CN103857174A - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板的制造方法包括：在制备的基础基板上形成预定图案电路；在基板上的除了形成有预定图案电路的部分之外的虚设区域中加工虚设腔体；制备虚设加固部作为用于防止基板的翘曲的防翘曲材料；在虚设加固部中加工电路部分腔体，所述电路部分腔体与形成在基板上的预定图案电路对应；将加工有电路部分腔体的虚设加固部耦接在加工有虚设腔体的基础基板上；并且在耦接有虚设加固部的基础基板的上表面和下表面上形成用于保护电路和虚设加固部的绝缘层，以完成印刷电路板的制造。

Description

印刷电路板及其制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2012年12月6日提交的题为“Printed Circuit Board andManufacturing Method Thereof”（“印刷电路板及其制造方法”）的韩国专利申请序号第10-2012-0141280号的优先权，通过引用方式将其整体包含于此。
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板（PCB）及其制造方法，并且更具体地，涉及这样一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板能够通过将基板的防翘曲材料设置在除基板的形成有电路图案的区域中以外的虚设区域中而防止基板的翘曲。
背景技术
最近，就平板PC和智能手机的而言，为了增加显示区域和为了保证电池容量，主PCB的尺寸已经增加。因此，当执行表面贴装技术（SMT）工艺时，由基板的翘曲导致的芯片安装缺陷会迅速增加。通过从四阵列的现有设置降低至两阵列的设置，SMT已经生产PCB薄片阵列，作为应对这一问题的产品。因此，SMT的生产力降低。为解决上述问题，为了平稳地实施SMT工艺，一些公司已经将部分产品（PCB）制造为夹具式的。为了引进上述生产方案，会发生诸如产品的插入到夹具中的额外损失。
[现有技术文献]
[专利文献]
（专利文献1）韩国专利公开公布第10-2006-0078111号（公开于2006年7月5日）
（专利文献2）美国专利公开公布第2007-0001285号（公开于2007年1月4日）
发明内容
本发明的目标是提供一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板通过将具有低热膨胀系数和高强度特性的材料设置在安装有印刷电路板上的电子部件的区域中，能够防止（抑制）由于在制造印刷电路板的工艺中的热和重力而发生在印刷电路板中的翘曲。
根据本发明的一个示例性实施方式，提供了印刷电路板，包括：基础基板；以及电路图案，其形成在基础基板的至少一个表面上，其中用于防止基板翘曲的防翘曲材料可设置于基板的除形成有电路图案的区域以外的虚设区域中。
基础基板可以是覆铜层压板（CCL）。
防翘曲材料可以是具有低热膨胀系数、高玻璃化转变温度Tg、以及高强度特性的材料。
防翘曲材料可以包括芳香族聚酰胺、碳纤维、和铜-因瓦-铜（CIC）中的至少一种。
根据本发明的另一个示例性实施方式，提供了印刷电路板的制造方法，该方法包括：a）在制备的基础基板上形成预定图案电路；b）在基板上除了形成有预定图案电路的部分以外的虚设区域中加工出虚设腔体；c）制备作为防翘曲材料的虚设加固部以防止基板的翘曲；d）在虚设加固部中加工出电路部分腔体，所述电路部分腔体与形成在基础基板上的预定图案电路相对应；e）将其中加工有电路部分腔体的虚设加固部耦接在其上加工有虚设腔体的基础基板上；以及f）在其上耦接有虚设加固部的基础基板的上表面和下表面上，形成用于保护电路和虚设加固部的绝缘层，以完成印刷电路板的制造。
在步骤a）中，基础基板可以是覆铜层压板（CCL）。
在步骤b）中，可以通过冲压工艺执行基础基板的虚设区域中的虚设腔体的加工。
在步骤c）中，用于防止基板翘曲的虚设加固部可以是具有低热膨胀系数、高玻璃化转变温度Tg、以及高强度特性的材料。
虚设加固部可以包括芳香族聚酰胺、碳纤维、和铜-因瓦-铜（CIC）中的至少一种。
在步骤d）中，可以通过冲压工艺执行虚设加固部中的电路部分腔体的加工。
在步骤f）中，绝缘层可以由热固性树脂或热塑性树脂形成。
附图说明
图1是示出了根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板的结构的平面图；
图2是示出了根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板的结构的横截面图；
图3是示出了根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板的制造方法的工艺的流程图；以及
图4A至图4E是顺序地示出了根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板的制造方法的工艺的视图。
具体实施方式
本说明书和权利要求中使用的术语和措词不应当解释为局限于典型的意义或词典的定义，而是应该被理解为，基于发明人可以恰当地定义术语的概念以描述他或她所知道的实现本发明的最恰当最好的方法，具有与本公布发明的技术领域相关的意义和概念。
贯穿本说明书，除非另外明确描述，“包括”任何部件将被理解为暗示包含其他部件但不是排除任何其他部件。术语“单元”、“模块”、“装置”或类似术语的意思是处理至少一个功能或操作的单元，其中所述功能和操作可实施为硬件、软件、或硬件和软件的组合。
