CN104144560A - 一种固定安装pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种固定安装PCB板，包括PCB本体（1）、以及设置在PCB本体（1）上的固定通孔（2），分别设置在各个固定通孔（2）中的锁定卡套（3），PCB本体（1）包括电路导电层；锁定卡套（3）不与PCB本体（1）中的电路导电层接触,锁定卡套（3）的数量与固定通孔（2）的数量一致，锁定卡套（3）包括两端开口的圆柱套筒（4），以及分别设置在圆柱套筒（4）两端开口边缘上的凸出边（5），凸出边（5）在开口边缘所在平面上、沿开口边缘向远离开口中心方向延伸；圆柱套筒（4）的外径和固定通孔（2）的内径相适应。本发明针对现有PCB板进行结构改进，有效避免安装过程中PCB板受到挤压，保证了PCB板的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种固定安装PCB板。
背景技术
PCB板即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称线路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其它多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称它为IC板，但实质上它也不等同于印刷电路板；我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。现有PCB板在实际使用安装过程中，均是采用螺丝穿过PCB上的安装通孔对其进行安装固定，但这样的安装结构，会由于螺丝对PCB板的挤压，使得PCB板承受着较大的挤压力，长期使用，会对PCB板造成损坏。
发明内容
针对上述技术问题，本发明所要解决的技术问题是提供一种固定安装PCB板，针对现有PCB板进行结构改进，在便于对PCB板进行安装固定的同时，能够有效避免PCB板受到挤压。
本发明为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本发明设计了一种固定安装PCB板，包括PCB本体、以及设置在PCB本体上的固定通孔，固定通孔的数量为至少一个，PCB本体包括电路导电层；还包括分别设置在各个固定通孔中的锁定卡套，锁定卡套不与PCB本体中的电路导电层接触,锁定卡套的数量与固定通孔的数量一致，锁定卡套包括两端开口的圆柱套筒，以及分别设置在圆柱套筒两端开口边缘上的凸出边，凸出边在开口边缘所在平面上、沿开口边缘向远离开口中心方向延伸；圆柱套筒的外径和固定通孔的内径相适应。
作为本发明的一种优选技术方案：所述圆柱套筒的长度与所述PCB本体的厚度相等。
作为本发明的一种优选技术方案：还包括设置在所述圆柱套筒内壁上的内螺纹。
作为本发明的一种优选技术方案：所述锁定卡套为绝缘材料制成。
本发明所述一种固定安装PCB板采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
（1）本发明设计的固定安装PCB板，针对现有PCB板进行了结构改进，通过在PCB本体上的固定通孔中设置锁定卡套，采用螺丝穿过锁定卡套实现对PCB板的固定，让螺丝的挤压力作用于锁定卡套，避免了挤压力直接作用在PCB板上，使得对PCB板实现安装固定的同时，保证了PCB板的使用寿命；
（2）本发明设计的固定安装PCB板中，针对圆柱套筒的长度，设计与所述PCB本体的厚度相等，保证了圆柱套筒与PCB本体之间具有更高的贴合度，使得采用螺丝穿过锁定卡套对PCB板的安装固定具有更高的稳定性；
（3）本发明设计的固定安装PCB板中，针对圆柱套筒的内壁设计内螺纹，使得采用螺丝穿过锁定卡套对PCB板过程中，螺丝能够与锁定卡套之间具有更好的接触，避免了螺丝与锁定卡套之间的滑动，进一步保证了PCB板安装固定的稳定性；
（4）本发明设计的固定安装PCB板中，针对锁定卡套采用绝缘材料制成，保证了PCB板本体中电路导电层的独立性，避免电路导电层受到干扰，影响其工作性能。
附图说明
图1是本发明设计的固定安装PCB板的结构示意图。
其中，1. PCB本体，2. 固定通孔，3. 锁定卡套，4. 圆柱套筒，5. 凸出边。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
如图1所示，本发明设计了一种固定安装PCB板，包括PCB本体1、以及设置在PCB本体1上的固定通孔2，固定通孔2的数量为至少一个，PCB本体1包括电路导电层；还包括分别设置在各个固定通孔2中的锁定卡套3，锁定卡套3不与PCB本体1中的电路导电层接触,锁定卡套3的数量与固定通孔2的数量一致，锁定卡套3包括两端开口的圆柱套筒4，以及分别设置在圆柱套筒4两端开口边缘上的凸出边5，凸出边5在开口边缘所在平面上、沿开口边缘向远离开口中心方向延伸；圆柱套筒4的外径和固定通孔2的内径相适应；以上本发明设计的固定安装PCB板，针对现有PCB板进行了结构改进，通过在PCB本体1上的固定通孔2中设置锁定卡套3，采用螺丝穿过锁定卡套3实现对PCB板的固定，让螺丝的挤压力作用于锁定卡套3，避免了挤压力直接作用在PCB板上，使得对PCB板实现安装固定的同时，保证了PCB板的使用寿命。
基于以上设计固定安装PCB板的技术方案的基础之上，本发明还进一步设计了如下优选技术方案：所述圆柱套筒4的长度与所述PCB本体1的厚度相等，保证了圆柱套筒4与PCB本体1之间具有更高的贴合度，使得采用螺丝穿过锁定卡套3对PCB板的安装固定具有更高的稳定性；而且还包括设置在所述圆柱套筒4内壁上的内螺纹，使得采用螺丝穿过锁定卡套3对PCB板过程中，螺丝能够与锁定卡套3之间具有更好的接触，避免了螺丝与锁定卡套3之间的滑动，进一步保证了PCB板安装固定的稳定性；不仅如此，所述锁定卡套3采用绝缘材料制成，保证了PCB板本体1中电路导电层的独立性，避免电路导电层受到干扰，影响其工作性能。
