CN104159393A - 一种高散热pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高散热PCB板，包括电路导电层（1）；还包括绝缘散热层，其中电路导电层（1）和绝缘散热层上下固定，所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层（2），所述氧化铍陶瓷层（2）为单层板状结构。本发明设计的高散热PCB板，针对PCB板，重新设计了其结构，改进了现有技术中的多层结构，通过采用氧化铍陶瓷层结合电路导电层，即可实现全新结构的PCB板，使得本发明设计的PCB板具有高散热效果的同时，简化了PCB板的结构和制作工艺。
Description
技术领域
本发明涉及一种高散热PCB板。
背景技术
PCB板即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称线路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其它多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称它为IC板，但实质上它也不等同于印刷电路板；我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。由于PCB板上会被安装上大量的电子元器件，这样随着PCB板的工作，电子元器件将产生大量的热量，PCB板上高集成的电路结构会对散热造成很大的影响，因此，散热问题一直是PCB板的大问题。
发明内容
针对上述技术问题，本发明所要解决的技术问题是提供一种针对PCB板，改进其设计结构，能够有效提高其散热效果高散热PCB板。
本发明为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本发明设计了一种高散热PCB板，包括电路导电层；还包括绝缘散热层，其中电路导电层和绝缘散热层上下固定，所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层，所述氧化铍陶瓷层为单层板状结构。
作为本发明的一种优选技术方案：所述氧化铍陶瓷层为镂空结构，且氧化铍陶瓷层与所述电路导电层各结构相对应接触。
作为本发明的一种优选技术方案：还包括铝合金层，所述电路导电层、氧化铍陶瓷层和铝合金层按自上至下顺序固定。
作为本发明的一种优选技术方案：还包括设置在所述铝合金层上的镂空部，镂空部中填充氧化铍陶瓷材料。
本发明所述一种高散热PCB板采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
（1）本发明设计的高散热PCB板，针对PCB板，重新设计了其结构，改进了现有技术中的多层结构，通过采用氧化铍陶瓷层结合电路导电层，即可实现全新结构的PCB板，使得本发明设计的PCB板具有高散热效果的同时，简化了PCB板的结构和制作工艺；
（2）本发明设计的高散热PCB板中，针对由氧化铍陶瓷层构成的绝缘散热层，设计镂空结构，能够进一步提高氧化铍陶瓷层的散热效果，使得该PCB板能够达到更好的工作性能；
（3）本发明设计的高散热PCB板中，在所述氧化铍陶瓷层下还设计了铝合金层，在使用者使用螺丝穿过PCB板对其固定时，铝合金层能起到金属垫片作用，防止螺丝直接与氧化铍陶瓷层接触，对氧化铍陶瓷层起到了保护作用；
（4）本发明设计的高散热PCB板中，针对设计的铝合金层，在其上设计镂空部，并在镂空部中填充氧化铍陶瓷材料，使铝合金层在对氧化铍陶瓷层起到保护作用的同时，进一步有效提高了该PCB板的散热效果，使得该PCB板的工作性能得到进一步提升。
附图说明
图1是本发明设计的高散热PCB板的结构示意图。
其中，1. 电路导电层，2. 氧化铍陶瓷层，3. 铝合金层，4. 镂空部。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
如图1所示，本发明设计了一种高散热PCB板，包括电路导电层1；还包括绝缘散热层，其中电路导电层1和绝缘散热层上下固定，所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层2，所述氧化铍陶瓷层2为单层板状结构；本发明设计的高散热PCB板，针对PCB板，重新设计了其结构，改进了现有技术中的多层结构，通过采用氧化铍陶瓷层2结合电路导电层1，即可实现全新结构的PCB板，使得本发明设计的PCB板具有高散热效果的同时，简化了PCB板的结构和制作工艺。
本发明基于以上设计技术方案基础之上，还设计了如下优选的技术方案：所述氧化铍陶瓷层2为镂空结构，且氧化铍陶瓷层2与所述电路导电层1各结构相对应接触，能够进一步提高氧化铍陶瓷层2的散热效果，使得该PCB板能够达到更好的工作性能；而且还包括铝合金层3，所述电路导电层1、氧化铍陶瓷层2和铝合金层3按自上至下顺序固定，在使用者使用螺丝穿过PCB板对其固定时，铝合金层3能起到金属垫片作用，防止螺丝直接与氧化铍陶瓷层2接触，对氧化铍陶瓷层2起到了保护作用；不仅如此，还包括设置在所述铝合金层3上的镂空部4，镂空部4中填充氧化铍陶瓷材料，使铝合金层3在对氧化铍陶瓷层2起到保护作用的同时，进一步有效提高了该PCB板的散热效果，使得该PCB板的工作性能得到进一步提升。
