CN111212518A - 加厚安装位pcb - Google Patents

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CN111212518A
CN111212518A CN202010014466.2A CN202010014466A CN111212518A CN 111212518 A CN111212518 A CN 111212518A CN 202010014466 A CN202010014466 A CN 202010014466A CN 111212518 A CN111212518 A CN 111212518A
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pcb
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thickened
thickening
thickening installation
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成国梁
姚丽俊
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Shenzhen Jiang Lin Electronic Technology Co ltd
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Shenzhen Jiang Lin Electronic Technology Co ltd
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Abstract

本申请公开了加厚安装位PCB，包括PCB基体，所述PCB基体上设有加厚安装位，所述加厚安装位下侧向下凸出，且其上侧向上凸起，以及在其上开设有上下贯通以用于连接的连接过孔。本申请加厚安装位PCB通过在所述PCB基体上设置有上下两侧相背凸出且具有所述连接过孔的所述加厚安装位以实现解决现有较薄PCB在连接安装时容易出现脆裂的技术问题，继而不仅可达提高PCB的实用性和适用性，且还可大大提高PCB的连接安装稳定性，进而有利于进一步提高PCB的技术发展。

Description

加厚安装位PCB
【技术领域】
本申请涉及PCB的技术领域，具体来说是涉及一种加厚安装位PCB。
【背景技术】
PCB(Printed circuit boards)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，但是，在单面板或双面板使用过程中，常常因其板厚较薄，继而容易在连接安装受力时发生连接安装位脆裂现象，从而导致PCB损坏而无法继续使用，为此，本领域技术人员亟需研发一种具有加厚安装位的PCB。
【发明内容】
本申请所要解决是针对的上述现有的技术问题，提供一种加厚安装位PCB。
为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：
加厚安装位PCB，包括PCB基体，所述PCB基体上设有加厚安装位，所述加厚安装位下侧向下凸出，且其上侧向上凸起，以及在其上开设有上下贯通以用于连接的连接过孔。
如上所述的加厚安装位PCB，所述加厚安装位内设有金属连接件，所述金属连接件上开设有与所述连接过孔同轴设置的同轴连接孔。
如上所述的加厚安装位PCB，所述同轴连接孔为螺纹连接孔。
如上所述的加厚安装位PCB，所述金属连接件周侧设有至少3个连续相接的侧面。
如上所述的加厚安装位PCB，所述金属连接件周侧设有与所述螺纹连接孔内螺纹旋转方向相反的外接螺纹。
如上所述的加厚安装位PCB，所述金属连接件的制作材料为铜合金。
如上所述的加厚安装位PCB，所述加厚安装位下侧向下凸出厚度及其上侧向上凸起厚度相等。
如上所述的加厚安装位PCB，所述加厚安装位下侧向下凸出厚度及其上侧向上凸起厚度均为1～5mm。
如上所述的加厚安装位PCB，所述PCB基体外表面上涂覆有用于防潮防水的纳米防潮防水涂层。
如上所述的加厚安装位PCB，所述纳米防潮涂层为TIS-NM纳米防潮防水涂层。
与现有技术相比，上述申请有如下优点：
本申请加厚安装位PCB通过在所述PCB基体上设置有上下两侧相背凸出且具有所述连接过孔的所述加厚安装位以实现解决现有较薄PCB在连接安装时容易出现脆裂的技术问题，继而不仅可达提高PCB的实用性和适用性，且还可大大提高PCB的连接安装稳定性，进而有利于进一步提高PCB的技术发展。
【附图说明】
图1是本申请加厚安装位PCB的立体图。
图2是本申请加厚安装位PCB的剖视断视图。
图3是图2的局部放大视图Ⅰ。
图4是本申请加厚安装位PCB中所述金属连接件的第一种实施例的立体图。
图5是本申请加厚安装位PCB中所述金属连接件的第二种实施例的剖视图。
【具体实施方式】
下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。
如图1～4所示，加厚安装位PCB,包括PCB基体1，所述PCB基体1上设有加厚安装位11，所述加厚安装位11下侧向下凸出，且其上侧向上凸起，以及在其上开设有上下贯通以用于连接的连接过孔111。
本申请加厚安装位PCB通过在所述PCB基体1上设置有上下两侧相背凸出且具有所述连接过孔111的所述加厚安装位11以实现解决现有较薄PCB在连接安装时容易出现脆裂的技术问题，继而不仅可达提高PCB的实用性和适用性，且还可大大提高PCB的连接安装稳定性，进而有利于进一步提高PCB的技术发展。
进一步的，所述加厚安装位11内设有金属连接件112，所述金属连接件112上开设有与所述连接过孔111同轴设置的同轴连接孔1121。采用所述金属连接件112的目的在于可提高所述加厚安装位11的连接强度，避免连接失效等问题。
更进一步的，所述同轴连接孔1121优选为螺纹连接孔。其目的在于方便连接。
更进一步的，所述金属连接件112周侧设有至少3个连续相接的侧面，优选为6侧面，其目的在于使所述金属连接件112形成为6角螺母，进而方便现实选用。
更进一步的，当然，如图5所示，所述金属连接件112周侧也可存在另一种实施方式，例如，所述金属连接件112周侧设有与所述螺纹连接孔内螺纹旋转方向相反的外接螺纹1122，其优点不仅在于可提高所述金属连接件112与所述PCB基体1的结合力，且还抵减螺钉锁紧时所产生的拧紧切向力，从而可有效防止所述金属连接件112长时间使用后发生松动，进而可大幅度提高本申请的使用寿命。
更进一步的，所述金属连接件112的制作材料为铜合金，优选为青铜合金，其优点在于青铜合金不仅具有优异的机械性能，且其减摩性突出。
更进一步的，所述加厚安装位11下侧向下凸出厚度及其上侧向上凸起厚度相等。其目的在于使其上下凸出厚度相对称，使其受力均匀，同时也方便于加工成型。
更进一步的，所述加厚安装位11下侧向下凸出厚度及其上侧向上凸起厚度均为1～5mm。，优选为2mm，其目的在于满足现实使用需求。
更进一步的，所述PCB基体1外表面上涂覆有用于防潮防水的纳米防潮防水涂层12。所述纳米防潮涂层12为TIS-NM纳米防潮防水涂层。采用所述纳米防潮防水涂层的优点在于使所述PCB基体1具有防潮防水功能，达到疏水效果。
综上所述对本申请的实施方式作了详细说明，但是本申请不限于上述实施方式。即使其对本申请作出各种变化，则仍落入在本申请的保护范围。

