CN1258959C - 焊接凸点的形成方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种焊接凸点的形成方法。其目的是使焊接凸点内没有较大气泡，使利用焊接凸点的构件的焊接性良好。为达成所述目的，首先，熔化较薄的第一焊料层(3)时，焊剂与氧化铜反应，产生气体和水，但是因为形成为较薄的焊锡层(4)，焊锡层(4)内不存在较大气泡，另外，即使熔化焊锡层(4)上的第二焊料层(5)与焊锡层(4)，存在很多焊剂的第二焊料层(5)，因为底焊锡层(4)的存在，不会与铜箔的焊盘(2)反应，因此，不会产生气体和水，从而，可以使焊接凸点(6)内没有较大气泡。

Description

焊接凸点的形成方法
技术领域
本发明涉及一种适用于电子电路单元及母板等的焊接凸点的形成方法。
背景技术
下面，对有关现有技术的焊接凸点的形成方法的附图进行说明。图6是表示现有焊接凸点形成方法的第一工序的说明图，图7是表示现有焊接凸点形成方法的第二工序的说明图，图8是表示向通过现有焊接凸点形成方法而形成的焊接凸点安装构件的说明图。
以下，基于图6、图7对现有焊接凸点的形成方法进行说明。在印刷电路板51上形成由铜箔形成的布线图形的一部分、即焊盘(ランド部)52，首先，在第一工序中，在该焊盘52上形成厚度较厚的焊料层(クリ一ム半田 )53。
然后，在第二工序中，熔化厚度较厚的焊料层53，则如图7所示，在焊盘52上形成焊接凸点54。
但是，铜箔的焊盘52的表面氧化而形成氧化铜，因而，焊料层53熔化时，焊剂与氧化铜反应，生成气体和水。
其结果是，如图7所示，焊接凸点54内存在很大的气泡55。
因此，如图8所示，在这种焊接凸点54上安装半导体部件及电路板等的构件56的电极57，而后，熔化焊接凸点54进行电极57的焊接，则因为较大气泡55的存在，电极57的焊接性很差。
现有焊接凸点的形成方法是，熔化焊盘52a上形成的较厚焊料层53，从而形成焊接凸点54，因而，产生了焊接凸点54内存在较大气泡55的问题。
其结果是，熔化焊接凸点54来进行电极57的焊接，则因为较大气泡55的存在，而产生电极57的焊接性很差的问题。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种焊接凸点内没有较大气泡、利用焊接凸点的构件的焊接性良好的焊接凸点的形成方法。
作为解决所述问题的第一解决方案，本发明提供一种焊接凸点的形成方法，其具备：在由印刷电路板上设置的铜箔构成的焊盘上，形成厚度较薄的第一焊料层以成为气体能够逸出的焊锡层的工序；熔化所述第一焊料层，从而在所述焊盘上形成较薄焊锡层的工序；在所述焊锡层上形成第二焊料层的工序；熔化所述第二焊料层与所述焊锡层的工序。
另外，作为第二解决方案，本发明提供一种焊接凸点的形成方法，所述第二焊料层被形成的厚度比所述第一焊料层厚。
另外，作为第三解决方案，本发明提供一种焊接凸点的形成方法，所述第一、第二焊料层通过印刷而被形成，并且，所述第一、第二焊料层、及所述焊锡层是通过回流焊接装置而被熔化的。
附图说明
图1是表示了本发明焊接凸点的形成方法的第一工序的说明图；
图2是表示了本发明焊接凸点的形成方法的第二工序的说明图；
图3是表示了本发明焊接凸点的形成方法的第三工序的说明图；
图4是表示了本发明焊接凸点的形成方法的第四工序的说明图；
图5是表示了向通过本发明的焊接凸点的形成方法来形成的焊接凸点安装构件的说明图；
图6是表示了现有焊接凸点的形成方法的第一工序的说明图；
图7是表示了现有焊接凸点的形成方法的第二工序的说明图；
图8是表示了向通过现有焊接凸点的形成方法来形成的焊接凸点安装构件的说明图。
1印刷电路板；                       2焊盘；
3第一焊料层；                       4焊锡层；
5第二焊料层；                       6焊接凸点；
7构件；                             8电极。
具体实施方式
下面，对本发明焊接凸点的形成方法的相关附图进行说明，则，图1是表示了本发明焊接凸点的形成方法的第一工序的说明图；图2是表示了本发明焊接凸点的形成方法的第二工序的说明图；图3是表示了本发明焊接凸点的形成方法的第三工序的说明图；图4是表示了本发明焊接凸点的形成方法的第四工序的说明图；图5是表示了向通过本发明的焊接凸点的形成方法来形成的焊接凸点安装构件的说明图。
然后，基于图1～图4对本发明的焊接凸点的形成方法进行说明，则在由母板及电路板构成的印刷电路板1上，形成多个作为由铜箔构成的布线图形的一部分的焊盘2。
而且，首先，如图1所示的第一工序中，在该焊盘2上通过印刷形成厚度较薄的第一焊料层3。
然后，第二工序中，通过回流焊接装置(リフロ一装置)(未图示)熔化厚度较薄的第一焊料层，则，如图2所示，焊盘2上形成较薄的焊锡层(底焊锡层)4。
这时，铜箔的焊盘2的表面氧化成为氧化铜，第一焊料层3熔化时，焊剂与氧化铜反应，生成气体和水，但是，因为成为较薄的焊锡层4，气体逸出，成为在焊锡层4中不存在较大的气泡的状态。
然后，在如图3所示的第三工序中，焊锡层4上通过印刷形成比第一焊料层3厚的第二焊料层5。
然后，第四工序中，厚度较厚的第二焊料层5及焊锡层4通过回流焊接装置(未图示)而熔化，则如图4所示，在焊盘2上形成焊接凸点6。
这时，存在很多焊剂的第二焊料层5因为底焊锡层4的存在，不会与铜箔的焊盘2反应，因此，即使第二焊料层5熔化，也不会产生气体和水，因而，可以使焊接凸点6内没有较大气泡。
而且，如图5所示，在该焊接凸点6上安装由半导体部件及电路板等构成的构件7的电极8，而后，熔化焊接凸点6进行电极8的焊接，则由于没有较大气泡，电极8的焊接性良好。
并且，上述实施例中，虽然仅对通过两次焊料层的形成和两次焊锡熔化形成焊接凸点的情况进行了说明，但是，也可以通过三次以上的焊料层的形成和三次以上的焊锡熔化而形成焊接凸点。
本发明的焊接凸点的形成方法具备：在由设在印刷电路板上的铜箔构成的焊盘上，形成厚度较薄的第一焊料层的工序；熔化第一焊料层，从而在焊盘上形成较薄焊锡层的工序；在焊锡层上形成第二焊料层的工序；熔化第二焊料层与焊锡层的工序。
这样，首先，在熔化较薄的第一焊料层时，焊剂与氧化铜反应，产生气体和水，因为成为较薄的焊锡层，在焊锡层中不存在较大的气泡，另外，即使焊锡层上的第二焊料层与焊锡层熔化，存在很多焊剂的第二焊料层因为底焊锡层的存在，不会与铜箔的焊盘反应，因此，也不会产生气体和水，因而，可以使焊接凸点内没有较大气泡。
其结果是，在焊接凸点上放置由半导体部件及电路板等构成的构件的电极、而后熔化焊接凸点来进行电极的焊接时，则因为没有较大气泡，电极的焊接性良好。
另外，因为该形成方法中，第二焊料层的厚度比第一焊料层的厚，可以通过两次的焊料层的形成和两次的焊锡熔化来形成焊接凸点，具有良好的生产性。
另外，该形成方法中，第一、第二焊料层通过印刷而被形成，并且，第一、第二焊料层及焊锡层通过回流焊接装置而被熔化，因而适于量产。