本发明设计的高散热PCB板在实际应用过程当中，自上至下顺序依次设计电路导电层1、绝缘散热层和铝合金层3；其中，所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层2，所述氧化铍陶瓷层2为单层板状结构，并且氧化铍陶瓷层2为镂空结构，且氧化铍陶瓷层2与所述电路导电层1各结构相对应接触；而且针对铝合金层3，还包括设置在所述铝合金层3上的镂空部4，镂空部4中填充氧化铍陶瓷材料。当该PCB板在实际应用中工作时，PCB板上电子元器件产生的热量直接传递到由氧化铍陶瓷层2构成的绝缘散热层上，由于氧化铍陶瓷层2具有绝缘性，因此不会针对电路导电层1的工作产生影响，而且氧化铍陶瓷层2具有很高的热传递性能，能够有效针对电路导电层1上电子元器件产生的热量进行散热作用，从而降低PCB板上的热量；并且铝合金层3的设计，一方面在使用者使用螺丝穿过PCB板对其固定时，铝合金层3能起到金属垫片作用，防止螺丝直接与氧化铍陶瓷层2接触，对氧化铍陶瓷层2起到了保护作用；另一方面，铝合金层3同样具有较高的热传递性能，针对由氧化铍陶瓷层2传递的热量能及时进行进一步的散热作用，并且铝合金层3上设计镂空部4，并在镂空部4中填充氧化铍陶瓷材料，能够进一步提高该PCB板的散热效果，使得该PCB板的工作性能最终能够得到大幅度的提升。
综上所述，本发明设计的PCB板，改变了传统PCB板繁琐的多层结构，通过简单创新的设计结构，使得PCB板的散热效果得到了大幅的提升，保证了PCB板的工作性能，同时大大简化了PCB板的制作工艺，大幅降低了制造成本，具有巨大的市场前景。
上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (4)
1. 一种高散热PCB板，包括电路导电层（1）；其特征在于：还包括绝缘散热层，其中电路导电层（1）和绝缘散热层上下固定，所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层（2），所述氧化铍陶瓷层（2）为单层板状结构。
2. 根据权利要求1所述一种高散热PCB板，其特征在于：所述氧化铍陶瓷层（2）为镂空结构，且氧化铍陶瓷层（2）与所述电路导电层（1）各结构相对应接触。
3. 根据权利要求1或2所述一种高散热PCB板，其特征在于：还包括铝合金层（3），所述电路导电层（1）、氧化铍陶瓷层（2）和铝合金层（3）按自上至下顺序固定。
4. 根据权利要求3所述一种高散热PCB板，其特征在于：还包括设置在所述铝合金层（3）上的镂空部（4），镂空部（4）中填充氧化铍陶瓷材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410356796.4A CN104159393A (zh) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | 一种高散热pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410356796.4A CN104159393A (zh) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | 一种高散热pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104159393A true CN104159393A (zh) | 2014-11-19 |
Family
ID=51884771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410356796.4A Pending CN104159393A (zh) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | 一种高散热pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104159393A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10939563B2 (en) | 2016-09-27 | 2021-03-02 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Flame retardant structure for component carrier |
| CN113784503A (zh) * | 2021-09-13 | 2021-12-10 | 万安裕维电子有限公司 | 一种狭窄空间内用高散热pcb板 |
| TWI785834B (zh) * | 2021-10-07 | 2022-12-01 | 璦司柏電子股份有限公司 | 具有內嵌陶瓷導熱塊及鏤空覆銅層的高導熱電路板 |
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2014
- 2014-07-25 CN CN201410356796.4A patent/CN104159393A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10939563B2 (en) | 2016-09-27 | 2021-03-02 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Flame retardant structure for component carrier |
| CN113784503A (zh) * | 2021-09-13 | 2021-12-10 | 万安裕维电子有限公司 | 一种狭窄空间内用高散热pcb板 |
| TWI785834B (zh) * | 2021-10-07 | 2022-12-01 | 璦司柏電子股份有限公司 | 具有內嵌陶瓷導熱塊及鏤空覆銅層的高導熱電路板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141119 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |