターン印刷は電子回路の相互接続のみのため考慮を入れるものの、金属とセラミックとの共同焼結の収縮差異に対してパターンの対称的な設計を行わないため、焼結する時に収縮の不一致、大きすぎる応力によって変形が発生しやすくなる。一方、従来技術に比べると、本発明は以下のような有益な効果を有する。本発明はパッケージ基板に金属スラリーパターンを印刷する時に、パッケージ基板に金属スラリーエリアと均一・対称に分布する補償金属スラリーエリアを増加することによって、焼結する時に金属スラリー及びセラミックの収縮を均一にさせ、応力を減少し、それによって、焼結後の台座変形の可能性を下げた。
図1は従来技術のパッケージ台座の構造図である。 図2(a)は従来技術の他構造のパッケージ台座の構造図である。 図2(b)は図2(a)の断面構造図である。 図3は従来技術の他構造のパッケージ台座の構造図である。 図4(a)は従来技術のもう1つの他構造のパッケージ台座の構造図である。 図4(b)は図4(a)の断面構造図である。 図5は図1に補償金属スラリーエリアを添加したパッケージ台座の構造図である。 図6は図2(a)に補償金属スラリーエリアを添加したパッケージ台座の構造図である。 図7は図2(a)に他構造の、補償金属スラリーエリアを添加したパッケージ台座の構造図である。 図8は図3に補償金属スラリーエリアを添加したパッケージ台座の構造図である。 図9は図4(a)に補償金属スラリーエリアを添加したパッケージ台座の構造図である。
以下は添付図面にあわせて本発明に対して詳細に説明する。
本発明は、セラミックと金属スラリーとを共同に焼結する時にスラリーの不対称な収縮によって応力が大きすぎて、変形を発生することを減少するセラミックパッケージ台座である。
図5に示すように、セラミックパッケージ台座であって、パッケージ基板と、その上に印刷される回路配置層と、さらにパッケージ基板及び回路配置層の四周に設けられるパッケージ固定層と、を含み、ここの回路配置層は少なくとも1つの金属スラリーエリア3を含み、金属スラリー3が設置されていない空白エリアにはさらに金属スラリーエリア3と対応する1つの補償金属スラリーエリア4が設けられる。ここで好ましくはパッケージ基板がセラミック基板1に選ばれ、金属スラリーエリア3と補償金属スラリーエリア4とは個数が同一であり、且つセラミック基板1において均一に分布される。ここで示されるのは1つの金属スラリーエリア3及び補償金属スラリーエリア4のみを含む状況であり、図から見られるように、金属スラリーエリア3と補償金属スラリーエリア4とはパターンが同様で、且つ相互に対称であり、金属スラリーエリア3と補償金属スラリーエリア4との間に電気接続が存在する。図6は図2(a)と対応する、補償金属スラリーエリア4を添加した状況であり、図7は図6の状況と近似であり、異なるところは、元の金属スラリーエリア3における印刷電子回路の正常な運行を影響しないため、補償金属スラリーエリア4と金属スラリーエリア3とは電気接続を有しない。
図8及び図9はそれぞれ図3及び図4(a)と対応する、補償金属スラリーエリア4を添加した状況である。ここの補償金属スラリーエリアは、収縮応力をバランスするように、補償線の構造であり、焼結変形の問題を有効に解決することができる。
また、図2(a)、2(b)に示すように、ここのパッケージ固定層は、
該回路配置層の四周に設けられるパッケージ側壁層5と、
該パッケージ側壁層5から露出する回路配置層の両側に設けられる少なくとも2つの支持層6と、
該パッケージ側壁層5に設けられるカバー本体支持層7と、を含む。
これ以外に、図1、図2(a)、2(b)に示すように、他構造の支持層であって、ここの支持層6は金属スラリーエリアにおいて製作された凸台構造である。
図4(a)、4(b)に示されるパッケージ固定層の構造は図2と類似で、ここでは再び詳細に説明しない。
本実施例は実施例1と類似であり、異なるところは、金属スラリーエリア3の個数は補償金属スラリーエリア4と同一で、且つ相互交差に均一に分布され、また、均一に配列することを保証すれば、異なる金属スラリーエリア3及び補償金属スラリーエリア4はその他の配列方式であっても良い。
以上は本発明のセラミックパッケージ台座に対して詳細に説明した。本分野の当業者にとって、本発明の実施例の構想に基づき、具体的な実施手段及び応用範囲において変更することができ、例えばパッケージ基板材質がセラミック基板以外に、その他の材質を選択することもでき、金属スラリーエリアと補償金属スラリーエリアとは個数が同一であった場合は、2つひいては複数であっても良いが、パッケージ基板において均一・対称に分布することを保証しなければならず、また、実際の状況に基づいて金属スラリーエリア及び該補償金属スラリーエリアにおける金属スラリーパターンは、均一・対称に分布する程度を達すれば、異なって、または対称、近似であっても良い。金属スラリーエリア3と補償金属スラリーエリア4との間は電気接続が存在しても良い。このような変更は、すべて本発明の保護範囲内に属する。
また、本出願の重点は回路設計にあり、その製作過程は一般的な印刷過程と異ならず、過程は印刷−乾燥−圧平である。