Claims (3)

1.一种焊接凸点的形成方法，其特征在于，其具备：在由印刷电路板上设置的铜箔构成的焊盘上，形成厚度较薄的第一焊料层以成为气体能够逸出的焊锡层的工序；熔化所述第一焊料层，从而在所述焊盘上形成较薄焊锡层的工序；在所述焊锡层上形成第二焊料层的工序；熔化所述第二焊料层与所述焊锡层的工序。
2.根据权利要求1所述的焊接凸点的形成方法，其特征在于，所述第二焊料层被形成的厚度比所述第一焊料层厚。
3.根据权利要求1或2所述的焊接凸点的形成方法，其特征在于，所述第一、第二焊料层通过印刷而被形成，并且，所述第一、第二焊料层、及所述焊锡层是通过回流焊接装置而被熔化的。
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CN102842563A (zh) * 2012-08-21 2012-12-26 华天科技（西安）有限公司 一种wlcsp单芯片封装件及其塑封方法
CN102842561A (zh) * 2012-08-21 2012-12-26 华天科技（西安）有限公司 一种wlcsp单芯片封装件及其塑封方法
CN102842562A (zh) * 2012-08-21 2012-12-26 华天科技（西安）有限公司 一种基于基板的wlcsp单芯片封装件及其塑封方法
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CN102842558A (zh) * 2012-08-21 2012-12-26 华天科技（西安）有限公司 一种基于锡膏层的wlcsp多芯片堆叠式封装件及其封装方法
CN102842553A (zh) * 2012-08-21 2012-12-26 华天科技（西安）有限公司 一种基于镍钯金或镍钯的wlcsp单芯片封装件及其封装方法
CN102842554A (zh) * 2012-08-21 2012-12-26 华天科技（西安）有限公司 一种基于镍钯金或镍钯、锡层的wlcsp单芯片封装件及其封装方法
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