Claims (10)

1.加厚安装位PCB，包括PCB基体(1)，其特征在于：所述PCB基体(1)上设有加厚安装位(11)，所述加厚安装位(11)下侧向下凸出，且其上侧向上凸起，以及在其上开设有上下贯通以用于连接的连接过孔(111)。
2.根据权利要求1所述的加厚安装位PCB，其特征在于：所述加厚安装位(11)内设有金属连接件(112)，所述金属连接件(112)上开设有与所述连接过孔(111)同轴设置的同轴连接孔(1121)。
3.根据权利要求2所述的加厚安装位PCB，其特征在于：所述同轴连接孔(1121)为螺纹连接孔。
4.根据权利要求3所述的加厚安装位PCB，其特征在于：所述金属连接件(112)周侧设有至少3个连续相接的侧面。
5.根据权利要求3所述的加厚安装位PCB，其特征在于：所述金属连接件(112)周侧设有与所述螺纹连接孔内螺纹旋转方向相反的外接螺纹(1122)。
6.根据权利要求2～5中任意一项所述的加厚安装位PCB，其特征在于：所述金属连接件(112)的制作材料为铜合金。
7.根据权利要求1所述的加厚安装位PCB，其特征在于：所述加厚安装位(11)下侧向下凸出厚度及其上侧向上凸起厚度相等。
8.根据权利要求7所述的加厚安装位PCB，其特征在于：所述加厚安装位(11)下侧向下凸出厚度及其上侧向上凸起厚度均为1～5mm。
9.根据权利要求1所述的加厚安装位PCB，其特征在于：所述PCB基体(1)外表面上涂覆有用于防潮防水的纳米防潮防水涂层(12)。
10.根据权利要求9所述的加厚安装位PCB，其特征在于：所述纳米防潮涂层(12)为TIS-NM纳米防潮防水涂层。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201210768Y (zh) * 2008-03-27 2009-03-18 深圳市神舟电脑股份有限公司 一种带新型螺孔焊盘的电路板
CN202818753U (zh) * 2012-07-30 2013-03-20 深圳市子元技术有限公司 一种表贴电子元器件的柔性pcb板
CN102996603A (zh) * 2012-10-08 2013-03-27 苏州鑫捷顺五金机电有限公司 一种手机螺母
CN104144560A (zh) * 2014-07-25 2014-11-12 江苏联康电子有限公司 一种固定安装pcb板
CN204217214U (zh) * 2014-10-21 2015-03-18 杭州华三通信技术有限公司 便于拆卸的pcb板连接结构
CN107182170A (zh) * 2017-05-24 2017-09-19 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种含挤压螺母的印制线路板制作工艺
CN206790776U (zh) * 2017-06-07 2017-12-22 梅州市鸿宇电路板有限公司 一种连接更加稳固的单层电路板
CN108124382A (zh) * 2016-11-29 2018-06-05 上海慧流云计算科技有限公司 电路板
CN207573799U (zh) * 2017-12-18 2018-07-03 西安翌飞核能装备股份有限公司 一种电路板安装板及电路板安装单元
CN207720548U (zh) * 2017-12-29 2018-08-10 博世汽车部件(苏州)有限公司 电子控制单元及其盖体
CN208353806U (zh) * 2018-07-11 2019-01-08 浙江新亚电子科技有限公司 一种电源散热片

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201210768Y (zh) * 2008-03-27 2009-03-18 深圳市神舟电脑股份有限公司 一种带新型螺孔焊盘的电路板
CN202818753U (zh) * 2012-07-30 2013-03-20 深圳市子元技术有限公司 一种表贴电子元器件的柔性pcb板
CN102996603A (zh) * 2012-10-08 2013-03-27 苏州鑫捷顺五金机电有限公司 一种手机螺母
CN104144560A (zh) * 2014-07-25 2014-11-12 江苏联康电子有限公司 一种固定安装pcb板
CN204217214U (zh) * 2014-10-21 2015-03-18 杭州华三通信技术有限公司 便于拆卸的pcb板连接结构
CN108124382A (zh) * 2016-11-29 2018-06-05 上海慧流云计算科技有限公司 电路板
CN107182170A (zh) * 2017-05-24 2017-09-19 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种含挤压螺母的印制线路板制作工艺
CN206790776U (zh) * 2017-06-07 2017-12-22 梅州市鸿宇电路板有限公司 一种连接更加稳固的单层电路板
CN207573799U (zh) * 2017-12-18 2018-07-03 西安翌飞核能装备股份有限公司 一种电路板安装板及电路板安装单元
CN207720548U (zh) * 2017-12-29 2018-08-10 博世汽车部件(苏州)有限公司 电子控制单元及其盖体
CN208353806U (zh) * 2018-07-11 2019-01-08 浙江新亚电子科技有限公司 一种电源散热片

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