Claims (10)

  1. パッケージ基板と、その上に印刷される回路配置層と、パッケージ基板及び回路配置層の四周に設けられるパッケージ固定層と、を含むセラミックパッケージ台座において、
    該回路配置層は少なくとも1つの金属スラリーエリアを含み、金属スラリーが設置されない空白エリアには、さらに金属スラリーエリアと対応する少なくとも1つの補償金属スラリーエリアが設けられる、ことを特徴とするセラミックパッケージ台座。
  2. 該パッケージ固定層は、
    該回路配置層の四周に設けられるパッケージ側壁層と、
    該パッケージ側壁層から露出する該回路配置層の両側に設けられる少なくとも2つの支持層と、
    該パッケージ側壁層に設けられるカバー本体支持層と、
    を含む、ことを特徴とする請求項1に記載のセラミックパッケージ台座。
  3. 該金属スラリーエリアにはさらに凸台が製作され、該支持層は凸台である、ことを特徴とする請求項2に記載のセラミックパッケージ台座。
  4. 該金属スラリーエリアと該補償金属スラリーエリアとは該パッケージ基板において均一に分布される、ことを特徴とする請求項1に記載のセラミックパッケージ台座。
  5. 該金属スラリーエリア及び該補償金属スラリーエリアにおける金属スラリーパターンが対称または同一である、ことを特徴とする請求項1に記載のセラミックパッケージ台座。
  6. 該金属スラリーエリアと該補償金属スラリーエリアとは電気接続を有しない、ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のセラミックパッケージ台座。
  7. 該金属スラリーエリアと該補償金属スラリーエリアとは電気接続を有する、ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のセラミックパッケージ台座。
  8. 該金属スラリーエリアと該補償金属スラリーエリアとは個数が同一であり、且つパッケージ基板において対称に分布される、ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のセラミックパッケージ台座。
  9. 該金属スラリーエリアと該補償金属スラリーエリアはそれぞれ1つである、ことを特徴とする請求項8に記載のセラミックパッケージ台座。
  10. 該金属スラリーエリアの個数は該補償金属スラリーエリアと同一で、且つ相互に交差に分布される、ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のセラミックパッケージ台座。
JP2012525873A 2010-06-24 2010-08-16 セラミックパッケージ台座 Pending JP2013502732A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010202382718U CN201812816U (zh) 2010-06-24 2010-06-24 一种陶瓷封装基座
CN201020238271.8 2010-06-24
PCT/CN2010/076032 WO2011160332A1 (zh) 2010-06-24 2010-08-16 一种陶瓷封装基座

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013502732A true JP2013502732A (ja) 2013-01-24

Family

ID=43895755

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012525873A Pending JP2013502732A (ja) 2010-06-24 2010-08-16 セラミックパッケージ台座