本发明设计的固定安装PCB板在实际应用过程当中，包括PCB本体1、以及设置在PCB本体1上的固定通孔2，固定通孔2的数量为至少一个，PCB本体1包括电路导电层；还包括分别设置在各个固定通孔2中的锁定卡套3，圆柱套筒4的长度与所述PCB本体1的厚度相等，且圆柱套筒4内壁上的内螺纹，锁定卡套3不与PCB本体1中的电路导电层接触,锁定卡套3的数量与固定通孔2的数量一致，锁定卡套3包括两端开口的圆柱套筒4，以及分别设置在圆柱套筒4两端开口边缘上的凸出边5，凸出边5在开口边缘所在平面上、沿开口边缘向远离开口中心方向延伸，圆柱套筒4的外径和固定通孔2的内径相适应，锁定卡套3采用绝缘材料制成；实际应用过程中，使用者安装固定PCB板时，首先将PCB板上用于安装的固定通孔2对准安装位置，由于圆柱套筒4内壁上的内螺纹，转动螺丝穿过固定通孔2，并将螺丝旋转进安装位置中，实现对PCB板的安装固定，由于圆柱套筒4的长度与所述PCB本体1的厚度相等，以及圆柱套筒4的外径和固定通孔2的内径相适应，使得圆柱套筒4将与PCB板有着很高的贴合度，加之圆柱套筒4内壁上的内螺纹，使得采用基于以上技术方案，采用螺丝穿过固定通孔2实现了针对PCB板的稳定牢固的安装固定效果，并且锁定卡套3采用绝缘材料制成，保证了PCB板本体1中电路导电层的独立性，避免电路导电层受到干扰，影响其工作性能。
综上所述，本发明设计的固定安装PCB板，结构简单，针对现有的PCB板进行结构改进，通过在PCB本体上的固定通孔2中设置锁定卡套3，以及采用螺丝穿过锁定卡套3实现对PCB板的固定，让螺丝的挤压力作用于锁定卡套3，避免了挤压力直接作用在PCB板上，使得对PCB板实现安装固定的同时，保证了PCB板的使用寿命，并且针对锁定卡套3做出了一系列改进，保证了本发明设计的固定安装PCB板具有了更好的工作性能和使用寿命。
上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (4)
1. 一种固定安装PCB板，包括PCB本体（1）、以及设置在PCB本体（1）上的固定通孔（2），固定通孔（2）的数量为至少一个，PCB本体（1）包括电路导电层；其特征在于：还包括分别设置在各个固定通孔（2）中的锁定卡套（3），锁定卡套（3）不与PCB本体（1）中的电路导电层接触,锁定卡套（3）的数量与固定通孔（2）的数量一致，锁定卡套（3）包括两端开口的圆柱套筒（4），以及分别设置在圆柱套筒（4）两端开口边缘上的凸出边（5），凸出边（5）在开口边缘所在平面上、沿开口边缘向远离开口中心方向延伸；圆柱套筒（4）的外径和固定通孔（2）的内径相适应。
2. 根据权利要求1所述一种固定安装PCB板，其特征在于：所述圆柱套筒（4）的长度与所述PCB本体（1）的厚度相等。
3. 根据权利要求1或2所述一种固定安装PCB板，其特征在于：还包括设置在所述圆柱套筒（4）内壁上的内螺纹。
4. 根据权利要求3所述一种固定安装PCB板，其特征在于：所述锁定卡套（3）为绝缘材料制成。
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|---|---|---|---|
| CN201410357083.XA CN104144560A (zh) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | 一种固定安装pcb板 |
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Publications (1)
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN111212518A (zh) * | 2020-01-07 | 2020-05-29 | 深圳市江霖电子科技有限公司 | 加厚安装位pcb |
| CN116507022A (zh) * | 2023-06-27 | 2023-07-28 | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 | 一种用于5g通讯设备的pcb板结构 |
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2014
- 2014-07-25 CN CN201410357083.XA patent/CN104144560A/zh active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN111212518A (zh) * | 2020-01-07 | 2020-05-29 | 深圳市江霖电子科技有限公司 | 加厚安装位pcb |
| CN116507022A (zh) * | 2023-06-27 | 2023-07-28 | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 | 一种用于5g通讯设备的pcb板结构 |
| CN116507022B (zh) * | 2023-06-27 | 2023-11-07 | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 | 一种用于5g通讯设备的pcb板结构 |
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Application publication date: 20141112 |
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