在下文中，将参照附图详细说明本发明的实施方式。
图1和图2是示出了根据本发明示例性实施方式的印刷电路板的结构的视图，在此，图1是平面图，图2是横截面图。
参照图1和图2，根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板200包括基础基板201、电路图案203、以及防翘曲材料205。
形成根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板200的基底的基础基板201（核心层）具有单层或多层的结构。可以使用覆铜层压板作为上述基础基板201。
电路图案203形成在基础基板201的至少一个表面（在本实施例中，形成在两个表面）上。根据应用的产品和设计需求，以上提及的电路图案203可以形成各种样式。
用于防止基板翘曲的防翘曲材料205被置于基板的虚设区域中，即基板上除了形成有电路图案203的区域之外的区域。
在此，具有低热膨胀系数、高玻璃化转变温度Tg、以及高强度特性的材料可以被用作防翘曲材料205。
例如，芳香族聚酰胺、碳纤维、铜-因瓦-铜（CIC）等可以被用作防翘曲材料205。
在图2中，分别地，参考标号202表示种子层，参考标号206表示绝缘层。
接下来，将要描述根据本发明的示例性实施方式的具有上述结构的印刷电路板的制造工艺。
图3是示出了根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板的制造方法的工艺的流程图，并且图4A至图4E是顺序地示出了根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板的制造方法的工艺的视图。
参照图3和图4A，参考根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板的制造方法，首先，预定图案电路203被形成在制备的基础基板201上（S301）。在此，根据应用的产品和需要的设计规格，上述的图案电路203可以形成各种样式。
此外，覆铜层压板可以被用作基础基板201。
如上所述，当完成了预定图案电路203的在基础基板201上的形成时，如图4B中所示的，在虚设区域中加工出虚设腔体204c（S302），所述虚设区域即基板上除了形成有预定电路图案203的部分以外的部分。
在这种情况下，可以通过冲压工艺执行基础基板201的虚设区域中虚设腔体204c的加工。
接下来，制备作为用于防止基板翘曲的防翘曲材料205的虚设加固部（S303）。在此，具有低热膨胀系数、高玻璃化转变温度Tg、以及高强度特性的材料可以被用作如上所述的防止基板翘曲的虚设加固部。
在这种情况下，芳香族聚酰胺、碳纤维、铜-因瓦-铜（CIC）等可以被用作虚设加固部。
如上所述，当完成了作为用于防翘曲材料205的虚设加固部的制备时，如图4C中所示，在虚设加固部中加工出与形成在基础基板201中的预定图案电路203对应的电路部分腔体205c（S304）。在此情况下，可以通过冲压工艺执行虚设加固部中的电路部分腔体205c的加工。
在此，如上所述的虚设加固部的制备（S303）和电路部分腔体的加工（S304）必须限于以图3所示的顺序执行。如上所述，制备虚设加固部（防翘曲材料205）和在虚设加固部（防止翘曲的材料205）中加工电路部分腔体205c的工艺是作为与在基础基板中形成电路图案（S301）和在基板的虚设区域中加工出虚设腔体（S302）的工艺不同的工艺而被执行的。因此，就顺序而言，每个步骤均可以按与图3的流程图相同的顺序被执行，但S303和S304可以早于S301和S302被执行，并且也可以与S301和S302几乎同时被执行。
同时，如上所述，当完成了电路部分腔体205c在虚设加固部（防翘曲材料205）中的加工时，如图4D中所示，将具有加工在其中的电路部分腔体205c的虚设加固部（防翘曲材料205）耦接在加工有虚设腔体204c的基础基板201上（S305）。在这种情况下，基础基板201和虚设加固部（防翘曲材料205）的耦接可以通过使用粘合剂的粘合法执行，以及可以通过热压缩法执行。
如上所述，当完成了虚设加固部（防翘曲材料205）在基础基板201上的耦接后，如图4E中所示，在耦接有虚设加固部（防翘曲材料205）的基础基板201的上表面和下表面上形成用于保护电路和虚设加固部的绝缘层206，从而完成印刷电路板（S306）。在这种情况下，热固性树脂或热塑性树脂可以被用作以上所述的绝缘层206的材料。在这种情况下，由绝缘层206保护的内部基板可以被配置为单层的以及可以被配置为多层的。
如上所述，通过在基板的虚设区域中设置基板的防翘曲材料，根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板及其制造方法可以进一步增加印刷电路板的整个表面上的强度。因此，在制造印刷电路板的过程中可以防止印刷电路板的翘曲，以及可以保持固定需求的生产力，甚至在使用现有的传送方法时也不会降低印刷电路板产品的生产力。
虽然已经公开了本发明的优选实施方式，但是本发明不限于此，并且本领域的技术人员将意识到，在不偏离所附权利要求中公开的本发明的范围和精神的情况下，可能做出各种修改、添加和替换。因此，本发明的真正范围应当通过以下权利要求被诠释，并且在其等同范围内的本发明的所有技术精神也都包含在本发明的范围中。