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP2575165A4 (ja)
JP (1) JP2013502732A (ja)
KR (1) KR200467527Y1 (ja)
CN (1) CN201812816U (ja)
WO (1) WO2011160332A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0645757A (ja) * 1992-07-24 1994-02-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層セラミック基板およびその製造方法
JPH0631220U (ja) * 1992-09-18 1994-04-22 セイコーエプソン株式会社 電子部品用ベース
JP2004146952A (ja) * 2002-10-22 2004-05-20 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶振動子
JP2005322758A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Tdk Corp セラミック基板及びその製造方法
WO2009025320A1 (ja) * 2007-08-23 2009-02-26 Daishinku Corporation 電子部品用パッケージ、電子部品用パッケージのベース、および電子部品用パッケージと回路基板との接合構造

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3832414B2 (ja) 2002-10-10 2006-10-11 住友金属鉱山株式会社 ハーメチックシール用キャップ
KR100593889B1 (ko) * 2003-12-24 2006-06-28 삼성전기주식회사 보강패턴을 갖는 적층 세라믹 콘덴서
CN1960176A (zh) * 2005-11-04 2007-05-09 铜陵市晶赛电子有限责任公司 表面贴装石英晶体谐振器陶瓷基座及其加工方法
CN100580919C (zh) * 2007-01-23 2010-01-13 南茂科技股份有限公司 改善变形的半导体封装基板
US7928635B2 (en) * 2008-01-07 2011-04-19 Epson Toyocom Corporation Package for electronic component and piezoelectric resonator
CN101656522A (zh) * 2009-07-13 2010-02-24 爱普科斯科技(无锡)有限公司 一种改良的片式声表面滤波器的陶瓷封装基底结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0645757A (ja) * 1992-07-24 1994-02-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層セラミック基板およびその製造方法
JPH0631220U (ja) * 1992-09-18 1994-04-22 セイコーエプソン株式会社 電子部品用ベース
JP2004146952A (ja) * 2002-10-22 2004-05-20 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶振動子
JP2005322758A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Tdk Corp セラミック基板及びその製造方法
WO2009025320A1 (ja) * 2007-08-23 2009-02-26 Daishinku Corporation 電子部品用パッケージ、電子部品用パッケージのベース、および電子部品用パッケージと回路基板との接合構造

Also Published As

Publication number Publication date
EP2575165A1 (en) 2013-04-03
KR200467527Y1 (ko) 2013-06-19
KR20120001476U (ko) 2012-03-05
EP2575165A4 (en) 2018-01-03
WO2011160332A1 (zh) 2011-12-29
CN201812816U (zh) 2011-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4270395B2 (ja) 積層セラミック電子部品
EP1881751A4 (en) CERAMIC MULTILAYER PLATE
KR20210144629A (ko) 금속판, 증착용 마스크 및 이의 제조방법
CN104191806B (zh) 小尺寸电容器的丝网印刷设备及小尺寸电容器的制造方法
CN104582285A (zh) 低翘曲度高平整度的印刷电路板的制作方法
JP2013502732A (ja) セラミックパッケージ台座
US20110076472A1 (en) Package substrate
CN106976303A (zh) 一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置
JP2004200265A (ja) プリント配線板
CN103857174A (zh) 印刷电路板及其制造方法
CN102653165A (zh) 移印装置
CN102711370A (zh) 防翘曲刚性印刷线路板
CN105742333A (zh) 显示面板母板、显示面板的制造方及显示装置
JP2015053463A (ja) 印刷回路基板
CN104135821A (zh) 具有结构补偿区域的多层共烧陶瓷电路基板及多层基板的制作方法
KR101951654B1 (ko) 평탄도 개선을 위한 인쇄회로기판의 제조 방법
JP4700114B2 (ja) 半導体モジュール
JP2008159815A (ja) 半導体装置の製造方法
TWI432121B (zh) 平衡多層基板應力之方法及多層基板結構
JP5404763B2 (ja) 多層基板の応力をバランスする方法及び多層基板
KR100992273B1 (ko) 다층 세라믹 기판
KR20090029582A (ko) 인쇄회로기판
JP4529637B2 (ja) 多層配線基板の製造方法およびそれに用いる多層配線基板焼成用荷重体
TW201703196A (zh) 基板結構及其製作方法
CN104827751B (zh) 电容器的丝网印刷设备及电容器的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130610

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130625

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140401