Claims (11)

1.一种印刷电路板，包括：
基础基板；以及
电路图案，形成在所述基础基板的至少一个表面上，
其中，用于防止所述基板翘曲的防翘曲材料被置于所述基板的除了形成有所述电路图案的区域以外的虚设区域中。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述基础基板是覆铜层压板（CCL）。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述防翘曲材料是具有低的热膨胀系数、高的玻璃化转变温度Tg、以及高强度特性的材料。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述防翘曲材料包括芳香族聚酰胺、碳纤维、以及铜-因瓦-铜（CIC）中的至少一种。
5.一种印刷电路板的制造方法，所述方法包括：
a）在制备的基础基板上形成预定图案电路；
b）在所述基板上的除了形成有所述预定图案电路的部分之外的虚设区域中加工虚设腔体；
c）制备虚设加固部作为用于防止所述基板的翘曲的防翘曲材料；
d）在所述虚设加固部中加工电路部分腔体，所述电路部分腔体与形成在所述基础基板上的所述预定图案电路对应；
e）将加工有所述电路部分腔体的所述虚设加固部耦接在加工有所述虚设腔体的所述基础基板上；以及
f）在耦接有所述虚设加固部的所述基础基板的上表面和下表面上形成用于保护电路和所述虚设加固部的绝缘层，以完成所述印刷电路板的制造。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，在步骤a）中，所述基础基板是覆铜层压板（CCL）。
7.根据权利要求5所述的方法，其中，在步骤b）中，通过冲压工艺执行所述虚设腔体在所述基础基板的所述虚设区域中的所述加工。
8.根据权利要求5所述的方法，其中，在步骤c）中，用于防止所述基板翘曲的所述虚设加固部是具有低的热膨胀系数、高的玻璃化转变温度Tg、以及高强度特性的材料。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述虚设加固部包括芳香族聚酰胺、碳纤维、以及铜-因瓦-铜（CIC）中的至少一种。
10.根据权利要求5所述的方法，其中，在步骤d）中，通过冲压工艺执行所述电路部分腔体的在所述虚设加固部中的所述加工。
11.根据权利要求5所述的方法，其中，在步骤f）中，所述绝缘层由热固性树脂或热塑性树脂形成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023246418A1 (zh) * 2022-06-20 2023-12-28 华为技术有限公司 电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102281470B1 (ko) * 2014-07-03 2021-07-27 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR102609142B1 (ko) * 2015-06-08 2023-12-05 삼성전기주식회사 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 기기
KR102107674B1 (ko) * 2018-10-29 2020-05-28 이수호 방수방진용 택트스위치 및 인쇄회로기판의 제조방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110012332A (ko) * 2009-07-30 2011-02-09 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US20110061922A1 (en) * 2009-09-17 2011-03-17 Jae Joon Lee Package substrate and method of fabricating the same
CN102458045A (zh) * 2010-10-22 2012-05-16 三星电机株式会社 印刷电路板及其制造方法
CN102656955A (zh) * 2009-07-31 2012-09-05 Ati科技无限责任公司 制造具有不对称积层的基板的方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10135648A (ja) * 1996-10-29 1998-05-22 Oki Electric Ind Co Ltd 多層プリント配線板
KR20110090162A (ko) * 2010-02-03 2011-08-10 아페리오(주) 인쇄회로기판 보강 빔 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110012332A (ko) * 2009-07-30 2011-02-09 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN102656955A (zh) * 2009-07-31 2012-09-05 Ati科技无限责任公司 制造具有不对称积层的基板的方法
US20110061922A1 (en) * 2009-09-17 2011-03-17 Jae Joon Lee Package substrate and method of fabricating the same
CN102458045A (zh) * 2010-10-22 2012-05-16 三星电机株式会社 印刷电路板及其制造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023246418A1 (zh) * 2022-06-20 2023-12-28 华为技术有限公司 电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法

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Publication number Publication date
CN103857174B (zh) 2018-03-16
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